【課題】製造工数および製品コストを抑制した液晶パネルを提供する。
【解決手段】バス配線部ＦＰＣ51の右端辺に位置する電源配線55の右端部と、バス配線部ＦＰＣ51の右辺に離間して対向したインターフェース部ＦＰＣ52の左辺に位置する電源バス配線65の左端部とを、ガラス基板11の実装部18の一主面上に設けたガラス内接続バス配線69により電気的に接続する。基板部25を、ＦＰＣ51，52の２つに分割でき、位置合わせが容易になり圧着回数を抑制できて、製造工数を抑制できる。ＦＰＣ51，52のそれぞれ形状を、四角形状などの単純な形状とすることが可能になるため、取り数が向上し、製品コストを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】部品実装を簡便に行い得るフレキシブルプリント配線板およびその製造方法、ならびにフレキシブルプリント配線板に対し簡便に電子部品を実装する方法を提供すること。
【解決手段】製品としてのフレキシブルプリント配線板１と、前記フレキシブルプリント配線板の周縁に配された金属製の補強部３とをそなえ、前記補強部は、輪郭が略矩形をなすように形成され、少なくとも対向する２辺に、折り曲げおよび溝状くぼみの少なくとも一方が形成されたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法、ならびに当該基板への部品の実装方法。 （もっと読む）

【課題】セラミックのグリーンシートよりなる層を複数積層するとともに、最表層にブレーク溝を設けてなる積層体を形成した後、これを焼成し当該ブレーク溝を介して分断してなるセラミック積層基板の製造方法において、積層体の全体にて焼成時の収縮による位置ずれの度合を小さく且つ均一化する。
【解決手段】焼成時の収縮による位置ずれは、ブレーク溝の深さが深いほど、積層体の周辺部に行くにつれて大きくなることから、ブレーク溝Ｂのうち積層体１０の中央部に位置するものよりも積層体１０の周辺部に位置するものの方が、その深さが浅くなるように、ブレーク溝Ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】プレス接合時のプリプレグの流出を最小限とするとともに、積層された各層の形状に係わらず、リードタイム及び製造コストの増大を抑えることが可能なフレックスリジットプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フレックスリジットプリント配線板１は、折り曲げ可能なフレキシブル基板４ａ、４ｃで形成されたフレキ層２、３と、フレキシブル基板４ａ、４ｃに対して剛性を有するコア材６ａで形成されたリジット層５とが、プリプレグ１０を介してプレス接合されて複数層に積層されている。フレキ層２、３は、所定の平面形状をなしているフレキシブル基板に所定の輪郭で切れ目を形成し、リジット層５及びプリプレグ１０とプレス接合された後に、切れ目を屈曲して不要な部分を除去することで形成されているとともに、各層を構成するフレキ層２、３及びリジット層５が各層毎に平面形状を異なるものとして構成されている。 （もっと読む）

【課題】１つの機器において複数のフレキシブル回路基板を使用したり、フレキシブル回路基板とフレキシブル回路基板以外の各種電子部品を使用したりしても、それらのリードアウト部の構造を簡単にできる回路基板のリードアウト部を提供すること。
【解決手段】第１フレキシブル回路基板１０上に形成した回路パターン１２から第１，第２のリードアウトパターン１３，１５を引き出すことで構成されるリードアウト部１−１である。第１フレキシブル回路基板１０の第１，第２のリードアウトパターン１３，１５の近傍位置に、第２のリードアウトパターン１５に接続する接続パターン２９を形成する。接続パターン２９に第２フレキシブル回路基板５０の端子パターン５５を当接して電気的に接続し、この接続部分の周囲を成形によるケース１００によって覆う。 （もっと読む）

【課題】複数のフレキシブル回路基板を使用する場合でも、それらのリードアウト部の構造を簡単にできる回路基板のリードアウト部を提供する。
【解決手段】第１フレキシブル回路基板１０上に形成した回路パターン１５から第１リードアウトパターン１７を引き出してなる第１リードアウト部１１と、第２フレキシブル回路基板５０上に形成した回路パターン５５から第２リードアウトパターン５７を引き出してなる第２リードアウト部５１とを具備する。第１，第２リードアウト部１１，５１の第１，第２リードアウトパターン１７，５７を同一面側に向けて並列に設置した状態で、第１，第２リードアウト部１１，５１の根元側の部分の周囲を成形によるケース１００によって覆うことで第１，第２リードアウト部１１，５１を一体化する。 （もっと読む）

【課題】絶縁性が良好で、且つ生産性に優れた窒化物セラミックス回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】窒化物セラミックス基板にレーザーでスクライブルラインを入れ基板を分割し回路基板を製造する方法において、窒化物セラミックス基板に不連続なレーザー孔より構成されるスクライブルラインを入れた後、活性金属ろう付け法にて金属板と接合し、エッチング法にて回路を形成することを特徴とする窒化物セラミックス回路基板の製造方法であり、エッチングによって回路を形成した後、金属板除去部分に残存するろう材、その合金層、窒化物層等を除去することを特徴とする窒化物セラミックス回路基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】製品への悪影響を抑えながら、各配線基板それぞれの良否を表示し、且つ、それを容易に識別できる良否表示部を有し、効率的に製造することが可能な多数個取り配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】一枚の基材シート１に複数の配線基板１Ａ〜１Ｄが形成された多数個取り配線基板１０は、各配線基板１Ａ〜１Ｄに、電極端子８ａ〜８ｅや接続配線９ａ〜９ｅと同じ導電材料からなる良否表示用パッド１ａ〜１ｄを備えている。また、良否表示用パッド１ａ〜１ｄの上面には、ソルダーレジスト膜７が形成されている。そして、検査工程で不良品と判定された配線基板は、良否表示用パッド１ａ〜１ｄ上のソルダーレジスト膜７を除去するようにしている。これにより、良否表示用パッド１ａ〜１ｄ上のソルダーレジスト膜７の有無を確認することにより、各配線基板１Ａ〜１Ｄの良否を識別することができる。 （もっと読む）

【課題】母基板に捨代領域を設ける設けないにかかわらず、シールドカバーの接続信頼性を高く維持することができるとともに、生産性にも優れた電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数個の絶縁層を積層して成る多層配線基板１の上面に電子部品素子を搭載するとともに、多層配線基板１に、電子部品素子を覆うようにして金属製のシールドカバーを取着させてなる電子部品において、シールドカバーは、矩形状をなす天板２ａの対向辺に天板２ａを平面視した際の図心に対し略点対称で、かつ前記対向辺の各中心より所定方向にずらした位置に配された一対の接合脚部２ｂを有しており且つ、該各接合脚部を多層配線基板１の側面に設けられる切り欠き部内に収容させるとともに、前記一対の接合脚部２ｂを切り欠き部４の形成領域内に設けられる多層配線基板表面の接合用導体に半田接合させることによって多層配線基板１に取着される。 （もっと読む）

【課題】変形を防ぎ、歩留まりを向上させた回路基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】表面に半導体素子１２が搭載され、裏面に裏面電極１１４が形成されてなる回路基板１１とを有し、少なくとも半導体素子１２が樹脂封止されてなる半導体装置において、回路基板１１の裏面電極１１４が形成されていない領域に、裏面電極１１４とほぼ同厚のソルダーレジスト１１８を形成するようにする。また回路基板１１の外周近傍に裏面電極１１４が形成されている場合には、裏面電極１１４によって囲まれる領域に部材を形成するようにする。また隣接する裏面電極１１４に挟まれる領域についてもソルダーレジスト１１８を形成するようにする。 （もっと読む）

【課題】基板本体の側面に十分な厚みの金属メッキ層を形成した切欠部導体を有する配線基板、およびかかる配線基板を得るための多数個取り用配線基板、ならびにかかる多数個取り用配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】上層側のセラミック層ｃ２，ｃ３と下層側のセラミック層ｃ１とを積層して構成され、表面２および裏面３を有する基板本体１と、かかる基板本体１における下層側のセラミック層ｃ１の側面４に形成された切欠部５およびかかる切欠部５内に形成された切欠部導体６と、かかる切欠部導体６の少なくとも上端部６ｃを覆うように形成され且つ湾曲面１１を有する絶縁部１０と、を含む、配線基板ｐ１。 （もっと読む）

【課題】配線本体部を連結部（配線本体部と捨て板部との間または配線本体部相互の間に形成された連結部）で容易にかつ確実に切断分離することが可能な多層プリント配線基板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線基板１は、複数の配線基材（配線基材１０、配線基材２０、２１）を積層して構成された配線本体部Ａｗと、配線基材１０を延長して形成された連結部Ａｃとを備え、配線本体部Ａｗの周囲に隣接して配置された捨て板部Ａｄに連結部Ａｃを介して連結され、加工ワークを構成している。配線本体部Ａｗは可撓性の配線基材１０、硬質性（または可撓性）の配線基材２０、２１で構成され、連結部Ａｃは、可撓性の配線基材１０で構成され、連結部Ａｃでの配線基材の層数は、配線本体部Ａｗでの配線基材の層数より少なく構成してある。連結部Ａｃの分離線ＤＬｄには等辺四辺形３（穴）が形成してある。 （もっと読む）

【課題】 めっき層が被着される配線導体に、こすれや傷が発生せず、実装性や電気特性の信頼性が向上した複数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 母基板１０に複数個の配線基板領域２０が縦横に配列されるとともに、配線基板領域２０の主面にめっき層が被着される配線導体５０が形成されてなる複数個取り配線基板Ｘであって、配線基板領域２０同士の境界にダイシングカットされる凸形状の捨代部４０が設けられ、凸形状の捨代部４０は配線基板領域２０の主面に対し配線導体５０よりも突出した凸形状に形成されている。配線導体５０よりも突出した凸形状の捨代部４０により配線導体５０が保護され、配線導体５０のこすれや傷が防止される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の配線基板におけるコア材の剥離を抑制する。
【解決手段】多数個取り基板の２枚の第１コア材３ｃそれぞれにおける繊維３ｊの織り込み方向と基板の分割方向とが鋭角を成すように前記多数個取り基板を分割して、この分割によって形成された端面に繊維３ｊを露出させるものであり、前記２枚の第１コア材３ｃそれぞれの繊維３ｊの織り込み方向と前記端面の延在方向とが鋭角を成すことにより、第１コア材３ｃに織り込む繊維３ｊを細かくすることができる。また、応力に比較的弱い樹脂３ｍの部分の露出を少なくでき、その結果、切断面における樹脂３ｍの剥離を抑制することができ、かつ繊維３ｊの織り込み方向と前記分割方向とが鋭角であるため、剥離の進展を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】金属粉が発生することなく、簡単に除去することのできる除去部を備える配線回路基板集合体シートを提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２と、回路付サスペンション基板２の良否を判別するための判別マーク３と、複数の回路付サスペンション基板２および判別マーク３を支持する支持シート４とを備え、支持シート４に開口部１９を形成して、開口部１９内に回路付サスペンション基板２が不良と判別されたときに除去される除去部２０を配置し、その除去部２０を樹脂からなるジョイント部２２を介して支持シート４に支持させる。 （もっと読む）

【課題】めっき厚のばらつきが抑制されるため良品率を向上できるにもかかわらず、高コスト化を伴わない配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】本発明の配線基板は、準備工程及び配線層形成工程とを経て製造される。準備工程では、製品となるべき部分２７が複数配置された製品形成領域２８と、製品形成領域２８の周囲を取り囲む枠部２９とからなる配線基板の中間製品１１を準備する。中間製品１１の枠部２９は、第１縁部２１と、製品形成領域２８を挟んで第１縁部２１の反対側に位置する第２縁部２２とを有する。第１縁部２１には第１メッシュ導体層８１が形成され、第２縁部２２には第１メッシュ導体層２１よりも面積率が低い第２メッシュ導体層８２が形成される。配線層形成工程では、中間製品１１を電解めっき浴に浸漬してパターンめっきを行い、製品となるべき部分２７に配線層６２，７２を形成する。 （もっと読む）

【課題】複数のプリント基板に分割する一体型のプリント基板において、接続部が不用意に割れてしまわない強度を保ち、しかも１回の分断作業で分割できるようにする。
【解決手段】第一プリント基板１１と第二プリント基板１２の接続部１３ａ、１３ｂを結ぶ直線Ａ−Ａ（分断ライン）上に、各接続部１３ａ、１３ｂが最小幅ｄとなるようにくびれを設ける。両接続部１３ａ、１３ｂの破断領域が分断ライン上となるため、第一プリント基板１１と第二プリント基板１２を分割する際には、分断用の工具を使用せず、直線Ａ−Ａを分断ラインとして折り曲げるように力を加えることで、すべての接続部１３ａ、１３ｂを同時に分断できる。 （もっと読む）

【課題】表面に開口するスリット穴、または表面および裏面の間を貫通する細長いスリット穴、あるいは表面に開口するキャビティを有するセラミック基板を、所定の形状で精度良く製造できるセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】グリーンシートＧにおける製品領域ａ内に、その表面２に開口するスリット穴（第１穴）ｈ１〜ｈ３を形成する工程と、製品領域ａに隣接する耳部（非製品領域）ｍに、スリット穴ｈ１〜ｈ３の側面と平行な側面を有するダミー穴（第２穴）Ｈを形成する工程と、スリット穴ｈ１〜ｈ３とダミー穴Ｈとの間に位置する製品領域ａと耳部ｍとの境界である切断予定面ｃに沿ってグリーンシートＧを切断する工程と、を含む、セラミック基板（１ａ）の製造方法。 （もっと読む）

【課題】製品部の面積を増大させることなく、かつ、試験時にテスト端子への高い位置合わせ精度が要求されることのない多面取り基板を提供する。
【解決手段】多面取り基板２は、ミシン目３で区画された製品部４と、製造過程にて製品部４から切り離されるランナー部５とからなる。製品部４には、各種の電子部品が実装されており、該電子部品から複数の信号線６が、ミシン目３の隙間からランナー部５へ引き出されている。ランナー部５には、各信号線６に接続され、製品部４内の電子部品の機能を試験するためのテスト端子７が設けられている。なお、製品部４に電子部品として不揮発性メモリを実装した場合には、テスト端子７を、不揮発性メモリ８にデータを書き込むための書き込み端子として用いる。 （もっと読む）

【課題】配線導体と接続されてめっき用の電流を供給する接続導体の形成される長さが短く、接続導体の残留に起因する個片の配線基板における電気特性の劣化等の不具合が抑制された、複数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】母基板１の中央部に複数個の配線基板領域２が行列状に配列されるとともに、外周部に配線基板領域２を取り囲む枠状のダミー領域３が設けられ、配線基板領域２に、露出表面にめっき層が被着される配線導体８が形成されてなる複数個取り配線基板１０であって、母基板１は、配線基板領域２とダミー領域３との境界に沿って枠状導体４が形成されているとともに、配線基板領域２の境界に沿ってダイシングカットされる捨代部５が設けられ、捨代部５に、端部が枠状導体４に接続する格子状導体６が形成され、各配線基板領域２の配線導体８から枠状導体４にかけて接続導体７が形成されている。 （もっと読む）