絶縁基材、配線基板及び多層基板

【課題】配線の進行方向に平行なガラスクロスの糸を、差動配線と交差するように蛇行させ、Ｐ配線・Ｎ配線の片方に位相ずれが蓄積させず、結果として、配線間スキューの発生を防止する。
【解決手段】積層用基板作成に用いるガラスクロスを構成する縦糸４及び横糸５の配置を工夫する。すなわち、縦糸４又は横糸５のいずれか一方または双方を差動配線の幅及び配線間距離の合計の長さだけ蛇行させる。これにより、積層用基板の比誘電率の変化を平均化させ、結果差動伝送時の波形品質の劣化を抑制することができる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は高速信号伝送向けのガラスクロスを用いた多層基板に関わる。
【背景技術】
【０００２】
サーバ・ルータのバックプレーン基板では高速・長距離（１００ｃｍ程度）の信号伝送を行うため、伝送路の損失によって信号波形の品質が劣化し、電源・グランドのノイズ（コモンノイズ）の影響が大きくなる。
【０００３】
このコモンノイズを低減するために、差動伝送を用いることがバックプレーン基板では一般的である。差動伝送では１対の信号線を使って信号を伝送し、対をなす２本の信号線にはそれぞれ逆位相の信号を伝送する。信号伝送の結果、この２本の信号線（Ｐ配線・Ｎ配線）にはほぼ同じコモンノイズが乗るため、受信側で信号の差を取ることでコモンノイズを除去することができる。
【０００４】
図９はこれまで伝送基板に用いられていた従来の積層用基板５１を用いた従来の多層基板５２の断面斜視図である。また、図１０は従来の積層用基板５１に用いられていたガラスクロス２の構成を表す概念図、図１１は従来の積層用基板５１の断面図である。
【０００５】
この図で示すバックプレーン基板等の高速伝送基板に用いられる従来の積層用基板５１は導体層７と絶縁層８から成り、導体層７はＰ配線６ｐ、Ｎ配線６ｎからなる差動配線６と電源グランドプレーン１１からなる。絶縁層８はガラスクロス２と樹脂３から成る。
【０００６】
ガラスクロス２は縦糸４と横糸５が直交して編まれた構造である。このため、従来の積層用基板５１の絶縁層の構造は図１０のように縦糸のみがある部分１００、横糸のみがある部分１０１、ガラスクロスがない部分２００、縦糸・横糸交差部３００に分けられる。このため、差動配線６に垂直な断面では、図１１のように比較的高誘電率なガラスクロス２の部分と低誘電率な樹脂３の部分が混在する不均質な構造を採る事になる。
【０００７】
この結果、差動配線６を絶縁層８の上に配置する際、差動配線６とガラスクロス２の位置関係はほとんどの場合に差動配線６の中心に対して線対称にならず、差動配線６のＰ配線６ｐ・Ｎ配線６ｎ直近の絶縁層構造は図１１のようにガラスクロスの多い部分４００とガラスクロスの少ない部分５００の混ざり合った配線となり、比誘電率に差異が生じることとなる。
【０００８】
このとき、Ｐ配線６ｐ、Ｎ配線６ｎとガラスクロス２の縦糸４又は横糸５がほぼ平行に配置されると、Ｐ配線６ｐとＮ配線６ｎの比誘電率の差に起因する位相ずれは配線長に応じて蓄積される。結果、図１２に示すように受信端での位相ずれが大きくなるため、差動伝送波形が歪み、伝送波形の品質劣化を招くこととなる。
【０００９】
このため、Ｐ配線６ｐ・Ｎ配線６ｎの直下のガラスクロス構造に起因する比誘電率の差を低減または平均化し、差動伝送時の波形品質の劣化を抑制することが課題となる。
【００１０】
従来の信号伝送でも上述の差動伝送を用いており、コモンノイズを除去するのに重要な役割を果たしていた。しかし、近年の高速・大容量化するサーバ・ルータ機器に対応して伝送系の信号伝送が高速化すると、差動配線の配線間でスキューが発生し、それによりコモンノイズの除去率が低下するようになった。信号伝送の高速化のためには、配線間のスキューを低減し、コモンノイズを十分低減する必要がある。この要求に対して各種の提案がなされている。
【００１１】
Ｄｅｓｉｇｎｃｏｎ２００７にて公表された下記非特許文献１においては、主に配線パターンを傾斜させてガラスクロスと配線に角度をつけることで比誘電率の変化を短周期化している。
【非特許文献１】Ｄｅｓｉｇｎｃｏｎ２００７６−ＴＡ２：ＦｉｂｅｒＷｅａｖｅＥｆｆｅｃｔ：ＰｒａｃｔｉｃａｌＩｍｐａｃｔＡｎａｌｙｓｉｓａｎｄＭｉｔｉｇａｔｉｏｎＳｔｒａｔｅｇｉｅｓ
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし、上記文献記載の発明では、配線パターンを傾斜させ、配線とガラスクロスとの角度を付けることで比誘電率の変化を短周期化させているが、この手法では配線パターンの配置の自由度が低下する。
【００１３】
本発明の目的は、配線の進行方向に平行なガラスクロスの糸を、差動配線と交差するように蛇行させることで、Ｐ配線・Ｎ配線の片方に位相ずれを蓄積させず、結果として、配線間スキューの発生を防止させることにある。
【００１４】
本発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次の通りである。
【００１６】
本発明の代表的な実施の形態に関わる絶縁基材は縦糸及び横糸から構成されるガラスクロスを有し、縦糸又は横糸のいずれか又は双方を蛇行させ、樹脂によって硬化することを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の代表的な実施の形態に関わる別の配線基板は、縦糸及び横糸を編んで生成されるガラスクロス及び一対二本の差動配線を含んで構成され、ガラスクロスの縦糸又は横糸の少なくともいずれか一方が差動配線の進行方向に対して周期的に変化するよう蛇行した状態で樹脂によって硬化され絶縁基材が形成され、差動配線はこの絶縁基材上に形成され、差動配線に影響する絶縁基材の比誘電率が差動配線の進行方向に対して周期的に変化することを特徴とする。
【００１８】
この配線基板は、縦糸又は横糸の蛇行が差動配線の配線幅及び配線間隔を合わせた長さ以上の幅で蛇行することを特徴としても良い。
【００１９】
この配線基板において、ガラスクロスの蛇行させた縦糸又は横糸の中心線に対して平行にストリップ配線で差動配線を設けることを特徴としても良い。
【００２０】
これらの配線基板を用い、この配線基板を複数枚積層して多層基板を形成しても良い。
【００２１】
本発明の代表的な実施の形態に関わる別の配線基板は縦糸及び横糸を編んで生成されるガラスクロスと、一対二本の差動配線と、縦糸及び横糸を編んで生成されるプリプレグ材を含み、このガラスクロスの縦糸又は横糸のいずれかが差動配線の進行方向に対して周期的に変化するよう蛇行した状態で樹脂によって硬化され絶縁基材を形成し、差動配線はこの絶縁基材上に形成され、この差動配線に影響する絶縁基材の比誘電率が差動配線の進行方向に対して周期的に変化し、プリプレグ材と絶縁基材との間に差動配線が間挿されるようガラスクロスと前記プリプレグ材が積層されることを特徴としても良い。
【００２２】
この配線基板において、プリプレグ材は縦糸及び横糸を編んで生成されるガラスクロスを含み、プリプレグ材の縦糸又は横糸のいずれかが周期的に変化するよう蛇行した状態で樹脂によって硬化されることを特徴としても良い。
【００２３】
また、この配線基板は、絶縁基材の蛇行した縦糸または横糸の中心線と、プリプレグ材の蛇行した縦糸又は横糸の中心線が略９０度の角度を有することを特徴としても良い。
【発明の効果】
【００２４】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下の通りである。
【００２５】
本発明の代表的な実施の形態に関わる伝送基板を用いることで、絶縁層のガラスクロスと樹脂の比誘電率の差に起因したＰ配線、Ｎ配線の伝送波形形状の差を低減でき、伝送波形の品質劣化を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明に関わる実施の形態に関し、図を参酌して説明する。
【００２７】
（第１の実施の形態）
図１は本発明の第１の実施の形態に関わる積層用基板１の構造を表す構造図である。また図２は本発明の第１の実施の形態に関わる積層用基板１を複数枚重ねた多層基板３０の断面を表す断面図である。また図３は、この多層基板３０を利用した差動配線基板３１及びその上に実装した各ドーターボードを表す斜視図である。
【００２８】
本発明の多層基板３０は積層用基板１を複数枚積層して作成する。
【００２９】
本発明の多層基板３０は、導体層７Ｃ１、７Ｃ２と絶縁層８ｄ１から成るコア層１０Ｃ１、絶縁層８ｄ２から成るプリプレグ２０Ｐ１、導体層７Ｃ３、７Ｃ４と絶縁層８ｄ３から成るコア層１０Ｃ２、絶縁層８ｄ４から成るプリプレグ２０Ｐ２、導体層７Ｃ５、７Ｃ６と絶縁層８ｄ５から成るコア層１０Ｃ３、絶縁層８ｄ６から成るプリプレグ２０Ｐ３、導体層７Ｃ７、７Ｃ８と絶縁層８ｄ７から成るコア層１０Ｃ４で構成される。
【００３０】
各コア層は絶縁層８の両面に銅箔で導体層７を形成した基材であり、コア層１０の両面に形成される導体層７のうち片面は信号層、もう片面はグランド又は電源層である。
【００３１】
プリプレグとは、ガラスクロスや炭素繊維束で作った織物に、樹脂などを含浸させたもの（プリプレグ材）である。本発明においては、各プリプレグには導体層７は形成されない。
【００３２】
絶縁層８はガラスクロス２と樹脂３から成り、ガラスクロス２は直径１０μｍ程度のガラス繊維を１００本程度束ねた径３００μm程度の糸が直交に交差して編まれた形状である。図１に示す通り、ガラスクロスの横糸５は縦糸４の垂線を中心線として蛇行している。この蛇行の幅は±２００〜３００μｍ、周期は２０ｍｍを想定する。
【００３３】
ここで幅を±２００〜３００μｍとするのはＰ配線６ｐとＮ配線６ｎの間隔、及びＰ配線６ｐ、Ｎ配線６ｎの配線幅の合計値から導出しているからである。この幅及び周期の元でガラスクロス２の糸を蛇行させることで、比誘電率の変化をＰ配線６ｐとＮ配線６ｎに均等に発生させることを考慮している。
【００３４】
本実施の形態の積層用基板１、多層基板３０を採用した差動配線基板３１では、図３に示すように、ドーターボード１ａは積層用基板１による差動配線基板３１に設置されたコネクタ９ａを介して積層用基板１内の差動配線６に電気的に接続される。差動配線６はガラスクロスの横糸５の蛇行の中心線と平行に１００ｃｍ程度の距離を配線されて差動配線基板３1に別途設置されたコネクタ９ｂと接続し、コネクタ９ｂを介してドーターボード１ｂと電気的に接続されている。
【００３５】
次に、この積層用基板１と多層基板３０及びそれを利用した差動配線基板３１の製造方法について説明する。
【００３６】
図４は本発明の第１の実施の形態に関わる積層用基板１に用いるガラスクロス２の製法を表す概念図である。
【００３７】
プリプレグ製造過程として、ガラスクロス２は、直径１０μｍ程度のガラス繊維を１００本ほど束ねた糸を直行するように編んで作成する。このとき、径３００μｍ程度の縦糸４と横糸５はほぼ直交する。このガラスクロス２を図４に示すように２０ｍｍ間隔で縦糸方向に引っ張り、ガラスクロス２の横糸５を揺れ幅±２００μｍ以上で蛇行させる。その後、ガラスクロス２を６０ｃｍ（縦糸方向）×１２０ｃｍ（横糸方向）の大きさに裁断し、ＦＲ４樹脂に浸した後、乾燥させて樹脂を半硬化させて厚さ１５０μｍ程度の絶縁基材であるプリプレグ材を作成する。これを本実施の形態のプリプレグ２０として使用する。
【００３８】
次にコア層１０の製法について述べる。既述のプリプレグ製造過程を経由して製造したプリプレグ材の両面に銅エッチングで、片面に電源グランドプレーン１１（図２中では導体層７Ｃ１、７Ｃ３、７Ｃ５、７Ｃ７）、もう片面にストリップライン伝送路の差動配線６（図２中では導体層７Ｃ２、７Ｃ４、７Ｃ６、７Ｃ８）の導体層７を設け、コア層１０を作成する。
【００３９】
差動配線６は配線幅１００μｍ、配線間隔１００μｍ、導体厚さ２０μｍとし、基板の左辺端部のコネクタ９ａと右辺端部のコネクタ９ｂ間の距離１００ｃｍを電気的に接続する。
【００４０】
その後、配線長のコア層１０とプリプレグ２０を交互に積層後、高温で加熱し接着することで多層基板３０を作成する。この際、複数のコア層１０と複数のプリプレグ２０を一度に接着してもよいし、１枚ずつ積層用基板１を作り、完成した積層用基板１を複数枚重ねて多層基板３０を作っても良い。
【００４１】
仕上げ工程として、多層基板３０の外周に流れ出した樹脂を裁断して除去し、寸法５０ｃｍ（縦糸方向）×１１０ｃｍ（横糸方向）に仕上げる。この多層基板３０にコネクタ９ａ、コネクタ９ｂ等を物理的に固定し、実際に装置に用いる差動配線基板３１を作る。
【００４２】
なお、この積層用基板１は使用条件に応じて１枚で使用することも可能である。用途によっては積層用基板１を積層しない場合もある。この場合も含める意味で本明細書では積層用基板１を配線基板とも称呼する。
【００４３】
この積層用基板１の作成方法を図５及び図６に基づき説明する。
【００４４】
図５は本発明の第１の実施の形態に基づくガラスクロス２の加工工程を表す図であり、図６はこの加工工程において、本発明にかかわるガラスクロス２の加工に関する加工の具体的な内容を表す概念図である。
【００４５】
ガラスクロス２は、直径１０μｍ程度のガラス繊維１００本程度束ねた糸を直交するように編んで作成する。このとき径３００μｍ程度の縦糸４と横糸５はほぼ直行する。作成したガラスクロス基材１５は図５に示すようにガラスクロス加工機の切りかき１３を設けたローラー１４で運搬される。
【００４６】
図６に示すように、切り欠き１３は２０ｍｍ間隔で設けられており、ガラスクロス２の運搬と共に、縦糸４の一部が引っ張られることで横糸５が蛇行し、蛇行する横糸５の揺れ幅が±２００μｍ以上となる。横糸５が蛇行したガラスクロス２はガラスクロス加工機１２の中でＦＲ４樹脂に浸され、乾燥工程で半硬化された後、既述の通り６０ｃｍ（縦糸方向）×１２０ｃｍ（横糸方向）の大きさに裁断される。
【００４７】
本実施の形態の効果を説明する。
【００４８】
ガラスクロス２の横糸５が蛇行することで、差動配線６のＰ配線６ｐ、Ｎ配線６ｎ直下のガラスクロス２と樹脂３の厚さ・位置関係が配線進行方向に対して短い周期で変化するため、Ｐ配線６ｐ、Ｎ配線６ｎの比誘電率も同じ周期で変化する。このとき比誘電率が短周期で変化するため差動配線６の位相差は蓄積されず、Ｐ配線６ｐ、Ｎ配線６ｎで極端な位相差が付くことはなく、差動伝送時の波形品質の劣化を抑制することができる。
【００４９】
（第２の実施の形態）
次に本発明の第２の実施の形態を図に基づき説明する。
【００５０】
図７は本発明の第２の実施の形態の積層用基板１向けのガラスクロス２の構造を表す構造図である。本実施の形態では、ガラスクロス２の構造が第１の実施の形態のガラスクロス２の構造と相違する点に特徴がある。
【００５１】
本実施の形態のガラスクロスは第１の実施の形態同様縦糸と横糸が編まれた構造となる。
【００５２】
本実施の形態では、縦糸４と横糸５は双方、幅±２００〜３００μｍ、周期２０ｍｍで蛇行しており、縦糸４と横糸５の蛇行の中心線は互いに直交している。
【００５３】
このガラスクロスの作成工程を図７に基づき説明する。
【００５４】
第１の実施の形態の作成過程を踏み、６０ｃｍ（縦糸方向）×１２０ｃｍ（横糸方向）の大きさにガラスクロス２を裁断する。この裁断されたガラスクロス２を２０ｍｍ間隔で縦糸方向と横糸方向に引っ張り、ガラスクロスの縦糸４、横糸５を蛇行させる。このとき、蛇行する縦糸４、横糸５の振れ幅は±２００μｍ以上とする。
【００５５】
以降の積層用基板１の作成工程は第１の実施の形態と同様である。
【００５６】
第１の実施の形態では１方向のみの伝送波形の品質劣化の抑制を図っていたが、本実施の形態では、このようにすることで、２方向以上の伝送波形の品質劣化の抑制を図ることが可能になる。
【００５７】
（第３の実施の形態）
以下本発明の第３の実施の形態について図に基づき説明する。図８は本発明の第３の実施の形態における積層用基板１の構造を表す概念図である。
【００５８】
第３の実施の形態の積層用基板１も図２のようにコア層１０とプリプレグ２０からなる。また、この積層用基板１を複数枚積層して多層基板３０を形成する点も同様である。
【００５９】
コア層１０を構成する絶縁層８ｄ１、８ｄ３、８ｄ５、８ｄ７は、図１、図１１に示すようにガラスクロス２と樹脂３から成る。ガラスクロス２は直径１０μｍ程度のガラス繊維を１００本ほど束ねた径３００μｍ程度の糸が直交して編まれた形状である。ガラスクロス２の横糸５は縦糸４の垂線を中心線（基準線）１６として幅±２００〜３００μｍ・周期２０ｍｍで蛇行している。
【００６０】
プリプレグ２０で構成される絶縁層８ｄ２、８ｄ４、８ｄ６は、コア層１０を構成する絶縁層８ｄ１、８ｄ３、８ｄ５、８ｄ７と同様にガラスクロス２と樹脂３から成る。ガラスクロス２は絶縁層８ｄ１、８ｄ３、８ｄ５、８ｄ７で用いたガラスクロス２を略９０度回転させたものである。
【００６１】
コア層１０とプリプレグ２０を積層してできた積層用基板１では、ストリップライン配線等の導体層は、上下をコア層の絶縁層８ｄ１、８ｄ３、８ｄ５、８ｄ７、プリプレグの絶縁層８ｄ２、８ｄ４、８ｄ６で挟まれる構造となる。このとき、図８に示すように、配線を挟む絶縁層のガラスクロス２ａとガラスクロス２ｂで蛇行する横糸５の中心線１６と１７は方向が略９０度異なっており、中心線１６か１７のどちらかが差動配線６に対して常に平行となる。
【００６２】
本実施の形態の積層用基板の作成工程を説明する。
【００６３】
第１の実施の形態同様、ガラスクロス２ａを作成して、図１に示すように２０ｍｍ間隔で縦糸方向と横糸方向に引っ張り、ガラスクロス２ａの横糸５を揺れ幅±２００μｍ以上で蛇行させる。
【００６４】
横糸を蛇行させたガラスクロス２ａを元に６０ｃｍ（縦糸方向）×１１０ｃｍ（横糸方向）の大きさに裁断し、コア層１０の絶縁層８に用いるガラスクロスを作成する。そして、このガラスクロスの両面に銅エッチングを行い、片面に電源グランドプレーン１１、もう片面にストリップライン伝送路の差動配線６を設けたコア層１０を作成する。
【００６５】
一方、縦糸４と横糸５を９０度回転させたガラスクロス２ｂは、横糸を蛇行させたガラスクロス２を６０ｃｍ（横糸方向）×１１０ｃｍ（縦糸方向）の大きさに裁断して作成する。この作成したガラスクロス２ｂをＦＲ４樹脂に浸した後、乾燥させて樹脂を半硬化させて、厚さ１５０μｍ程度のプリプレグ２０として用いるガラスクロスを作成する。
【００６６】
以降、第１の実施の形態の積層工程を用いることで、多層基板を形成し、最終的に用いる差動配線基板を作成する。
【００６７】
このようにすることで、第２の実施の形態では別途ガラスクロスを引っ張るという工程を要したが、この実施の形態では、そのような工数が不要となる。すなわち第１の実施の形態と同じガラスクロスの生成、裁断、絶縁基板とプリプレグの作成及び接着という工程で第２の実施の形態の効果を発揮することが可能である。
【００６８】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更が可能であることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本明細書の説明にもあるように、主に一方向に配線されるバックプレーン基板等の高速伝送基板で用いることを想定している。しかし、第２の実施の形態、第３の実施の形態などで説明したとおり、縦糸・横糸双方を蛇行させたり、プリプレグと配線基板の積層時の向きを９０度ずらしたりすることで、２方向以上の配線にも対応可能にすることで一般の電子機器用の基板への適用も可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の第１の実施の形態に関わる積層用基板の構造を表す構造図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に関わる多層基板の断面を表す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に関わる多層基板を利用した差動配線基板及びその上に実装したドーターボードを表す斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に関わるガラスクロスの製法を表す概念図である。
【図５】本発明に関わるガラスクロスの加工工程を表す図である。
【図６】本発明にかかわるガラスクロスの加工に関する加工の具体的な内容を表す概念図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態の多層基板のガラスクロスの構造を表す構造図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態における積層用基板の構造を表す概念図である。
【図９】従来の伝送基板を表す断面斜視図である。
【図１０】従来の伝送基板に用いられるガラスクロスの構成を表す概念図である。
【図１１】従来の伝送基板の断面図である。
【図１２】差動伝送において希望される波形と、伝播遅延の生じた波形との対比を表すグラフ群である。
【符号の説明】
【００７１】
１…積層用基板、１ａ、１ｂ…ドーターボード、２、２ａ、２ｂ…ガラスクロス、
３…樹脂、４…縦糸、５…横糸、６…差動配線、６ｐ…Ｐ配線、６ｎ…Ｎ配線、
７、７Ｃ１、７Ｃ２、７Ｃ３、７Ｃ４、７Ｃ５、７Ｃ６、７Ｃ７、７Ｃ８…導体層、
８、８ｄ１、８ｄ２、８ｄ３、８ｄ４、８ｄ５、８ｄ６、８ｄ７、８ｄ８…絶縁層、
９ａ、９ｂ…コネクタ、
１０、１０Ｃ１、１０Ｃ２、１０Ｃ３、１０Ｃ４…コア層、
１１…電源グランドプレーン、１３…切りかき、１４…ローラー、
１５…ガラスクロス基材、１６、１７…中心線、
２０、２０Ｐ１、２０Ｐ２、２０Ｐ３、２０Ｐ４…プリプレグ、
３０…多層基板、３１…差動配線基板
５１…従来の積層用基板、５２…従来の多層基板、
１００…縦糸のみがある部分、１０１…横糸のみがある部分、
２００…ガラスクロスがない部分、３００…縦糸・横糸交差部、
４００…ガラスクロスの多い部分、５００…ガラスクロスが少ない部分

【特許請求の範囲】
【請求項１】
縦糸及び横糸から構成されるガラスクロスを有する絶縁基材であって、
前記縦糸又は前記横糸のいずれか又は双方を蛇行させ、樹脂によって硬化することを特徴とする絶縁基材。
【請求項２】
縦糸及び横糸を編んで生成されるガラスクロス及び一対二本の差動配線を含んで構成される配線基板であって、
前記ガラスクロスの前記縦糸又は前記横糸の少なくともいずれか一方が前記差動配線の進行方向に対して周期的に変化するよう蛇行した状態で樹脂によって硬化され絶縁基材を形成し、
前記差動配線は前記絶縁基材上に形成され、
前記差動配線に影響する前記絶縁基材の比誘電率が前記差動配線の進行方向に対して周期的に変化することを特徴とする配線基板。
【請求項３】
請求項２記載の配線基板において、前記縦糸又は前記横糸の蛇行が前記差動配線の配線幅と前記差動配線の配線間隔とを合わせた長さ以上の幅で蛇行することを特徴とする配線基板。
【請求項４】
請求項２又は３記載の配線基板において、前記ガラスクロスの蛇行させた前記縦糸又は前記横糸の中心線に対して平行にストリップ配線で前記差動配線を設けることを特徴とする配線基板。
【請求項５】
請求項２ないし４のいずれか１項記載の配線基板を用い、前記配線基板を複数枚積層して形成されることを特徴とする多層基板。
【請求項６】
縦糸及び横糸を編んで生成されるガラスクロスと、
一対二本の差動配線と、
縦糸及び横糸を編んで生成されるプリプレグ材を含んで構成される配線基板であって、
前記ガラスクロスの前記縦糸又は前記横糸のいずれかが前記差動配線の進行方向に対して周期的に変化するよう蛇行した状態で樹脂によって硬化され絶縁基材を形成し、
前記差動配線は前記絶縁基材上に形成され、
前記差動配線に影響する前記絶縁基材の比誘電率が前記差動配線の進行方向に対して周期的に変化し、
前記プリプレグ材と前記絶縁基材との間に前記差動配線が間挿されるよう前記ガラスクロスと前記プリプレグ材を積層することを特徴とする配線基板。
【請求項７】
請求項６記載の配線基板において、前記プリプレグ材は縦糸及び横糸を編んで生成されるガラスクロスを含み、前記プリプレグ材の前記縦糸又は前記横糸のいずれかが周期的に変化するよう蛇行した状態で樹脂によって硬化されることを特徴とする配線基板。
【請求項８】
請求項７記載の配線基板において、前記絶縁基材の蛇行した縦糸又は横糸の中心線と、前記プリプレグ材の蛇行した縦糸又は横糸の中心線が略９０度の角度を有することを特徴とする配線基板。

【図１】