【課題】必要部分のみが多層に積層された部分多層フレキシブルプリント配線板（部分多層ＦＰＣ）であって、高密度実装ができるものが望まれていた。
【解決手段】第１両面ＦＰＣ５２は、一端側に両面回路部５３を有し、他端側にも両面回路部５５を有し、中央部は、片面回路部である信号ライン部５４となっている。一端側の両面回路部５３には、ボンディングシート２を介して第２両面ＦＰＣ６０が積層されている。ボンディングシート２を挟んで積層される第１両面ＦＰＣ５２の両面回路部５３および第２両面ＦＰＣ６０には、それぞれ、内層側ビアホール１６，２４が形成されていて、外層側の配線層の実装領域が狭められない構造を有している。 （もっと読む）

【課題】信号配線に例えば２．５ＧＨｚを超える高速信号を低損失で良好に伝送させることが可能であるとともに、良好な電源供給が可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】外周部および中央部に多数のスルーホール５を有するコア基板１の上下面にビルドアップ絶縁層２を介して信号配線および接地配線および電源配線を含むビルドアップ配線層３を積層してなる配線基板であって、前記外周部に小径スルーホール５Ｓを第１の隣接間隔で配列するとともに前記中央部に大径スルーホール５Ｌを前記第１の隣接間隔以下の第２の隣接間隔で配置し、小径スルーホール５Ｓに信号線を接続するとともに大径スルーホール５Ｌに接地配線および電源配線を接続した。 （もっと読む）

【課題】総板厚を薄くする為にコアレス基板に部品を内蔵しても、内蔵された部品の電極と上層の配線層との絶縁性を保つことが出来る部品内蔵型多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層内部に部品を備えた部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、当該部品の上部に位置する絶縁樹脂層内部に、当該絶縁樹脂層の硬化工程前に硬化した絶縁物が配置されている部品内蔵型多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 貫通導体パターンがセラミックスラリーを塗布する際に倒れるのを抑制し、ホットメルト組成物を含む貫通導体パターンが溶融によって変形するのを抑制する配線基板の製造方法および配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板の製造方法は、支持フィルム１の上に導体粉末およびホットメルト組成物を含む導体ペーストによる貫通導体パターン２を形成し、支持フィルム１を覆うように第１のセラミック粉末およびホットメルト組成物の溶融温度よりも低い温度で硬化する熱硬化性樹脂を含む第１のセラミックスラリーによる被膜３を形成し、熱硬化性樹脂を硬化させ、第１のセラミック粉末と同一組成であり第１のセラミック粉末よりも平均粒径の大きい第２のセラミック粉末および有機バインダを含む第２のセラミックスラリーを、第１のセラミックスラリーによる被膜３の上面を覆い、かつ部分的に厚みを異ならせて平坦な上面が形成されるように塗布する。 （もっと読む）

【課題】めっきによって形成されたヴィアであって、一部が剥離するおそれのあるヴィア、或いは内部にボイドが形成されるおそれのあるヴィアを具備する従来の多層配線基板の課題を解消する。
【解決手段】三層の配線パターン１８，２８，２８が絶縁層１２を介して積層され、絶縁層１２を貫通し且つ配線パターン２８，２８の中間に配設された中間配線パターン１８を貫通するヴィア用貫通孔にめっき金属が充填されて成るヴィア３０によって、中間配線パターン１８を挟む両面側配線パターン２８，２８が電気的に接続されている多層配線基板２０であって、前記ヴィア用貫通孔には、中間配線パターン１８を挟む両絶縁層１２，１２の各々に形成された凹部の底面に露出する中間配線パターン１８に、前記凹部の底面の内径よりも小径の小孔が穿設され、且つ前記凹部の各々に充填されためっき金属が、前記小孔を介して一体に連結されてヴィア３０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】分割用の溝が形成されたグリーンシートを焼成してなるセラミックシートを、当該溝に沿って分断してセラミック基板を形成する製造方法において、グリーンシートに溝を形成するとき、当該溝の周囲の盛り上がりを防止する。
【解決手段】ドクターブレード１００を用いて、セラミックよりなるスラリー１０をシート状に引き延ばし、このシート状のスラリー１１を乾燥させてグリーンシート２０を形成し、これを焼成した後、これを分断して個片化されたセラミック基板１を製造する製造方法において、シート状のスラリー１１のうち最終的に分断される部位に、窪み１２を形成した後、この窪み１２の形状を維持しつつ乾燥を行ってグリーンシート２０を形成した後、窪み１２の底部に対して金型３００を押し当てて溝１３を形成し、これを焼成してセラミックシート３０を形成した後、溝１３に沿ってセラミックシート３０の分断を行う。 （もっと読む）

【課題】配線基板に設けられた電気回路の電気特性を維持しつつも、リジッド部の剛性の向上が図られた配線基板を提供する。
【解決手段】回路基板は、変形可能なフレキシブル部１３０と、絶縁基材１１１および絶縁基材１１１に形成された電気回路を含み、フレキシブル部１３０が接続されたリジッド部１１０と、絶縁基材１１１に形成され、絶縁基材１１１の厚み方向に延びると共に絶縁基材１１１よりも剛性が高く、電気回路から電気的に独立した補強部１４１とを備える。 （もっと読む）

【課題】薄く形成した多層基板において、強度劣化による基板反りを小さくする。
【解決手段】コア材の上面及び下面にそれぞれ第１導体１６及び第２導体１８が形成されている。ガラスクロスを含有する第１プリプレグ２０がコア材の上面に接合されている。第１プリプレグの上面に第３導体が形成されている。ガラスクロスを含有する第２プリプレグ２２がコア材の下面に接合されている。第２プリプレグの下面に第４導体が形成されている。コア材１２に含有されたガラスクロス１４の繊維方向は、第１及び第２プリプレグに含有されたガラスクロスの繊維方向に対して９０度回転している。 （もっと読む）

【課題】配線レイアウトの自由度が高く、且つ、信号を高品質で伝送可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板に、交差する第１，第２配線１１，１２を設ける。ここで、第１配線１１は、交差領域ＡＲ１では第１層に形成し、周辺領域ＡＲ２では第１層、第１層より下層の第２、及び第１，第２層間の第３層に形成する。第２配線１２は、交差領域ＡＲ１では第２層に形成し、周辺領域ＡＲ２では第１層、第２層及び第３層に形成する。 （もっと読む）

【課題】従来の多層基板では、レーザーを形成して、この孔を層間接続用のビアとしていたため、孔の側面に発生したクラック等の影響で、複数のビアを近づけることが難しく、ビアの直径がばらつきやすく、ファインパターン化に限界があった。
【解決手段】芯材１９と、この芯材１９に含浸または塗布された第１の樹脂２０と、からなる絶縁層１３と、この絶縁層１３に形成された複数個の孔２９に充填された導電性ペースト２３と、この導電性ペースト２３で層間接続された配線１４と、からなる多層基板１１であって、前記孔２９は、半硬化状態の前記第１の樹脂２０を含む前記絶縁層１３が、支持体２７上で保持され、レーザー照射されて形成されたものである多層基板１１とすることで、ビア１２の狭隣接化やビア１２の直径のバラツキを低減し、多層基板１１を小型化、ファインパターン化する。 （もっと読む）

【課題】構成を簡素化でき、製造工程を簡略化できるとともに、耐屈曲性や耐屈折性に優れ、かつ薄型化が容易な多層フレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層フレキシブル配線板は、絶縁基板１４と、絶縁基板１４の両面に設けられた一対の導電層１５、１６と、一対の導電層１５、１６上にそれぞれ設けられた一対の絶縁層１７、１９と、一対の絶縁層１７、１９上にそれぞれ設けられ、めっき及び／又は導電ペーストにより、一対の導電層とカバーレイを介さずに電気的に接続された少なくとも１層の外層回路Ｌ３（１８）、Ｌ４（２０）と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】粒子中に過飽和固溶した銅を含む錫粒子の粉末を利用しつつ比較的に低い温度で接合を実現する導電体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１導電材２１ａおよび第２導電材２４ａの間に、粒子中に過飽和固溶した銅を含む錫粒子の粉末、および、錫ビスマス粉末を含む導体ペーストを充填する。錫ビスマス合金の共晶温度以上であって銅錫合金の固相線温度未満の温度で導体ペーストを加熱し、第１導電材２１ａから第２導電材２４ａまで連なる複数の銅錫系金属間化合物相３１を形成する。 （もっと読む）

【課題】積層構造を有するプリント回路板における各層間の内層ずれをより高精度に検出することができるプリント回路板及びプリント回路板を備えた電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】
多層プリント回路板８は、複数の絶縁層１４が積層され、半円状穴１０及び外層スルーホール１１が設けられている。半円状穴１０は、多層プリント回路板８の端部を切り欠いて設けられている。外層スルーホール１１は、孔内の壁面が導体で覆われている。絶縁層１４間に設けられる検出クーポン９は、外層スルーホール１１の導体と接続し、半円状穴１０とクリアランス１２を離している。 （もっと読む）

【課題】導電性ペースト等を用いた層間接続手段における積層精度が向上し、高密度で品質の優れた回路基板を提供するものである。
【解決手段】回路基板の製造過程において、剥離きっかけ部の形成を貫通孔加工から導電性ペースト充填工程までの間に行うことにより、剥離きっかけ部形成時のプリプレグシートの破壊を防止するとともにプリプレグシートの寸法ばらつきを改善することができる。これにより、導電性ペーストによる層間接続手段による電気的接続が安定した、高品質の回路基板を提供できるものである。 （もっと読む）

【課題】高密度な配線パターンを形成して、確実に導電性ペーストによる層間接続を行うことができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１の一方の側の銅箔１２の表面にマスキングテープ１５を貼り付ける。マスキングテープ１５及び銅箔１２に開口部１５ａ，１２ａを形成し、開口部１２ａに連通して、基板１１にビアホール１６を形成する。ビアホール１６内に導電性ペースト１８を充填し、マスキングテープ１５を剥離して、導電性ペースト１８を熱プレスする。ビアホール１６の導電性ペースト１８を押圧してリベット状に形成し、表面にエッチングレジスト１９ａを設ける。ビアホール１６上のエッチングレジスト１９ａの大きさを、銅箔１２による所望のランド部２０の大きさよりも小さく形成する。エッチング時に、ビアホール１６周辺の広がり部１８ａについて、その周縁部をエッチングにより除去するとともに、一部を残してエッチングを終了する。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板において、最外郭の絶縁シートに形成されたビアコンタクトが外部に突出するのを抑制する。
【解決手段】本発明の多層セラミック基板１００は、第１のビアコンタクト１２４を有する第１の絶縁シート１２０と、第１のビアコンタクト１２４と上下に整列されて接合された第２のビアコンタクト１３４を有する第２の絶縁シート１３０とを含み、第１のビアコンタクト１２４と第２のビアコンタクト１３４とは、焼成時に互いに異なる収縮率を有する導電性ペーストによって形成されている。第２のビアコンタクト１３４は、第１のビアコンタクト１２４に比べて収縮率が高く、焼成後、第１のビアコンタクト１２４は、第２のビアコンタクト１３４の内部に拡がった形状を有している。 （もっと読む）

【課題】 径の異なる複数のビア導体を有する場合において、ビア導体の抵抗値が大きくなること、およびビア導体の周辺にクラックが発生することを抑制できる信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１は、セラミックスからなる絶縁基板２と、絶縁基板２に設けられたビア導体３とを備え、ビア導体３は、両端部で径が異なるテーパ形状であり、かつセラミックスに含まれる絶縁成分５を有しており、ビア導体３内における絶縁成分５の質量比は、ビア導体３内の径が大きくなるに従って大きくなっている。ビア導体３の径の小さい方では要求される低い抵抗値を満足し、径の大きい方では周辺のクラックの発生を抑制できるので、信頼性が高いものとなる。 （もっと読む）

【課題】誘電率や誘電正接が小さく、高周波信号を用いた場合にも、信号遅延や信号エラーが発生しにくく、また、機械的特性にも優れるために導体回路同士の接続の信頼性が高い層間樹脂絶縁層を有する多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板上に形成される下層導体回路と、上記基板と上記下層導体回路上に形成される下層の層間樹脂絶縁層と、上記下層の層間樹脂絶縁層上に形成される上層導体回路と、上記下層の層間樹脂絶縁層と上記上層導体回路上に形成される上層の層間樹脂絶縁層とからなり、これらの導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板において、上記上層導体回路は、セミアディティブ法により形成され、上記上層の層間樹脂絶縁層及び上記下層の層間樹脂絶縁層は、熱硬化性シクロオレフィン系樹脂からなることを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】静電容量素子を内蔵する実装基板において実装基板の大きさを制限し小型化する。
【解決手段】樹脂基板（１０，１３，１６）に貫通開口部（スルーホールＴＨ）が形成されており、樹脂基板の貫通開口部の内壁を被覆するように下部電極２０が形成されており、下部電極の上層に誘電体膜２１が形成されており、誘電体膜の上層に上部電極２３が形成されており、樹脂基板上に配線（３１，３２）が形成されている構成とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、伝送損失を改善してデータ伝送の高速化に無理なく対応できるとともに、容易に製造できるフレキシブルプリント配線板を得ることにある。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板は、第１の絶縁層と、信号ラインおよびグランドラインを有する導体層と、導体層に積層され、グランドラインの上に開口された開口部を有する第２の絶縁層と、信号ラインを覆うように第２の絶縁層に積層されるとともにグランドラインに電気的に接続されたグランド層と、グランド層を覆う第３の絶縁層と、を含む。グランド層は、開口部の底に露出されたグランドラインを覆うように開口部に充填された第１の導電性ペーストと、第１の導電性ペーストおよび第２の絶縁層を連続して覆うように塗布された第２の導電性ペーストとを備えている。第２の導電性ペーストは、第１の導電性ペーストよりも体積抵抗率が小さい。 （もっと読む）