【課題】 省スペースで回路パターン部の識別情報をより多く表現する。
【解決手段】 同種又は異種の回路パターン部２が多面取りされた集合プリント配線基板１であって、上記各回路パターン部２の近傍の空き領域２ｂには、それぞれの回路パターン部２の識別部１０が複数のマーク１１によって２進数で表現されて形成されている。 （もっと読む）

【課題】 低コストに搭載強度試験を行うことが可能な回路基板を提供する。
【解決手段】 本発明の一実施形態に係る多面付け基板１０は、複数の回路基板１２と、チップ搭載強度試験用基板１４とを備える。複数の回路基板１２はそれぞれ、実装部品が搭載されるチップ搭載領域を主面に有する。試験用基板１４は、隣り合う回路基板１２間のスペースに設けられている。 （もっと読む）

【課題】 各配線基板領域の信号用配線に均一厚みのめっき層を被着させることができる複数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 各々が信号用配線２を有する複数の配線基板領域１を行列状に配列させるとともに、これらの配線基板領域１をダミー領域３で囲繞し、ダミー領域３に各配線基板領域１の信号用配線２と電気的に接続されるめっき用共通導体４を形成してなる複数個取り配線基板９において、めっき用共通導体９と信号用配線２とを、間に、配線基板領域１内のグランド導体層５あるいは給電導体層６を介して電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 支持枠に支持されている配線回路基板の屈曲部の破損を、有効に防止することのできる、配線回路基板集合体を提供する。
【解決手段】 支持基板４の上に、ベース絶縁層、導体パターンおよびカバー絶縁層が形成されている複数の配線回路基板が、支持枠３によって、互いに間隔を隔てて整列配置されている配線回路基板支持シートにおいて、各配線回路基板には、支持基板４を除去して、屈曲性を確保するための屈曲部２０を形成するとともに、その屈曲部２０と支持枠３の縦枠１６との間に、第２連結部１９を架設する。これによって、支持枠３に支持されている各配線回路基板の屈曲部２０の破損を有効に防止する。 （もっと読む）

【課題】 補強板を高精度で位置決めして積層することができながら、しかも、生産性の向上を図ることができる、補強板付き配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 金属支持基板１に接着剤層２を積層した後、ロール・トゥ・ロール方式にて、金属支持基板１にその接着剤層２を介してフレキシブル配線回路基板４を積層し、その後、ロール・トゥ・ロール方式にて、金属支持基板１を所定パターンに加工して補強板１０を形成する。このような補強板付きフレキシブル配線回路基板の製造方法によれば、生産性よく、補強板付きフレキシブル配線回路基板を製造することができながら、補強板１０をフレキシブル配線回路基板４に対して高精度で位置決めして積層することができる。 （もっと読む）

【課題】階段状の端縁を有するプリント回路基板において、基板母材に設けられているミシン目切断部の切断を容易にすると共に、基板の亀裂や破損を防止する。
【解決手段】一端が階段状のプリント回路基板１、２を形成するためのスリット３、分割前のプリント回路基板１、２を互いに連結するための第１のミシン目切断部４及び第２のミシン目切断部５を基板母材１０に設ける。スリット３は、基板母材１０を分割して略Ｌ字状のプリント回路基板を１、２を形成するために、略階段状に打ち抜かれている。ミシン目切断部４、５は、スリット３のうち段違いの互いに平行な２辺６、７に対して所定の角度θで交差する直線Ｌの上に配置されている。第１のミシン目切断部４と第２のミシン目切断部５とを結ぶ直線Ｌに沿って母材基板１０を折り曲げたとき、第１のミシン目切断部４と第２のミシン目切断部５のミシン目に応力が集中し、基板母材１０が容易に切断できる。 （もっと読む）

【課題】 複数の発光素子を搭載する非貫通穴と端面電極とする非貫通穴を備え、高い光出力をより変換効率よく得ることが可能な発光素子を搭載するための反射板を備えた配線基板を提供する。
【解決手段】 複数の発光ダイオード３０、３０を絶縁基板のテーパー形状である非貫通穴１１内部に搭載する発光素子は、配線基板にテーパー形状の非貫通穴１１が形成され、そのテーパー形状の非貫通穴の底面から裏面に至る厚い金属導体の放熱板１２形成され、その内周面及び底部には反射効率の良い反射膜１３が形成され、更に、この非貫通穴１１の上端の周辺部には、複数の発光素子の電極を電気的に接続するための配線パターン１４、１４と、端面電極とする第２の非貫通穴１１が形成され、この第２の非貫通穴の略中心に沿って切断し端面電極４０を形成する配線基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、カッティングパターンが形成されたフレキシブルプリント回路基板用原板及びこれをカッティングしたフレキシブルプリント回路基板を含む表示装置に関する。
【解決手段】本発明による表示装置は、画像を表示するパネルユニット用パネル、パネルユニット用パネルに形成された表示パネル電極、及び表示パネル電極の端子部に電気的に接続されるフレキシブルプリント回路基板を含む。ここで、フレキシブルプリント回路基板は、表示パネル電極に電気的に接続される配線、フレキシブルプリント回路基板の少なくとも一つの周縁に配線と隣接するカッティング部が形成されたカッティングパターンを含む。 （もっと読む）

【課題】 実装工程の作業効率を改善できるプリント基板を提供すること。１枚のプリント基板により多くの個別プリント基板を構成できるプリント基板を提供すること。
【解決手段】 プリント基板１０には、９０度回転させた際に部品の実装構成が変わらないように、隣接する他の個別プリント基板に対して９０度回転された状態で、個別プリント基板１１Ａ〜１１Ｄが配置されている。個別プリント基板１１Ａの短辺は個別プリント基板１１Ｂの長辺に隣接し、個別プリント基板１１Ｂの短辺は個別プリント基板１１Ｃの長辺に隣接し、個別プリント基板１１Ｃの短辺は個別プリント基板１１Ｄの長辺に隣接し、個別プリント基板１１Ｄの短辺は個別プリント基板１１Ａの長辺に隣接する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装を確実に行うことができるように、フレキシブルプリント基板を補強板に貼着する。
【解決手段】第１粘着シート３０の粘着剤層３０ｂの表面にスリット３１を形成する。スリット３１は、製品基板を横切り、かつ両端がＦＰＣの切り込み線に連通している。スリット３１は、ＦＰＣ１０の凹部２６と対向している。凹部２６と補強板１１との間の空気をスリット３１から逃がすことができる。第１粘着シート３０の両端部３０ｅでＦＰＣ１０が貼着されると捨て基が位置する部分に千鳥格子状にエッチング処理を施す。ＦＰＣと固定板との粘着力と、補強板と固定板の凹部の底面との貼着力を略同一に調節する。 （もっと読む）

【課題】分割用の溝などの所定の位置以外の部分に電極ペーストが入り込むのを確実に防ぐことができ、短絡不良などのない信頼性に優れた電極パターンの形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電極パターンの非形成部分にあらかじめ樹脂ペーストを印刷乾燥し、その後所定の位置に電極ペーストにより電極パターンを印刷し乾燥した後、電極ペーストを焼き付けると同時に樹脂ペーストを熱分解させて消失させることを特徴とする電極パターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】 コストアップを招くことなく、配線パターンのパターン幅を均一として、また配線パターンの位置精度を向上して、今日の配線パターンの高精細化の要請に応えることができるＣＯＦテープの製造方法を提供する。
【解決手段】 テープ状の長尺で、ポリイミド等の絶縁基材層１２と銅等の導電体層１３の２層構造からなり、幅方向の両側に第１スプロケットホール１４を有する導体積層フィルム１０を用い、その第１スプロケットホールを用いて搬送するとともに位置決めしながら、第１スプロケットホールの幅方向内側に、エッチング法などを用いて導電体層により配線パターン１７と位置決めマーク１８を形成し、次にその位置決めマークを基準として、第１スプロケットホールの幅方向内側に第２スプロケットホール２４を形成し、その後導体積層フィルムの幅方向両側の第１スプロケットホール部分を金型等を用いて切断除去する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を樹脂封止して端面電極を有するチップ部品とするうえで、トランスファモ−ルド法の熱や圧力に耐えて非貫通導通穴の穴内に封止樹脂の侵入を阻止する方法を提供する。
【解決手段】非貫通導通穴７の穴内の略上半部に充填された絶縁樹脂６と、この非貫通導通穴内に充填された絶縁樹脂の下端面は非貫通導通穴の下端から略均一な深さで陥没している端面電極９を形成する配線基板１とする。 また、端面電極を形成するための非貫通導通穴は、該非貫通導通穴の上端面の穴径が該非貫通導通穴の下端面の穴径より大きくすることもできる。 （もっと読む）

【課題】半導体回路パターンが形成された半導体回路基板領域ごとに半導体回路基板母材を分割する工程において、分割時の応力よるバリや欠けなどによる歩留りを解消する方法を提供する。
【課題手段】複数の個別半導体回路基板領域に区分けされてなる半導体回路基板母材に対して、各個別半導体回路基板領域ごとに分割する分割ライン３の近傍に、分割位置を認識するための分割位置認識マーク１を形成する分割位置認識マークの形成方法であって、前記分割位置認識マーク１を、該分割位置認識マーク１において前記分割ライン３に最も近接する部位が、一点（あるいは、１２０μm以下の線）となるような形状に形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を電子部品搭載用基板上に載置後に、振動、衝撃等の外力による載置位置からのずれを制御するとともに、ロウ材による電子部品電極と搭載用電極の接続ずれを低減した高信頼性の電子部品搭載用基板、電子装置および電子部品搭載用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品７と電気的に接続される搭載用電極３を有した絶縁基板５の主面に、電子部品の搭載領域よりも外方に、前記搭載用電極よりも厚みの厚い凸部２を形成してなる電子部品搭載用基板１をもちい、電子部品を４つの側面が凸部に沿って当接されるようにしてロウ材６を介して搭載する。 （もっと読む）

【課題】ブレードを用いなくても、配線基板を個片に分割することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】この半導体装置の製造方法は、バンプが形成された複数の半導体基板１それぞれを、予めミシン目２ｂが形成された配線基板２の表面に固定する工程と、ミシン目２ｂに沿って配線基板２を破断することにより、配線基板２を複数の個片に分割する工程と、を具備する。これにより、ブレードを用いなくても、配線基板を個片に分割することができるようになる。なお、ミシン目２ｂの代わりに溝を形成してもよい。ミシン目または溝は、例えばレーザーまたはエッチングにより形成される。 （もっと読む）

【課題】 電子部品２を搭載し且つ外部との接続用の金属製の端子板３をはみ出すように固着して成るハイブリッド回路基板１の複数枚を、当該ハイブリッド回路基板の相互間に余白枠部６を備え、更に、当該ハイブリッド回路基板における全周囲を囲う切開溝７の途中に設けた細幅片８を介して前記余白枠部に一体的に繋がった形態にして形成した素材基板において、前記端子板３のハイブリッド回路基板への半田付けによる固着に際して、この端子板を前記余白枠部６に接着剤９にて仮接着するときに、接着剤が端子板の先端部側に広がることのないようにする。
【解決手段】 前記余白枠部６のうち、当該余白枠部に前記端子板３が重なる部分で且つ前記端子板の前記余白枠部に対する仮接着用の接着剤９を塗布する箇所よりも先端部側の部位に、抜き孔１０又は凹所を設ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント配線板の端縁から突出するバリを抑え、かつ安価なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】得ようとするプリント配線板の外形状に対応した剪断ライン６を配線板母材上１０に設定し、パターンの一部が前記剪断ライン６の内側から外側に延長した導電パターン４を形成し、この配線板母材１０を剪断ライン６で剪断することにより、導電パターンの一部が配線板の端縁にまで達する形態のプリント配線板を製造する方法において、前記延長した導電パターンにおける剪断ライン６の内側直近に、脆弱部２１を前記配線板母材１０の剪断前に設けることによって、プリント配線板の端縁から突出するバリを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 複数の発光素子を搭載する非貫通穴と端面電極とする非貫通穴を備え、高い光出力をより変換効率よく得ることが可能なチップ部品型発光装置とするための配線基板を提供する。
【解決手段】 複数の発光ダイオード３０、３０…を絶縁基板の内部に搭載するチップ部
品型発光装置は、ベース基板１０を備えており、このベース基板には非貫通穴１１が形成され、その裏面には厚い金属薄膜の放熱板１２形成され、その内周及び底部には反射膜１３が形成され、更に、非貫通穴１１の周辺部には、複数の発光ダイオードの電極を電気的に接続するための配線パターン１４、１４…と端面電極とする第２の非貫通穴が多数、形成されている。 （もっと読む）

【課題】 各配線基板に分割することなく配線基板に形成された容量素子の電気的な容量の確認ができる、電気的な特性や生産性に優れた配線基板を形成することが可能な多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 複数のセラミック層が積層されて成り、中央部に複数の四角形状の配線基板部４が縦横に配列形成されて成る全体が四角形状の配線基板領域５が設けられているとともに外周部にダミー領域６が形成された四角形状のセラミック母基板１と、配線基板部４の表面および内部に形成された配線導体３とを具備し、ダミー領域６のうち四角形状の配線基板領域５とダミー領域６との境界線の延長線に囲まれた各角部領域６ａの表面および内部に、配線導体３と同じパターンでダミー配線導体７が形成されている。 （もっと読む）