【課題】導体回路層と該導体回路層を覆う接着層との密着性を向上させることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】第１絶縁層１１と、第１絶縁層１１上に形成された第１導体回路層１２と、第１導体回路層１２上に形成された第２導体回路層１３と、第１導体回路層１２及び第２導体回路層１３を覆うように、第１絶縁層１１上に形成された接着層１６と、接着層１６上に形成された第２絶縁層１７とを備え、第１絶縁層１１と平行な面内での少なくとも一方向において、第１導体回路層１２の幅よりも、第２導体回路層１３の幅のほうが広く、第１絶縁層１１の上面１１ａと第１導体回路層１２の側面１２ａと第２導体回路層１３の下面１３ａとに囲まれる凹状の空間１８に、接着層１６が、第１導体回路層１２の側面１２ａに沿って、充填されている。 （もっと読む）

【課題】表面凹凸が小さいにもかかわらず、めっきで形成した導体層との密着性耐熱性、吸湿耐熱性および耐燃焼性に優れ、細密回路の形成に適したプリント配線板用樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】アラルキル型エポキシ樹脂（Ａ）、アラルキル型フェノール樹脂（Ｂ）、ベーマイト（Ｃ）、シリコーンパウダー（Ｄ）およびポリビニルアセタール（Ｅ）を含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄膜電極セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】薄膜電極セラミック基板は、セラミック基板と、セラミック基板の表面に形成されたエッチング防止金属層と、エッチング防止金属層上に形成された薄膜電極パターンと、薄膜電極パターン上に形成されたメッキ層と、を含み、薄膜電極パターンの各エッジ部は前記エッチング防止金属層と接することを特徴とする。薄膜電極セラミック基板は、セラミック基板の表面に陰刻形状のエッチング防止金属層を形成することにより、セラミック基板の表面と薄膜電極パターンとの間、及び薄膜電極パターンの間でエッチング液によって発生するアンダーカットを防止できる。また、薄膜電極パターンのエッジ部のセラミック基板表面の金属層に対する接着力が向上されることができ、薄膜電極パターン全体の固着力を向上させることができるため、薄膜電極パターンの耐久性及び信頼性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のチップ１２ａ，１２ｂと、複数のチップを埋め込む樹脂層１０と、互いに隣接するチップ同士を電気的に接続する配線２６と、配線により電気的に接続されたチップに係合し、樹脂層より熱膨張率が低く、配線により電気的に接続されたチップ同士を固定する固定部材１８とを有している。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板のコスト低減を図ることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、第１の粗化面２１１を有する絶縁層２１と、第１の粗化面２１１に密着した第２の粗化面２２１を有し、絶縁層２１に積層された導電層２２と、を有する積層板２０を準備する第１の工程Ｓ１０と、所定の厚さｔ_０の導電層２２が残るように、導電層２２をエッチングする第２の工程Ｓ２０と、導電層２２上にレジスト層２３を形成する第３の工程Ｓ３０と、導電層２２を給電層として利用して、導電層２２においてレジスト層２３から露出している領域２２２上にめっき層２４を形成する第４の工程Ｓ４０と、導電層２２上からレジスト層２３を除去する第５の工程Ｓ５０と、導電層２２においてめっき層２４から露出している領域２２３を除去する第６の工程Ｓ６０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】配線板における電気的接続の信頼性を高める。
【解決手段】第１面Ｆ１と、第１面Ｆ１とは反対側の第２面Ｆ２と、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２まで貫通するキャビティＲ１０（開口部）と、スルーホール３００ａと、を有する基板１００（コア基板）と、キャビティＲ１０に配置されるコンデンサ２００と、を有する配線板１０において、スルーホール３００ａは導体（スルーホール導体３００ｂ）で充填されてなり、スルーホール導体３００ｂは第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かって細くなっている第１導体部と第２面Ｆ２から第１面Ｆ１に向かって細くなっている第２導体部とで形成されていて、第１導体部と第２導体部とは基板１００内でつながっている。 （もっと読む）

【課題】より簡易な方法で、配線板におけるビア導体の位置精度を高める。
【解決手段】配線板の製造方法が、第１絶縁層を準備することと、第１絶縁層上に導体層を形成することと、導体層上に第２絶縁層を形成することと、第２絶縁層上に導体膜を形成することと、レーザ光を照射することによって、導体膜に第１開口部を形成することと、第１開口部を通じて、導体層に含まれる位置決めマークの位置を光学的に検出することと、位置決めマークを基準にして、導体層に含まれる導体パッドを露出させる第２開口部を第２絶縁層に形成することと、を含む。 （もっと読む）

【課題】接地または電源導体は、信号配線導体導体に沿う辺を有する開口パターンを備えることで、信号配線導体と接地または電源導体との間隔を小さく形成して、信号配線導体のインピーダンスの低減ができる高密度配線の配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層上にセミアディティブ法により形成された第一の幅の帯状の信号配線導体３ａおよび該信号配線導体３ａに対して第一の間隔で隣接して配置されるとともに前記第一の幅よりも広い第二の幅にわたり延在する接地または電源導体３ｂ、３ｃを具備して成る配線基板であって、前記接地または電源導体３ｂ、３ｃは、前記信号配線導体３ａに沿う辺を有する開口パターン１１を備える。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性に優れた積層板を安定的に生産することができる、積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】片面または両面に回路形成面（１０３）を有するコア層（１０２）の回路形成面（１０３）に、加熱加圧下、熱硬化性樹脂（２０１）を含む樹脂組成物により形成されたビルドアップ材（２００）をラミネートして積層体を得るラミネート工程と、ラミネートしたビルドアップ材（２００）の表面を平滑化する平滑化工程とを連続的におこない、その後、積層体を加熱して、熱硬化性樹脂（２０１）の硬化をさらに進行させる硬化工程をおこなう。ここで、ラミネート工程を完了した段階におけるビルドアップ材（２００）の動的粘弾性試験による、測定範囲５０〜２００℃、昇温速度３℃／ｍｉｎ、周波数６２．８３ｒａｄ／ｓｅｃでの複素動的粘度の極小値η１を５０Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下に調整する。 （もっと読む）

【課題】熱による寸法変化が小さく、かつ埋め込み性が良好な硬化物を得ることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂と、アミノトリアジン骨格を有する硬化剤と、無機フィラーと、フェノキシ樹脂とを含む。本発明に係るエポキシ樹脂材料に含まれている上記無機フィラーを除く全固形分１００重量％中、上記ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂の含有量が４０重量％以上、６０重量％以下であり、かつ上記アミノトリアジン骨格を有する硬化剤の含有量が１０重量％以上、２０重量％以下である。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは、それぞれ、熱硬化性樹脂と無機充填材とカップリング剤とを含む樹脂組成物で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚い。第１樹脂層２１中には回路配線部４が埋設されており、回路配線部４と繊維基材１との距離をｔ２［μｍ］としたとき、ｔ２が３〜１５μｍである。 （もっと読む）

【課題】 層間樹脂絶縁層にクラックが発生しにくく、信頼性に優れる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、上記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイアホールを介して接続され、さらに、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、上記バイアホールのうち、階層の異なるバイアホール同士は積み重ねられており、上記積み重ねられたバイアホールのうち、少なくとも１つのバイアホールは、他のバイアホールにその中心をずらして積み重ねられており、残りのバイアホールは、他のバイアホールにその中心がほぼ重なるように積み重ねられていることを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】平滑な層間絶縁層上に高接着強度を有する導体層を形成することができ、レーザー加工性、スミア除去工程後のビア形状特性などに優れる多層プリント配線板用の接着フィルム、多層プリント配線板層及びその製造方法を提供する。
【解決手段】層間絶縁層用樹脂組成物層（Ａ層）、熱硬化性樹脂組成物層（Ｂ層）および支持体フィルム（Ｃ層）からなる層が、Ｃ層、Ａ層、Ｂ層の順に層構成され、（１）Ａ層が、熱硬化性樹脂（ａ１）および比表面積が２０ｍ²／ｇ以上の無機充填材（ｂ１）を、熱硬化性樹脂（ａ１）と無機充填材（ｂ１）の質量比が３０：１〜２：１の範囲で含む樹脂組成物であり、（２）Ｂ層が、４０℃以下で固形であり、４０〜１４０℃で溶融する熱硬化性樹脂（ａ２）を含む樹脂組成物である多層プリント配線板用の接着フィルム、該接着フィルムを用いて作製された多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高いプリント配線板を提供すること。
【解決手段】プリント配線板１００は、樹脂層１０６と、樹脂層１０６内に位置する繊維基材１０８とを備える。樹脂層１０６には、第１面から第２面に向かって開口径が小さくなる領域を有し、樹脂層１０６を貫通する開口部１１６が形成されている。プリント配線板１００は、開口部１１６を埋め込む導体１２４と、導体１２４に電気的に接続された内部回路１０４とを有する。内部回路１０４は、樹脂層１０６の第２面に当接するとともに、前記第２面側から前記開口部１１６の第２面側の開口面を被覆する。内部回路（１０４）は、導体１２４とは別体をなす。繊維基材１０８は、開口部１１６の側壁から突出した突出部１０９を有し、突出部１０９が、導体１２４内部に位置している。 （もっと読む）

【課題】チップ部品接続端子の厚さバラツキを抑え、チップ部品との接続信頼性を高めることができる多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】多層配線基板は、基板主面及び基板裏面を有し、複数の樹脂絶縁層２０〜２７及び複数の導体層２８を積層してなる構造を有している。多層配線基板の基板主面上には、ＩＣチップを接続可能な複数のＩＣチップ接続端子４１とチップコンデンサを接続可能な複数のコンデンサ接続端子４２とが設けられている。めっき層形成工程において、基板主面３１側にて露出する最外層の樹脂絶縁層２７上に、各接続端子４１，４２となる製品めっき層６１を形成し、かつ製品めっき層６１の周囲にダミーめっき層６２を形成する。 （もっと読む）

【課題】レーザによりパッドの一部を露出するように絶縁層に形成された開口部と、その開口部に設けられたビアとを備え、開口部を小径化できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に配線層２３と絶縁層２４とを交互に積層後、前記支持体を除去して配線基板を得る配線基板の製造方法であって、樹脂からなる支持フィルム７４と、前記支持フィルムの一方の面に設けられ、樹脂からなり半硬化状態とされた絶縁層２４と、を備えた絶縁層形成部材を準備する絶縁層形成部材準備工程と、前記絶縁層形成部材を前記配線層に貼り付ける絶縁層形成部材貼付工程と、前記絶縁層形成部材を加熱し、前記半硬化状態の絶縁層を硬化させる絶縁層硬化工程と、前記支持フィルムを介して硬化した前記絶縁層にレーザを照射し、前記支持フィルム及び硬化した前記絶縁層に開口部５１を形成し、前記配線層の一部を露出させる開口部形成工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】開口部を形成するための工程時間を短縮することができるとともに、工程を簡単化し、コストを減少することができるコアレス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）キャリア１１０の一面に開口部形成用ドライフィルム１２２をパターニングする段階と、（Ｂ）開口部形成用ドライフィルム１２２がパターニングされたキャリア１１０に、第１の保護層１３０を形成する段階と、（Ｃ）第１の保護層１３０にパッド１４２を含む回路層１４０を形成する段階と、（Ｄ）回路層１４０が形成された前記第１の保護層１３０にビルドアップ層１５０を形成する段階と、（Ｅ）ビルドアップ層１５０を形成した後、キャリア１１０を第１の保護層１３０から分離する段階と、（Ｆ）開口部形成用ドライフィルム１２２を第１の保護層１３０から除去してパッド１４２を露出させる段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性に優れ、かつ、信頼性に優れた積層板を安定的に生産する。
【解決手段】片面または両面に回路形成面１０３を有するコア層１０２の前記回路形成面１０３に、加熱加圧下、熱硬化性樹脂により形成されたビルドアップ用プリプレグ２００をラミネートして積層体を得るラミネート工程と、ラミネートしたビルドアップ用プリプレグ２００の表面を平滑化する第一平滑化工程とを連続的におこない、その後、ビルドアップ用プリプレグ２００の表面をさらに平滑化する第二平滑化工程とをおこなう。 （もっと読む）

【課題】差動伝送路の差動インピーダンスの連続性を確保しつつ差動伝送路のレイアウトの自由度を向上させることが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層１０の上面に一対の伝送線路２０ａ，２０ｂからなる差動伝送路２０が形成されている。ベース絶縁層１０の下面に接地導体層４０が形成されている。接地導体層４０はベース絶縁層１０を挟んで差動伝送路２０に対向する。差動伝送路２０の一部における伝送線路２０ａ，２０ｂの間隔Ｓは、差動伝送路２０の他の部分における伝送線路２０ａ，２０ｂの間隔Ｓよりも小さい。差動伝送路２０の一部に重なる接地導体層４０の部分の厚みｔ４２は、差動伝送路２０の他の部分に重なる接地導体層４０の部分の厚みｔ４０よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】低い線膨張率および高い耐熱性を有するとともに、金属層との密着性に優れる樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供すること。
【解決手段】樹脂組成物は、少なくとも２つのマレイミド骨格を有するマレイミド化合物と、少なくとも２つのアミノ基を有するとともに芳香族環構造を有する芳香族ジアミン化合物と、前記マレイミド化合物と前記芳香族ジアミン化合物との反応を促す、塩基性基およびフェノール性水酸基を有する触媒と、シリカとを有している。また、前記触媒は、前記塩基性基として、トリアジン骨格、アニリン骨格およびメラミン骨格のうちの１つを有している。 （もっと読む）