【課題】情報量が大きく、かつ、製造工程の下流からも上流からも製造履歴等に関する情報を追跡可能なプリント配線基板の製造情報管理方法、プリント配線基板の製造情報管理システムを提供する。
【解決手段】パネル状基板１０のパネル枠１１にパネルＩＣタグ１２、シート状基板２０のシート枠２１にシートＩＣタグ２２、単位基板３０を収納するトレイ４０にトレイＩＣタグ４２を設け、パネル状基板１０からシート状基板２０を切り出す際に、パネルＩＣタグ１２に記録されていたパネル情報をシートＩＣタグ２２へ書き写し、シートＩＣタグ２２のシートタグＩＤをパネルＩＣタグに書き写すこととした。また、シート状基板２０から単位基板３０を切り出す際に、単位基板３０が収納されるトレイＩＣタグ４２のトレイタグＩＤをシートＩＣタグ２２へ、シートＩＣタグに記録されていたシート情報をトレイＩＣタグ４２へ書き写すものとした。 （もっと読む）

【課題】分割される基板間の接続部品を削減することによりコスト面で有利であって作業性の向上を図ることができる基板装置及び基板組立方法を提供する。
【解決手段】基板装置１０及び基板組立方法は、分割対象基板１１，１２をシート一面で構成し、分割して得る境界をまたいでワイヤジャンパー１３を基板１１，１２にクリンチして電気的に接続した後に、それらの境界部分で基板１１，１２を寄せ起こして折り曲げた。 （もっと読む）

【課題】 部品コストを抑えると共に製造歩留りを向上させること。
【解決手段】 複数の第１の回路基板（１１）を含む第１の集合基板部分（１００Ｂ）と、複数の第２の回路基板（３１）を含む第２の集合基板部分（２００Ｂ）と、第１の集合基板部分（１００Ｂ）と第２の集合基板部分（２００Ｂ）とを結合する結合部分（３３０Ａ）と、を備える集合基板（３００Ｂ）において、結合部分（３３０Ａ）は、第１の集合基板部分（１００Ｂ）と第２の集合基板部分（２００Ｂ）とを互いに分離させるのを可能にする分離可能部（３３２，３３４）を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を搭載した主要基板部から分離可能な基板部を有する回路基板において、分離可能な基板を取り去らずに用いた場合でも安定して動作することが可能な回路基板及びその回路基板を備えた表示装置を提供する。
【解決手段】電子部品を実装する主要基板部２と、主要基板部２の周囲を囲むように配置された補助基板部３と、主要基板部２と補助基板部３の境界にあってミシン目部５とスリット６によって構成される分離部７とを備えた回路基板１において、分離部７が、補助基板３の外周まで到達しないため、補助基板３は、十分に強度が大きく、分離可能な補助基板３を取り去らずに用いた場合でも安定して動作する。 （もっと読む）

【課題】電子部品に対して個別にシールドを行うことができるとともに、薄型化にも対応可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板１１と、回路基板上に搭載された二つの電子部品１６Ａ，１６Ｂと、回路基板および電子部品を封止するモールド樹脂層１２と、モールド樹脂層上に導電性樹脂で形成された導電性樹脂層１３と、を備える回路モジュール１０であって、モールド樹脂層を貫通して回路基板に達するスリットＳが、二つの電子部品の間に形成され、スリット内に導電性樹脂が充填されている。 （もっと読む）

【課題】歩留まりの向上および廃棄物の量の低減の双方を図る。
【解決手段】フレキシブル基板１１に、ドライバＩＣ２側に接続される第１端子部１２と、この第１端子部１２を介したドライバＩＣ２からの駆動信号に基づいて駆動させられるデバイス３に接続される第２端子部１３と、これらの第１端子部１２と第２端子部１３とを導通させる第１導通経路１７と、が設けられたフレキシブルプリント配線板４であって、フレキシブル基板１１には、第１導通経路１７に導通し、かつ他のフレキシブルプリント配線板の端子部が接続可能な第３端子部１４が設けられ、第３端子部１４と第２端子部１３との間に位置する部分Ａは、第２端子部１３が第１端子部１２および第３端子部１４から分離されるように切断可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】薄膜化、高密度化した多層配線基板の反りを防止する。
【解決手段】ベース基板上に、導体層と、当該導体層を覆って設けられる絶縁層とを交互に積層した多層配線基板である。前記各絶縁層を、それぞれ平面方向に複数に分割され、且つ当該複数に分割された絶縁層の間に隙間を形成して前記導体層を覆うように設けられると共に、積層方向に隣接する各絶縁層が、前記隙間を互いにずらして積層した。前記絶縁層の隙間には金属材料や緩衝材を埋め込む。また、多層配線基板の製造方法は、前記各絶縁層を、複数に分割してそれらの間に隙間を空けて、前記導体層にそれを覆って設けられると共に、各絶縁層を、前記隙間を互いにずらして積層する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に対する電子部品の実装不良を軽減しつつ、実装効率を向上させることを目的とする。
【解決手段】第１の個片１ａの第１パターン１１には電子部品２２及び特定電子部品２１が実装され、第１の個片１ａの第２パターン１２には電子部品２５が実装される。第２の個片１ｂの第１パターン１１には電子部品２２が実装され、第２の個片１ｂの第２パターン１２には電子部品２５及び特定電子部品２１が実装される。第１及び第２の個片１ａ，１ｂにおいて、特定電子部品２１が第１パターン１１に実装される場合と、特定電子部品２１が第２パターン１２に実装される場合とで特定電子部品２１と他の部品２２，２５…との間の電気的接続関係が同一となるように、特定電子部品２１に対する電気的配線が設けられている。 （もっと読む）

【課題】
配線基板に対し窓抜き加工されている補強板を低コストで精度よく貼り合せる事ができ、低コスト且つ多品種小ロットに適応した貼り合せ方法を提供する。
【解決手段】
配線基板と窓抜き加工された補強板とをフィルム状接着剤を介して貼り合せる製造方法において、前記窓抜きされた補強板とフィルム状接着剤とを位置決め治具を用い貼り合せ、加熱して仮付けさせる工程と、多面配列のシート状もしくは個片状で供給される配線基板と補強板位置決めガイド枠を位置決めピンを用いて重ね合わせ、前記接着剤付き補強板をガイド枠に落とし込み加熱し仮付けさせる工程と、前記仮付けされた状態にてシートラミネータで本圧着を行う工程からなる配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 母基板を分割する際に配線基板にバリや欠けが発生する可能性を低減するとともに、母基板を取り扱う際に母基板の不用意な割れが発生する可能性を低減することができる。
【解決手段】
中央部に凹部３を有する複数の配線基板領域１ａが縦横に配列された母基板１の一方主面に、配線基板領域１ａの境界に分割溝２が形成された多数個取り配線基板において、分割溝２は、隣接する配線基板領域２の凹部３の間に位置し、一方主面からの深さｄ１が凹部３の深さｄ３より深い第１の領域２ａと、第１の領域２ａ以外の、凹部３の深さｄ３より浅い第２の領域２ｂとを備える。隣接する凹部３・３の間に凹部３の底面より高い位置に分割溝２の底部は存在しないので、分割溝２の底部を起点とした亀裂が凹部３側に向かって進展する可能性が低減し、分割後の配線基板にバリや欠けが発生する可能性が低減する。第２の領域２ｂの底部の厚みは十分厚いので不用意な割れも抑えられる。 （もっと読む）

【課題】 多数個取り配線基板について、各配線基板領域に電子部品を正確に搭載することができるとともに、各配線基板領域ごとに正確に分割することを可能とする。
【解決手段】 母基板１と、母基板１の中央部に縦横に配列して配置された複数の配線基板領域１ａと、複数の配線基板領域のそれぞれの周囲に配置されたダミー領域１ｂと、ダミー領域１ｂの少なくとも一方主面に、配線基板領域１ａを囲んで配置されたメタライズ層２と、メタライズ層２に電気的に接続されためっき用導体３とを備えている多数個取り配線基板である。母基板１の主面に一様に形成されたメタライズ層２の表面にめっき皮膜を被着させることができ、めっき皮膜の応力により母基板１の反りを低減することができる。従って、各配線基板領域１ａに電子部品を正確に搭載することができるとともに、各配線基板領域１ａの外縁に沿って正確に分割することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】モールド成形品の品質を向上する。
【解決手段】まず、基板１上に、Ｘ方向に延在し、溝部６を有する成形体２ａを形成する。次いで、基板１上に、溝部６を塞ぎながらＹ方向に延在する成形体２ｂを形成する。その後、成形体２ａの形成温度および成形体２ｂの形成温度より高い温度で、成形体２ａの樹脂および成形体２ｂの樹脂を熱硬化する。次いで、成形体２ａと共に基板１をＸ方向で切断し、また、成形体２ｂと共に基板１をＹ方向で切断して、スティフナ７を有するモールド成形品１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】製造効率を向上させることができ、しかも歩留まりを向上させることができる補強材付き配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】補強材付き配線基板は、基板準備工程、補強材準備工程、接合工程及び基板分割工程を経て製造される。基板準備工程では多数個取り用基板９１を準備し、補強材準備工程では多数個取り用補強材１１１を準備する。接合工程では、多数個取り用基板９１と多数個取り用補強材１１１とを位置決めした状態で、多数個取り用基板９１の基板主面に多数個取り用補強材１１１を接合する。基板分割工程では、多数個取り用基板９１及び多数個取り用補強材１１１を切断予定線１２２に沿って切断することにより、樹脂配線基板の切断端面と補強材の切断端面とが揃った補強材付き配線基板を複数個得る。 （もっと読む）

【課題】ユニット化した基板ユニットを任意の数だけ接続することで必要な大きさの回路基板を簡単安価に実現する。
【解決手段】電子部品としてＬＥＤ２０を塔載しＬＥＤ２０に対する配線を含む例えばバックライト装置の回路基板において、塔載したＬＥＤ２０に対する配線を有し、複数隣接して配置されることによりＬＥＤ２０を含む電子回路を形成する基板１０を含み、この基板１０の外形が、複数隣接して基板ユニットが配置されることによって配置平面をほぼ密に平面充填する平面充填形状をなす構成を用いる。 （もっと読む）

【課題】低コスト化や省資源化が図りやすい配線基板とその製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板１の本体部２の両側縁には、リフロー半田付け工程後に切除される第１および第２の耳部３，４が付設されている。第１の耳部３は本体部２の一側縁に櫛歯状に突設された複数の第１凸部３ａからなり、第２の耳部４は本体部２の他側縁に櫛歯状に突設された複数の第２凸部４ａからなる。第１凸部３ａと第２凸部４ａは同じ大きさの方形状に形成されており、本体部２の側縁に沿って第１凸部３ａと第２凸部４ａが交互かつ逆向きに突設されている。この配線基板１は集合配線基板１０から多数個取りされたものであり、集合配線基板１０の状態で隣接する一方の配線基板１の第１の耳部３と他方の配線基板１の第２の耳部４は本体部２の側縁に沿って交互に並設されており、これら両耳部３，４間には該側縁と直交する方向に延びるスリット１１ａが形成されている。 （もっと読む）

複数のバス幅から選択可能な一つの型式のインタフェース・バスのソケットと機械的に接続されるカードである。該カードは、インタフェース・バスのソケットと電気的に接続する電気的接続部と、インタフェース・バスのソケットとの機械的接続を補強する接続補強部と、を含み、接続補強部が、少なくとも部分的に除去可能である。 （もっと読む）

【課題】高密度実装基板などに適用される薄くて可撓性のあるＦＰＣにおいて、位置精度良く不良ユニット配線板と良品ユニット配線板とを差し替えて集合基板を良品化する。
【解決手段】製品シート１に不良ユニット配線板２ｂが含まれているとき、スクラップ部３と不良ユニット配線板２ｂとを切断分離して、該スクラップ部３の内部空洞部分へ別途用意した良品ユニット配線板２ａを組み込む。すなわち、ガイド穴４ａ１，４ｂ１を有するガイド部７ａ，７ｂを含み、それ以外の領域は先に打ち抜いた不良ユニット配線板２ｂと同一形状で切断された良品ユニット配線板２ａを用い、ガイド六４ａ．４ｂとガイド穴４ａ１、４ｂ１とを位置合わせし、スクラップ部３の内部空洞部分に合わせて良品ユニット配線板２ａを組み込む。そして、良品ユニット配線板２ａのガイド部７ａ，７ｂの領域に樹脂性接着剤を塗布し、製品シート１のスクラップ部３に接着して良品ユニット配線板２ａを固定する。 （もっと読む）

【課題】小型化、高精度化、生産性の良い回路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】回路パターン及びグランドパターンを備えた基板上に複数の部品を配置し、複数の部品を覆うように絶縁層と、該絶縁層の上にシールド層を被覆するシールド層を形成した回路モジュールにおいて、レーザ照射によって、ストレスの無い前記グランドパターンに達する穴又は溝を前記絶縁層に形成し、前記穴又は溝に導電性材を充填することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】出荷後に発見された素子の欠陥につき、その欠陥発生の解析に有用な特性測定方法及びこの方法に用いられる基板を得る。
【解決手段】基板１１に設けられた多数の被測定素子（厚膜抵抗体２０）の特性（抵抗値）を測定する方法。多数の被測定素子を複数のグループ（第１〜第７のグループ）に分け、各グループに属する被測定素子を一のグループごとに順次測定する。各グループに属する被測定素子の測定結果を基板１１上に設けたマーキングエリア２５の所定箇所にマーキングＡ〜Ｇとして記録する。測定結果が不良の場合は所定箇所を空欄にしておく。 （もっと読む）

【課題】分割溝に無電解めっき被膜、個片体断面に導体配線を有さない安価なセラミックパッケージの製造方法及びパッケージを提供する。
【解決手段】導体配線１９、スルーホール２０、分割溝１８、無電解めっき被膜を設け、個片体に分割するセラミックパッケージの製造方法において、グリーンシート１１に貫通孔１２と、導体パターン１３を隙間１４を設けて形成する工程、積層体１５の挿通孔１６壁面に導体パターン１７と、隙間１４部分を通る分割溝１８を形成し、焼成して複数個取りセラミック多層基板２１を形成する工程、これにパラジウム触媒付着、塩素含有水溶液で水洗してエチレンジアミンと、オキシカルボン酸含有水溶液で分割溝１８中のパラジウム残渣を不活性化させる工程、導体配線に無電解めっき被膜を形成し、分割溝１８中に形成させない工程、個片体の分割断面に導体配線を形成させない工程を有する。 （もっと読む）