【課題】回路基板内に埋め込まれるように構成された電解コンデンサを提供する。
【解決手段】電解コンデンサは、コンデンサ素子と、アノード端子及びカソード端子と、コンデンサ素子を封入し、ケースの両側から外側に延びるアノード端子及びカソード端子の少なくとも一部分を露出させたままにするケースとを収容する。端子の各々は、コンデンサ素子の方向に面する上面と、コンデンサ素子から離れる方向に面する下面とを有する。従来の表面装着型電解コンデンサとは対照的に、これらの露出したアノード及びカソード端子部分の上面は、回路基板に取付けられる。このようにして、コンデンサは、その厚みの一部又は全体が基板それ自体内に埋め込まれた状態になるように基本的に「逆さまに」取付けられ、それによって基板上のコンデンサの高さプロフィールを最小にすることができる。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板を導電性の部材の上に置いた場合などには一次電池２の半田が導電性部材と接触して両極間が短絡してしまい、一次電池２の初期性能を低下させてしまっていた。
【解決手段】一次電池２のリード端子２ｂよりもプリント基板からの突出長が長いリード端子３１ｂを有した基板部品３１を備え、このリード端子３１ｂが多角形領域Ｒを形成するようにプリント基板上１に基板部品３１を配置するとともに、一次電池２のリード端子２ｂの少なくとも一つをこの多角形領域Ｒ内に配置した。プリント基板１の半田面では、一次電池２のリード端子２ｂよりも、基板部品３１のリード端子３１ｂの方が突出し、導電性部材の上に電子回路基板を載せたとしても、リード端子３１ｂの先端が導電性部材と接触するため、一次電池２のリード端子２ｂが導電性部材と接触することはなく、一次電池２の短絡が防止される。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を回路基板の側面に実装する場合、これをコストアップ無しに実現する。
【解決手段】 基板の半田面、非半田面を挟むようにラジアル部品を取り付け、半田面のリードは短く、非半田面のリードは長くし、部品から近い順に短いリードの半田パッド、長いリードを貫通させる長穴などの大きめの穴、長いリードの半田パットを直線上に並べ配置することにより固定部材や治工具無く部品をライトアングルに固定することを可能とする。 （もっと読む）

【課題】第１及び第２の半田鏝接触部で支持して半田鏝を容易に位置決めできることから、作業者の習熟度による作業時間及び半田付けの品質のばらつきを抑えられる。
【解決手段】端子へ電子素子を半田付けする場合には、左右の挟持ブロック間に電子素子を挿入して、挟持ブロック１前側及び後側の両リード線支持部の挿通溝にリード線を挿通させる。リード線は、端子が備えるリード線配置部３１の収容部に収容されて、配置部に側面を当接又は近接させている。次に、電子素子のリード線を、半田鏝４を用いてリード線配置部３１に半田付けする。半田付けは、半田鏝４の先端部分の角部を、半田鏝受部３３の奥面３３ａに当接させると共に、側面部を半田鏝受部３３の側壁３３ｂの角部に当接させて、半田鏝４の先端部を半田鏝受部３３により２点で支持して行われる。 （もっと読む）

【課題】ピン付き印刷配線板の植立用ピンの棒状部へ過大に半田がはい上がらないようにしつつ、かつ、ネイルヘッドを強固に半田フィレットで支えるピン付き印刷配線板を提供する。
【解決手段】ピン付き印刷配線板１００において、前記ピン付き印刷配線板１００の外部電極パッド２に植立用ピンのネイルヘッド１ｂの先端接合面１ｃが半田付けされ、前記植立用ピンの棒状部１ａが設置される前記ネイルヘッド１ｂの棒設置面１ｄに溝１ｅを有し、前記棒設置面１ｄと前記先端接合面１ｃの間のネイルヘッド１ｂの側壁面に前記溝の入り口１ｇを有し、前記先端接合面１ｃに接する半田フィレット７の端部が前記溝の入り口１ｇまで引き上げられ前記溝１ｅ内に半田が充填され、前記溝１ｅ内の半田と前記先端接合面１ｃの半田が前記ネイルヘッド１ｂを包んで支えるようにする。 （もっと読む）

【課題】配線の接続部の剛性を確保できるフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を相手側部材に対し接合するフレキシブル基板接合方法、フレキシブル基板を用いた液滴吐出ヘッド、及びこの液滴吐出ヘッドを用いた画像形成装置を得る。
【解決手段】フレキシブル基板本体９０には配線１１０を部分的に露出させる開口部１１２が形成される。フレキシブル基板本体９０の、挿入孔１０６の周囲を含む配線１１０の片面に、剥離可能な粘着材によって補強フイルム部材１２０が貼り付けられている。補強フイルム部材１２０によって配線１１０が補強されているので、電子部品９４の挿入凸部１０４を配線１１０の挿入孔１０６に挿入するとき、配線１１０の変形が抑制される。 （もっと読む）

【課題】 薄型化することができるコイルユニットおよびその製造方法ならびに電子機器を提供する。
【解決手段】 コイルユニット２２は、平面状コイ３０ルと、平面状コイル３０を収容する平面状コイル収容部４０ａを含む配線印刷基板４０と、平面状コイル３０の伝送面側に設けられた、平面状コイル３０を保護するための保護シート５０と、平面状コイル３０の非伝送面側に設けられた磁性シート６０とを含む。平面状コイル３０は、平面状コイル収容部４０ａに収容され、配線印刷基板４０と電気的に接続されている。平面状コイル収容部４０ａは、平面状コイル３０の外形に対応した形状を有する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の形状から予想される応力が集中するポイント上にコネクタやモジュール基板を配置するため専用の補強部材を不要とし、実装スペースや部材コストの面でより効率的にプリント基板を補強することができるプリント基板の補強手段を備えた電子機器を得る。
【解決手段】プリント基板３に実装される電子部品としてのコネクタ９およびモジュール１０を応力が集中する線上を横断する位置に配置することにより、これらコネクタ９およびモジュール１０をプリント基板の撓みおよび反りに対する補強材とすることができる。したがって、板幅および長さ等の相違により板厚方向の曲げ応力が集中する箇所を持つような異形の基板を備えた構成に対しても、プリント基板３の撓みおよび反りに対する補強材として適用することができ、特別の補強用専用品を必要とすることがなく、電子機器１の重量増を防止できる。 （もっと読む）

【課題】実装電子部品の容易な取外しを可能とし、しかも実質的なコスト増大を招くことのない実装構造の提供。
【解決手段】バスバー６が設けられた基板２に対し、電子部品１をそのリード端子３がバスバーに電気的に接続するようにして実装する実装構造について、リード端子の挿入・抜出しを可能とし、かつリード端子が挿入された状態で当該リード端子とバスバーの電気的接続がなされるように形成された接続孔８をバスバーに設け、その接続孔にリード端子を挿入することで実装をなすようにしている。 （もっと読む）

【課題】従来の絶縁基板では、高さの異なる異形部品等は、ヒートシンクの上に実装した状態で、平坦な厚肉回路導体や段差付き厚肉回路導体に個別に実装していたため、小型化や高放熱化が難しかった。
【解決手段】パワー半導体やトランス等の表面実装の難しい異形部品２１の実装に対応するように、その一部にリードフレーム１３を折り曲げて強度を高めた異形部品実装部１６を有する放熱基板１１を提供することで、異形部品実装部１６の実装性を高めると共に、異形部品２１に発生した熱を、リードフレーム１３や伝熱層１４、金属板１５等に放熱することができ、大電流と高放熱化に対応できる。 （もっと読む）

【課題】煩雑な作業を経ることなくクリップピンの接合強度を高めるとともに、搭載される電子素子の損傷を抑制することが可能なコネクタ付き基板を提供すること。
【解決手段】配線基板２と、配線基板２をその厚さ方向に挟む挟持部２３、および配線基板２の端部から突出し、コネクタ２５として用いられるピン部２４、を有するクリップピン２２と、を備えるコネクタ付き基板２であって、配線基板２１には、バンプ２６が形成されており、挟持部２３は、バンプ２６とともに配線基板２１を挟持している。 （もっと読む）

【課題】角型コネクタ端子挿入時の折れを防止することができるとともに、プリント配線基板に角型コネクタ端子を挿入する工程を製造装置によって実施することができ、さらに、角型コネクタ端子とプリント配線基板との接合部位におけるはんだ付け不良を防止することができる回路基板およびこの回路基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】プリント配線に電気的に接続された複数の銅箔パターン１ｂが形成されたプリント配線基板１と、複数のリード部２ａを備えた角型コネクタ端子２とからなり、銅箔パターン１ｂにリード部２ａがリフローはんだ付けされることで角型コネクタ端子２がプリント配線基板１に接合されており、リード部２ａがスライド挿入される複数のスリット１ａをプリント配線基板１の一側端部に備えており、スリット１ａの閉端部の内側面が平面であり、銅箔パターン１ｂがスリット１ａの閉端部の周辺部に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 基板と電子部品とを半田接合する場合に，熱容量等個々の諸条件によらず，好適なフィレットが形成されるように半田接合された電子製品とその製造方法及びそれに用いられる電子部品を提供すること。
【解決手段】 電子部品にリード端子とは絶縁された導通チェック端子を設ける。基板と電子部品とを半田接合する場合に，溶融した半田が好適なフィレットを形成したときに，半田が導通チェック端子と導通する。この導通を導通モニタで確認することにより，半田接合処理を終了する。 （もっと読む）

【課題】端子台を他の実装部品と共に実装可能とすることにより、低コスト化を図ることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】基板本体１０には、スルーホール１０ｃが形成されている。そして、端子台２０は、基板本体１０の一方面１０ａに当接する当接座と、当接座より突出するように形成され、スルーホール１０ｃの一方面１０ａ側から挿入され、先端がスルーホール１０ｃ内に位置すると共に、基板本体１０の一方面１０ａにてリフロー半田付けされる半田付けピンとを備える。 （もっと読む）

【課題】リード端子と実装用ランドとのはんだ付け強度が大きく、リード端子と搭載基板上の電極との間の、導電性接続材料による接合状態の視認性に優れ、実装信頼性の高い表面実装型電子部品を提供する。
【解決手段】リード端子２を、ケース部材４の内部から、底面４ａと同じか、それよりも搭載基板１１の実装面１１ａに近い位置に至るように引き出して、実装用ランド１３との接続部１２とし、かつ、接続部をケース部材から離間させる。
また、リード端子の、ケース部材から離間して形成された接続部の先端部をケース部材の内部に引き込む。
リード端子を、底面とは異なる位置でケース部材から引き出し、接続部において底面よりも搭載基板の実装面に近い位置に至るように曲げ加工する。
リード端子の接続部を高さ方向に変位可能にする。
前記電子部品素子を構成する素子本体および素子本体とリード端子との接続箇所を絶縁性樹脂で被覆する。 （もっと読む）

【課題】 接合材料として鉛フリー半田を用いた場合であっても、挿入実装時にスルーホ
ールの上部まで半田を十分に吸い上げることができ、良好な半田接合を行うことができる
挿入実装用電子部品を提供すること。
【解決手段】 部品本体部１１と、部品本体部１１から突設されたスルーホール挿通用の
端子１３と、端子１３の付け根周辺部を囲う形態で部品本体部１１に配設された吸盤部１
４とを装備する。 （もっと読む）

【課題】大型化することなしに、スイッチング素子のリード間及びリードとベースとの間のはんだブリッジを防止する制御装置を得ることである。
【解決手段】スイッチング素子と、スイッチング素子のベースがはんだ接合される第１の金属パターンとスイッチング素子のリードがはんだ接合される第２の金属パターンとが設けられた絶縁配線基板と、絶縁配線基板の第１の金属パターンと第２の金属パターンとが設けられた面と対向する面に設けられたヒートシンクとを備えた制御装置であって、スイッチング素子のベースを、第１の金属パターンに設置された厚肉部材に載置して、厚肉部材と第１の金属パターンとにはんだ接合することである。 （もっと読む）

【課題】端子挿入力を下げても、端子保持力を向上させることができ、信頼性の高い電気的接続を実現できるプレスフィット端子と基板との接続構造を提供する。
【解決手段】本接続構造は、プレスフィット端子３の表面には第１のメッキ層４が被覆され、基板１のスルーホール２の内壁には第２のメッキ層７が被覆され、基板１の内部には熱伝導性を備えたコア層５を有し、コア層５の端部は、第２のメッキ層７又はその近傍まで延びて形成され、第１のメッキ層４と第２のメッキ層７との間を拡散接合させることにより、プレスフィット端子３を基板１のスルーホール２内に保持させる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を電子部品搭載基板に載せ換えるための仮搭載と、電子部品を電子部品搭載基板に固定して本搭載することを容易に確実に行うようにする。
【解決手段】 電子部品のリード端子２と接続される配線層端子６を備える電子部品搭載基板３において、配線層端子６のリード端子２と接続される部分にリード端子２の全長に対して短い長さにわたり凹部７を形成し、凹部７の内壁に配線層端子６と連なる導電層８を形成し、載せ換えの際の仮搭載では、リード端子２を折り曲げて凹部７に嵌合させて配線層端子６と接続させ、固定して本搭載する場合には、リード端子２と配線層端子６とを半田付けして固着する。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を用いる必要がなく、端子と基板との電気的接続性及び接続作業の効率性の向上を図ることができる端子と基板との接続構造及び接続方法を提供する。
【解決手段】本接続構造は、端子２に形成された第１の接続部３と、基板４に形成された第２の接続部５と、第１の接続部３の裏面に形成された複数の突起部６とを有し、第１の接続部３と第２の接続部５とは接着剤７により接着され、各突起部６は先細に傾斜して形成され、基板４の第２の接続部５に突き刺した状態で接合されており、端子２と基板４との間に金属間結合を形成している。これによって、第１の接続部３と第２の接続部５とは電気的かつ機械的に接続されている。 （もっと読む）