【課題】本発明は、伝送損失を改善してデータ伝送の高速化に無理なく対応できるとともに、容易に製造できるフレキシブルプリント配線板を得ることにある。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板は、第１の絶縁層と、信号ラインおよびグランドラインを有する導体層と、導体層に積層され、グランドラインの上に開口された開口部を有する第２の絶縁層と、信号ラインを覆うように第２の絶縁層に積層されるとともにグランドラインに電気的に接続されたグランド層と、グランド層を覆う第３の絶縁層と、を含む。グランド層は、開口部の底に露出されたグランドラインを覆うように開口部に充填された第１の導電性ペーストと、第１の導電性ペーストおよび第２の絶縁層を連続して覆うように塗布された第２の導電性ペーストとを備えている。第２の導電性ペーストは、第１の導電性ペーストよりも体積抵抗率が小さい。 （もっと読む）

【課題】回路層の分離を最小化するとともにリードタイムを減らし、製造コストを節減することができるプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁部材１２０の一面に含浸された回路パターン、絶縁部材１２０の一面に積層されたビルドアップ絶縁層１４２に回路パターンと連結されるビアを含む回路層１４４が形成されたビルドアップ層、及びビルドアップ層に積層されたソルダレジスト層１５０を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】薄くすることができ、製造過程での撓みを抑制できる半導体パッケージ及びこれの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１００は、第１及び第２開口部１２１，１２２を有する絶縁体１２０と、第１開口部１２１内に配置された能動素子１４０と、第２開口部１２２内に配置された受動素子１３０と、絶縁体１２０の下部に配置されて、受動素子１３０の下部を覆う保護部材１１０と、絶縁体１２０上に配置されて、能動素子１４０と電気的に接続されたビルドアップ層１５０と、ビルドアップ層１５０と電気的に接続された外部接続手段１８０とを含むことができる。能動素子１４０の下面には、放熱部材３００を付着させてもよい。 （もっと読む）

【課題】多層配線用基材の多層化時に、接着層と導電性ペースト等によるバイアホール充填の導電性材料との硬さの違いにより、多層配線用基材の積層体に波打ち状の歪みが生じることを回避し、電子部品の実装性の向上を図る。
【解決手段】絶縁性基材１１と接着層１６との間に金属箔や絶縁基材１１より高剛性の樹脂シートにより構成の歪み抑制層１５を設ける。 （もっと読む）

【課題】集積回路の接続用端子の狭ピッチ化等に対応させて配線パターンを高密度化することができると共に層間の配線パターンの接続信頼性を高めることができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の多層配線基板１０は、複数のセラミック層１１Ａを積層してなる積層体１１と、積層体１１内に設けられた配線パターン１２と、を備え、セラミック層１１Ａには、配線パターン１２として、セラミック層１１Ａを上下に貫通する貫通ビアホール導体１７と、貫通ビアホール導体１７に同一セラミック層１１Ａ内で電気的に接続され、このセラミック層１１Ａを貫通しない半貫通連続ビアホール導体１７Ａと、を有し、半貫通連続ビアホール導体１７Ａの幅が貫通ビアホール導体１７の幅より狭く形成されている。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体素子間、あるいは半導体素子の機能部分間における電磁的なノイズを抑制し、動作の安定性、信頼性を向上させた半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板２０に複数の機能部分が平面的に区分されて形成された半導体素子３０が搭載され、配線基板２０に、半導体素子３０の特定の機能部分を含む平面領域を、他の機能部分と区画する平面配置に、該配線基板３０を厚さ方向に貫通するスタックビア２４が並置されている。 （もっと読む）

【課題】 粗化処理後の絶縁層表面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面にめっきにより高い密着強度を有する導体層が形成可能となる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】内層回路基板の片面又は両面上に熱硬化性樹脂組成物層が積層され、該熱硬化性樹脂組成物層上に水溶性高分子層が積層され、該水溶性高分子層上に支持体層が積層された状態で、熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する。支持体層を除去後、さらにアルカリ性酸化剤による絶縁層表面の粗化工程により、絶縁層表面の粗化と水溶性高分子層の除去を行い、粗化された絶縁層表面にメッキにより導体層を形成する。 （もっと読む）

【課題】
パネルの外周近傍においてもビルドアップ絶縁層の厚みが薄くなることがなく、搭載する電子部品を常に正常に作動させることが可能な性能ばらつきの少ない配線基板を製造する方法を提供すること。
【解決手段】
中央部に各々が配線基板となる多数の製品領域１がその両面に配線導体３を有して配列されているとともに、外周部に枠状の捨て代領域２がその両面に前記配線導体３と同じ導体層から成る枠状導体４を有して配設された配線基板用のパネル１０を準備し、次に枠状導体４の上にめっきにより枠状のダム７を形成し、次にパネル１０の両面に、樹脂フィルム５Ｐをダム７の内側領域を覆うように貼着し、次に樹脂フィルム５Ｐが貼着されたパネル１０を加熱しながら上下からプレスして樹脂フィルム５Ｐを平坦化するとともに硬化させることにより、樹脂フィルム５Ｐが硬化して成るビルドアップ絶縁層５を形成する。 （もっと読む）

【課題】 要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたフレキシャーとその製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の形状に外形加工されたバネ特性を発現させる導電性の金属層からなる支持基材上に絶縁層を介して配線が形成されており、前記配線は電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部とからなり、前記配線によりスライダーと制御回路とをつなぐもので、前記配線と制御回路側を電気的に接続する超音波ボンディング用の接続部を圧延銅箔にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー側となるその先端部側を電解銅箔で形成している。 （もっと読む）

【課題】製造負担を低減し信頼性向上にも資する部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】配線パターンと、配線パターンの面上に電気的機械的に接続された電気／電子部品と、電気／電子部品を埋設するように、配線パターンの電気／電子部品の接続された側の面上に積層された、絶縁樹脂と該絶縁樹脂に含有された補強材とを有する絶縁層と、を具備し、配線パターンが、絶縁層に接する面とは反対の面上に多層化配線構造の設けられていない最外の配線層の配線パターンであり、絶縁層のうちの補強材は横方向に電気／電子部品の領域に達せずに絶縁樹脂中に存在し、絶縁層のうちの絶縁樹脂は電気／電子部品の領域に達して該電気／電子部品に密着している。 （もっと読む）

【課題】 １００Ａ以上の大電流を流すことができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 金属製で厚く断面積の大きい板状の回路パターン板１４、１８、２４、２８を用い、上層の回路パターン板と下層の回路パターン板とを断面積の大きい金属板１６を介して接続してあるため、１００Ａ以上の大電流を流すことができる。また、金属板１６の表面に半田３２が被覆されているため、金属板１６と回路パターン板１４、１８、２４、２８との間に接続部でギャプが生じず、接触抵抗を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】基準マークに対する位置合わせ精度と、製品内パターンに対する位置合わせ精度との不整合を抑制する。
【解決手段】絶縁基材１と、絶縁基材１に形成された内層パターンと、絶縁基材１に形成された基準マーク２とを含み、平面形状が四角形のコア基板を準備する。コア基板上に、絶縁樹脂層および表層パターンを形成する。コア基板を準備する工程は、以下の工程を含んでいる。第１のガラス繊維と、この第１のガラス繊維よりも引張残留応力が高い第２のガラス繊維とを含み、第２のガラス繊維の方向と平行な第１の辺１ａを有する絶縁基材を準備する。絶縁基材の上面において対角線３で区分けされた４つの領域Ｒ１〜Ｒ４のうち、第１の辺１ａを含む第１の領域Ｒ１と、第１の領域Ｒ１と対向する第２の領域Ｒ２とに、第２のガラス繊維の方向に沿って２個以上の基準マークをそれぞれ形成する。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック層を積層方向に貫通する細長いビア導体とセラミック層間に形成された導体層との電気的接続が安定し、容易で且つ確実に製造し得る多層セラミック配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層ｓ１〜ｓ６を積層した基板本体２と、該基板本体２の一部を構成する複数のセラミック層ｓ１〜ｓ３，ｓ５〜ｓ６を積層方向に貫通するビア導体７，８と、複数のセラミック層ｓ３，ｓ４，ｓ５間に形成され、厚さが１０μｍ以下で且つビア導体７，８の一端と接続する導体層９，１０と、を備えた多層セラミック配線基板１であって、導体層９，１０においてビア導体７，８が接続する側と反対側の表面９ａ，１０ａには、平面視でビア導体７，８とほぼ重複する位置に該ビア導体７，８の断面積よりも大きな面積の部分導体層１１，１２が形成されている、多層セラミック配線基板１。 （もっと読む）

【課題】被検査電子部品の検査情報を正確に収集できる電子部品検査用配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック層ｓ１〜ｓ３からなり、表面２のパッド６、セラミック層ｓ１〜ｓ３間の配線層７，８、およびパッド６と配線層７，８と裏面３との間を接続するビア導体ｖを有する第１積層体Ｃ１と、上記と同じ材料組成のセラミック層ｓ４〜ｓ６からなり、表面４と裏面５との間を貫通する複数のビア導体Ｖを有し、第１積層体Ｃ１の裏面３側に積層された第２積層体Ｃ２と、を備え、第１・第２積層体Ｃ１，Ｃ２間には、第１積層体Ｃ１の裏面３に露出するビア導体ｖと第２積層体Ｃ２の表面４に露出するビア導体Ｖとを接続する複数のランド１０、およびこれらの周りに位置する配線層９が配置されており、該ランド１０の直径は、ビア導体ｖ，Ｖの直径の２〜５倍である、電子部品検査用配線基板１。 （もっと読む）

【課題】複数の導体層を備えた大電流回路基板において、スルーホールメッキ等と比較して、導体層間の接続の信頼性が高い接続部を形成する。
【解決手段】複数の導体層を備えた回路基板１００において、回路基板１００にスルーホールを形成し、金属製のセルフタッピングネジ２００をねじ込む。セルフタッピングネジ２００のネジ山２１０が、導体層１１１，１１２，１１４に食い込み、各導体層間を短絡するので、導体層間の接続信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁樹脂層とセラミック配線基板との間に熱応力発生したとしても、配線が破断してしまう可能性がより低減された高信頼性の配線基板を提供すること。
【解決手段】 セラミック配線基板１と、セラミック配線基板１の上面に積層された複数の絶縁樹脂層２と、複数の絶縁樹脂層２それぞれの上面の配線層３と、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３・３間を接続するビア導体４と、最下層の絶縁樹脂層２の上面からセラミック配線基板１内に至り、最下層の絶縁樹脂層２の上面の配線層３とセラミック配線基板１の上面の外部配線７ａとを接続する貫通導体６とを具備する配線基板。熱応力が大きくなるセラミック配線基板１と最下層の絶縁樹脂層２との界面に、比較的接続強度の弱いビア導体４の端面と外部配線７ａとの接続部を有さないので、配線が破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】多層基板に配される発熱部品からの、ＴＣＸＯなどの被保護部品への熱の伝搬を緩やかにする。
【解決手段】多層基板１００において発熱部品であるＲＦ用パワーアンプ１３０と被保護部品であるＴＣＸＯ１２０とが配される領域をベタＧＮＤ層１０４以外の層でその領域を溝で隔て、ＲＦ用パワーアンプ１３０とＴＣＸＯ１２０間に多数のビアを設ける。ビア１４０は熱伝導性の高い部品を用いて、ベタＧＮＤ層１０４に電気的に接地されている。当該ビア１４０を介してＲＦ用パワーアンプ１３０から発生して伝搬してきた熱が速やかにベタＧＮＤ層１０４に伝搬されるので、被保護部品であるＴＣＸＯ１２０への熱の伝搬を遅延させて、ＴＣＸＯ１２０における急激な温度変化を抑制する。 （もっと読む）

【課題】ビアによる層間接続がなされ、且つ、微細配線を有する多層配線基板を簡便な方法で製造することが可能な多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）表面に電気導通可能な部位を有する基板の該表面に、絶縁層を形成する工程と、（Ｂ）該絶縁層をレーザー又はドリルにより部分的に除去し、ビアホールを形成する工程と、（Ｃ）前記（Ｂ）工程にてビアホールが形成された面に対しデスミア処理を行い、前記ビアホールの底部における前記絶縁層の残渣を除去する工程と、（Ｄ）前記（Ｃ）工程にてデスミア処理が行われた面上に、めっき触媒元素と相互作用を形成する官能基及び重合性基を有する樹脂を用いた樹脂層を形成する工程と、（Ｅ）前記（Ｄ）工程によりビアホールの底部に形成された樹脂層を、処理液を付与して除去する工程と、（Ｆ）残存する樹脂層に対してめっき触媒を付与した後、めっきを行う工程と、を含む多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】表面からメッキ液および水分が浸入してセラミック基板の性能が低下してしまうことを抑制できるセラミック基板を提供する。
【解決手段】 Ｂ_２Ｏ_３とアルカリ金属酸化物とアルカリ土類金属酸化物とを含むガラスセラミックスからなる第１および第２の絶縁層を積層してなる積層体を有し、最上層に第２の絶縁層が位置するセラミック基板であって、第２の絶縁層は、第１の絶縁層上に積層され、第１の絶縁層は、Ｂ_２Ｏ_３とアルカリ金属酸化物とアルカリ土類金属酸化物の総量が無機成分全体の３０質量％以下であり、第２の絶縁層は、Ｂ_２Ｏ_３とアルカリ金属酸化物とアルカリ土類金属酸化物の総量が無機成分全体の４０質量％以上であり、第１および第２の絶縁層は、導体が内部に設けられた、互いに連通する貫通孔をそれぞれ有し、第１の絶縁層における第１貫通孔の第２の絶縁層側の開口縁が、第２の絶縁層における第２貫通孔の第１の絶縁層側の開口縁よりも内側にある。 （もっと読む）

【課題】容易に品質の安定した多層配線板を製造することのできる多層配線板の製造方法を提供するものである。
【解決手段】第１基板（４１）の下面に第１配線（１５）、および層間電極部（１６）を形成した第１配線板（Ｌ１）と、該第１配線板（Ｌ１）の上側に、予め、第２基板（４２）の下面に第２配線（１７）および層間電極部（１８）を形成した第２配線板（Ｌ２）を積層し、前記第１配線板の下側に、予め、第３基板（４３）の下面に第３配線（１９）とランド（２０）、また、層間電極部（２１）を形成した第３配線板（Ｌ３）を積層した多層配線板であることを特徴とする多層配線板の製造方法。 （もっと読む）