【課題】片面プリント基板において、十分な保持力を有する半田面からの引き出し構造を実現すること。
【解決手段】貫通孔１１にリード端子２４を挿通し、リード端子２４の部品面２０側の端部と金属部材２１を半田により固定する。リード端子２４と金属部材２１との接合部を半田接合部２５とする。リード端子２４における半田面３０側の端部には、電子部品３３が接続されている。電子部品３３は、例えば、ワイヤーハーネス接続用のコネクタ端子や接続端子ピン等で構成された機構部品であってよい。図示されていないが、半田面３０に設けられた配線パターン３１とリード端子２４とは電気的に接続されている。このように、リード端子２４を貫通孔１１に挿入し、部品面２０において、金属部材２１に接合することにより、半田面３０側に設けられる電子部品３３の片面プリント基板１０に対する保持力を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の貫通穴に挿入して半田付けする端子の位置決め固定して、半田付け作業を容易し、かつ、端子の配列精度を高める。
【解決手段】基板２０の貫通穴２２、２３に挿入される端子３０の半田付け部を複数に分割し、前記分割した１つの分割半田付け部３２の断面形状は、その四隅を貫通穴２２の内周面に接触させて位置決めされる形状とする一方、他の分割半田付け部３３の断面形状は前記貫通穴２３の内周面と非接触で遊挿される形状としている基板直付け用の端子３０を用い、該端子３０の複数の分割半田付け部３２、３３が前記基板２０の同一径とした貫通穴２２、２３に夫々挿通され、前記一つの分割半田付け部３２の四隅は貫通穴２２の内周面に接触させて位置決め保持されていると共に、他の分割半田付け部３３は貫通穴２３の内周面と非接触とされ、これら貫通穴２２、２３に半田Ｈが充填されて前記各分割半田付け部３２、３３がそれぞれ貫通穴２２、２３内に固着されている。 （もっと読む）

【課題】振動環境や熱サイクル環境において良好な信頼性を維持可能なプリント基板のピン接続構造を提供すること。
【解決手段】スルーホール３に挿入されたリード端子１と、プリント基板２の内層４２とを接続するビア７を設けた。これにより、振動や熱サイクルによりスルーホール３と内層４２との接合界面６ａが損傷したとしても、接続を良好に確保することができる。 （もっと読む）

【課題】コストが掛からず、電子部品のリード間が確実に絶縁され、作業効率のよい電子部品の短絡防止スペーサを提供する。
【解決手段】絶縁性の樹脂から成り、電子部品１４に装着可能に形成されたスペーサ本体１２と、スペーサ本体底面１２ａに形成され電子部品１４の各リード１８を挿通可能に設けられた複数の挿通孔２０を有する。スペーサ本体底面１２ａの挿通孔２０の間に各々突設され、挿通孔２０に通されたリード１８間に位置するとともに、電子部品１４が実装される回路基板２４の隔壁用透孔２７を介して回路基板２４の反対側に突出する板状の隔壁部２２を備える。隔壁部２２は、取付孔２６から突出したリード１８長より長く形成されている。スペーサ本体１２は、電子部品１４を収容する被着部１６を備え、略直方体に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電気特性を劣化させず、低コストで、高信頼性の挿入実装部品のはんだ接合構造及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スルーホール４が形成された絶縁性の基材２、基材２の表面に形成された導体３、スルーホール４の周囲の導体３の面を露出させて残る導体３部分を絶縁膜５で被覆することによって形成した電極４１，４２を備えた配線板１と、配線板１のスルーホール４にリード電極６１が挿入され、電極４１，４２の面にリード電極６１がはんだ９１，９２で接合された挿入実装部品６とを有する挿入実装部品のはんだ接合構造において、リード電極６１を挿入する側の電極４１の面の面積をリード電極を挿入する側の電極４１の面と反対側の電極４２の面の面積より小さくする。 （もっと読む）

【課題】コネクタの端子と基板のランドとの接続信頼性を向上させることができる電子装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも一辺に複数の端子３３１を有する表面実装型のコネクタ３３０を、端子３３１に対応して表面に複数のランド３１１が設けられたプリント基板３１０に実装してなる電子装置であって、複数の端子３３１及び複数のランド３１１のうち中央の端子３３１及びランド３１１は、端子３３１におけるコネクタ３３０の長手方向の幅を二分する中心線ｂとランド３１１におけるコネクタ３３０の長手方向の幅を二分する中心線ａとを略一致させ、中央の端子３３１及びランド３１１を間に挟む端部領域の各端子３３１及び各ランド３１１は、各端子３３１におけるコネクタ３３０の長手方向の幅を二分する中心線ｂと各ランド３１１におけるコネクタ３３０の長手方向の幅を二分する中心線ａとをずらす。 （もっと読む）

【課題】配線部品の配線端子との接続の安定性を向上させることができるとともに、導電不良の発生を防止する。
【解決手段】ＩＣチップ１の接続端子３は、配線基板５の配線端子７における接続端子３との接続面７ａに対して水平方向に延設される接続部８を有し、接続部８に、接続部８と配線端子７との間に鉛フリーはんだ１０を貯留する空隙１１を形成するための接合材貯留部１２を、接続部８を配線端子７の接続面７ａに対して垂直方向に突出するように曲折して形成し、接合材貯留部１２における配線端子７と対向する内面に、金めっきを施す。 （もっと読む）

【課題】 トランジスタが他の電子部品側に倒れてトランジスタが他の電子部品に接触せず、基板のパターンを変更せずにトランジスタを９０度向きを変えて実装できる。
【解決手段】 端子１ａ、１ｂ、１ｃを有するトランジスタ１と他の電子部品２が基板３上に近接配置され、端子挿入用の３つの孔３ａが他の電子部品に対して対面する向きに形成され、トランジスタと基板間に台座４が配置され、台座に上側開口部４ａ、４ｂ、４ｃと下側開口部４ｄ、４ｅ、４ｆが設けられ、上側開口部に対して下側開口部が９０度変位した位置に設けられ、上側開口部と下側開口部が挿通孔４ｇ、４ｈ、４ｉで連通され、台座の下側開口部と基板の孔が連通するように基板上に台座が配置され、台座の上側開口部からトランジスタの端子を挿入し、挿通孔を経て下側開口部から基板の孔に端子が挿入され、トランジスタが他の電子部品と同じ向きに９０度向きを変えて基板上に実装される。 （もっと読む）

【課題】新たにプリント回路基板上にスペースを設けることなく、部品装着のために工程増とならないＳＭＴリード部品に対応した表面実装型半導体装置、および携帯型情報機器を提供する。
【解決手段】表面実装型半導体装置１００は、複数のリード１０を有し、基板２上に設けられた複数のパッド２０に半田付けされて実装されるＳＭＴリード部品１と、複数のパッド２０と、パッド２０と電気的に接続された複数のプリント配線２１と、図示しない配線によりグランドに接続された複数の回路部品用パッド２２とから構成される基板２と、一方の電極をパッド２０に半田付けされ、他方の電極を回路部品用パッド２２に接続される回路部品３とからなる。 （もっと読む）

【課題】矩形本体の四辺全てにリード端子が配設された撮像素子を回路基板へ実装することが、精度よく「容易に」行えるようにすること。
【解決手段】撮像素子１０の一組の対向対辺それぞれのリード端子を面実装型の端子２にし、もう一組の対向対辺それぞれのリード端子を基板貫通型のリード端子３とする。対応する実装回路基板１１は、面実装タイプのリード端子２が装着される位置には導体パターンが、基板貫通型リード端子３が装着される位置には、円形の貫通穴が形成される。この撮像素子１０の基板装着時の位置決めは、一組の対向対辺にのみ配設された基板貫通型リード端子３で行われ、治具に拠らずとも、四辺の全てが基板貫通型リード端子３の場合より、基板１１の貫通穴への挿入が容易で、装着後のローテーションもなく、精度の高い位置決めが行える。 （もっと読む）

【課題】リフロー処理におけるハウジング内の温度差から生じるハウジング上面と下面の熱膨張差を緩和することで、ハウジングの変形を抑制し、端子の平坦度を安定に保つ表面実装コネクタを提供する。
【解決手段】絶縁ハウジングとこの絶縁ハウジングに保持された複数の端子を備える表面実装コネクタにおいて、少なくとも絶縁ハウジングが端子を保持する端子保持部を絶縁ハウジング上面側から覆うと共に、絶縁ハウジング上面側から端子保持部への熱伝達を抑制するカバー部材を備える。 （もっと読む）

【課題】ビーズコア付き電子部品を好適に実装することができる配線基板及び電子部品の配線基板への実装方法を実現する。
【解決手段】配線基板１における部品実装面１ａから裏面１ｂに通ずる一対の貫通孔２，２と、部品実装面１ａにおいてその一対の貫通孔２，２の間を亘る方向に沿う溝部３とが形成されている配線基板１に対し、ビーズコア付きダイオード１０のリード線１３を一対の貫通孔２，２に挿通させ、ビーズコア１２が部品実装面１ａに当接するまで押し込むことにより、ビーズコア１２の外面の２箇所が溝部３と当接するようにビーズコア付きダイオード１０を配線基板１に実装することによって、そのビーズコア１２の動きを制限し、ビーズコア１２の回転などに伴う振動音の発生を低減するようにした。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に形成した開口部に電子部品を着脱可能に実装して、その電子部品の取り外しに熱ストレスが生じるのを抑制することが可能な電子部品実装プリント基板を得る。
【解決手段】プリント基板１に形成した開口部２の内周２ａ，２ｂに、回路パターン３に接続されて開口部２内方に突出する突起状端子４を設け、電子部品１０のリード１２を突起状端子４に圧接させつつ、電子部品１０を開口部２に着脱可能に圧入して実装することにより、リード１２を突起状端子４により確実に接続でき、かつ、電子部品１０をリード１２が突起状端子４に圧接される際の保持力で開口部２に固定できるとともに、電子部品１０を再利用する際には、加熱することなく電子部品１０を開口部２から容易に取り外すことができる。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの設計自由度が大きいコネクタ付回路基板を提供する。
【解決手段】表面実装用端子とスルーホール接続用端子とを混在させてコネクタハウジングに固定した基板コネクタと、スルーホールおよび回路が形成された回路基板とを有し、前記基板コネクタが前記回路基板上に固定され、前記表面実装用端子が回路基板上において半田付けされて前記回路と接続されると共に、前記スルーホール接続用端子が前記スルーホール内に挿通され半田付けされて前記回路と接続されていることを特徴とするコネクタ付回路基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リード端子が挿入されるスルーホールの開口端を表面実装部品の実装領域として利用でき、高密度な実装を可能とするプリント回路板を得ることにある。
【解決手段】プリント回路板(10)は、スルーホール(18)を有する配線板(11)と、リード端子(24a, 24b)を有する挿入部品(12)と、表面実装部品(13)とを備えている。リード端子(24a, 24b)は、スルーホール(18)に半田付けすることで配線板(11)に実装されるとともに、リード端子(24a, 24b)の挿入部品(12)とは反対側の先端(26)がスルーホール(18)内に位置している。表面実装部品(13)は、リード端子(24a, 24b)が挿入されたスルーホール(18)を、挿入部品(12)とは反対側から塞ぐように配線板(11)に半田付けされている。 （もっと読む）

【課題】缶ケース型の水晶振動子を有する電子部品ユニットにおいて、接着剤や半田クリームを使わずに、缶ケース型の水晶振動子を固定し、水晶振動子の振動を防止し、信頼性の高い電子部品ユニットを提供する。
【解決手段】表示動作をする表示手段２を固定した固定手段３を基板１に取り付け、発振回路を構成する水晶振動子５を基板１に実装し、マイクロコンピュータにより発振回路の発振周波数を読み取り計時する。固定手段３は、基板１に向かって２つの突起部２２を突出させ、２つの突起部２２と基板１で水晶発振子５を支持するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】上下両面のうちいずれか一方又は両方に電子部品３をマウントした絶縁基板１と，この絶縁基板の下面における左右両側に配設した一対の絶縁体製の棒状脚体２とから成るハイブリッド集積回路装置において，前記棒状脚体の絶縁基板に対する固着強度を向上するとともに，この棒状脚体の側面に設けられる端子電極６の前記絶縁基板に対する電気接続の確実性を向上する。
【解決手段】前記端子電極６を，前記棒状脚体における左右両面に設けて，この左右両側における端子電極を，前記絶縁基板１の下面に形成されている前記電子部品接続用配線パターン４に対して半田付けするか，或いは，導電性ペーストにて接着する。 （もっと読む）

【課題】小型で、生産性が良く、電子部品への熱ストレスの少ない面実装型電子回路ユニット、及びその取付方法を提供する。
【解決手段】面実装型電子回路ユニットにおいて、カバー５は、脚部５ｃが電子部品４を搭載した絶縁基板１の上面側から絶縁基板１に設けられた貫通孔１ａ内に挿入されて、係止部５ｄによって貫通孔１ａ内に掛止めされるため、カバー５を取り付けるための半田付けが不要となって、生産性が良好になると共に、係止部５ｄが貫通孔１ａ内に設けられた接地電極３に接触するため、貫通孔１ａ内の接地電極３の位置でマザー基板６への接地が可能となって、従来に比して絶縁基板１を小さくでき、面実装型電子回路ユニットの小型化を図る。 （もっと読む）

【課題】 接続パターン間での短絡不良の発生を防止すると共に端子リード線と接続パターンとの接合可能領域を拡大することにより開放不良を抑制するコイル実装基板、安定した正確な吸着ができ、実装用基板に対する表面実装型空芯コイルの位置合わせ精度を向上することができるコイル吸着ノズルおよびコイル実装用吸着装置を提供する。
【解決手段】 表面実装型空芯コイル１は、導線を巻回された巻線部１ｃと、巻線部１ｃの端子として導出される一対の端子リード線１ｔとを備えている。一対の端子リード線１ｔの先端は実装用基板２に形成された接続パターン２ｐに接続するために単一平面を構成するように形成された一対の当接部１ｔｔを有する。当接部１ｔｔは一対で単一平面を構成することから接続パターン２ｐに安定的に載置されてハンダ付けされ、コイル実装基板１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールに圧入せずとも基板に対して略垂直に半田付け実装可能であり、当該半田付け実装工程の自動化に対応した端子ピンを提供する。また、この新しい端子ピンを用いて生産性を向上させた電源装置を提供する。
【解決手段】 端子ピン１は、円柱形状の基部２と、側周面に６つの角部４ａを有する断面正六角形の挿入部４と、長い円柱形状のピン部３とから構成されている。ピン部３は実装機のバキュームノズルによる吸着が可能である。スルーホール11内では挿入部４とスルーホール11内周面とが角部４ａにおける点接触又は線接触となるため、挿入部４の周囲に必ず隙間が生じ、この隙間に溶融半田が入り込むことによって、当該溶融半田の表面張力のバランスにより端子ピン１が直立した状態を維持したまま半田付けされることとなる。 （もっと読む）