【課題】電源及びグランドの平板構造で見られる低特性インピーダンスを維持しつつ平板に置ける共振モードを防止する構造を提供する。
【解決手段】絶縁物層とパターニングされた導体層とを含む積層体１０を有する多層配線基板において、前記積層体１０内に互いに平行となるように配置された電源用の第１導電路１及びグランド用の第２導電路２と、前記第１導電路１の上面及び前記第２導電路２の上面にまたぐように設けられ、前記第１及び第２導電路側から順次積層された第１絶縁膜３と、第１導電膜４又は第１半導体膜４とを有する第１積層膜と、を備える。 （もっと読む）

【課題】従来の局所多層回路基板は、マザー基板に部分的に積層された多層基板部分が物理的なダメージを受け易い構成であった。
【解決手段】回路基板２１の少なくとも表層の一部にキャビティ部２７を設け、そのキャビティ部２７内に、回路基板２１より高精細な配線ルールで形成された回路形成材１を積層した構成とすることにより、回路形成材１の上部が飛び出ない構造としている。この構造により、回路基板２１の表面および回路形成材１の表面に、同一工程でソルダーレジスト２５を形成させることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装高さを抑えて高密度実装を行うことが可能な回路実装基板を提供する。
【解決手段】回路実装基板１０は、凹部１８の側壁に側壁接合端子１９を形成した電子基板１２と、屈曲性を有し表面に外部接合端子２９を形成したフレキシブル基板２０とを備え、フレキシブル基板２０を凸形状に屈曲させた状態で凹部１８に挿入して、側壁接合端子１９と外部接合端子２９とを接合して構成した。これにより、電子部品の実装高さを抑えて高密度実装が可能となる。 （もっと読む）

【課題】受信信号のＳ／Ｎ比が向上する、高周波受信モジュールを提供する。
【解決手段】
本発明に係る高周波受信モジュール１００は、下方の主面上に信号端子３２を有する第１の配線層１１と、第１の配線層１１の上方の主面上に設けられ、信号端子３２と電気的に接続されるベースバンド部５０を内部に有する第１の内蔵層１２と、第１の内蔵層１２の上方に設けられ、ベースバンド部５０と電気的に接続されるＲＦ部４０を内部に有する第２の内蔵層１４と、ベースバンド部５０より上の位置で、ＲＦ部４０と電気的に接続される外部接続経路２３と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増大を抑制でき、かつ、微細配線に対応可能な配線基板及びその製造方法並びに前記配線基板を有する半導体パッケージを提供する。
【解決手段】本配線基板は、積層された複数のセラミック層及び内部配線を備え、前記内部配線と電気的に接続された電極が一方の面から露出しているセラミック基板と、主面に形成された配線パターンと、一端が前記配線パターンと電気的に接続され、他端が前記主面の反対面である裏面から露出しているビアフィルと、を含む配線層を備えたシリコン基板と、を有し、前記シリコン基板の前記裏面は、前記セラミック基板の前記一方の面にポリマー層を介して接合され、前記シリコン基板の前記ビアフィルは、前記ポリマー層を貫通し、前記セラミック基板の前記電極と直接接合されている。 （もっと読む）

【課題】大型化が容易であり、かつ配線導体層の狭ピッチ化においても有効な多層基板を提供する。
【解決手段】絶縁層１と配線導体層２とが積層され、上下の配線導体層２同士が貫通導体３を介して電気的に接続されてなる複数の多層配線基板４が配列された多層配線基板集合体Ｔと、絶縁基板５の上面から下面にかけて導体６が形成されてなる複数の回路基板７が縦横の並びに配列されて、多層基板集合体Ｔの上面に積層された回路基板集合体Ｋとを備え、隣り合う多層配線基板４間に跨って回路基板７が重ねられて多層配線基板集合体Ｔと回路基板集合体Ｋとが一体的に接合されており、配線導体層２と導体６とが電気的に接続されている多層基板である。隣り合う多層配線基板４間に跨って接合された回路基板７の集合体Ｋによって一体化され、回路基板７の反り等を抑制することができるため、大型化および配線導体層２の狭ピッチ化に有効な多層基板を提供できる。 （もっと読む）

【課題】積層体の横方向の位置ずれの影響を半減しビア導体の短絡による不具合を防止可能なキャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のキャパシタの製造方法では、誘電体シート１２と導体材料層１３とを交互に積層し、導体材料層１５に形成されたアライメントパターンを位置基準としてアライメント用貫通孔１７を形成し、その上部に誘電体シート２０と導体材料層２１とを交互に積層形成して最終積層体１０ｃを形成し、アライメント用貫通孔１７を位置基準として形成されたビアホール内にビア材料Ｖ１、Ｖ２を充填する。ビアホールは積層方向の略中央を位置基準として形成されるので位置ずれの影響を抑制可能となる。 （もっと読む）

【課題】生産性の高い多層フレキシブル回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】内層コア基板１９における少なくとも一方の外層に、導電性突起２５を用いた層間接続により両面ケーブルとして形成された外層ケーブル部３７を積層する、１段目および２段目を少なくとも含むビルドアップ部をそなえた多層フレキシブル回路基板の製造方法において、前記ビルドアップ部の前記１段目に外層回路パターン１８を形成し、前記ビルドアップ部の前記２段目に層間接続に用いる導電性突起２５を形成し、前記ビルドアップ部の前記１段目の上に前記ビルドアップ部の前記２段目を積層し、前記ビルドアップ部の前記２段目の積層時に、前記外層回路パターンの周囲を可撓性層間絶縁樹脂７６で充填して前記外層ケーブル部の可撓性ベース絶縁材２８とし、かつ前記外層ケーブル部のカバーとすることを特徴とする多層フレキシブル回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】表面が平滑で部分的に多層化された、設計自由度が高いプリント配線基板を提供する。
【解決手段】第１の絶縁体層および第１の導体層が積層されかつ一体化された第１の内層基板と、第２の絶縁体層および第２の導体層が積層されかつ一体化された、前記第１の内層基板とは層数が異なる第２の内層基板とを並設する工程と、一対の第３の絶縁体層の間に、並設の前記第１の内層基板および前記第２の内層基板を配置し、前記一対の表層基板の厚さ方向に加圧する工程と、前記一対の第３の絶縁体層の表面にそれぞれ導体パターンを印刷する工程と、を備える （もっと読む）

【課題】 電子部品が搭載された回路基板上に、樹脂層を設けてなる部品内蔵基板の製造方法において、熱処理工程において回路基板に反りが発生するのを抑制する。
【解決手段】 一方主面に複数の突起物が設けられた支持台を準備し、この支持台上に回路基板を設置したうえで、回路基板および突起物を覆うように、支持台上に樹脂層を設置するようにした。突起物のアンカー効果により、樹脂層が支持台に確実に拘束されるため、回路基板が反るのを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】低コストで検査をすることができる部品内蔵基板の製造方法を提供できる。
【解決手段】
本発明に係る部品内蔵基板の製造方法は、グラウンド電極を有する基板層を用意する工程と、前記基板層の一方の主面上に回路部品を実装する工程と、前記一方の主面上に樹脂層３２を形成して、前記基板層と前記回路部品と前記樹脂層とを備える部品内蔵基板を形成する工程と、樹脂層３２を貫通して、その一端が前記グラウンド電極に電気的に接続されている、第１のビアホール電極３３と第２のビアホール電極３４とを形成する工程と、第１のビアホール電極３３と第２のビアホール電極３４とをグラウンド電極２２を介して導通させて検査する工程と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】コア基板のキャビティ加工方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るコア基板のキャビティ加工方法は、コア基板の一面に回路パターンにより区画される第１加工領域を形成する工程と、コア基板の他面に回路パターンにより区画される第２加工領域を形成する工程と、コア基板の一面から第１加工領域を全て除去してキャビティを加工する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 電源ラインと信号ラインとの干渉を効果的に防止し、小型化を図ることができる高周波部品、及びかかる高周波部品を具備する通信装置を提供する。
【解決手段】 導体パターンを有する複数の誘電体層からなり、高周波信号の入出力端子、増幅回路及びスイッチ回路の電源端子を含む端子群及び第一のグランド電極が積層基板の一方の主面に形成され、増幅回路又はスイッチ回路の電源端子に一端が接続された電源ラインが電源ライン層に形成され、第一のグランド電極は積層方向に電源ラインの少なくとも一部と重なり、電源ライン層の主面と反対側に第二のグランド電極が形成され、第二のグランド電極は積層方向に電源ラインの少なくとも一部と重なり、高周波信号処理回路は第二のグランド電極の電源ライン層と反対側に配置され、電源ラインの他端の間隔は、電源ラインの一端と接続する電源端子の間隔より大きい高周波部品。 （もっと読む）

【課題】電子部品を内蔵した配線基板を個別に製作した後にこれらを積層して多層印刷配線基板を製造することにより、多層印刷配線基板が完成する前に個々の配線基板の不良状態などを予め検査することのできる電子部品内蔵型多層印刷配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品内蔵型多層印刷配線基板は、電子部品が内蔵された第１配線基板１０と、第１配線基板１０の表面に形成された配線パターン１２に対応した位置で、絶縁基板３４を導電性バンプ３２が貫通して形成された中間積層用層３０と、導電性バンプ３２の位置に対応して表面に配線パターン２２が形成された第２配線基板２０とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板に備えるビアホール導体のような配線導体を形成するために用いられる導電性ペーストであって、焼成工程において焼結が生じる温度域を比較的任意に制御することができる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、金属粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを含有し、金属粉末の粒子表面上には、焼成工程において、多層セラミック基板１１に備えるセラミック層１２を焼結させ得る焼結温度では焼結しない無機成分が配置され、ガラスフリットは、上記焼結温度より１５０〜３００℃低い軟化点を有する。導電性ペーストは、多層セラミック基板１１に備えるビアホール導体１５のような配線導体を形成するために有利に用いられる （もっと読む）

【課題】 絶縁樹脂層とセラミック配線基板との間に熱応力発生したとしても、配線が破断してしまう可能性がより低減された高信頼性の配線基板を提供すること。
【解決手段】 セラミック配線基板１の上面に複数の絶縁樹脂層２と複数の配線層３とが交互に積層され、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３・３間がビア導体４で接続され、最下層の絶縁樹脂層２に形成された複数のビア導体４と、セラミック配線基板１の内部から上面に引き出された複数の内部配線５の端部とが電気的に接続されており、内部配線５の端部はセラミック配線基板１の上面に形成された複数の凹部９の底面に引き出されており、凹部９内のビア導体４の周囲に絶縁樹脂が充填されている配線基板。比較的接続強度の弱いビア導体４と内部配線５の端部との接続部は、凹部９内で絶縁樹脂によって固定されているので、破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】セラミックス積層体とヒートシンクとの間の結合精密度を向上させることができるセラミックス積層体モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のセラミックス積層体モジュールは、複数個の下部挿入溝１１３ａを有するセラミックス積層体１１０と、セラミックス積層体１１０の下面に実装されている電子部品１２０と、電子部品１２０が実装されたセラミックス積層体１１０の下部に結合され、下部挿入溝１１３ａに対応する第１貫通ホール１３１が設けられ、電子部品１２０が挿入される第２貫通ホール１３３が設けられたヒートシンク１３０と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

少なくとも２つのプリント回路基板領域を含むプリント回路基板を製造する方法であって、プリント回路基板領域は各々、少なくとも１つの導電層および／または少なくとも１つの装置または１つの導電性部品を含み、いずれの場合も互いに直接的に隣接する少なくとも１つの側方面の領域内で、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）は、結合または接続によって互いに接続されており、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）の結合または接続の後に、プリント回路基板の少なくとも１つの追加層またはプライが、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）上にわたって配置または付着される、方法において、追加層が互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）に集積される導電層または装置または部品にメッキスルーホール（２３）を通じて接触接続される導電層（２６）として実現されることを規定しており、その結果として、互いに接続されるべきプリント回路基板領域（２０、２１、２２）の簡単かつ信頼性の高い接続または結合が入手可能となり得る。
さらに、複数のプリント回路基板領域（２０、２１、２２）からなるプリント回路基板が入手可能となる。
（もっと読む）

【課題】誘導性配線となってしまうＺ方向配線があっても、インピーダンス整合がとれる三次元実装基板を提供する。
【解決手段】第１のプリント配線基板１の板厚方向に、第２のプリント配線基板２を、空間を介して積み重ねられるように設ける。第１のプリント配線基板１と、第２のプリント配線基板２との間の空間を介して板厚方向にＺ方向配線部３を設けて、第１のプリント配線基板１と、第２のプリント配線基板２とを接続する。Ｚ方向配線部３と第１のプリント配線基板１および第２のプリント配線基板２との接続部分には、それぞれ容量性とされる先端開放スタブ９１、９２が設ける。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の配線層間に生じる浮遊容量を小さくすることで、より高速な素子の検査や、高速の検査ができる高信頼性の配線基板を提供する。
【解決手段】 セラミック配線基板１の上面に複数の絶縁樹脂層２と複数の配線層３とが交互に積層され、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３間がビア導体４で接続された配線基板であって、配線層３のうち、下から２層目の絶縁樹脂層２の下面に位置する接続用配線層３ａと、セラミック配線基板１の内部から上面に引き出された内部配線１ａの端部とが電気的に接続されており、接続用配線層３ａとセラミック配線基板１との間に絶縁樹脂層２が存在しない空間５がある配線基板である。比誘電率の比較的大きなセラミック配線基板１の内部配線１ａと接続用配線層３ａとの間に比誘電率の小さな空間５が入ることで、これらの間に発生する浮遊容量を減少させることができる。 （もっと読む）