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Fターム[5F031FA02]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 移送の形態 (16,275) | ウエハ以外の基板(ダミーも含む)の移送 (1,711)

Fターム[5F031FA02]に分類される特許

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【課題】
本発明は、試料の汚染低減の要求に応える搬送アームおよびそれを用いた吸着装置を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態に係る搬送アーム1は、セラミックスからなるアーム本体2と、該アーム本体2の表面を被覆し、試料の載置領域6を有する被覆膜3とを備え、該被覆膜3は、導電性ポリエーテルエーテルケトン樹脂からなる。
また、本発明の一形態に係る吸着装置は、上記搬送アーム1を試料の吸着手段および搬送手段として用いる。 (もっと読む)


【課題】塗布膜に乾燥ムラを生じさせずに基板を加熱しながら搬送することができる浮上搬送加熱装置を提供する。
【解決手段】基板を超音波振動浮上させる振動板部2と、前記振動板部を加熱するヒータ部3と、前記振動板部に超音波振動を与える超音波発生部4と、基板の端部を支持して基板の浮上方向と垂直な方向に基板を搬送する搬送部5と、を備える浮上搬送加熱装置であって、ヒータ部3は、振動板部2の基板を浮上させる面の裏面側に振動板部2と所定間隔を設けて配置され、基板の搬送方向と直交する方向の振動板部2の寸法は同方向の基板Wの寸法よりも大きく、ヒータ部3により振動板部2が加熱されることにより、浮上搬送中の基板W全面が振動板部2によって加熱される。 (もっと読む)


【課題】上流の基板受け渡し装置の処理時間と律速とならない基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板受け渡し装置と、基板受け取り装置と、基板受け取り装置に基板を受け渡す基板搬送ロボットと、を備え、基板受け渡し装置は、第一の基板を上昇させる第一の基板上昇手段と、第二の基板を上昇させる第二の基板上昇手段と、を有し、基板搬送ロボットは、第一の基板上昇手段で持ち上げられた第一の基板の下方に挿入して基板を保持する第一のロボットハンドと、第二の基板上昇手段で持ち上げられた第二の基板の下方に挿入して基板を保持する第二のロボットハンドと、を有し、基板受け取り装置は、第一のロボットハンドに保持された第一の基板を受け取り、基板を下降させる第一の基板下降手段と、第二のロボットハンドに保持された第二の基板を受け取り、基板を下降させる第二の基板下降手段と、を有することを特徴とする基板搬送装置。 (もっと読む)


【課題】ブレーク溝で切断した後、ピックアップテーブルの上面に移動され、大判の姿をなしている(大判状態で縦横に並ぶ)セラミック配線基板個片群から、基板個片ごとピックアップしてトレー等、別の位置に移載(移動)する場合に好適な、セラミック配線基板個片の移載方法を得る。
【解決手段】テーブル21の上面を、伸縮するシート31で覆っておき、このシート31の上面に、切断後、大判における配線基板部位の配列状態のままのセラミック配線基板個片群10を載置し、各基板個片11を吸着してピックアップする際、隣接する縦横の各基板個片11相互における切断面間に間隔Sができるように、シート31をテーブル21の上面に沿って引き伸ばしておく。シート31の上面に載置したとき、間隔がなかったとしても、この引き伸ばしにより、基板個片相11互間に間隔Sができるから、引っかかりのない円滑なピックアップができる。 (もっと読む)


【課題】基板ステージ上の基板の交換を迅速に行う。
【解決手段】基板ステージ20aは、基板ホルダ30aから加圧気体を噴出して基板Pを浮上させ、基板搬出装置93は、基板ホルダ30aの上面(基板載置面)をガイド面として基板Pを水平面に沿って移動させることにより基板ホルダ30aから搬出する。次に露光予定の別の基板Pは、基板Pの搬出動作が行われる際、基板ホルダ30aの上方に待機しており、基板Pの搬出動作完了後に基板ステージ20aが有する数の基板リフト装置46aに受け渡される。 (もっと読む)


【課題】空気の巻き込みによる基板の位置ずれを防止できる基板載置装置を提供する。
【解決手段】基板10を載置する基板載置装置100は、基板10を保持するステージ30と、ステージ30に設けられ、基板10を吸着する真空チャック31とを備える。真空チャック31は、ステージ30の表面30sに配列された吸着孔32を有しており、真空チャック31は、ステージ30の一端30aから他端30bに向けて基板10の吸着を実行する。 (もっと読む)


【課題】基板ステージ上の基板の搬出を迅速に行う。
【解決手段】 基板ホルダ30aには、基板Pの搬送に用いられる基板トレイ40aを収容するX溝31xが形成されている。また、X溝31x内には、基板トレイ40aを押圧して基板トレイ40aと共に基板Pを移動させる基板搬出装置70aが設けられている。このため、基板Pに対する露光処理が終了した後、基板Pの交換のために基板ステージ20aを基板交換位置に位置させる前に基板Pの搬出動作を開始することができる。 (もっと読む)


【課題】 基板の表裏両面を均一に処理することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 処理槽11にエッチング液を貯留するエッチング液供給工程と、ガラス基板100を搬送ローラ21により搬送してエッチング液が貯留された処理槽11内に進入させる基板搬入工程と、ガラス基板100の下面からエッチング液を吐出することによりガラス基板100を搬送ローラ21より上方で、かつ、処理槽11に貯留されたエッチング液の液面より下方の位置まで浮上させるエッチング液吐出工程と、エッチング液の吐出を停止してガラス基板100を搬送ローラ21と当接する位置まで下降させる基板下降工程と、処理槽21に貯留されたエッチング液を排出するエッチング液排出工程と、ガラス基板100を搬送ローラ21により搬送して処理槽11より退出させる基板搬出工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】基板を保持して搬送する基板保持部の位置を検出することにより、基板の搬送を監視することができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板を支持する支持部を含む搬送機構と、ラインセンサ、及び該ラインセンサに光を照射する光源を含み、前記搬送機構が動作して前記支持部が移動したときに前記光が前記支持部により遮られ得るように配置される位置検出部と、前記ラインセンサからの信号に基づいて、前記搬送部の位置を検出する制御部とを備える基板搬送装置が提供される。 (もっと読む)


【課題】基板ステージ上の基板の交換を迅速に行う。
【解決手段】 基板ステージ20aは、基板ホルダ30aから加圧気体を噴出して基板Pを浮上させ、基板ホルダ30aに内蔵された基板搬出装置70aを用いて、基板ホルダ30aの上面(基板載置面)をガイド面として基板Pを水平面に沿って移動させることにより基板ホルダ30aから搬出する。このため、基板Pに対する露光処理が終了した後、基板交換のために基板ステージ20aを基板交換位置に位置させる前に基板Pの搬出動作を開始することができる。次に露光予定の別の基板Pは、基板Pの搬出動作が行われる際、基板ホルダ30aの上方に待機しており、基板Pの搬出動作完了後に基板ステージ20aが有する数の基板リフト装置46aに受け渡される。 (もっと読む)


【課題】ペーストと保持容器との接触によるペーストのパターン不良が発生することなく、公差を含む基板を保持することが可能な保持容器を提供する。
【解決手段】基板20の保持容器10は、対向する少なくとも1組の側面102,103を有する基板の保持容器であって、1組の側面の間の距離が下方に向かって狭まるように傾斜しており、側面の内側が、基板の端辺202〜205と当接することによって、基板を保持する。保持容器を用いることにより、公差を含む基板の端までペースト30を載置するパターンを用いることが可能となった。 (もっと読む)


【課題】粘着剤を介して可撓性基体を剛性基体に短時間で効率よく貼り合わせることが可能な貼り合わせ装置を提供する。
【解決手段】貼り合わせ装置は、積層された転写層および支持層を含む帯状の可撓性基体1を搬送する機構10と、シート状の剛性基体2を搬送する機構20と、帯状の可撓性基体を搬送させながら、転写層に粘着剤を塗布する機構30と、帯状の可撓性基体を搬送させながら、粘着剤が塗布された転写層をシート状に切断する機構40と、帯状の可撓性基体およびシート状の剛性基体を搬送させながら、シート状に切断された転写層を剛性基体に粘着剤を介して貼り合わせる機構50とを備える。 (もっと読む)


【課題】空気浮上搬送方式に好適なスリット状開口部の清浄化機構を備えたスリットコート塗布装置を提供することを課題とした。
【解決手段】エアー噴出装置から噴出するエアーによって浮上した状態でスライダーにより所定方向に移動する基板に対し、スリット状開口部から塗布液を吐出して基板上に塗布層を形成する基板浮上型搬送機構用スリットコート式塗布装置であって、前記塗布装置は、少なくとも、スリット状の開口部を備える塗布ヘッドと、前記塗布ヘッドを略上下方向に移動させる塗布ヘッド移動機構と、前記エアー噴出装置から噴出するエアーによって浮上した状態でスライダーにより所定方向に移動する拭き取り機構と、を備え、前記拭き取り機構は、ゴムパッドがスリット状の開口部に当接したまま開口部に沿って移動することでスリット状開口部を洗浄する機構である。 (もっと読む)


【課題】挿入ギャップGを越えて後続の浮上ユニット15側へ乗り継ぐ際に、基板Wの端部と後続の浮上ユニット15等との干渉を回避すること。
【解決手段】ユニットケース21内の上部に一対の搬送ローラ27が搬送方向に離隔して設けられ、ユニットケース21内の下部に一対の搬送ローラ27を回転させる搬送モータ29が設けられ、ユニットケース21の下面に設けられた吸引ファン41の吸引中心位置は、一対の搬送ローラ27の間で基板Wを凹状に変形させるように搬送方向における一対の搬送ローラ27の中間位置に設定されていること。 (もっと読む)


【課題】マスクをプリアライメントする際に、マスクとマスクが接する面との間の摩擦によってマスクが損傷するのを防止することが可能な露光装置を提供する。
【解決手段】基板Wに対してマスクMを介して露光用光ELを照射し、基板WにマスクMのパターンPを露光する近接スキャン露光装置1は、マスクチェンジャー120のマスクトレー部121は、マスクMの下面にエアを供給して、マスクMを浮上させるエア供給機構125と、浮上したマスクMの端面と当接して、マスクMを位置決めするマスク用位置決めピン196と、浮上したマスクMの端面をマスク用位置決めピン196に向けて押圧する押圧機構198と、を有する。 (もっと読む)


【課題】基板毎に外径寸法が変動した場合でも、基板の周辺部における塗布膜を除去する領域の幅寸法を一定にすることができる基板処理方法を提供する。
【解決手段】表面に塗布膜が形成された基板を回転させた状態で、基板の周辺部の表面にリンス液供給部80によりリンス液を供給することによって、リンス液を供給した位置の塗布膜を選択的に除去する基板処理方法において、基板を予め基板搬送部A3により搬送する際に、基板搬送部A3に設けられた検出部5により、基板の周辺部の位置を検出し、検出した位置に基づいて、周辺部の表面にリンス液を供給する時のリンス液供給部80の位置を決定する。 (もっと読む)


【課題】一度に複数の基板を一つのロボットアームで搬送する場合であっても、各基板の温度履歴を同じにすることが可能で、基板同士の間で温度ムラが発生することを防止でき、複数の基板を均一に仕上げることができると共に、搬送を迅速に行うことが可能な基板の搬送装置及びこれを備えた基板の加工装置を提供する。
【解決手段】加熱ステージ10には、2枚のガラス基板1a,1bを、ロボットアーム3の移動方向に沿って直列に並べて配置し、加熱ステージには、ガラス基板を、同じ高さに持ち上げるために上昇されかつ下降されてロボットアームに受け渡す昇降手段を設けると共に、ロボットアームの温度上昇過程でガラス基板を同じ温度にてロボットアームに受け渡しするために、ガラス基板のロボットアームへの受け渡しを、当該ロボットアームのフォーク16の先端16a側で先に行いかつ基端16b側で後に行うための、昇降手段制御装置を備えた。 (もっと読む)


【課題】多種多様の搬送に対応可能で装置の小型化及び低価格化に寄与できる搬送装置を提供する。
【解決手段】第1方向xに延びる第1把持領域13dで基材を把持する第1把持部H1と、第1の把持領域の一端側に配置され、第1方向と交差する第2方向yに延びる第2把持領域13eで基材を把持する第2把持部H2と、を備える。 (もっと読む)


【課題】可搬重量が大きく搬送距離が長い搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送装置10は、第1関節24を回転軸として第1アーム12が回転するように第1アーム12が第1関節24に連結され、第2関節26を回転軸として第1アーム12の回転速度の2倍の逆回転速度で第2アーム14が回転するように、第2アーム14が第2関節26に連結されている。連結部材30によって第3アーム16が第2アーム14に対して固定される。第1関節24を回転軸として第1アーム12が回転するとき、連結部材30が移動する方向Lに沿って第1ステージ18が移動するように、第1ステージ18が連結部材30に連結されている。さらに、第1関節24を回転軸として第1アーム12が回転するとき、方向Lに沿って第2ステージ20が移動するように、第3関節40に第2ステージ20が連結されている。 (もっと読む)


【課題】基板の材質や表面の状態などの影響を受けることなく基板の保持状態の良否を正確に判断できるようにすること。
【解決手段】本発明では、基板(2)を保持するための基板保持手段(30)と、基板保持手段(30)で保持した基板(2)を押圧するための基板押圧手段(26)と、基板保持手段(30)で保持した基板(2)を検出するための基板検出手段(25)と、基板保持手段(30)、基板押圧手段(26)、及び基板検出手段(25)を制御するための制御手段(27)とを有し、制御手段(27)は、基板保持手段(30)で基板(2)を保持するとともに基板検出手段(25)で基板(2)を検出して初期値とし、その後、基板押圧手段(26)で基板(2)を押圧するとともに基板検出手段(25)で基板(2)を検出して比較値とし、初期値と比較値とを比較して基板保持手段(30)による基板(2)の保持状態の良否を判断することにした。 (もっと読む)


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