【課題】電子機器に組み込んだ際に電子機器の筐体の小型化を図りつつ、良好な通信特性を実現可能なアンテナ装置を提供する。
【解決手段】携帯電話機１３０に組み込まれ、リーダライタ１２０から発信される磁界を受けて通信可能となるアンテナモジュール１ａにおいて、携帯電話機１３０の筐体１３１内部のリーダライタ１２０に対向した金属板１３３ａの端部１３３ｂと筐体１３１の内周壁１３１ａとの隙間１３２に、金属板１３３ａの外周部を囲まないようにして巻回され、リーダライタ１２０と誘導結合されるアンテナコイル１１ａを備える。 （もっと読む）

【課題】プリント配線回路基板及び電子機器において、専用のアンテナを設けることなく、小型化を達成できるとともに放射板（電極）の利得を良好なものとすること。
【解決手段】送受信信号を処理するＲＦＩＤシステム用の無線ＩＣチップ５が搭載されたプリント配線回路基板２０。無線ＩＣチップ５以外の電子部品のグランドとして用いられるグランド電極２１と、一方端２２ａ及び他方端２２ｂを有し、グランド電極２１の一部分に電気的に導通状態で結合した、又は、グランド電極２１に電磁界結合したループ状電極２２とを備えている。無線ＩＣチップ５は第１の入出力端子及び第２の入出力端子を有し、該第１の入出力端子及び第２の入出力端子はループ状電極２２の一方端２２ａ及び他方端２２ｂにそれぞれ接続されている。 （もっと読む）

【課題】複数の直列共振帯域間で並列共振が発生しないようにして共振帯域のさらなる広帯域化を可能にする。
【解決手段】実施形態に係るアンテナ装置は、一端が給電端子に接続されると共に他端が第１の接地端子に接続されかつ中間部が折り返されてこの折り返しにより形成される往路部と復路部との間にスタブが設けられた折り返し型のモノポール素子により構成される第１のアンテナ素子と、一端が上記給電端子に対し直接又は上記第１のアンテナ素子の一部を介して間接的に接続されると共に他端が開放されたモノポール素子により構成される第２のアンテナ素子と、上記第１の接地端子に対し上記給電端子を介して反対側となる位置に設けられた第２の接地端子に一端が接続されると共に他端が開放された無給電素子により構成される第３のアンテナ素子とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】 省スペース化が可能であると共に、アンテナ間の相互結合を低減することができ、さらに柔軟に相互結合レベル等の調整が可能なアンテナ装置を提供すること。
【解決手段】 基板本体２と、基板本体表面に形成されたグランド面ＧＮＤ、第１アンテナエレメント３、第２アンテナエレメント４および中間エレメント５を備え、第１および第２アンテナエレメントが、互いに離間して配され、グランド面側に配した基端に別々の給電点ＦＰが設けられていると共にグランド面から離間する方向に延びる基端側延在部Ｅ１を少なくとも有し、中間エレメントが、グランド面から離間して配され第１および第２アンテナエレメントの基端側延在部にインダクタンス成分を有する一対の両端延在部５ａが接続されていると共に一対の両端延在部の間にインダクタ５Ｌとコンデンサ５Ｃとが並列接続されて相互結合抑制部を構成している。 （もっと読む）

【課題】コストを抑え、機械的強度を高めることができ、より簡単なプロセスで形成することができ、なおかつ電波が遮蔽されるのを防ぐことができる、無線タグに代表される半導体装置を提供する。
【解決手段】導電膜を内側にして可撓性基板を折り曲げることで、折り曲げ線の左右で別々に設けられた導電膜同士を電気的に接続させ、アンテナとして機能させる。 （もっと読む）

【課題】デジタルカメラ等に内蔵されるアンテナにおいて、伝搬ロスを減らしたアンテナ装置を提供する。
【解決手段】誘電体からなる基板と、前記基板の一方の面に形成されたアンテナエレメントと、前記基板の他方の面に形成されたグランドエレメントと、を有することを特徴とするアンテナ装置を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】高周波信号の伝送損失を小さくするとともに、高周波モジュールとプリント配線板との接続信頼性の低下を抑制することができるアンテナ装置等を提供する。
【解決手段】アンテナ装置１００の高周波モジュール１０は、高周波信号を伝送する第１導体接続部２１と、高周波信号以外の信号を伝送する第２導体接続部２２とを有する。第１導体接続部２１は、Ｙ軸方向の長さが、第２導体接続部２２の長さよりも短くなるように形成されている。これにより、高周波信号の伝送損失を小さくしつつ、第２導体接続部２２のはんだ等の導電性材料の量を確保でき、高周波モジュール１０とプリント配線板３０との接続信頼性の低下を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】金属物品に搭載してもＲＦＩＤシステムとして機能する無線ＩＣモジュールを提供する。
【解決手段】無線ＩＣモジュール６の搭載面に対して、ループ状電極７のループ面がほぼ垂直に向くように、ループ状電極７を形成する。ループ状電極７は磁界アンテナとして作用し、金属物品６０と電磁界結合して金属物品６０の表面がアンテナの放射体として作用する。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体の三次元形状を呈する表面に、アンテナパターンを所望のパターンで正確に且つ効率的に形成可能な技術を提供する。
【解決手段】三次元形状を有する樹脂基材１０を支持手段２６にて支持させる一方、該樹脂基材１０の表面１２にアンテナパターンを印刷する印刷手段２８の印刷ヘッド７６を、該表面１２上に配置して、該印刷ヘッド７６の該表面１２上での位置が、該印刷ヘッド７６と該樹脂成形体１０の該表面１２との間の距離を一定に維持しつつ、該表面１２に沿って変化するように、該印刷ヘッド７６と該樹脂成形体１２のうちの少なくとも何れか一方を移動手段３２〜５４，６６によって移動させながら、該樹脂成形体１０の該表面１２に、前記アンテナパターンを印刷するようにした。 （もっと読む）

【課題】１つのアンテナで異なる周波数の電波が送受信可能なマルチバンドアンテナを提供する。
【解決手段】略平行な２本の金属配線１０，１２を基本構造として、同一の複数の単位回路２０を２本の導体配線１０，１２の方向に、複数カスケード接続することによって構成されたモノポール型のマルチバンドアンテナ１であって、単位回路２０を連絡部３０と２本の金属配線１０，１２のうちの少なくともいずれか１本の金属配線１０，１２上に挿入された少なくとも１つの第１のキャパシタ５０（Ｃ_L）及び第１のキャパシタ５０（Ｃ_L）に並列に接続された第２のインダクタ４２（Ｌ_M）とで構成する。また、連絡部３０を、２本の金属配線１０，１２同士を少なくとも１つの第１のインダクタ４０（Ｌ_L）及び第１のインダクタ４０（Ｌ_L）に直列に接続された第２のキャパシタ５２（Ｃ_M）を介して互いに接続するように構成する。 （もっと読む）

【課題】無線機能部材を搭載した装着部材を管理対象が実際に装着しているか否かについて確実に検知できる無線機能付き装着部材、及び管理システムを提供すること。
【解決手段】非接触で通信可能なＩＣタグ５を有し、管理対象に装着される無線機能付き装着部材１であって、管理対象に装着される基材２と、複数のアンテナ３とを有し、複数のアンテナ３は、第一アンテナ３１、及び第二アンテナ３２を少なくとも含み、第一アンテナ３１と第二アンテナ３２のうち少なくともいずれかにＩＣチップ４が接続され、ＩＣタグ５は、ＩＣチップ４と、ＩＣチップ４に接続された第一アンテナ３１及び第二アンテナ３２のうち少なくともいずれかとで構成され、管理対象に装着し、第一アンテナ３１と第二アンテナ３２とを重ねることにより、非接触で情報を送受信する読取装置と通信可能な共振周波数に調整されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で異なる共振周波数を持つ基板型アンテナを提供する。
【解決手段】共通の給電点８を有する第二の結合部パターン７に対向する位置に、一箇所を分断したループ状の少なくとも一つの他の結合部パターン９を形成し、両結合パターン３，９の分断した位置の両端部端子にそれぞれアンテナ５，１１を接続し、第一の結合部パターン３に接続したアンテナ５と、他の結合部パターン９に接続したアンテナ１１とは異なる共振周波数とした。 （もっと読む）

【課題】配線パターン設計の自由度が低下するのを抑制しながら、アンテナ素子間の相互結合を小さくすることが可能で、かつ、より小型化を図ることが可能なマルチアンテナ装置を提供する。
【解決手段】このマルチアンテナ装置１０は、第１アンテナ素子１１および第２アンテナ素子１２と、第１アンテナ素子１１と第２アンテナ素子１２との間に配置される非接地の無給電素子１３とを備え、無給電素子１３は、基板１４の表面１４ａに配置される第１部分１３１と、第１部分１３１に接続され、基板１４の表面１４ａに対して垂直方向に延びる延伸部１３３とを含む。 （もっと読む）

【課題】ＩＣタグを封印シールとする物品用ケースを不正に開封しても、ＩＣタグ自身の通信機能を損うことなく、不正開封を検査することが可能となるＩＣタグのアンテナ構成を提供すること。
【解決手段】マッチング用ループ回路３は放射素子部４の略中央に位置するように、タンパー検知用ループ回路７はマッチング用ループ回路から一定距離だけ離間するように基材１上にいずれも線対称に配置されており、マッチング用ループ回路３とタンパー検知用ループ回路７は前記対称線９上の相対する部位で開裂し、前記二つの開裂部は、対称線に沿ってループ外に延在し且つ途中にスリットを有する一対の接続用回路５で互いに接続され、ＩＣチップ８は前記スリットを跨いでマッチング用ループ回路３とタンパー検知用ループ回路７を電気的に接続するように配置されていることを特徴とするＩＣタグである。 （もっと読む）

【課題】装置を大型化することなく、電波の伝送効率を向上することができるチップ間通信システム等を提供する。
【解決手段】半導体チップ１Ａは、多層配線構造を有する。本体半導体基板層２Ａには、本体半導体基板が形成されている。ダイポールアンテナ７Ａは、本体半導体基板から出力された電気信号に対応する電波を多層配線構造の積層方向に発信するとともに、積層方向に伝播する電波を受信して本体半導体基板２Ａに出力する。メタマテリアル５Ａは、ダイポールアンテナ７Ａに対して絶縁層６Ａを介して配置されている。 （もっと読む）

【課題】 小型で広帯域性を実現できるアンテナ装置を提供する。
【解決手段】 アンテナ素子が、複数の上面Ｆ側導体セル２２Ｆ、４２Ｆとスルーホール５２と複数の下面Ｓ側導体セル２２Ｓ、４２Ｓとを断面クランク状に配置して成るため、上面のみにアンテナ素子を配置するのと比較して小型化できる。また、アンテナ素子を断面クランク状に配置することで、広帯域性を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 小型で電力の漏洩を抑制することができる水平方向放射アンテナを提供する。
【解決手段】 基板２の裏面２Ｂには、裏面側接地導体板３を設ける。基板２の表面２Ａには、コプレーナ線路５が接続された放射素子４を設けると共に、放射素子４よりも端部２Ｃ側に位置して無給電素子７を設ける。また、基板２の表面２Ａには、表面側接地導体板８を設けると共に、表面側接地導体板８には、端部２Ｃ側が開口した切欠き部８Ａを設ける。切欠き部８Ａの周囲には、放射素子４および無給電素子７を取囲むコ字状枠部９を設ける。コ字状枠部９は、複数のビア１０を用いて裏面側接地導体板３に電気的に接続すると共に、複数のビア１０によって導電性の壁面１１を形成する。 （もっと読む）

【課題】ポータブルコンピュータなどの電子デバイスに可撓性アンテナ共振素子基板上に複数の共振素子が形成されたアンテナを提供する。
【解決手段】可撓性アンテナ共振素子基板上に複数の共振素子が形成されてもよい。可撓性アンテナ共振素子基板は、一端部に第１のアンテナ共振素子を有し且つ他端部に第２のアンテナ共振素子を有してもよい。可撓性アンテナ共振素子基板は、誘電体キャリアに巻き付けられ且つ電子デバイス内部の非アクティブ表示領域の下方及び誘電体筐体窓の上方に装着されてもよい。導電性筐体構造などの導電性構造は、アンテナ接地点を形成してもよい。共振素子及びアンテナ接地点は、第１のアンテナ及び第２のアンテナを形成してもよい。無給電アンテナ共振素子は、第１のアンテナの一部を形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】回路基板と別体に設けられ同軸ケーブルで接続される形態において、良好なアンテナ性能を得ることができ、通信機器の小型化や薄型化に対応可能とすること。
【解決手段】グランド面ＧＮＤが形成された回路基板１０に同軸ケーブルＣを介して接続されるアンテナ装置１であって、絶縁性の基板本体２と、該基板本体の回路基板側に金属箔でパターン形成され同軸ケーブルのグランド線が接続されるグランドパターンＧＰと、基端がグランドパターンに接続されていると共に先端側が開放端として延在して基板本体に金属箔でパターン形成され、基端側に同軸ケーブルの芯線が接続されるアンテナ側給電点ＦＰ１が設けられた開放型アンテナパターン３と、グランドパターンに基端が接続されていると共に回路基板に向けて延在し他端がグランド面の基板本体側に接続される高周波電流コントロール端子４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】２個のアンテナ素子間のアイソレーションを確保できる、小型のＭＩＭＯアンテナ装置を提供すること。
【解決手段】ＭＩＭＯアンテナ装置は、中心線と、第１および第２の側端と、一端と、をもつグランド板と；このグランド板の一端側に設けられ、中心線を通りかつグランド板が延在する面に対して直交する仮想平面に関して面対称となるように、それぞれ第１および第２の側端側に配置された、第１および第２のアンテナ素子と；を備える。第１および第２のアンテナ素子は、それぞれ、第１および第２の側端側に設けられた第１および第２の給電素子と；この第１および第２の給電素子に電磁的に結合し、第１および第２の給電素子よりも中心線側に配置されて、グランド板に電気的に接続された、第１および第２の無給電素子と；から構成されている。 （もっと読む）