【課題】セラミック基板とガラスエポキシ基板との接合の破壊を防止する。
【解決手段】線形状に成形された銅線を所定の径にするために伸線する伸線工程と、伸線工程で伸線した銅線を所定の長さに切断する切断工程と、切断工程で切断された銅線の一端を長手方向に向かってプレスして銅カラム部材を形成するプレス工程と、プレス工程で形成された銅カラム部材を、加熱時間が６００℃以上で、６０分間以上保持して焼鈍する焼鈍工程とによって、銅カラムを形成する。これにより、銅カラムのビッカース硬さが５５ＨＶ以下になって、銅カラムを軟化し、セラミック基板とガラスエポキシ基板とを当該銅カラムを介して接合する際に、セラミック基板の熱膨張とガラスエポキシ基板の熱膨張との差に起因する熱ストレスを当該銅カラムによって吸収することができる。この結果、セラミック基板とガラスエポキシ基板との接合の破壊を防止できる。 （もっと読む）

【課題】基板の熱膨張を抑制することにより設計が容易な電子回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路基板１は、表面に凹部４を有し、かつ樹脂を含む材質よりなる基板２と、凹部４の側壁４ａ上と基板２の表面上とに形成され、かつ金属を含む材質よりなる電極パッド５と、基板２の表面側と表面に対向する背面側とから基板２を挟み込んだ状態で電極パッド５にはんだ付けされ、かつ導電性を有する外部端子３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増大を抑制可能なプリント配線板、及び電子機器を提供する。
【解決手段】プリント基板１１は、後列ビア配線１０１_G2、グランド端子用ランドＬ_G2、及びシグナル端子用ランドＬ_S2+を備える。シグナル端子用ランドＬ_S2+は、後列ビア配線１０１_G2を挟んでグランド端子用ランドＬ_G2の反対側に設けられる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装用基板との接合強度を向上させることができる抵抗器の実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の抵抗器の実装方法は、一対の金属端子１２のそれぞれの先端部を電流用端子１４と電圧測定用端子とに分割した抵抗器を形成し、この抵抗器を、貫通孔１６を備えかつ上面および裏面にそれぞれ一対の電極導体１７、１８を有する実装用基板１５に実装するようにした抵抗器の実装方法であって、前記一対の電流用端子１４を、その根元部１４ａが前記実装用基板１５と平行になるようにするとともに、その先端部１４ｂが前記実装用基板１５と垂直になるように折り曲げ、前記電流用端子１４を前記貫通孔１６に挿入し、前記実装用基板１５の上面の電極導体１７と前記電流用端子１４の根元部１４ａとを接続するとともに、前記実装用基板１５の裏面の電極導体１８と前記電流用端子１４の先端部１４ｂとを接続するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】断面が互いに異なる複数種類の端子をコネクタが有し、各端子が貫通孔壁面のランドにはんだ付けされた電子装置において、はんだペーストの脱落が抑制されつつ端子とランドの接続信頼性が確保されたものを提供する。
【解決手段】所定厚さの金属板を打ち抜いて形成され、断面が互いに異なる複数種類の端子と、該複数種類の端子の挿入部がそれぞれ挿入される貫通孔とが、基板表面に沿う方向であって金属板の板厚方向及び該板厚方向に垂直な方向の少なくとも一方において、断面が異なる任意の２種類の第１端子及び第２端子の挿入部の幅をそれぞれＷ１，Ｗ２、これら第１端子及び第２端子の挿入部がそれぞれ挿入される第１貫通孔及び第２貫通孔のランドを含む孔径をＤ１，Ｄ２とすると、Ｗ１＜Ｗ２、Ｄ１＜Ｄ２、及びＷ２−Ｗ１＞Ｄ２−Ｄ１、の関係を満たすように形成されている。 （もっと読む）

【課題】スルーホール式の電子部品と表面実装式の電子部品とをプリント基板に実装するに際し、実装面積を小さくすることができ、且つ、各電子部品の配置を容易にすることが可能な電子部品実装構造を提供する。
【解決手段】一組のリードを備えるスルーホール式の電子部品と、表面実装式の電子部品と、を基板上に並列接続する電子部品実装構造において、前記表面実装式の電子部品は、スルーホール式の電子部品が実装された前記基板の第１の実装面に対して裏面側の第２の実装面に実装されるとともに、前記基板を貫通して前記第２の実装面側から突出した前記一組のリードの間に配置され、前記スルーホール式の電子部品における前記一組のリードの前記第２の実装面からの突出高さは、前記表面実装式の電子部品における前記第２の実装面からの高さと略同寸である。 （もっと読む）

【課題】導体の板厚を小さくするとともに作業性を向上させる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板は、第１面に配線パターン１ａを有し、この配線パターン１ａが形成された部分に貫通孔１ｂが形成された基板本体１と、配線パターン１ａに直接接触するとともに貫通孔３ｃが形成されたブスバー３と、基板本体１の第１面と反対側の第２面に固定された締結部材５と、第１面側からブスバー３の貫通孔３ｃに挿入されて基板本体１の貫通孔１ｂを通って締結部材５と螺合し、配線パターン１ａとブスバー３とを接続する固定ねじ７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】スルーホールの半田付け部分にかかる応力を緩和する。
【解決手段】本発明は、回路基板３０の上面に、半導体スイッチング素子３１が実装され、下面に金属板材からなるバスバー２０が装着され、回路基板３０の上下面間にスルーホール３２が形成された電気接続箱１０であって、バスバー２０は、バスバー本体部２３と、そのバスバー本体部２３から延出して設けられ、その延出端部２６がスルーホール３２に半田付けされるバスバー端子２２とを備えて構成され、バスバー端子２２の延出端部２６は、バスバー本体部２３に対して相対的に変位可能とされている構成としたところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】製品特性を変化させることなく吸着ノズルによる自動実装が可能で、ストロークも良好に確保できるコンタクトの提供。
【解決手段】下面２Ａがはんだ接合面となっているはんだ接合部２の一端２Ｂには、弾性変形して接地導体に圧接される弾性接触部３が連接されている。弾性接触部３の折り返し部３Ａと先端３Ｂとの間には、矩形の穴部３Ｃが形成されている。はんだ接合部２の他端２Ｃには吸着部４が連接され、その吸着部４の先端４Ｂは、はんだ接合部２と平行となる方向に屈曲し、弾性接触部３の穴部３Ｃを貫通して弾性接触部３の上面側に露出している。この先端４Ｂが自動実装機の吸着ノズルに吸着されるので、吸着部４の上面に対して吸着ノズルが押し込まれても、弾性接触部３に歪が生じるのを抑制でき、コンタクト１の製品特性を安定して維持することができる。 （もっと読む）

【課題】高速・低速を含む全ての信号端子のインピーダンス整合を図ると共に、十分な接続強度の確保する。
【解決手段】本発明に係るコネクタ１は、基板上に形成されたパッドに接続する信号端子Ｓ及びグランド端子Ｇを備え、前記信号端子Ｓの前記パッドとの接触部１１の長さが、前記グランド端子Ｇの前記パッドとの接触部１２より短い。そして、前記接触部１１の長さをインピーダンスの整合性に基づいて設定し、前記接触部１２の長さを接続強度に基づいて設定する。 （もっと読む）

【課題】ピン間の短絡を防止するとともに、回路内の部品点数を削減し、部品の実装時間の軽減、実装コストの削減することができる。
【解決手段】 本体部１０と、本体部の両端に設けられた一対の端子部２ａ、２ｂとを有するアキシャル部品１であって、本体部は、接続部を介して直列に連結される、少なくとも２以上の同種の素子１１ａ、１１ｂを有し、一対の端子部は、本体部の両端の素子から、同軸方向にそれぞれ延設される。接続部には、その軸方向に対して略垂直に、補強用端子部１３が配設される。 （もっと読む）

【課題】
挟持片の変形を弾性域内の変形に留めて、接続の信頼性を高めた接続ターミナル及びこの接続ターミナルを組み込んだ電子部品フォルダを提供することを課題とする。
【解決手段】
対向する挟持片１１ａの側面で形成された切欠溝１１ｂの底部に、半径ｒの曲率を有する湾曲部１１２を形成し、基端部の外側側面に凹状の側面湾曲部を形成するので湾曲部１２を臨む領域及び側面湾曲部１１１を臨む領域の領域長は広がる。挟持片１１ａが屈曲した際、屈曲片の基端部に集中する歪は湾曲部１１２周辺領域及び側面湾曲部１１１周辺領域に分散分布するので偏在的な応力の集中は回避され変形は弾性域内の変形に収まりやすくなる。又基端部は内側から湾曲部１１２が迫り外側から側面湾曲部１１１が迫るので双方の湾部に挟まれた領域は狭められる。その結果挟持片１１ａの屈曲部の剛性は軽減され過度の負荷から生じる部材の変形、破壊等の損傷の回避を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】プリヒータ等の余計な装備を使用せずに、リード端子の基端側を予熱することができて、それにより、プリント基板の反対面までの半田の上がりを良くする。
【解決手段】プリント基板１０のスルーホール１１に、プリント基板の第１面１０ａ側から第２面１０ｂ側に突き抜けるように挿入され、その状態でプリント基板の第２面側に溶融半田Ｈが供給されることにより、スルーホールに半田付けされるリード端子２１を有するプリント基板接続用のバスバー２０を備えた制御装置において、リード端子の基部側から分岐した経路として予熱片２２が設けられている。予熱片２２は、リード端子２１をスルーホール１１に挿入したときに、プリント基板の貫通孔１２を通してプリント基板の第２面側に突き出し、それにより、リード端子に供給される溶融半田Ｈの熱に曝されることで、その熱を吸収して、リード端子の基部側に伝える役目を果たす。 （もっと読む）

【課題】通電検査時に制御基板のアースを取るためのアースリード線が、どこにも固定されていないため、アースリード線が他部品もしくは他のアース箇所へ接触し、アースとしての機能が失われ、制御基板の部品が壊れてしまう。
【解決手段】制御基板上にアースリード線を固定させるための固定用部材を用いることにより簡単にアースリード線を固定させることでき、アースリード線を他部品もしくは他のアース箇所へ接触させず、通電検査を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】端子が装着された複数の端子支持用台座をプリント基板上に効率よく配置することが出来て、各端子を所定の位置に精度良く実装することが出来る、新規な構造の実装基板を提供する。
【解決手段】端子１４の先端部分がプリント基板１２に形成された挿通孔１８に挿通されて半田付けされることにより、複数の端子１４がプリント基板１２に実装された実装基板１０において、端子１４を支持する複数の台座２０が形成されてそれら複数の台座２０がプリント基板１２の一方の面に配設されており、複数の台座２０が変形可能な連結部２２を介して連結されることにより一体形成されていると共に、連結部２２によって複数の台座２０間での相対変位が許容されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で固体撮像素子の反りを防止することのできる半導体装置を提供すること。
【解決手段】一方の面に収納凹部が形成された樹脂製のパッケージ１２２と、前記収納凹部に収容される固体撮像素子と、前記収納凹部を塞ぐ透明な樹脂製のキャップ１２４と、パッケージ１２２の他方の面側に配置され且つ前記固体撮像素子に接続されるとともに前記パッケージ１２２から外方へ突出した金属製の複数のリードを介してパッケージ１２２を取り付ける基板１７１とを備えた半導体装置であって、パッケージ１２２に熱が加えられた場合に該パッケージが反る方向と逆方向に基板１７１が反るように、基板１７１を線膨張係数の異なる複数の材質で構成する。 （もっと読む）

【課題】配索スペース効率を向上出来ると共に、コネクタの仕様変更にも柔軟に対応することの出来る、新規な構造の半導体リレーモジュールを提供すること。
【解決手段】ソース電極に接続されたＳ接続端子１８と、ドレイン電極に接続されたＤ接続端子２０とを何れもモジュール本体１６におけるプリント配線基板１２への装着面上に突出形成する一方、ゲート電極に接続されたＧ接続端子２２を、モジュール本体１６における装着面とは別の面３８上に突出形成した。 （もっと読む）

【課題】製作時のリフロー回数を削減することが可能であり、電子部品に加わる熱ストレスを緩和することが可能な高周波ユニットを提供する。
【解決手段】高周波ユニット１Ａは、マザー基板１０と、マザー基板１０に搭載された高周波モジュール１００と、高周波モジュール１００を覆うとともにマザー基板１０に固定されたシールドケース６０と、高周波モジュール１００とシールドケース６０との間に配置された略Ｚ字状の支持部材５０とを備える。高周波モジュール１００は、高周波回路を構成する電子部品４０ａ〜４０ｄと、当該電子部品４０ａ〜４０ｄが搭載されたモジュール基板３０とを含む。略Ｚ字状の支持部材５０は、その下端がモジュール基板３０に半田付けにより接合されており、その上端がシールドケース６０に圧接されている。 （もっと読む）

【課題】 バスバーの端部を回路基板の被接合部位に強固に、かつウィスカが生じないように半田付けする。
【解決手段】 回路基板１上に間隔をおいて配設されるバスバー３の端部に、回路基板１の被接合部位２に対して面接触しうる接合部３２が折り曲げにより形成され、その折り曲げ個所Ａに、接合部３２とそれよりも基端側の部分（脚部３１）との間の曲がり角度を一定の角度に保持する補強部３３が一体に形成されており、接合部３２が被接合部位２に面接触した状態で半田付けされる。接合部３２の先端縁は、角の無い形状とすることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】回路基板の各貫通孔に裏側から複数の接続端子を一度で確実に挿通させ得る電子回路装置を提供する。
【解決手段】ハウジング２の一部を構成するアッパハウジング２ａの内部に形成された回路収容部１０ｂに収容される回路基板１５と、該回路基板に設けられた複数の貫通孔１５ａに挿通する複数の接続端子４１〜４３を介して回路基板に電気的に接続されるコイルユニット１４と、から構成された電子回路装置につき、前記各接続端子を回路基板の各貫通孔に挿通させるにあたり、回路基板の一側縁１５ｂを回路収容部の内側縁１０ｄに突き当てることによって回路基板の長辺方向の位置決めを行いつつ、各接続端子のうち最も長尺に形成した単一の第１の接続端子のみを対応する貫通孔に挿通させることによって回路基板の短辺方向の位置決めを行うこととした。 （もっと読む）