【課題】絶縁樹脂層とダミーパターンとの間に膨れや剥れが発生しにくい多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】導体層２ｂが形成された絶縁樹脂層１ｂと、絶縁樹脂層１ｂ上に積層されており、表面に導体層２ａが形成された絶縁樹脂層１ａとを具備して成り、中央部に導体層２ａ，２ｂから成る配線導体を有する小型の配線基板となる製品領域３が複数並んで配列形成されているとともに、外周部に導体層２ａ，２ｂからなる多数のブロック状のダミーパターン６ａ，６ｂを互いに所定の間隔をあけて並べた枠状の捨て代領域４が形成されて成る多数個取り配線基板１０であって、ダミーパターン６ａ，６ｂが上下に存在しない部分が方形環状または短冊状の形状をなして捨て代領域４に分散して配置されるようにダミーパターン６ａ，６ｂを互いにずらして配置した配線基板である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造方法は、プリント配線板の多数個取り用の基板で、各プリント配線板にそれぞれに設けられたアライメントマークを認識用カメラで認識して各プリント配線板単位で加工位置の調整をそれぞれ行うプリント配線板の製造方法。
【解決手段】隣接して配置された２枚のプリント配線板１０のアライメントマーク１５９を認識用カメラで同時に撮像することで、２個のアライメントマークをそれぞれ認識する際に、各アライメントマークが認識用カメラの撮像領域の中心から等間隔に位置するように認識用カメラの位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】 不良の配線基板領域の識別が容易かつ確実であり、また、外部電気回路等に対する接続信頼性の高い配線基板を作製できる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列され、配線基板領域２の上面に電子部品の搭載部２ｂが設けられるとともに下面に接続パッド４が形成され、接続パッド４の表面にめっき層５が被着された多数個取り配線基板９であって、配線基板領域２のうち個片の配線基板として不良であるものは、接続パッド４の一部において、レーザ光によってめっき層５の厚み方向の一部または全部が除去され、めっき層５の一部または接続パッド４が露出して酸化している多数個取り配線基板９である。露出して酸化しためっき層５等が不良検知用のマークとなるため、マークの識別が容易であり、また気化成分等を含まないため気化成分による接続パッド４等の接続信頼性の低下等も防止できる。 （もっと読む）

【課題】基板部材と電子部品とのギャップにおける樹脂の充填漏れを、極力抑えることが可能となる基板部材を提供する。
【解決手段】基板上に電子部品が実装されて樹脂封止されたモジュールの製造部品であって、略板状であり、将来的に前記基板となる基板部材において、前記モジュールの製造工程は、前記基板部材の実装面に前記電子部品を実装する実装工程と、前記実装面に樹脂を流して、該実装された電子部品を樹脂封止する封止工程と、を含むものであり、前記実装工程は、略平面状の取付面を有する第１電子部品を、前記実装面上に特定された第１実装領域に、該取付面と該実装面との間にギャップを有するように実装する工程を有するものであり、前記実装面には、前記封止工程において前記ギャップへの樹脂の充填を促す、第１溝が設けられている構成とする。 （もっと読む）

【課題】 液晶パネルの輝線、滅線といった不良が、液晶パネルに起因する不良であるか、ＣＯＦのＩＣチップに起因する不良であるか、ということを切り分けて特定するための検査方法を簡易化する。
【解決手段】 制御基板２０と液晶パネル３０とを接続しているＣＯＦ１０のライン列５０を形成している個々の電路パターンのうち、一定数おきに配置されている特定電路パターン５２の横幅とその特定電路パターン５２を除く残余電路パターン５１の横幅とがそれらの横並び箇所で視覚認識可能な程度に相違している。特定電路パターン５２及び残余電路パターン５１の横並び箇所として、ＣＯＦテープＴの分断箇所Ｌを選択することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 ろう材を介して母基板と金属枠体とが接合された、電子部品を安定して動作させて信頼性を保つことができる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなる母基板１の上面に、電子部品の搭載部１ａを取り囲んで形成された枠状のメタライズ層２にろう材６を介して金属枠体７が接合されるとともに、母基板１の下面に配線基板領域の境界に沿って分割溝３が形成されており、メタライズ層２の外周に接するように凹部４が形成されているとともに、この凹部４からメタライズ層２の上面よりも上に突出する、母基板１よりも空孔率が高いセラミック焼結体材料からなる突出材５が設けられている多数個取り配線基板である。突出材５が母基板１に対する金属枠体７の位置ずれを防止して、金属枠体７を精度よく接合することができるため、電子部品を安定して動作させ、蓋体を接合して封止した後の気密性の劣化を防止できる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、歩留りの向上を図り、製造コストを低減することのできる配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２を、横方向に並列配置されるように形成し、複数のユニット５を、回路付サスペンション基板２が一定間隔毎に省かれ、回路付サスペンション基板２が省かれたマージン部分４によって区画されるように形成する。 （もっと読む）

【課題】自動光学検査により導体パターンの欠陥の有無を高精度で判定することを可能にするサスペンション基板集合体シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】集合体シート１００は、複数のサスペンション基板１と、サスペンション基板１を一体的に支持する枠部材ＣＦとを備える。枠部材ＣＦの表面には、自動光学検査の際にサスペンション基板１の位置をそれぞれ識別するための複数の識別マークＭ１〜Ｍ４がサスペンション基板１に対応して設けられる。 （もっと読む）

【課題】 機械的な切断時の樹脂の剥離や損傷を軽減もしくは回避することにより、信頼性が高く、かつ電気的特性に優れた多層配線基板の構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の樹脂層と複数の配線層が積層形成され、コア基板を有しない配線基板を複数個配設した多層配線基板であって、多層配線基板を切断して各配線基板に個片化するために、各配線基板が単一の樹脂層により連続して配設される。 （もっと読む）

【課題】認識マークの認識不良を低減することができる電子部品実装用基板を提供する。
【解決手段】一つの集合基板から複数個分が分割される基板１２と、基板１２の一方主面１２ｓに形成された、電子部品を実装するための実装電極３０〜３７と、基板１２の一方主面１２ｓに形成された、例えば電子部品を実装する位置を認識するための認識マーク１４と、認識マーク１４を覆う透明な保護膜１６とを備える。認識マーク１４は、保護膜１６を介して検出できる。 （もっと読む）

【課題】 個片の配線基板におけるバリ等の不具合を生じることなく、分割溝に沿って容易に分割することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 母基板１に四角形状の配線基板領域２が縦横の並びに配列形成されているとともに、配線基板領域２の周囲にダミー領域３が設けられ、配線基板領域２とダミー領域３との境界４に分割溝５が形成された多数個取り配線基板９であって、配線基板領域２の角部分に、母基板１を厚み方向に貫通する貫通孔７が、配線基板領域２の角部分を切り取るとともに配線基板領域２の角部分に隣接した辺部分の外縁を帯状に切り取るように配線基板領域２からダミー領域３にかけて形成されており、貫通孔７の境界４と交わる端部分が境界４と直交する直線状である多数個取り配線基板９である。貫通孔７の端部分が分割溝５と直交するため、分割溝５と貫通孔７との間に不要な破断が生じにくく、バリ等の発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】基板のそりの抑制に優れ、ある程度の厚みある基板として取り扱うことで作業効率を確保することができ、銅張り積層板にも対応可能であり、フレキシブル基板ではロール加工にも対応可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、２枚の基板を、該２枚の基板の外周より内側に０．１〜５０ｍｍの枠状の範囲で接着剤を介して貼り合せて１枚の基板とし、該１枚の基板の両面に配線の形成を行った後、前記接着剤を介して貼り合せた接着部分を除去することで前記１枚の基板を分離して、それぞれ独立した配線板とすることを特徴とする配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】基板のそりの抑制に優れ、寸法安定性や量産性の優れた背合わせによる製造を最外層（背合わせによる積層面）まで維持しながら加工することができ、更なる寸法安定性及び高い作業効率を確保することのできる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、２枚の基板を背合わせにして第一の背合わせ基板とする工程Ａ、前記第一の背合わせ基板の両面に配線を形成する工程Ｂ、前記第一の背合わせ基板を２枚以上積層する工程Ｃ、工程Ａにおいて背合わせした面で分離し、前記２枚の基板のそれぞれが表裏を反転して背合わせされている第二の背合わせ基板を形成する工程Ｄ、前記第二の背合わせ基板の両面に配線を形成する工程Ｅ、前記第二の背合わせ基板を工程Ｄによって背合わせした面で前記２枚の基板に分離する工程Ｆを有することを特徴とする配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】筐体型半導体メモリ装置とモジュール型半導体メモリ装置とで回路パターンや搭載される部品の共通化を図ることのできる半導体メモリ装置を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体メモリ装置１０は、回路パターン１７が形成されて筐体内に収納可能とされた回路基板４と、回路基板上に搭載された不揮発性半導体メモリと、回路基板の一端部に配置されてホスト装置と接続するコネクタとを備える半導体メモリ装置であって、筐体の隅部には、筐体をホスト装置に固定するためのねじが挿入されるねじ孔が形成されており、コネクタの差込み方向に沿った回路基板の中心軸を筐体の中心軸に対してずらした配置で筐体内に回路基板が収納される場合に、回路基板をずらした方向側のねじ孔に挿入されて筐体の内側に突出するねじと干渉する回路基板の干渉部分４ａを避けて回路パターンが形成され、干渉部分が切り欠かれている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に取り付けるケーブル固定具は既成品を用いのが一般的である。しかし、電子機器によっては、既成品のケーブル固定具を用いることができない場合もある。この場合、プリント基板固有のケーブル固定具を作成し使用すると、コストが高くなるなどの問題が発生していた。
【解決手段】本件発明では、電子部品が実装されたプリント基板本体と、前記プリント基板本体から起立し、被覆電線を係止する被覆電線係止基板と、からなるプリント基板を提供する。より容易にかつ安価に、それぞれのプリント基板に適合したケーブル固定具を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】積層材を満遍なく行き渡らせ且つ積層材が周りに零れてしまうことを防止する。
【解決手段】複数のメタルコア基板の製造に用いられ、前記複数のメタルコア基板の各々を構成する積層材が積層されるメタルコア集合体１であって、前記複数のメタルコア基板の各々を構成する複数のメタルコア２と、前記複数のメタルコア２を囲むように設けられて前記複数のメタルコア２を保持するフレーム３と、前記積層材が積層される前記フレーム３の積層面の縁部寄りに設けられた穴部４と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】トランスの二次巻線端子と高圧回路パターンとの接続部に機械的ストレスがかかることを防止できるようにする。
【解決手段】電子レンジのトランス搭載基板装置１０は、基板１９に、昇圧トランス９の二次巻線端子９ｃ１と接続される接続部２１ａを備えた導体パターン２１を囲うようにスリット２６を形成している。基板１９のスリット２６に囲まれた領域１９Ｅには、前記昇圧トランス９を基板１９に固定するための固定部を設け、前記導体パターン２１の前記接続部２１ａに前記二次巻線端子９ｃ１を接続し、前記固定部でのねじ２９、３０止めにより昇圧トランス９を基板１９に固定している。 （もっと読む）

【課題】照明装置毎に光源部の異なる配線パターンに対応することが可能な構造を有した基板を備える照明装置とこの照明装置を具備した照明器具の技術を提供する。
【解決手段】照明器具１に用いる照明装置２は基板３に複数の光源部４を直列の配線パターンで実装して成る実装配線板３ａを備える。基板３に５個の光源部４としての回路部４ａが基板配線５を介して基板３に接続される。一対の前記光源部４の基板配線５の中間部と、１個目と５個目の光源部４の外側に延在する基板配線５の先端部に接続部６を設ける。基板３が容易に分離できるように基板３には易破断部としての基板分割構造７が位置Ｓ１〜位置Ｓ４の４箇所に設けられ、各基板分割構造７は基板配線５を接続部６の位置でそれぞれ二等分する位置に形成される。基板３に５個の光源部４と４箇所の基板分割構造７が設けられるので、分割位置を選ぶことで色んな配線パターン構成が選択できる。 （もっと読む）

【課題】電気的に接続される２つの基板部を有し、製品に組み込まれた後は、２つの基板部が一体的でない方が良い回路基板について、組立性を向上する。
【解決手段】第１回路を有するインレット基板１１と、第２回路を有する周辺回路基板１２と、第１支持部２２でインレット基板１１を支持し、第２支持部２３で周辺回路基板１２を支持する仮保持基板２１と、を備え、第１回路と第２回路とは、インレット基板１１と周辺回路基板１２とが一体的にならない態様で電気的に接続され、第１支持部２２及び第２支持部２３を図示破線Ａの一直線上の切断線で一度に切断して、仮保持基板２１をインレット基板１１及び周辺回路基板１２から切り離すことで、インレット基板１１と周辺回路基板１２とが離隔され一体的でなくなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】作業者の手はんだ付けに関する技術レベルを客観的に正しく評価することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】互いにピッチが異なる複数の電子部品用のパターンを含み、該複数の電子部品用のパターンは、５種類（４級〜特級）の技術レベルに対応する複数の部品用パターンを有し、３級レベルに対応する複数の部品用パターンは、はんだ付けの際にこてからはんだ付け部に供給される熱を分散させる分散用パターンが付加された部品用パターンＴＰ１、及び４級レベルに対応する部品ＬＥＤ１及びＦＩＬ１が既に実装されていると、＋Ｘ側及び−Ｘ側からのこての挿入が阻害される部品用パターンＬＥＤ２を含んでいる。 （もっと読む）