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Fターム[4F202AJ09]の内容

プラスチック等の成形用の型 (108,678) | 装置又は装置部材の材料の特徴 (5,523) | 構造の特徴 (1,506) | 積層構造(被覆層、表面層の構造等) (1,068)

Fターム[4F202AJ09]に分類される特許

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【課題】インプリント用テンプレートに設ける洗浄耐性に優れたハイコントラストの位置合わせマーク、該マークを備えたテンプレート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光透過性基材の一主面に凹凸パターンを形成したテンプレート10を、被加工基板上の光硬化性材料に押し付けると共に、テンプレート10を介して光硬化性材料を感光させる光を照射することによって、光硬化性材料を光硬化させて凹凸パターンを転写するインプリント方法に用いるテンプレートの位置合わせマーク13であって、前記位置合わせマーク13が、光透過性基材を掘り込んで形成した凹凸パターン部と、凹凸パターン部の光透過性基材上に形成された遮光膜パターン部16からなり、前記遮光膜パターン部16が遮光膜14と該遮光膜上に設けた耐洗浄性保護膜15との2層膜で構成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 熱成形の賦形から離型の過程において、賦形体を高速で加熱し、あるいは高速で加熱すると共に冷却行程に賦し、特に賦形前の予熱シート温度以上の高温で熱処理を行って離型する熱成形を高速で効率良く連続的に行うことのできる熱成形装置と成形方法を提供する。
【解決手段】
熱可塑性樹脂シートの加熱板による予熱と圧空成形を可能に装備した熱成形装置において、冷却手段を成形型周辺に配置して、加熱板の上昇離反後に成形型の上部に対して上記冷却手段を進退させるか、又は成形型を上記冷却手段の下部に進退可能にして、上記冷却手段から冷却媒体を噴射して上記樹脂シートの賦形体を冷却するように構成し、更に成形型として、熱浸透率(kJ/m2s1/2K)が0.01〜15である材料により成る表面層と、この表面層の背後に接してこの層の全展開面を定常的に均一な温度に調整する手段を含む構成のものを用いる。 (もっと読む)


【課題】 熱成形の賦形から離型の過程において、賦形体を高速で加熱し、あるいは高速で加熱すると共に冷却行程に賦し、特に賦形前の予熱シート温度以上の高温で熱処理を行って離型する熱成形を高速で効率良く連続的に行うことのできる熱成形装置と成形方法を提供する。
【解決手段】
熱可塑性樹脂シートの成形装置において、熱媒体を噴射するか又は赤外線を照射する手段により、成形型に固定されている樹脂シートの賦形体の加熱と冷却の少なくとも一方を行うように構成し、更に成形型として、熱浸透率(kJ/m2s1/2K)が0.01〜15である材料によりなる表面層と、この層の全展開面に広がる発熱手段か、又はこの層の展開面方向の熱移動を促進する手段を有する構成のものを用いる。 (もっと読む)


【課題】樹脂材料との離型性に優れると共に、基材との密着性が良好であり、しかもスピンコート法による製膜が可能なスピンコート用樹脂鋳型を提供すること。
【解決手段】本発明のスピンコート用樹脂鋳型(1)は、無機基材(11)と、無機基材(11)の主面上に設けられ、表面に微細凹凸構造(12a)を有する樹脂層(12)と、を具備し、樹脂層(12)は、微細凹凸構造(12a)が形成された表面の表面部におけるフッ素元素濃度(Es)が、樹脂層(12)中の平均フッ素元素濃度(Eb)より高いことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】固定側型と可動側型とのパーティング面、及び複数に分割された分割入れ子同士の密着を確実にし、成形不良の発生を長期にわたり防止することができる低コストの射出成形用金型及び射出成形用金型の製造方法を提供する。
【解決手段】第1の金型13の入れ子収納部に配設される第1の入れ子14、第2の金型24の入れ子収納部に配設される第2の入れ子26のパーティングライン面が、第1の金型および第2の金型のパーティングライン面Pに対して突出し、第1の入れ子および第2の入れ子のパーティングライン面の一部が形成された面及び第1の金型および第2の金型の入れ子収納部と対向する面を除く他の面と、第1の金型および第2の金型の入れ子収納部のそれぞれ対向する面とが隙間を有している。 (もっと読む)


【課題】従来の微細構造転写装置と比較して、スタンパの交換に要する時間を短縮することができると共に、スタンパの転写面に異物が付着するのを防止することができる微細構造転写装置を提供する。
【解決手段】スタンパヘッド23に取り付けられたスタンパ2を被転写体5に押し付けて、前記スタンパ2に形成された微細な凹凸パターンを前記被転写体5の表面に転写する微細構造転写装置1において、前記スタンパヘッド23に対して近接移動可能な移動ステージ31と、この移動ステージ31に設けられたスタンパ保持部32とを備え、前記スタンパ保持部32が、前記スタンパ2の前記凹凸パターンの形成面を粘着保持可能な粘着層35を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】光源からの光を被照射面に均一に照射し、被照射面を均一に加熱することができる加熱装置及び加熱方法、並びに、転写率や生産性などを向上させることができる成形装置及びプラスチック成形品の成形方法の提供を目的とする。
【解決手段】加熱装置1は、断面形状が正方形のライトパイプ2と、このライトパイプ2と連結され、断面形状が正方形のライトボックス3と、このライトボックス3内に収容される光源4とを備えている。 (もっと読む)


【課題】多種類のエンボスシートや光学関係フィルムを試作品として短期間の間に製造する場合に低コスト及び短納期で対応可能なリサイクル性に優れた電鋳ロール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】筒状をなし外周面に多数の電鋳板吸着孔11を備えたサクションスリーブ10と、このスリーブの外周面に密着状態で巻かれた転写用シート製造用の電鋳板20と、サクションスリーブの内周面に挿入されこれを支持すると共に、内部に冷却部35を備えた芯金ロール30と、芯金ロールとサクションスリーブを固定するフランジ40及び固定プレート50を有し、フランジ及び固定プレートは、芯金ロール及びサクションスリーブから取外し可能で、固定プレートが芯金ロール及びサクションスリーブから取外され、芯金ロール及びサクションスリーブの各軸線が垂直方向に向けた状態で芯金ロールからサクションンスリーブを引き抜くことができる。 (もっと読む)


【課題】保持部材及びその周縁の基体の反りが抑えられる車両用内装材の製造方法を提供する。
【解決手段】可撓性を有する基体1と、基体1の表面Sに設けられ、基体1を車両パネルに取り付けるための保持部材2(サイドクリップ、リテーナブラケット等)と、を備える車両用内装材の製造方法であって、凹部3を有する成形型200を、凹部3が基体1の表面Sに当てられた状態として、凹部3内に溶融樹脂(ポリプロピレン系樹脂等)を流し込む射出成形により、保持部材2が形成され、基体1のうち保持部材2の縁部に対応する部位を、成形型200により厚さ方向に圧縮変形させて凹ませた状態で射出成形をする。基体1を圧縮変形させて凹ませる量は、溶融樹脂が冷却されて保持部材2が形成されるときに、溶融樹脂が収縮して保持部材2が反り返る量が略相殺されるように設定される。 (もっと読む)


【課題】スタンパの外周面に形成した転写パターンを、継ぎ目のない状態でもってプレート、シートに転写することができ、かつ支持ロールに対して着脱交換可能なロール状スタンパ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】外周面に転写パターンを備えた円筒形状のスタンパ内に支持ロールを嵌入して備えたロール状スタンパであって、前記スタンパ3の熱膨張係数よりも前記支持ロール5の熱膨張係数の方が小さく、かつ前記スタンパ3と前記支持ロール5との嵌め合いは、常温において相対的に挿脱可能な嵌め合いであり、前記支持ロール5内に加熱手段11を備えており、前記スタンパ3はNi又はNi合金であり、前記支持ロール5はAl又はAl合金である。 (もっと読む)


【課題】モールド部材の加工コストを抑えるのに好適なレンズ製造方法を提供すること。
【解決手段】一対の対向配置されたモールド部材間を封止部材で封止することによって規定されたキャビティにレンズ原料液を注入する注入工程と、キャビティに注入されたレンズ原料液を硬化反応させて一対のモールド部材の各転写面形状を転写させたレンズ基材を得る硬化反応工程と、各転写面形状が転写されたレンズ基材を一対のモールド部材から離型する離型工程とを含み、一対のモールド部材の少なくとも一方の転写面が、削り加工によって加工された削り加工面上に形成された被膜の表面であるレンズ製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】高い面精度が要求される高品質要求面の一部のみが、他の部分よりも高い面精度を要求されている射出成形品において、他の部分よりも高い面精度を要求されている部分に発生するヒケを、要求される面精度が低い他の部分よりも抑制すること。
【解決手段】
成形空間へ射出されて固化した溶融樹脂により形成される射出成形品を製造する射出成形金型が備え、射出成形品が有する高品質要求面と対応する高品質要求面形成用入れ子6を、高品質要求面のうち高面精度要求部に対応する第一入れ子部材12と、高品質要求面のうち高面精度要求部よりも要求される面精度が低い部分である高面精度非要求部に対応し、且つ第一入れ子部材12よりも熱伝導率が低い第二入れ子部材14を備える構成とし、第一入れ子部材12と第二入れ子部材14とを連結して、第一入れ子部材12及び第二入れ子部材14を成形空間と対向させる。 (もっと読む)


【課題】凹凸のピッチが5nm以上200nm以下である転写用パターンの凹部においてノッチ量を低減することができる成形型の製造方法を提供する。
【解決手段】母材1の表面上にSi膜2,4,6とSiO膜3,5,7とを交互に積層した積層膜10を形成し、その積層膜10上に、凸部15bの形状に対応する形状のハード膜マスク11Aを形成する。このハード膜マスク11Aをマスクにして、積層膜10の膜2〜7に対して上層から下層に向かってそれぞれ異方性ドライエッチングの処理を行うことで凹部15a及び凸部15bが繰り返し連続した転写用パターン15を形成する。その後、ハード膜マスク11Aを除去することで成形型100の製造が終了する。 (もっと読む)


【課題】頂部の位置が異なるパターンの種類が増えても工数を増やすことなく作製できるインプリントモールドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】支持板体11表面に所定深さの凹部12を形成する凹部形成工程S12と、
この凹部及び支持板体表面に開口する樹脂被覆16Bをパターニングして形成する樹脂パターニング工程S15と、
開口部16b内に充填して充填部18を形成する充填部形成工程S16と、
樹脂被覆を除去する樹脂剥離工程S17と、
を有し、
凹部の深さ寸法h1と充填部の高さ寸法h2とを組み合わせて、凹部の底面12aを基準とする複数の異なる高さ寸法を有する凸部を形成する。 (もっと読む)


【課題】成形されたレンズの中心位置やレンズピッチを高精度に測定することができるレンズ用金型及びウェーハレベルレンズを提供する。
【解決手段】本技術の一形態に係るレンズ用金型は、第1の成形面と、複数の第2の成形面と、複数のエッジ部とを具備する。上記第1の成形面は、第1の軸方向に平行な平面で形成される。上記複数の第2の成形面は、上記第1の軸方向に直交する第2の軸方向に平行な主軸をそれぞれ有する球面又は非球面で形成される。上記複数の第2の成形面は、上記第1の成形面に上記第1の軸方向に沿って第1のピッチで配置される。上記複数のエッジ部は、上記第1の成形面に前記複数の第2の成形面の各々に対応して設けられ、上記第1の軸方向に沿って上記第1のピッチで形成される。 (もっと読む)


【課題】成形体のセッティング時の擦り疵の発生を抑制した表面型の金型構造及びそれを用いた注型成形方法を提供する。
【解決手段】この課題を解決するために、成形体3の裏面3b側に樹脂層4を注型成形する際に、予め成形された当該成形体3をセッティングする表面型21において、当該表面型21が前記成形体3の表面3a側を保持する保持面21aを有し、前記セッティング時の前記表面3aと前記保持面21aとの擦れを抑制する表面擦り疵抑制部材40を前記保持面21aに設けた。 (もっと読む)


【課題】サイプを成形するためのブレードにベント孔を設ける場合において、そのベント孔に基づいてゴム流れ不良による外観不良を効果的に防止すると共に、ベント孔内に形成されるゴム柱に起因するトレッド部の欠損を効果的に防止することを可能にした空気入りタイヤの製造方法を提供する。
【解決手段】金型10内に未加硫タイヤTを装填し、未加硫タイヤTを金型10の内面に向かって加圧しながら加熱して、トレッド部にサイプを備えた空気入りタイヤTを成形する方法において、金型10の内面にサイプを成形するためのブレード13を植え込み、該ブレード13にその厚さ方向に貫通する少なくとも1つのベント孔14を形成すると共に、ベント孔14をブレード13の一方の面13aに開口する凹部14aとブレード13の他方の面13bに開口する凹部14bと凹部14a,14bよりも狭く凹部14a,14bを互いに連通させる貫通部14xとから構成する。 (もっと読む)


【課題】液晶配向用の基板として好適に利用できる表面微細凹凸体の製造方法を提供する。
【解決手段】熱収縮フィルム基材上に少なくとも一層以上の硬質層を備え、該硬質層の表面に形成された凹凸パターンの最頻ピッチが0.05μmを超え1μm以下で、凹凸パターンの深さが最頻ピッチを100%とした際の5%以上で、かつ配向度が0.25以下でピッチが略均等である液晶配向用のナノバックリング形状を有する表面微細凹凸体。 (もっと読む)


【課題】熱プレス装置の熱盤間の相対移動量を測定し一定の相対移動量を確保することで貫通孔の変形のない高品質な回路基板を製造する。
【解決手段】隣合う2つの熱盤に熱盤間の相対移動量の測定手段が取り付けられていることを特徴とする熱プレス装置を提供し、その熱プレス装置を用いることにより、全方向に変形可能な柔軟性の高い材料を熱盤間に配置し、常温状態で加圧しながら熱盤間の相対移動量を測定することで相対移動量の調整が容易となり一定の相対移動量を確保することで貫通孔の変形のない高品質な回路基板を製造し提供する。 (もっと読む)


【課題】配線板と配線板に形成される金属配線の密着性の向上を図ることができるインプリントモールドを提供する。
【解決手段】基材2と、所定のパターンを転写可能とする基材2の主面表面に形成された凸部4とを備え、凸部4の頂部41の周縁部42の少なくとも一部に突起45が設けられているインプリントモールド1である。さらに基材2と前記基材2上に形成されたパターン用凸部4Aと、前記パターン用凸部上に形成されたビア用凸部とを備え、前記ビア用凸部の頂部の面積がパターン用凸部4Aの頂部よりも狭く、前記パターン用凸部4Aの頂部及びビア用凸部の頂部のそれぞれの周縁部の少なくとも一部に突起が形成されたことを特徴とする。 (もっと読む)


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