【課題】収容ケース内に電子部品を収容すると共に樹脂を充填して電子部品を封止する構成の電子部品モジュールを製造する際のリペアの頻度を低下させて、電子部品モジュールの製造効率向上や製造コスト削減を図る。
【解決手段】電子部品１１を収容可能な筒状部３１と、電子部品１１に電気接続させる電気配線３３を有し、筒状部３１の一方の開口部３１Ａを閉塞する配線板部３２とを備え、筒状部３１内に面する配線板部３２の一方の主面に、電子部品１１を搭載する搭載領域を形成し、さらに、配線板部３２に、その一方の主面から窪むと共に前記搭載領域から搭載領域の外側まで延びる溝部３５を形成した収容ケース１３を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、開口接点領域を有する金属接点によって、電気式駆動装置をプリント回路に接続する方法を提供する。
【解決手段】本発明は、金属接点が高速、高温で実行されるSMDタイプの自動化法によってプリント回路にハンダ付けされることと、前記接続ピンが接触領域を通って挿入されると、駆動装置の接続ピンに接する金属接点の接触領域を密着することによって、ハンダ付けをしないで駆動装置の電気的な接続ピンを機械的に金属接点に接続することが出来ることとを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品の破損を効果的に防いだ上で、軽量且つ安価な電子機器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子機器は、ケース１と、前記ケース１の底部１ａに下面２ａが対向して、前記ケース１の内部に配置された回路基板２と、前記回路基板２の上面２ｂに実装された電子部品３と、上部開口端４ａと下部開口端４ｂとを有し、前記電子部品３を囲み且つ前記回路基板２の上面２ｂに前記下部開口端４ｂが接するように配置されたチューブ状部材４と、前記チューブ状部材４内で前記電子部品３を封止する第１のモールド樹脂５と、前記ケース１内で、前記チューブ状部材４で囲まれた領域の外側の前記回路基板２を封止する第２のモールド樹脂６と、を備える。前記回路基板２の上面２ｂに垂直な方向の前記第２のモールド樹脂６の厚さｈ２は、前記回路基板２の上面２ｂに垂直な方向の前記第１のモールド樹脂５の厚さｈ１より薄い。 （もっと読む）

【課題】接続に対する信頼性を損なうことなく容易にプレスフィットコネクタをスルーホールに圧入することが可能なプレスフィットコネクタの基板実装構造、基板製造方法、および電子装置を提供する。
【解決手段】リード部を有した部品を多層基板に実装するための基板実装構造であって、部品を圧入するための第１のスルーホールを有した第１の基板と、第１の基板とによって多層基板を形成する第２の基板と、第１の基板と第２の基板とを接着する接着層と、を有し、多層基板の表面は低流動性樹脂で覆われ、部品のリード部が低流動性樹脂に押し込まれることによって低流動性樹脂に形成された孔部を通して第１のスルーホールに部品のリード部が圧入される。 （もっと読む）

【課題】振動環境下においても信頼性の向上が可能であり、且つ、製造コストの低コスト化に寄与することが可能であり、更には、信頼性を確保するための導通確認の簡素化に寄与することが可能な回路基板とリード線との接続構造を提供する。
【解決手段】複数のスルーホール１１が形成された回路基板１２と、複数のスルーホール１１のいずれかに挿入されて接続されるスルーホール挿入ピン部１３を有する複数のリード線１４と、複数のリード線１４のスルーホール挿入ピン部１３のそれぞれが対応するスルーホール１１に挿入されるように、複数のリード線１４を位置決め固定するリード線固定部材１５と、を備え、スルーホール挿入ピン部１３は、リード線１４の導体露出部２０に曲げ加工を施して形成されるものである。 （もっと読む）

【課題】電気光学部品の外部リードと回路基板との電気的接続部に発生する応力を抑制する光トランシーバを提供することを目的とする。
【解決手段】光トランシーバは、電気的な接続のための外部リード１２を有する電気光学部品１０と、外部リード１２がはんだ付けされた回路基板２２と、電気光学部品１０と回路基板２２を接着する接着部２６と、電気光学部品１０と回路基板２２を接着部２６よりも強固に固定する固定部２８と、を有し、固定部２８は、接着部２６よりも外部リード１２のはんだ付けされる部分から離れて設けられ、接着部２６の少なくとも一部は、固定部２８よりも外部リード１２のはんだ付けされる部分に近い位置に設けられる。 （もっと読む）

【課題】 リフローなどの半田付けを経ても複数の外部端子（リード部）を有する表面実装部品が正規の位置（プリント配線板に対する角度）でプリント配線板に配置することが可能な新規の表面実装部品取り付け構造を提供すること。
【解決手段】 表面実装部品から、それぞれ複数のパッド部へ延び、パッド部と対向する位置に、外形がパッド部の外形と一部が重なった半田付け領域をそれぞれ有する複数のリード部の両側方の少なくとも一方に半田材がフィレット状に固着し、パッド部の外形と一部が重なる半田付け領域の外形がリード部の先端であることを特徴とする表面実装部品取り付け構造。 （もっと読む）

【課題】回路基板の四隅に設けたパターンランドに板金カバーの脚片を確実に半田付けでき、該半田接合箇所に外観上の不具合も生じにくい電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】電子回路モジュール１は、電子素子１０が搭載されて四隅にパターンランド３が設けられた矩形状の回路基板２と、隅切り矩形状の天板部６の各隅切り箇所から脚片７を垂下させている板金カバー５とを備えている。板金カバー５は電子素子１０を覆っており、各脚片７がパターンランド３に半田付けされている。パターンランド３のうち板金カバー５に覆われない露出部Ｓ２は、直角二等辺三角形の頂部を所定の円弧に沿って切除した丸みを帯びた凸状領域であり、該円弧の曲率半径はパターンランド３に内接する仮想円Ｃの半径と同等またはそれ以上の大きさに設定されている。 （もっと読む）

【課題】基板実装型の電磁継電器において、電磁継電器自体の構造上の方策により、慣性による端子への応力集中を防止できるようにする。
【解決手段】電磁継電器１０は、本体１４と、本体１４から延出する端子１６とを備える。端子１６は、本体１４の一側面１４ｃから突出する基部２４及び基部２４に交差する方向へ延びる中間部２６を有する第１部分２８と、第１部分２８から延長され、回路基板１２に導通接続される接続部３０を有する第２部分３２と、第１部分２８から第２部分３２とは別に延長され、本体１４の一側面１４ｃに当接される支柱部４６を有する第３部分４４とを備える。電磁継電器１０は、回路基板１２に実装された状態で振動等の加速度を生じたときに、端子１６自体の支柱部４６が奏する突っ支い作用により、端子１６の基部２４と中間部２６との間の曲折部４８への応力集中を防止できる。 （もっと読む）

【課題】小型化及び薄型化を図ることが可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面２１ａとされた基板２１と、基板２１の少なくとも一側縁部に形成された凹部２６と、凹部２６の側面部２６ａから延出し、基板２１の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子３１と、を備え、接続端子３１は、基板２１の側面の内側に位置している配線基板１１とする。 （もっと読む）

【課題】 表面実装される電子部品（チップ部品）と混載して実装される場合であっても、低粘度のコーティング剤を用いて、半田付け接続部等を湿気、腐食性雰囲気、金属破片の基板内侵入による短絡、塩害から保護することが可能なリード端子付き電子部品を提供する。
【解決手段】 電子部品１は、プリント基板２のリード端子用スルーホール２ａにリード端子１ａを挿入した状態で半田付け実装されるリード端子付き電子部品である。電子部品１のリード端子１ａの長さは、リード端子１ａがリード端子用スルーホール２ａに挿入されたときに、リード端子１ａの端面と、プリント基板２の、電子部品１が実装される面と反対側の面とが略面一となるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は基板に搭載することができる操作部あるいは抜差し部を有する基板搭載部品を基板にリフローで搭載しても、パターン剥離を効率よく阻止することができ、強固に基板に固定できる基板搭載部品を得るにある。
【解決手段】 基板に搭載される操作部あるいは抜差し部を有する基板搭載部品本体と、この基板搭載部品本体に取付けられた、該基板搭載部品本体の基板側の部位に補強ピン挿入孔が形成されたサポート端子本体、このサポート端子本体に先端部が補強ピン挿入孔内に位置し、リフロー時に基板の補強ピン挿入スルーホール内へ挿入できるように位置された補強ピン、この補強ピンを前記サポート端子本体に固定するとともに、リフローにより該補強ピンとサポート端子本体および基板の補強ピン挿入スルーホールとを固定する、該サポート端子本体に取付けられた半田ブロックあるいはリフロー熱で溶ける接着剤とからなるサポート端子とを備えて基板搭載部品を構成している。 （もっと読む）

【課題】
リードと基板上の導電層を超音波接続する際に、加振時にリードが回転したり、接続面積にばらつきが発生することにより接続信頼性を低下させている。
【解決手段】
超音波印加を開始する際の、リードと超音波ツールが接触する面積が、リードと導電層との接触面積よりも大きくする。例えば、断面が円形のリードの一側面を平坦化加工し、そこに超音波ツールを押し付けて超音波接続する。リードと超音波ツールが接触する面積が大きいことによって、リードの回転を抑制するとともに、リードと導電層との接触面積が小さいことにより、接触箇所に応力を集中させて接続しやすくする。 （もっと読む）

【課題】回路基板と端子部材との良好な電気的接続状態を得ることができると共に、コストダウンすることができる電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品１０は、電子素子１２，１４が表面実装された実装面１６Ａを有すると共に、実装面１６Ａにランド２０が形成された回路基板１６と、実装面１６Ａ上に配置され外部の接続端子３０と接続可能とされた端子本体部２２と、ランド２０に半田付けされた接続部５４と、回路基板１６に形成された孔部３４に挿入されて端子本体部２２を回路基板１６に固定する固定部２６とが一体に形成された端子部材１８と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】誤挿入防止用切欠きが形成されたコネクタの実装時に、そのコネクタの向きの確認を容易に行えるようにする。
【解決手段】プリント配線板には、誤挿入防止用切欠きが形成されたコネクタが実装される。プリント配線板には、前記コネクタの実装位置において前記コネクタの平面視外形を示す外形表示部１０ａと、前記平面視外形における前記誤挿入防止用切欠きの側を示す切欠き方向表示部１０ｂとを有するシルク表示１０が、形成される。 （もっと読む）

【課題】高速差動信号を効率的に伝送可能なコネクタ、及びコネクタ用プリント基板フットパターンを提供する。
【解決手段】コネクタで、対の信号コンタクトＳＣ−ＳＣと対外コンタクトＧＣは、端子部３４から接触部３２にかけてコネクタと相手側コネクタの嵌合分離方向に並行し、対の信号コンタクトＳＣ−ＳＣ間の距離Ｗ１が、隣接する信号コンタクトと対外コンタクトＳＣ−ＧＣ間の距離Ｗ２よりも狭くなるように嵌合分離方向と直交するピッチ方向に配列し、対の信号ランド間の差動結合力を高める。コネクタ用プリント基板フットパターンで、対の信号ランドと対外ランドは、対の信号ランド間の距離が、隣接する信号ランドと対外ランド間の距離よりも狭くなるように配列し、信号ランド間の差動結合力を高める。 （もっと読む）

【課題】無鉛はんだを用いて実装した表面実装部品の端子接続部分に剥離が生じることの無い高信頼性の回路基板に実装される表面実装部品及び該回路基板の実装方法並びに該回路基板を用いた電子機器の提供。
【解決手段】表面実装部品６のリード５とパッド７のはんだ接合部に、はんだ８とパッド７とリード５とを構成する元素の一部からなる化合物層が形成されている回路基板１の、リード５と接続されるスルーホール２ａを、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以下のニッケル、パラジウム等で形成することにより、表面実装部品６を実装後、回路基板１の裏面にフローはんだ付けを行う際に、スルーホール２ａを介して接合部に伝達される熱量を低減し、接合部の温度を該化合物層の溶融温度以下に維持することにより、接合部界面の剥離を防止し、リード５とパッド７との接続信頼性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に対する端子の半田付け工程の簡素化と、治具の構造の簡易化や必要な治具点数の削減を図ることが出来、端子へのフラックスの付着による不具合を回避することが可能とされた、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】端子１６，１８，２０を支持する台座３０，３２，３４を連結部５２を介して絶縁板１４に一体形成すると共に、前記台座３０，３２，３４に貫設した端子保持孔４０ａ〜４０ｃに対して、前記絶縁板１４の表面６０から前記端子１６，１８，２０を非圧入状態で挿し入れると共に、該端子１６，１８，２０に突設した当接部６８，６８を前記台座３０，３２，３４の端子支持部４８，４８に当接して挿入端を規定する一方、前記連結部５２で前記台座３０，３２，３４の前記絶縁板１４に対する相対変位を許容した。 （もっと読む）

【課題】 高い接続強度および導通信頼性を有するフレキシブル配線基板とリード端子付き電子部品との接続構造を提供する。
【解決手段】 貫通孔２ａを有するフレキシブル基板２と、貫通孔２ａの内面から貫通孔２ａの周囲にかけての接続導体３と、フレキシブル基板２の主面に形成されて接続導体３に接続された配線４とを有するフレキシブル配線基板１に対して、リード端子６が貫通孔２ａに挿入されることでリード端子６と接続導体３とが電気的に接続されるフレキシブル配線基板１とリード端子付き電子部品５との続構造であって、接続導体３は、貫通孔２ａの内面および貫通孔２ａの周囲のフレキシブル基板２の主面において、一部に切欠きを有していて貫通孔２ａの全周にわたって形成されていない。接続導体３が形成されていない部分が変形して貫通孔２ａが広がるので、接続導体３が破損することなく高い導通信頼性を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】精度良く垂直に設置することの出来る半導体搭載基板用リードピンを提供する。
【解決手段】軸と鍔とから成るＴ型の半導体搭載基板用リードピン１において、前記鍔が、被接続部側の平坦部に、前記鍔の径よりも小さい球面状の凸部を複数有しており、且つ、前記球面状の凸部が、被接続パッドに対し均一な高さになっていることを特徴とする半導体搭載基板用リードピン１である。また、半導体搭載基板用リードピン１を搭載し、前記球面状の凸部が半導体搭載基板のリードピン接続パッドに接していることを特徴とする半導体パッケージ基板である。 （もっと読む）