【課題】一枚で十分な光学特性を有し、かつ生産性が良好でコストメリットが得られる光学部品を提供する。
【解決手段】基材上に耐エッチング層を形成し、前記耐エッチング層に対してレーザービームを照射し、レーザービーム照射部分で生じるアブレーションにより前記耐エッチング層に開口部を形成し、この際に隣接する開口部の配置の周期を、周期Ｌを基準としてＬ±Ｌ／１０の範囲でランダムに調整し、前記耐エッチング層に形成された開口部を通して前記基材をエッチングして、前記基材に凹部を形成し、前記耐エッチング層を除去して凹部を有する型を作製し、前記型の形状を光学材料に転写することにより凸部を有する光学部品を製造することを特徴とする光学部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い防眩機能を示す防眩フィルムの製作に有用な、表面に微細な凹凸形状を有する金型の製造方法、ならびに、その金型を用いた防眩フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】金型用基材の表面に銅めっきまたはニッケルめっきを施す工程と、第１めっき工程によってめっきが施された表面を研磨する工程と、研磨された面に感光性樹脂膜を塗布形成する工程と、感光性樹脂膜上にパターンを露光する工程と、パターンが露光された感光性樹脂膜を現像する工程と、現像された感光性樹脂膜をマスクとして用いて、金型用基材全面にエッチング処理を施し、研磨されためっき面に凹凸を形成する工程と、形成された凹凸面にクロムめっきを施す工程とを含む金型の製造方法、ならびに、当該金型を用いた防眩フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐久性に優れた微細構造転写用スタンパを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、基体１０２の片面側に形成された微細パターン１０１を被転写体に接触させて、前記被転写体の表面の樹脂層に前記微細パターン１０１を転写するための微細構造転写用スタンパ１００において、前記基体１０２の両面のうち少なくとも一方の面側に少なくとも１層の薄膜１０３が設けられ、前記基体１０２と前記薄膜１０３とは、線膨張係数が異なっており、前記基体１０２は、前記薄膜１０３に生起した内部応力によって微細パターン１０１側が凸となるように湾曲していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】好ましい高さの微細な一次元周期構造を得ることのできるモールド、その製造方法、及び、微細な一次元周期構造を有する光学素子の製造方法を得る。
【解決手段】基板１１の表面１１ａに一方向に延在する凸部１２が延在方向Ａと直交する方向Ｂに所定の間隔で周期的に形成されたモールド。凸部１２は、その先端部分に基板１１の表面１１ａと平行な平坦部が存在することなく、延在方向Ａと直交する断面が先細な形状である。モールドは、基板の表面にメタルマスク層を成膜し、メタルマスク層上にレジストを塗布して周期構造を描画、現像し、基板をドライエッチングすることにより製造する。また、このモールドを用いてガラス材料又は樹脂材料をプレス成型する。 （もっと読む）

【課題】インプリントレジスト層に対する凹凸パターンの転写性を向上させたインプリント用モールド構造体並びに磁気記録媒体及びその製造方法の提供。
【解決手段】半径ｄ１の円板状の基板と、該基板の一の表面上に該表面を基準として複数の凸部が配列されることによって形成された凹凸部とを有し、円板状の磁気記録媒体の基板上に形成されたインプリントレジスト組成物よりなるインプリントレジスト層に凹凸部を押圧して凹凸部に基づく凹凸パターンを転写するインプリント用モールド構造体であって、磁気記録媒体の基板の半径をｄ２とし、凹凸部が形成された凹凸部形成領域の半径方向における最大寸法をｄ３としたとき、ｄ３＜ｄ２＜ｄ１を満たし、基板の他の表面における半径ｄ３の領域の外縁部にはインプリント用モールド構造体保持手段が当接する当接部が設けられたインプリント用モールド構造体である。 （もっと読む）

【課題】光学素子の屈折率を連続的に変化させ反射防止効果を増大させることができる技術を提供する。
【解決手段】３階調以上の濃淡パターンを有するグレイスケールマスク２００を形成する工程と、基材１１の上にレジスト層１２を形成する工程と、レジスト層１２に対してグレイスケールマスク２００を介して露光し、現像することによってレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンをエッチングマスクとしてエッチングを行う工程とにより、光学素子を成形する成形型１を製造する。そして、この成形型１を用いて光学素子を成形することにより、屈折率が連続的に変化する光学素子を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】反射防止構造に起因する回折を抑制し実効的な透過率を増大させることができる技術を提供する。
【解決手段】ランダムなパターンを有するフィルムフォトマスク１００を作製する工程と、基材１１の上にレジスト層１２を形成する工程と、フィルムフォトマスク１００を介してレジスト層１２を露光・現像することでフィルムフォトマスク１００のパターンをレジスト層１２に転写しレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンをエッチングマスクとしてエッチング処理を行い基材１１にランダムなパターンの凹凸構造を形成する工程とにより、光学素子を成形する成形型を製造する。そして、この成形型を用いて光学素子を成形することにより、ランダムなパターンの反射防止構造を有する光学素子を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】高いアスペクト比を有する凹部が複数形成されたマイクロレンズアレイシート用成形型を容易かつ安価に製造する方法を提供する。
【解決手段】マイクロレンズアレイシート形成用成形型の製造方法は、レジスト膜形成工程と、露光・現像工程と、エッチング工程と、レジスト膜の除去工程とを備えている。露光・現像工程は、レジスト膜の複数の凹部の位置に応じた部位に複数の開口を形成する工程である。エッチング工程は、露光・現像工程の後に、レジスト膜の上から母材をエッチングすることにより複数の凹部を形成する工程である。露光・現像工程は、凹部の直径をＤ１とし、開口の最大径をＤ２としたとき、２１２．５≦（Ｄ１×１００）／Ｄ２≦３３４．６の関係を満たすように、複数の開口を形成する工程である。 （もっと読む）

【課題】バリの発生が少ないモールドを効率的に作製することが出来るモールドの製造方法を提供する。
【解決手段】電鋳法によって作製した、表面に微細な凹凸パターンを有する原盤をインプリント装置で使用可能な寸法に加工する際、打抜き加工機によって原盤に塑性変形を生じさせて薄肉部を形成し、表面に保護膜を形成した後、エッチング液によって薄肉部を溶解してナノインプリントモールドを原盤から分離することを特徴とするモールドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 電鋳液中における電鋳層の形成と、予め母型（又は他部材）の表面に付着させた粒子の電鋳液中への溶け出しとが同時進行することによって、工程数や製造時間の軽減を図り、通気孔の形成位置を安定化することのできる多孔質電鋳殻の製造方法を提供する。
【解決手段】 電鋳処理が開始されると、ホウ酸粒子２の存在部分を除く銀めっき膜５の表面にスルファミン酸ニッケル水溶液から析出したニッケルが電着してニッケル析出層９を形成する。それと同時進行する形で、ホウ酸粒子２はスルファミン酸ニッケル水溶液中に徐々に溶け出していく。やがて、ホウ酸粒子２はほぼ全部がスルファミン酸ニッケル水溶液中に溶け出し、それに置き換わる形で、通気孔１０がニッケル析出層９に形成される。その後もニッケル析出層９及び通気孔１０は銀めっき膜５上に成長を続け、多孔質電鋳殻１１が完成する。 （もっと読む）

【課題】ナノインプリントリソグラフィにおいて、同一のテンプレートを用いてパターンの寸法を任意に調整する。
【解決手段】光硬化性又は熱硬化性の有機膜を被加工物上に塗布し、
複数の突起及び複数の溝によるパターンを有するテンプレートを前記有機膜に接触させて、前記パターンの転写パターンを前記有機膜に形成する、ナノインプリントリソグラフィを用いたパターン形成方法であって、
前記テンプレートと前記被加工物間の距離を制御することにより、前記有機膜の前記転写パターンにおける凹部の膜厚を調整し、
この後、前記転写パターンにおける前記凹部をテーパー形状又は逆テーパー形状にエッチングすることにより、前記テンプレートの前記突起の幅よりも狭い又は広い、所望のパターン寸法に調整された開口部を有するレジストパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性に優れた金型及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】炭化タングステン粒子２１を結合相２２によって結合した基体１０と、主に銅２３からなる充填材料が炭化タングステン粒子２１の間に充填され、炭化タングステン粒子２１同士を結合してなる改質表層１１３とを有する金型。改質表層１１３は、基体１０の表面の少なくとも一部に形成される。改質表層１１３の深さは、炭化タングステン粒子の平均粒径以上であることが好ましい。改質表層１１３の深さは、１〜１０μｍであることが好ましい。改質表層１１３における基体側と反対側の表層に配された炭化タングステン粒子２１は、基体側と反対側の表面を、主に銅からなる表面層によって覆われてなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンへのスパッタ法を用いることなしに電流シード層を形成し、それによって高品質なモールドが得られる、ナノインプリント用モールドの製造方法の提供。
【解決手段】（１）導電性表面を有する基板を準備する工程と；（２）導電性表面を有する基板上に凹凸パターンを有するレジスト層を形成し、レジスト層のパターンの凹部において、導電性表面を露出させる工程と；（３）レジスト層のパターンの凹部に露出した導電性表面上に電鋳を行って、レジスト層の膜厚よりも大きい膜厚を有する電鋳膜を形成する工程と；（４）導電性表面を有する基板およびレジスト層を除去する工程とを有することを特徴とするナノインプリント用モールドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】成形面の修復を容易に行うことができる光学素子成形用の金型等を提供する。
【解決手段】光学素子をプレス成形により製造するために用いられる光学素子成形用の金型であって、母材１１と、母材１１に接触して形成され、Ｗ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｔｉから選ばれる少なくとも一種の元素を含む第１被膜層１２と、第１被膜層１２に接触して形成され、ＣおよびＳｉを含む第２被膜層１３と、を有することを特徴とする光学素子成形用の金型１０。 （もっと読む）

【課題】採液流路を有するプラスチック製の穿刺用針の成形に用いるための金型中子を精度よく製造する。
【解決手段】基板１上にネガ型のフォトレジストを塗布して露光・現像することにより、採液流路に対応させてレジスト凸部４を形成する。レジスト凸部４を覆うようにポジ型のフォトレジストを塗布して露光・現像し、レジスト凸部４を囲むように土手状部１２を形成することにより、凹型８を形成する。凹型８により、レジスト凸部４および土手状部１２を反転させた転写型を形成する。この転写型により、レジスト凸部４および土手状部１２を転写して金型中子を製造する。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードなどに用いられる半導体基板および光インプリント用モールドなどに用いる石英基板などの透明体にレーザエッチングによる微細加工を施すことができる半導体基板の製造方法および透明体の製造方法を提供する。また、当該製造方法により高い発光効率を有する発光ダイオードを提供する。
【解決手段】本発明の半導体基板および透明体の製造方法においては、半導体基板となるＬＥＤ動作層３や透明体に光透過マスク２０Ａを蒸着形成する。光透過マスク２０Ａに形成した有底穴２１Ａはレーザ光ＬＺのスポットサイズＳＳよりも小さく設定する。この有底穴２１Ａに流動性光吸収物質２４を充填する。充填された流動性光吸収物質２４にレーザ光ＬＺを照射すると、レーザ光ＬＺのスポットサイズＳＳよりも微細なレーザエッチングが可能となる。 （もっと読む）

【課題】炭素を含む材料に、表面を平滑に保持しつつ、微細な凹凸構造を形成可能な表面加工方法等を提供する。
【解決手段】処理装置３０で、炭素を含む材料である被処理物３１の表面を、水素が体積含有比率で５０％以上含むガスまたはフルオロカーボンと酸素とからなりフルオロカーボンと酸素との体積含有比率が１：４〜１：１であるガスを処理ガスとし、この処理ガスから生成したプラズマを用いて反応性イオンエッチング等の乾式エッチングを行い加工することにより、突起状の凹凸または孔状の凹凸を含む微細構造を作製する表面処理方法等を製造する。 （もっと読む）

【課題】好適に所望するマイクロレンズを形成することの出来るマイクロレンズモールド製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、マスクを形成し、基板に異方性エッチングを行った後、等方性エッチングを行うことを特徴とする。本発明の構成によれば、異方性エッチングを行う工程によりパターンの深さを制御することが出来、等方性エッチングを行う工程にり曲面構造にすることが出来る。このとき、深さ方向への加工と曲面を成す加工とが別工程であるため、形状制御を行うことが容易であり、所望するアスペクト比の曲面構造パターンを好適に基板に形成することが出来る。 （もっと読む）

【課題】モールド構造体の複製を１回のインプリントで高精度に行え、欠陥の発生が少なく、微細パターンを効率よく形成することができるパターン形成方法、基板加工方法、モールド構造体の複製方法、及びモールド構造体の提供。
【解決手段】被パターン形成体、及び表面に凹凸部を有するモールド構造体の少なくともいずれかに活性種供給源を付与する活性種供給源付与工程と、前記モールド構造体の凹凸部を前記被パターン形成体に押圧して、前記活性種供給源を前記モールド構造体の凹部に封入する押圧工程と、前記モールド構造体及び前記被パターン形成体のいずれかを通して励起光を照射し、前記凹部に対応する被パターン形成体を酸化分解する酸化分解工程と、を少なくとも含むパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】被成形体の破損を低減する技術を提供する。
【解決手段】型面に凹部と凸部とを有するパターンが形成された成形型１０であって、凸部の角が円弧を有するように形成された成形型１０を用いて成形する。この成形型１０の製造方法としては、基材１１に凹部と凸部とを有するパターンを形成する工程と、パターンが形成された基材１１に対してエッチングを施し凸部の角に円弧を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）