【課題】セラミック基板チップの側面から金属製の導電層が露出している電子部品素子において、従来よりも寸法形状を高精度に仕上げることができる電子部品素子及びその中間製品である集合基板の構造、並びに電子部品素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る集合基板は、電子部品を得るための複数の素子領域が集合してなり、セラミック基板11と、セラミック基板11に素子領域の境界線に沿って配置された１或いは複数のスルーホール部17とを具え、各スルーホール部17は、セラミック基板11をその厚さ方向に貫通する貫通孔15と、該貫通孔15の内周面に密着して筒状に形成された金属製の導電層14とから構成されており、スルーホール部17を構成する導電層14の内周面に密着してセラミック部13が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 表面の平坦度を確保するとともに、基板材カスによる実装不良等の悪影響を最小限に抑えることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板材１の製品部分２の表面にパターン３を形成し、基板材１の表面に第１レジスト６を塗布し、次いで、露光及び現像処理を施して第１レジスト６の適宜箇所を除去し、パターン３にリード線７を介して接続された給電線によりパターン３に給電して、パターン３にめっき層１３を形成し、製品部分２の周囲に、複数の細幅の接続部５を除いて表裏面に貫通する溝４を形成し、さらに、洗浄してから、溝４の表面に第２レジスト９を塗布し、接続部を切断して製品部分２と溝４より外側のスペースとを分離する。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング時に母基板に割れが発生することを防止し、かつ、子基板への分割の際にブレイクラインで確実に分割することが可能なセラミック電子部品の製造方法およびそれに用いられる焼成済みセラミック母基板を提供する。
【解決手段】子基板領域１３には、焼成前に子基板分割用ブレイク溝１４ａ，１４ｂを形成し、外周領域１２には、焼成が終了し、かつ、焼成済みセラミック母基板１１ａに割れが生じるおそれのある大きな応力が加わるプロセスである実装部品３（３ａ，３ｂ，３ｃ）の搭載工程が終了した後の、ブレイク作業直前の段階で外周領域除去用ブレイク溝１５ａ，１５ｂを形成する。
断面Ｖ字状の溝形成刃を未焼成セラミック母基板の一方主面側から、厚さ方向の途中の深さまで挿入して、断面形状がＶ字状の子基板分割用ブレイク溝を形成するとともに、レーザースクライブにより、外周領域除去用ブレイク溝を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板におけるレジストのクラックや剥離などが発生しても、その進行を止め電気的に導通している配線やビアホールの断線不良を防ぐ。
【解決手段】フレーム枠１５の基板１部分に設けられた回路における外部電極，配線７ａ，ビアホール８よりも外側の外周領域２０に、搭載される半導体素子と導通する配線７ａおよび外部電極のいずれとも接続されてないダミービアホール１１、あるいは半導体素子および外部電極のいずれか一方と接続されているダミービアホール１１を等間隔で直線的に複数個配置する。 （もっと読む）

【課題】回路デザインに制限されることなく、基板の薄型化が進んでも、充分な剛性強化のもとに、多層配線基板に反りが発生することを防止すること。
【解決手段】導体パターン３３、３４、５３、５４による回路部以外の領域に、絶縁層（ビルドアップ樹脂層）２１、２２、４１、４２を貫通するダミースリット２５、２６、４５、４６を形成し、これらダミースリットに、めっき金属２９、３０、４９、５０を充填する。 （もっと読む）

【課題】反りの発生を抑制することにより、電子部品の搭載性や外部電気回路基板への実装性に優れた配線基板を複数個取り出すことが可能な複数個取り用配線基板を提供する。
【解決手段】複数個取り用配線基板Ｘ１は、行列状の複数の区画１１からなる第１領域１０ａ、および、該第１領域１０ａの周囲を取り囲む第２領域１０ｂを有し、第１領域１０ａの複数の区画１１のうち、少なくとも四隅に位置する区画１１ａは第２領域１０ｂとともに捨代部Ａを構成し、残りの区画１１ｂは各々配線導体２０を有する配線基板部Ｂを構成する。 （もっと読む）

【課題】各電子部品形成領域にそれぞれ電極を設けた大判基板に第１のダイシングを行ってバー状基板を形成し、このバー状基板に第２のダイシングを行って形成されたチップ型電子部品において、電極部分がダイシングされることによって形成されるバリの発生を防止したチップ型電子部品を提供する。
【解決手段】第１のダイシングによって切削される大判基板１０の被ダイシング領域から所定の間隔だけ離隔させて電極１４を設け。特に、電極１４は、被ダイシング領域に対して第１のダイシングを行うことにより形成された切削端縁から離隔させる。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置用基板に対する個片基板の取れ率を向上することができて、個片基板のコスト並びに生産効率向上による生産コストの低減化を図ることが可能となり、ひいては半導体装置のコスト低減を図ることができる半導体装置用基板、および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 配線パターン及び半導体素子搭載部を設けた複数の個片基板２をマトリックス状に配置してなる回路基板領域部３を形成した半導体装置用基板１であって、回路基板領域部３が、半導体装置用基板１の外周まで形成され、回路基板領域２を外周から囲むとともに半導体素子搭載部を有しない外周フレーム部が形成されていないことを特徴とする。この構成により、半導体装置用基板１内に対する個片基板２として使用する有効領域が拡大し、個片基板２の取れ率が向上する。 （もっと読む）

【課題】個々の割基板に付された回路識別コードの読み取りを不要として生産時間を短縮すると共に、回路単位に分離した後でも、元の基板構成が判断できるようにする。
【解決手段】多面取り基板１０を分割して得られる個々の割基板１１〜１４上の回路の生産履歴管理に際して、前記多面取り基板に基板識別コード２０を付すと共に、個々の割基板に該基板識別コードを一部に含む回路識別コード２２を付し、部品搭載時には、個々の回路識別コードを読み取ることなく、基板識別コードのみを読み取って、該基板識別コードと部品、搭載場所を履歴として残し、個々の割基板に分離した後でも、前記回路識別コードから、部品搭載時の履歴情報の検索を可能とする。 （もっと読む）

【課題】セラミック回路基板集合体から個片体のセラミック回路基板にするための容易に、歩留まりよく分割できる分割線を有するセラミック回路基板集合体を提供する。
【解決手段】セラミック基板１１の一方に回路金属板１２と、他方に放熱金属板１３を接合するセラミック回路基板１４を複数個有し、一方の主面の外周辺部に第１のダミー金属板１６を接合し、他方に第２のダミー金属板１７を接合するダミー部１５を有するセラミック回路基板集合体１０であって、セラミック基板１１の何れか一方に、縦、横方向で直角に交叉すると共に端部に延設して分割線１８を有し、しかも分割線１８を設ける位置になるセラミック基板１１の表、裏面の何れの部位にも、回路金属板１４、第１のダミー金属板１６、放熱金属板１３、及び第２のダミー金属板１７が分割線１８に接続しないようになるように設けられている。 （もっと読む）

【課題】セラミック回路基板集合体から個片体にするための分割線が分割を行う時に容易に、歩留まりよく分割できる分割線を有するセラミック回路基板集合体を提供する。
【解決手段】セラミック基板１１の一方に回路金属板１２と、他方に放熱金属板１３を接合するセラミック回路基板１４を複数個有し、両主面の外周辺部にダミー部１５を有し、ここを除去するための４本の分割線と、複数個から個片体にするためのダミー金属板１６に延設する分割線が設けられるセラミック回路基板集合体１０において、４本の分割線の１本が両方の端をセラミック基板１１の端部に延設すると共に、少なくとも一方の端と、セラミック基板１１の外形線との間に０．５〜３ｍｍの分割線を設けない部分を有し、しかも、他の２本が一方の端をセラミック基板１１の端部、他方をダミー金属板１６に延設して設けられ、残りの１本が両方の端をダミー金属板１６に延設して設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ベアボードに電子部品をリフロー半田付けや熱を利用した接合方法を用いて接合する場合において、製造工数を増やすことなく、ベアボードの部品実装部の反りを防止して、部品実装部と部品との接合信頼性が向上するベアボードおよび基板ユニットを提供する。
【解決手段】 ベアボード１０１の部品実装部４、５は、部品実装部４、５の１辺より狭い幅の繋ぎ部２、３で保持部１に繋がれた構造である。そして、ベアボード１０１は、リフロー用の搬送用のキャリア２００に載置される。キャリア２００の上面には図示しないシリコン膜が備わっており、ベアボード１０１は、シリコン膜に密着することにより、ずれない状態でキャリア２００に載置される。そして、半田リフロー中に、保持部１に熱による反りが発生しても、繋ぎ部２、３のＸ方向の幅が狭いために、部品実装部４、５の平坦性が保たれ、部品２０、２１と部品実装部４、５との半田付けの信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 立体回路基板と分割部材とを高精度で位置合わせすることなく、立体回路基板を高精度で分割することができる立体回路基板の分割方法を提供する。
【解決手段】 立体回路基板１の一方の面１ａに、断面形状が当該一方の面側に開く略台形状の第１の溝部１１を形成する工程と、第１の溝部１１の底面１１ｂに、略Ｖ形状の切欠１２を形成する工程と、立体回路基板１の第１の溝部１１が形成された部分を、分割部材４Ａと支持台５Ａとの間に位置させる工程と、立体回路基板１の一方の面１ａの第１の溝部１１を第１の弾性体２で覆い、他方の面１ｂの第１の溝部１１の対向側に第２の弾性体３を宛がう工程と、立体回路基板１の第１の溝部１１が形成された部分を、分割部材４Ａと支持台５Ａとで挟み込む工程とを含む立体回路基板の分割方法。 （もっと読む）

【課題】歪みや亀裂などの発生を抑制、防止することが可能で、形状精度や寸法精度に優れ、信頼性の高いセラミック基板および、該セラミック基板を製造することが可能なセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一方の主面には凹部１５ａが配設され、かつ、他方の主面の凹部に対応する領域には、角のないなだらかな形状を有する凸部１１５ｂが配設された構造とし、かつ、(ａ)凸部の頂上の略平坦面１１６ｂの、セラミック基板１４の上面１１７ｂと平行な方向の寸法をＡ１、(ｂ)凸部１１５ｂ全体の、セラミック基板の上面と平行な方向の寸法をＡ２、(ｃ)凹部１５ａの底部の略平坦面１１６ａの、セラミック基板の下面１１７ａと平行な方向の寸法をＢ１、(ｄ)凹部１５ａ全体の、セラミック基板の下面と平行な方向の寸法をＢ２とした場合に、Ａ１＜Ｂ１の条件と、Ｂ２＜Ａ２の条件を満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】大版サイズの絶縁層におけるどの位置の配線基板であっても、所要の厚みのメッキ層を確実に形成できる多数個取り用配線基板を提供する。
【解決手段】平面視が矩形の多数個取り用配線基板であって、表面４および裏面５を有し且つ複数の配線基板８を平面方向に沿って併設する配線基板集合領域２と、かかる配線基板集合領域２の周囲を囲む耳部３と、を備え、上記耳部３に形成されたメッキ用電極７と、上記配線基板集合領域２に併設される複数の配線基板８ごとの表面４に形成された封止用金属層（導体層）１１との間とを接続し、且つ隣接する配線基板８，８の各封止用金属層１１の間を接続するタイバー９は、多数個取り用配線基板１の表面４で且つ封止用金属層１１が形成される表面４と同じ表面４に形成されている、多数個取り用配線基板１。 （もっと読む）

【課題】遮光板を専用の基板上に形成する方式は製造コストの削減が難しい。
【解決手段】ある基板６１、６３ａの製造過程に発生する不要な基板部分６３ｂを基板本体から分離する。次に、不要な基板部分６３ｂに作り込まれている遮光用の部品パターン８１、８３を分離して組み立てる。この後、遮光用の部品パターンで組み立てた遮光部品を、複数の発光素子を配列した基板に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】基板本体の側面にメッキ層を含む導体層を形成するための溝を有すると共に、搭載すべきマザーボードとの搭載強度が得られ且つ導通が安定して取れる配線基板、およびこれを確実に得るための多数個取り用配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック（絶縁材）からなり、表面３、裏面５、および側面４を有する基板本体２と、かかる基板本体２の隣接する一対の側面４，４間のコーナ部において、かかる基板本体２の厚み方向に沿って設けられる１０溝と、を含み、かかる溝１０は、上記基板本体２の表面３および裏面５に隣接する一対の端部溝１２と、これらの間に位置し且つ当該一対の端部溝１２を接続する中間溝１１と、で構成され、上記一対の端部溝１２は、中間溝１１よりも大きい共に、かかる溝１０に導体層１３が形成されている、配線基板１。 （もっと読む）

【課題】電子部品素子の個片化後に電極間の絶縁性を確保することができる電子部品搭載用基板の提供
【解決手段】電子部品素子の搭載用基板を整列配置させた多数個取り電子部品搭載用基板１であって、めっき処理により形成された電極2-1、2-2と、電極2-1および外部電源（図示しない）を接続するめっき引出幹線3-1と、めっき引出幹線3-1および電極2-2を接続するめっき引出枝線3-2とを同一平面上に有し、めっき引出幹線3-1およびめっき引出枝線3-2がそれぞれ隣接する搭載用基板間で切断線４と斜交していることを特徴とする多数個取り電子部品搭載用基板。特に、めっき引出枝線3-2が搭載用基板間の縦横双方の切断線４と同時に斜交しているのが望ましい。
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【課題】 配線基板領域に触れること無く、電子部品の実装，樹脂封止，電気テスト等が行え、複数個取り配線基板の取り扱いを容易とするこができる複数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 複数個の配線基板領域１を有した複数個取り配線基板９において、複数個の配線基板領域１をｎ個（ｎは２以上の自然数）のブロック２に区画するとともに、各ブロック２を捨代領域３で囲繞し、捨代領域の各々にブロック識別用の記号パターン６を付す。 （もっと読む）

【課題】 リフロー加熱の際などに生じる反りやゆがみを抑制することができる集合プリント配線板の提供。
【解決手段】 支持部により結合された複数の個別プリント配線板と方形状外枠を有する集合プリント配線板において、当該個別プリント配線板における方形状外枠の長手辺部方向の２側面及び方形状外枠の短手辺部方向の２側面の計４側面の中、３側面に支持部が配置され、かつ当該個別プリント配線板の外周は前記支持部を除き他の１側面を含め抜き部となっていることを特徴とする集合プリント配線板。 （もっと読む）