【課題】仮基板からビルドアップ配線層を分離して配線基板を得る製造方法で使用される新規な配線基板製造用の仮基板を提供する。
【解決手段】仮基板本体１０ａと、仮基板本体１０ａの上に積層された下地層２０と、下地層２０の上に積層された剥離性積層金属箔３０とを含み、剥離性積層金属箔３０の大きさが下地層２０より一回り大きく、仮基板本体１０ａの表面に下地層２０と剥離性積層金属箔３０の周縁部とが接着されている。 （もっと読む）

【課題】電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板３は、第１絶縁層６ａと、該第１絶縁層６ａの一主面に形成された第１導電層７ａと、第１絶縁層６ａを厚み方向に貫通して第１導電層７ａに接続した第１貫通導体８ａとを備える。第１絶縁層６ａおよび第１導電層７ａは交互に複数積層されている。第１絶縁層６ａは、基材１５を含む第１樹脂層１０ａと、該第１樹脂層１０ａの一主面に形成された第１無機絶縁層１１ａとを有する。 （もっと読む）

【課題】電気的信頼性を改良した金属箔付き積層板を提供する。
【解決手段】金属箔付き積層板１は、積層板１ｘと、該積層板１ｘの上下に配された金属箔１４ｘとを備える。積層板１ｘは、互いに接続した第１無機絶縁粒子１３ａを含む複数の第１無機絶縁層１１ａおよび隣接する該第１無機絶縁層１１ａ同士の間に配されて該隣接する無機絶縁層それぞれに当接した樹脂層（第１樹脂層１０ａ、第２樹脂層１０ｂ）を有する。第１無機絶縁層１１ａと、樹脂層（第１樹脂層１０ａまたは第２樹脂層１０ｂ）は、交互に複数積層されている。 （もっと読む）

【課題】対象機器の両面への液晶等の表示素子実装が可能な内層端子を有する多層フレキシブルプリント配線板の両面に液晶等の表示素子を実装した表示モジュールを提供すること。
【解決手段】部品実装可能な２以上の多層部３、前記多層部から引き出された接続端子を持つ第１の配線層を含む可撓性ケーブル部２，３２、および前記多層部間を繋ぐ第２の配線層を含む可撓性ケーブル部を有する多層フレキシブルプリント配線板４，３４の接続端子１，３１に表示素子６を実装した表示素子モジュールにおいて、前記接続端子を前記多層フレキシブルプリント配線板の一方の面に向け折り曲げて前記表示素子部品を実装するとともに他方の面にチップ部品５，３５を実装し、前記可撓性ケーブル部を用いて前記表示素子部品を前記一方の面に向くように折り曲げた表示素子モジュール。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性に優れた積層板を安定的に生産することができる、積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】片面または両面に回路形成面（１０３）を有するコア層（１０２）の回路形成面（１０３）に、加熱加圧下、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物により形成されたビルドアップ用プリプレグ（２００）をラミネートして積層体を得るラミネート工程と、ラミネートしたビルドアップ用プリプレグ（２００）の表面を平滑化する平滑化工程とを連続的におこない、その後、積層体を加熱して、熱硬化性樹脂の硬化をさらに進行させる硬化工程とをおこなう積層板（１００）の製造方法であって、ラミネート工程を完了した段階における前記ビルドアップ用プリプレグ（２００）の動的粘弾性試験による、測定範囲５０〜２００℃、昇温速度３℃／ｍｉｎ、周波数６２．８３ｒａｄ／ｓｅｃでの複素動的粘度の極小値をη１としたとき、η１が２０Ｐａ・ｓ以上３００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】支持基板を用いたコアレス工法によって配線基板を作製する場合に、配線基板の外層となる銅箔の凹凸の発生を抑制可能な配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】支持基板となる金属箔張り積層板と接着層と複層金属箔とをこの順番に構成し、前記複層金属箔上に、積層体の一部となる絶縁層と金属箔とをこの順番に構成した後、一括して加熱加圧することにより、支持基板上に積層された積層体を形成する工程と、前記複層金属箔の金属箔同士を物理的に剥離することにより、前記複層金属箔の一方の金属箔とともに、積層体を支持基板から分離する工程と、前記分離した積層体の一方の金属箔をエッチングすることにより、外層回路を形成する工程と、を有する配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高いプリント配線板を提供すること。
【解決手段】プリント配線板１００は、樹脂層１０６と、樹脂層１０６内に位置する繊維基材１０８とを備える。樹脂層１０６には、第１面から第２面に向かって開口径が小さくなる領域を有し、樹脂層１０６を貫通する開口部１１６が形成されている。プリント配線板１００は、開口部１１６を埋め込む導体１２４と、導体１２４に電気的に接続された内部回路１０４とを有する。内部回路１０４は、樹脂層１０６の第２面に当接するとともに、前記第２面側から前記開口部１１６の第２面側の開口面を被覆する。内部回路（１０４）は、導体１２４とは別体をなす。繊維基材１０８は、開口部１１６の側壁から突出した突出部１０９を有し、突出部１０９が、導体１２４内部に位置している。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは、それぞれ、熱硬化性樹脂と無機充填材とカップリング剤とを含む樹脂組成物で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚い。第１樹脂層２１中には回路配線部４が埋設されており、回路配線部４と繊維基材１との距離をｔ２［μｍ］としたとき、ｔ２が３〜１５μｍである。 （もっと読む）

【課題】レーザによりパッドの一部を露出するように絶縁層に形成された開口部と、その開口部に設けられたビアとを備え、開口部を小径化できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に配線層２３と絶縁層２４とを交互に積層後、前記支持体を除去して配線基板を得る配線基板の製造方法であって、樹脂からなる支持フィルム７４と、前記支持フィルムの一方の面に設けられ、樹脂からなり半硬化状態とされた絶縁層２４と、を備えた絶縁層形成部材を準備する絶縁層形成部材準備工程と、前記絶縁層形成部材を前記配線層に貼り付ける絶縁層形成部材貼付工程と、前記絶縁層形成部材を加熱し、前記半硬化状態の絶縁層を硬化させる絶縁層硬化工程と、前記支持フィルムを介して硬化した前記絶縁層にレーザを照射し、前記支持フィルム及び硬化した前記絶縁層に開口部５１を形成し、前記配線層の一部を露出させる開口部形成工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】複数の配線基板を、プリプレグをはさんで貼り合わせる積層回路基板の製造方法に於いて、それぞれの配線基板のランド間の接続信頼性を高めること。
【解決手段】鍍金スルーホール及びベタパターンが形成された第１の回路基板の表面に、前記鍍金スルーホールに到達する第１の孔及び前記ベタパターンに到達する第２の孔を有するプリプレグを形成する工程と、前記第１の孔内に導電性ペーストを充填する工程と、前記プリプレグを介して前記第１の回路基板に第２の回路基板を加圧する工程と、を有することを特徴とする積層回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線板の層数が少ない場合でも、インダクタの性能を確保できる配線板及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板１０は、第１面Ｆと第２面Ｓとを有する基材２０と、基材２０を貫通する第１スルーホール導体３０Ａ，３０Ｃ，３０Ｅ及び第２スルーホール導体３０Ｂ，３０Ｄ，３０Ｆと、基材２０の第１面Ｆ側に形成され、第１スルーホール導体３０Ａ，３０Ｃ，３０Ｅと第２スルーホール導体３０Ｂ，３０Ｄ，３０Ｆを接続する第１導体パターン３３Ｂ，３３Ｃと、基材２０の第２面Ｓ側に形成され、第１スルーホール導体３０Ａ，３０Ｃ，３０Ｅと第２スルーホール導体３０Ｂ，３０Ｄ，３０Ｆを接続する第２導体パターン３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃとを備え、これらの第１スルーホール導体及び第２スルーホール導体、第１導体パターン、第２導体パターンは、インダクタＬを構成する。 （もっと読む）

【課題】耐食性と歩留まりを向上させたプリント基板を提供すること。
【解決手段】銅張積層板とプリプレグ１７を交互に積層し、最外位置には前記プリプレグ１７の外側に表層導体層を配置したプリント基板であって、プリント基板の表面に実装される表面実装部品用のパッド２２からの配線引き出し部の全てを、表層導体層と直下の銅張積層板を接続するブラインドビアホール２１を通じて内層導体層に接続すると共に、少なくとも表層導体層に最も近い銅張積層板の表裏を接続するインナービアホール１８を設け、該インナービアホール１８には導電膜を形成したプリント基板。 （もっと読む）

【課題】実装効率を維持しながら、信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】金型内で金属板２に搭載された電子部品の周囲に流動性の高い絶縁樹脂６を圧縮しながら充填し、その後絶縁樹脂６を硬化させることにより、電子部品の損傷や金属線の変形や短絡を防ぎ、配線基板の反りや歪、クラック等の発生を防止して信頼性を向上させながら、高密度に電子部品を配線基板の内部に内蔵することができる。 （もっと読む）

【課題】部分スルーホール形成に有用なめっきレジスト用樹脂組成物およびこの組成物を用いてスルーホールが分割された部分スルーホールを有する多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】層間絶縁層と導体層とが交互に積層されてなる多層プリント配線板の層間絶縁層の一部として用いられるめっきレジスト用樹脂組成物であって、樹脂固形分に対して３０〜９０質量％の酸化チタンを含むことを特徴とするめっきレジスト用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】クラックの発生を抑制してパッドの密着強度を高め、製品としての信頼性の向上を図り、ひいてはマザーボード等との接続信頼性の向上に寄与すること。
【解決手段】配線基板１０は、パッド１１Ｐと、パッド１１Ｐを覆い、その表面からパッド１１Ｐの表面が露出し、その裏面にパッド１１Ｐの裏面が露出する開口部ＶＨ１が設けられた最外層の絶縁層１２と、開口部ＶＨ１内に形成されたビアと、絶縁層１２の裏面に形成され、ビア１３に接続された配線層１３とを備え、パッド１１Ｐは絶縁層１２に埋設されて、パッド１１Ｐの側面及び裏面が絶縁層１２に接している。このパッド１１Ｐは、第１の金属層２１と、第１の金属層２１上に設けられた第２の金属層２２と、第２の金属層２２上に設けられ、ビア１３に接続された第３の金属層２３とを有し、第２の金属層２２の周縁部がパッド１１Ｐの周縁部から内側に後退している。 （もっと読む）

【課題】内蔵の電気／電子部品周りに樹脂が満たされており、かつ、機械的、電気的な信頼性を向上できる部品内蔵配線板の製造方法およびその部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層上に設けられた配線パターン上に電気／電子部品を電気的、機械的に接続し、第２の絶縁層を介して第１の絶縁層上に積層されるべき、補強材を含有した第３の絶縁層の電気／電子部品に対応する位置に開口を形成し、この第３の絶縁層上に第２の絶縁層とすべき、補強材を含有したプリプレグを積層し、この積層後の配線板素材が有するプリプレグの、第３の絶縁層の開口に重なる位置の補強材に切れ目を形成し、第１の絶縁層の配線パターンが存在する側の面上に、電気／電子部品に対応して開口および切れ目が位置するように配線板素材を、プリプレグの側を第１の絶縁層に対向させて配置し、さらに配線板素材の第３の絶縁層上に第４の絶縁層を配置し、積層、一体化する。 （もっと読む）

【課題】高周波帯での伝送損失を十分に低減でき、耐熱性に優れ、しかも、絶縁層と導電層との間や、これらと多層化した際の接着層との間の接着力にも優れるプリント配線板を形成することができる接着層付き金属箔を提供すること。
【解決手段】金属箔と、金属箔上に設けられた接着層とを備える接着層付き金属箔であって、接着層は、（Ａ）成分；多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）成分；多官能フェノール樹脂、及び、（Ｃ）成分；飽和脂環式炭化水素基を有するポリアミドイミドを含有する硬化性樹脂組成物からなる接着層付き金属箔。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法により平滑な絶縁樹脂層の上に微細な配線層を密着性よく形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１絶縁樹脂層４０の上に、第１カップリング剤層１８に第１銅・錫合金層１６及び銅層１２が順に配置された積層体を得る工程と、銅層１２の上にシード層５２を形成する工程と、開口部３２ａが設けられためっきレジスト３２をシード層５２の上に形成する工程と、電解めっきによりめっきレジスト３２の開口部３２ａに金属めっき層５４を形成する工程と、めっきレジスト３２を除去する工程と、金属めっき層５４をマスクにしてシード層５２から第１銅・錫合金層１６までエッチングすることにより、第１カップリング剤層１８の上に第１配線層５０を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】埋め込み回路を形成することにより微細で密着力のある外層回路が形成可能であり、しかも任意の箇所に立体回路を形成することによりバンプやピラー、ダミー端子等の種々の導体回路の構成を形成可能な半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア金属箔とベース金属箔とを積層した多層金属箔を準備し、基材と積層してコア基板を形成する工程と、キャリア金属箔上に第１のパターンめっきを行う工程と、第１のパターンめっき上に絶縁層と導体回路と層間接続と形成して積層体を形成する工程と、積層体をキャリア金属箔とともにコア基板から分離する工程と、分離した積層体のキャリア金属箔上にエッチングレジストを形成してエッチングを行うことにより、埋め込み回路または立体回路を形成する工程と、を有する半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】チップ部品を確実に保持した、板厚の薄い部品内蔵印刷配線板を得る。
【解決手段】ガラス材入り有機樹脂コア基板の空孔に、平面視が矩形形状であるチップ部品が設置された部品内蔵印刷配線板であって、前記空孔の四隅が、前記チップ部品の４つの角から間隙を開けて形成され、前記空孔の四辺部が前記チップ部品の四辺と平行に密着し、前記空孔から削り取られたガラス材と樹脂の粒子の塊が前記空孔と前記チップ部品との間に集積して前記チップ部品の四辺を前記空孔に強固に保持させ、前記コア基板と前記チップ部品の両面がビルドアップ層で覆われ、前記ビルドアップ層の表面から前記チップ部品の電極端子に達して電気接続する部品電極接続バイアホールが金属めっきで形成された部品内蔵印刷配線板を製造する。 （もっと読む）