【課題】マルチチップモジュールを効率的に製造すること。
【解決手段】マルチチップモジュール１０ａは、１つの配線パターン領域２ａ内に実装される半導体チップ３Ｌ，３Ｒ同士の間隔Ｂに対し、隣接する配線パターン領域２ａ間における半導体チップ３Ｌ，３Ｒ同士の間隔Ｃを等しくしていることにより、製造時において、搬送ピッチを一定の間隔（間隔Ｂ＝Ｃ）に設定すれば、全ての半導体チップ３Ｌ，３Ｒをテープ基板１Ａの一巡の搬送で実装することが可能となる。したがって、マルチチップモジュールを効率的に製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低温共焼結セラミック(Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−ｆｉｒｅ Ｃｅｒａｍｉｃ，ＬＴＣＣ)の静電放電保護装置及びその製造方法に関する。
【解決手段】上記静電放電保護装置は、第１のパターン化された導体電極材料層と、第２のパターン化された導体電極材料層と、上記第１のパターン化された導体電極材料層の一部及び上記第２のパターン化された導体電極材料層の一部をともに露出させる少なくとも一つのビアホールとを有する低温共焼結セラミックフィルムを備えている。 （もっと読む）

【課題】反りを防止して製品の歩留まりを向上させることができる多層配線基板の中間製品を提供すること。
【解決手段】多層配線基板の中間製品１１は、複数の樹脂絶縁層を積層した構造を有する。中間製品１１は、製品となるべき製品部２７が平面方向に沿って複数配置された製品形成領域２８と、製品形成領域２８の周囲を取り囲む枠部２９とからなる。製品部２７内の領域における樹脂絶縁層上には製品部側導体層５１が形成され、枠部２９内の領域における樹脂絶縁層上には枠部側導体層５４が形成される。枠部２９には、枠部２９及び枠部側導体層５４を厚さ方向に貫通する複数の切欠部６１が互いに等間隔に配置される。 （もっと読む）

【課題】反りを防止して製品の歩留まりを向上させることができる多層配線基板の中間製品を提供すること。
【解決手段】多層配線基板の中間製品１１は、複数の樹脂絶縁層を積層した構造を有する。中間製品１１は、製品部２７が平面方向に沿って複数配置された製品形成領域２８と、製品形成領域２８の周囲を取り囲む枠部２９とからなる。製品部２７内の領域における樹脂絶縁層上には製品部側導体層が形成され、枠部２９内の領域における樹脂絶縁層上に枠部側導体層５４が形成される。枠部２９内の領域における樹脂絶縁層上には、枠部側導体層５４が存在しない複数の非形成領域６１が配置される。これにより、製品形成領域２８に占める製品部側導体層の面積率と枠部２９に占める枠部側導体層５４の面積率とが同一になる。 （もっと読む）

【課題】
イオンマイグレーションによる短絡，腐食による断線が生じる以前に検知できるとは限らず、劣化を見落として事後保守となってしまう問題があった。
【解決手段】
プリント基板を備えた制御装置において、プリント基板の最小配線間隔と同間隔以上の劣化検知用配線と、配線間に規定電圧を負荷する電圧印加回路と、配線に接続され絶縁抵抗の低下の有無を検知する劣化判定回路と、絶縁抵抗の低下の有無を検知した信号を積算する積算回路と、積算回路の積算回数に対応して異常信号を発生する異常信号発生回路を備えた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スリット部の直線部分を保ったまま、スリット部へのめっき密着性を向上させることにより、スリット部にランドや端子を有する場合でも小型化や高密度化の妨げにならず、信頼性が高いプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、貫通孔を有するプリント配線板であって、前記貫通孔が平面視で直線部分を有するスリット形状に形成され、前記プリント配線板の内層回路が前記貫通孔の直線部分の内壁に露出し、前記貫通孔に形成されるスルーホールめっきが、前記貫通孔の内壁に露出した内層回路と接合するように形成されるプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】集合体のめっき被膜厚みのばらつきを小さくできる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】短辺、長辺方向のそれぞれに複数個の四角形の個片体１１が隣接してマトリックス状に整列する長方形状の集合体１２と、その外周部にダミー部１３を有し、集合体１２を囲繞して配設する第１のめっき用導体配線１４と、これに接続して個片体１１を碁盤の目状に区分して配設する第２のめっき用導体配線１５を介して個片体１１の導体配線パターンにめっき被膜を設ける多数個取り配線基板１０において、集合体１２の短辺方向の長さに対する長辺方向の長さが１．５倍以下であって、第１のめっき用導体配線１４の短辺方向と、長辺方向の長さのそれぞれ略中点に直角に接続してダミー部１３に延設する第１のめっき電流供給用導体配線１６と、第２のめっき電流供給用導体配線１７を有する。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストが配線基板上から剥離することを防止すること。
【解決手段】主面に金属層２が露出している絶縁基材層３と、絶縁基材層３上に積層したソルダーレジスト１とを有する配線基板１００において、ソルダーレジスト１の端部が金属層２の上であることを特徴とする配線基板１００。具体的には、絶縁基材層３と、絶縁基材層３上に形成され、絶縁基材層３の端部から第１の距離だけ内部に配置された端部を有する金属層３と、金属層３上に形成され、金属層３の端部から第２の距離だけ内部に配置された端部を有するソルダーレジスト１とを備える。 （もっと読む）

【課題】はんだボール整列用マスクを均一に真空吸着することができ、ボール搭載の歩留まりを向上することができる多数個取り配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】多数個取り配線基板１００は、配線基板１０の製品となるべき部分が平面方向に沿って縦横に複数配列された製品領域を有する一方、その製品領域の周囲に捨て耳領域を有しない基板である。多数個取り配線基板１００は、樹脂絶縁層及び導体層を積層した構造を有しかつＩＣチップが接続可能な複数の端子パッドを有するビルドアップ層を備える。多数個取り配線基板１００には、はんだボール整列用マスクを真空吸着するための複数の貫通孔１０５が均等な密度となるように分散させた状態で設けられている。 （もっと読む）

【課題】放熱部材上に載置される発熱部品に対して、他の電子部品と同様の半田付けが可能な電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】
電子回路基板１は、複数の電子部品が実装される領域と発熱部品の端子が挿入される貫通孔１１とを有する実装基板部１０と、発熱部品が仮止めされる仮止め基板部２０とを備える。実装基板部１０上に電子部品を装着する。そして、係止部材２１及び２２により発熱部品を仮止め基板部２０上に固定し、かつ、発熱部品のリード端子を貫通孔１１に挿入する。その後、フロー半田付け法により、実装基板部１０に装着された電子部品及び貫通孔１１に挿入されたリード端子を半田付けする。半田付け後、係止部材２１及び２２を発熱部品から外し、かつ、仮止め基板部２０を電子回路基板１から切り離す。そして、切り離された仮止め基板部２０に代えて、サブヒートシンクを発熱部品に着設する。 （もっと読む）

【課題】耐圧と小型化を両立させた回路基板、回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１０は金属基板１２と、金属基板１２の上面を被覆する絶縁層１４と、絶縁層１４の上面に形成された所定形状の導電パターン１６とを備えた構成となっている。そして、金属基板１２の側面は、上面から傾斜して連続する第１側面２２と、下面から傾斜して連続する第２側面２４とを含む構成となっている。更に、導電パターン１６から成るパッド２６に接近する側辺では、第１側面２２の幅が第２側面２４よりも狭く構成されている。このことにより、パッド２６と金属基板１２との耐圧が確保されると共に、回路基板１０の小型化も実現される。 （もっと読む）

【課題】 電解めっき法により被めっきパターンに厚みが均一なめっき膜を被着させることが可能な多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 配線基板領域１０２に形成された被めっきパターン１０３と、配線基板領域１０２の周囲の捨代領域１０４に形成され、被めっきパターン１０３に電気的に接続されるとともに、少なくとも一部が表面に露出する電解めっき用パターン１０５と、電解めっき用パターン１０５の露出部１０５ａに離間して並設された検査用パターン１０９とを備える。 （もっと読む）

【課題】検査用治具の有効利用と第１基板領域の面積効率を図り、かつ静電気等による影響を排除することができるプリント基板を提供すること。
【解決手段】回路パターン１０が形成される主プリント基板領域２ａ、２ｂと、主プリント基板領域２ａ、２ｂから分離されるように構成される捨て基板領域３とを有し、捨て基板領域３には、伝送路を介して主プリント基板領域２ａ、２ｂに形成される回路パターン１０に検査用の信号を入出力するための入力端子１２と出力端子１４が形成され、第１の伝送路１１及び第２の伝送路１３と、回路パターン１０とは、容量結合するように所定間隔を経て形成されている。 （もっと読む）

【課題】複数列が配置された可撓性フィルム回路基板を、単列またはフィルム幅より狭い幅の複数列に切断する方法において、高い切断精度が得られるフィルム回路基板の切断方法及びそれに用いるフィルム回路基板を提供する。
【解決手段】回路パターンが幅方向および長さ方向に２次元に配置された長尺の可撓性フィルム回路基板であって、長さ方向に配置された回路パターンの列と略平行にさらに切断位置調整用パターンが配置されていることを特徴とする可撓性フィルム回路基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は支持体上に配線層と絶縁層を積層した配線部材を形成した後にこの支持体を除去する工程を有する配線基板の製造方法及び配線基板に関し、配線部材の表面及び裏面に製造効率良く補強部材を配設できると共に外力印加時の変形を有効に防止することを課題とする。
【解決手段】銅箔１２上に配線層１８，１８ａ〜１８ｃ，１９，１９ａ〜１９ｃと絶縁層２０，２０ａ，２０ｂを積層して配線部材３０を形成する工程と、配線部材３０から銅箔１２を除去する工程と、第１の接着部材３６を用いて第１の補強部材５０を配線部材３０の表面に配設すると共に、配線部材３０の裏面に第２の接着部材３７を用いて第２の補強部材５２を配設する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板の反りの発生を抑制し、配線基板製造時にも反りの修正を行う必要の無い多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】電源プレーン及び／又はグランドプレーン１０、１０ａ〜１０ｃｅが形成された配線層４０、４０ａ〜４０ｅを含む多層配線基板１００、１００ａ〜１００ｅであって、
前記電源プレーン及び／又は前記グランドプレーンは、所定の切断ライン２０、２０ａ〜２０ｅで切断され、複数の電源プレーン片及び／又はグランドプレーン片１１、１１ａ〜１１ｅに分割されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板のサイズを大型化することなく、配線基板の反りを低減することのできる配線基板及びその製造方法、及び半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】積層された複数の樹脂層２１，２７，３１と、複数の樹脂層２１，２７，３１に形成された配線パターン２５，２６，２８，２９と、外部接続端子１４が配設される外部接続用パッド３３，３７と、を備え、外部接続用パッド３３，３７が設けられた側の樹脂層３１の面３１Ａに外部接続用パッド３３，３７を露出するモールド樹脂４２を設けると共に、モールド樹脂４２の厚さＭ３を外部接続用パッド３３，３７に配設された外部接続端子１４よりも突出しないような厚さにした。 （もっと読む）

【課題】回路基板と割り基板のセットを、どちらの基板もダメージを受けないよう、安全に輸送できる梱包装置を提供する。
【解決手段】梱包箱５の内部を間仕切り６、７により複数の区画８に区分し、区画８の各々につき回路基板１を２枚ずつ割り当てる。回路基板１は一部が割り基板２となっており、この割基板２を、平行に配置した２枚の回路基板１と直角に配置し、回路基板のそれぞれに係合させることにより、区画８に収納されたときの回路基板同士の間隔を確保する。回路基板１には、１箇所のコーナー部を形成する２辺に１個ずつ、切り込み１１ａ、１１ｂを形成し、割り基板２に形成した切り込み１２を切り込み１１ａ、１１ｂのどちらかに組み合わせる。 （もっと読む）

【課題】ハンドリングが容易で且つ反りの発生を抑制可能な、生産性及び経済性に優れる集合基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ワークボード１００は、略矩形状の基板１１の一方面に絶縁層を備え、絶縁層の内部に、電子部品４１、及び板状一体枠５１が埋設されたものである。板状一体枠５１は、複数の凹部５３が内周壁に並設されたものであり、電子部品４１の非載置部に、複数の電子部品４１（群）を取り囲むように配置されている。 （もっと読む）

【課題】端子点数の相違する複数の機種に容易に対応できるようにしながらも、簡単で安価な構成で済ませる。
【解決手段】連結基板２１は、４個の同等の単位基板部２２を、分離可能な切離し部２３を介して左右方向に並んで有する。各単位基板部２２に、制御回路が選択的に実装される制御回路実装部２５、シリアルパラレルＩＣ２６、入出力回路部２７、４個の入出力端子２８ａを備えた接続部２８を設けると共に、制御回路とシリアルパラレルＩＣ２６との間を接続するシリアル通信配線２９を設ける。連結基板２１に、各単位基板部２２のシリアル通信配線２９同士を接続するための接続配線３１を設ける。連結基板２１は、プログラマブルコントローラの必要とする入出力端子２８ａの端子点数に応じて、分割されて（或いは分割せずに）使用される。 （もっと読む）