【課題】定置させるには不安定な外観形状を呈する電子部品をプリント配線板側に安定的に配置してはんだ付け実装することができるプリント配線板への電子部品の実装構造およびその実装方法の提供。
【解決手段】実装される電子部品２１との関係で定まるプリント配線板１上の所定位置に電子部品２１を仮止めするために用いる絶縁性の基台片１１を貼着する工程と、該基台片１１の上面１３に設けた貼着層１４を介して電子部品２１を仮止めする工程と、仮止め後にはんだ槽を通過させることによりプリント配線板１側に電子部品２１をはんだ付け実装する工程とを少なくとも含めて構成した。 （もっと読む）

【課題】 半田剥がれが無く、カバーの取付の確実な電子回路ユニットを提供する。
【解決手段】 本発明の電子回路ユニットにおいて、カバー４は、上面板５と、この上面板４から回路基板１に向かって折り曲げられた側面板６と、この側面板７から切り離された状態で、上面板４から回路基板１に向かって折り曲げられた複数の取付片７を有し、取付片７には、回路基板１方向に延びるスリット部７ｂが設けられると共に、取付片７の先端部が配線パターン２に半田８付けされたため、取付片７は、回路基板１方向に延びるスリット部７ｂによって、外部環境による温度の変化等における回路基板１との熱膨張係数の差によるストレスが拡散されて、取付片７と配線パターン２間の半田８の剥がれが無く、カバー４を確実に取り付けることができる。 （もっと読む）

【課題】 接着剤で基板に接着固定する電子部品の位置ずれを防止して信頼性の高い実装を実現した電子部品とその実装構造を提供する。
【解決手段】 基板３の表面に接着固定されるとともに、当該基板に設けられた導電パッド３３に電気接続を行う電子部品６であって、電子部品の一面の一部に突出形成した一対の脚部６６を備える。接着剤Ｓを塗布した基板３に対して電子部品６を押圧したときには、接着剤Ｓは一対の脚部６６と基板３の間に薄膜状態となり、かつ脚部６６の側面に接した状態となる。電子部品６が接着剤Ｓ上で浮いた状態となることが防止でき、また脚部６６の側面に表面張力により接着剤Ｓが接着することで電子部品の位置ずれを防止し、信頼性の高い実装を実現する。 （もっと読む）

【課題】 小型電球が照射する照射面に対し、垂直方向にプリント基板を配置した場合でも、照射面の全領域で受光する光量を減少させることなく照射することができ、かつ、省スペースでプリント基板への取付けができる基板装着用小型電球を提供すること。
【解決手段】 基板装着用小型電球で、小型電球１を弾性的に嵌合して固定するランプ嵌合孔９が小型電球１の電球軸１ａの方向に形成され、かつ、プリント基板６の端部６ａにこのプリント基板６の表裏面６ｂ、６ｃと平行に着脱自在に係合可能なホルダ７とを具備する。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだのように融点の高いはんだを用いて製造されるプリント基板においても、はんだ付けに要する加工時間を短くして熱劣化により基板１および電子部品１０の双方に品質低下するのを防止する。
【解決手段】厚み方向に貫通する貫通孔３を備えた基板１に、電子部品１０をそのリード線１１を貫通孔３に挿入してはんだ２０により固定してなるプリント基板Ａにおいて、前記リード線１１に断面積が小さくされた部位（切り欠き部）１２を形成して、それ下位の領域１３の見かけ上の熱容量を小さくする。それにより、はんだ付け部は迅速に温度上昇し、所要のはんだ付け処理を短時間で終えることができる。 （もっと読む）

【課題】 半田付けするときに半田が横側に流れてしまうことがなく、半田がリード端子や電極部の底部にも回り込んで半田付け性を良くすることができ、金型構造も簡単にできるＩＣパッケージの取付構造及び面実装部品の取付構造を提供する。
【解決手段】 基板４上にＩＣパッケージ１のリード端子３を半田付けで取り付けるようにしたＩＣパッケージの取付構造において、リード端子３は、パッケージ本体２の下面より若干浮いた位置になるように形成され、パッケージ本体２を基板４に接した状態で、リード端子３の半田付け部分３ａが基板４の表面より若干浮いた状態とされてこのリード端子３が基板４に半田５で取付固定されるように構成した。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性を向上しつつ、製造コストを抑制し製造性を向上した制御回路部を提供する。
【解決手段】ＰＴＣサーミスタ52のリード部65，65のクリンチ部66，66にはんだＳを盛ってはんだ盛り部68，68を形成することで、リード部65，65を安価なはんだＳで確実かつ容易に補強でき、耐衝撃性を向上しつつ製造コストを抑制できるとともに、はんだ盛り部68，68を形成するはんだＳは、クリンチ部66，66に盛った後、すぐに冷却して固まるので、製造性を向上できる。
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【課題】 高密度実装化されている回路構成体を提供する。
【解決手段】 回路構成体４０は、制御回路基板１１と、その制御回路基板１１の下面側に貼り付けられているバスバー１２と、制御回路基板１１の上面側から実装されている電子部品１５とで構成されている。この電子部品１５は、その本体１６の両側面から延出する端子１７を備えている。これにより、制御回路基板１１の上面において、電子部品１５の本体１６に対応する領域には配線可能領域１９が形成され、その配線可能領域１９に導体パターン１３や他の小型電子部品４１が配されている。これにより、回路構成体４０は高密度実装化されている。さらに、この制御回路基板１１には貫通孔１８が設けられ、また、バスバー１２の下面には放熱板２２が接着されている。そして、端子１７は、その貫通孔１８を通じて貫通孔１８から露出しているバスバー１２上に実装されている。 （もっと読む）

【課題】 発熱する電子部品をグランドラインに十分接続する電子部品取り付け構造を、電子部品とプリント配線板との電気的接続を視認によって確認できるようにして提供する。
【解決手段】 表面１１から裏面１２まで貫通するように開口１３が形成され、グランドライン１４が配線され、上記グランドライン１４と導通するグランド用パッド１５が、裏面１２の上記開口１３周辺に形成された配線板１０、表面２３が上記グランド用パッド１５にはんだ付けされ、配線板１０の裏面１２側から上記開口１３を跨いで配置された導電性部材２０、上記開口１３に収容され、上記導電性部材２０の表面２３に搭載されて保持され、上記導電性部材２０と導通するグランド用端子３１を有する電子部品３０を備える電子部品取り付け構造。 （もっと読む）

【課題】 接片の端部導電面がボディの背面に露出している構成の安価な幅狭コネクタや幅広コネクタに共用することのできるコネクタ固定パッド付き配線基板を安価に提供する。
【解決手段】 接片３…の端部導電面３３を含む導電部列３４がボディ２の背面で露出している面実装型コネクタ１を搭載することに用いる。板面に、電極面列５２と、固定パッド列５６とが備わっている。固定パッド列５６の中間に位置している中間固定パッド５５ｂが、面実装された幅広コネクタ１Ｂの導電部列３４に含まれる端部導電面３３，３３に重ならない形のパッド要素５７，５７に分割されている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に複数個のねじによって固定された電子部品を、前記ねじを含めて半田付けしてプリント基板と電子部品の接続強度を向上させると共に、プリント基板や電子部品に反りが発生するのを防止するようにしたプリント基板と電子部品の固定方法および固定構造を提供する。
【解決手段】３本のねじ（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）のうち、一部のねじ（１２ｂ）で電子部品たるコネクタ（１１）をプリント基板（１０）にねじ止めした後、プリント基板（１０）にコネクタ（１１）とねじ（１２ｂ）をフロー半田付けする（工程（ａ）から（ｂ））。そして、プリント基板１０とコネクタ１１を所定の温度まで冷却させた後、残余のねじ（１２ａ、１２ｃ）でコネクタ（１１）をプリント基板（１０）にねじ止めし、よってプリント基板（１０）にコネクタ（１１）全体を固定する（工程（ｃ）から（ｄ））。 （もっと読む）

【課題】 回路モジュール１の小型化を容易にする。
【解決手段】 回路モジュール１を構成するプリント基板２に取り付けられている全ての端子４の先端面には、それぞれ、はんだ７を設ける。はんだ７は、回路モジュール１の接続相手であるマザーボード８に接合して端子４をマザーボード８上に固定してプリント基板２をマザーボード８と間隔を介して配置して固定させるものである。当該はんだ７は、各端子先端面４ｂとマザーボード８間の間隔にばらつきが生じたとしても、加熱により溶融したときに各端子先端面４ｂとマザーボード８間の間隔に応じて各はんだ７毎にプリント基板２および端子４の重さにより潰れ変形して全ての端子４をマザーボード８に接合させるに足るはんだ量を具備している。 （もっと読む）

【構成】装着式回路基盤実装用ブラケットで、表面実装するか、あるいは回路基盤のスルーホールに挿入する一つか複数の補強用ポストを用いて半田接合する。ブラケットの取り付け面をその取り付けベースに対してオフセットし、ブラケットの面を回路基盤のエッジより低くするか、同一高さにするか、あるいはより高く設定する。ブラケットの表面を底面に対して垂直にするのが好ましく、長手ねじ形成孔を主体に形成延設し、構造体をブラケットに取り付ける手段とする。回路基盤を下向きに貫通するポストに少なくともひとつの平面からなる側面を形成するか、あるいは一つの矩形ポストを用いる。ポストの長さについては、表面実装の場合には回路基盤の厚みよりも小さくし、ウェーブ半田の場合には回路基盤を貫通するのに十分な長さにする。 （もっと読む）

上側及び下側に導体条片を持ちかつ貫通開口壁面をめっきされない開口（２）を持つ電気部品が紹介され、印刷回路板の開口（２）が所定の寸法（Ｄ２）を持ち、接触ピン（１）が、押圧結合部を形成する少なくとも１つの部分長（ｌ １．１）において、開口の寸法（Ｄ２）に対して所定の過剰寸法（Ｄ１．１＞Ｄ２）を持っている。接触ピン（１）の導入可能な長さ（ｌ １）が開口（２）の深さ（ｌ ２）より大きく、従って接触ピン（１）が、圧入された状態で印刷回路板（２）を貫通して導入方向へ突出している。
本発明によれば、接触ピン（１）が、第１の部分長（ｌ １．１）にわたってのみ、開口（２）に対して過剰寸法（Ｄ１．１）を持ち、導入方向にある側に、開口の寸法（Ｄ２）より小さい不足寸法（Ｄ１．２＜Ｄ２）を有する第２の部分長（ｌ １．２）を持ち、第１の部分長（ｌ １．１）が印刷回路板の開口（２）の深さ（ｌ ２）より小さく、従って導入後第２の部分長（ｌ １．２）の一部が開口内に残る。
接触区域の電気接続は接触ピンによって行われ、この接触ピンが導入方向において逆の側において圧入状態でこの側にある接触区域（３）の縁（３．２）と過剰寸法（Ｄ１．１）により接触し、なるべく気密に冷間溶接され、導入方向にある側でそこの接触区域（６）と流動ろう付けされる。 （もっと読む）

回路基板は、単一の電子部品の複数のリード（１８）がそれぞれ挿入されはんだ付けされる複数のスルーホール（１４，４４）を有している。これらのスルーホール（１４，４４）のうち、電子部品の最外端のリード（１８）が挿入されるスルーホール(１４ｂ，２４ｂ，３４ｂ，４４ｂ，５４，６４ｂ)の容積が、電子部品の中心に最も近い位置のリードが挿入されるスルーホール（１４ａ，４４ａ）の容積より大きくなっている。あるいは、電子部品の最外端のリード（１８）が挿入されるスルーホール（１４ｂ，２４ｂ，３４ｂ，４４ｂ，５４，６４ｂ）の、搭載されているが、はんだ付けされる前の電子部品の最外端のリード（１８）の位置と、電子部品の、搭載された際の中心位置とを結ぶ直線の方向の寸法が、電子部品の中心に最も近い位置のリード（１８）が挿入されるスルーホール（１４ａ，４４ａ）の、平面内のいずれの方向の寸法より大きくなっている。あるいは、電子部品の最外端のリード（１８）が挿入されるスルーホール（７４ｂ）の中心位置が、電子部品と回路基板との熱膨張量の大小関係に応じて、搭載されているが、はんだ付けされる前の電子部品の最外端のリード（１８）の位置より、電子部品の、搭載された際の中心位置から離れる方向または近付く方向にずれている。 （もっと読む）

【課題】 基板本体のサイズを大きくしたり、サブ基板を設けることなく電子部品の高密度実装化を可能にしたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 基板本体１に電子部品２が実装されたプリント配線板であって、基板本体１の部品実装面１ａに凹段部１ｃを形成し、かつ凹段部１ｃに電子部品２を実装可能としたもので、凹段部１ｃに実装された電子部品２を覆うように、基板本体１の部品実装面１ａに電子部品２を実装することにより、電子部品２の高密度実装が可能となり、これによって基板本体１サイズを大きくしたり、サブ基板を設けることなく電子部品２の高密度実装化が可能になる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、プリント基板に形成した凹部に電気部品を実装することによって、プリント基板に実装した電気部品の間隔を短縮することである。また、本発明の課題は、導電パターン長を短縮することによって電気特性上のインダクタンスを低減させることである。
【解決手段】 プリント基板２の一面２ａを削って形成された凹部にバイパスコンデンサ３を実装し、プリント基板２の一面２ａにＩＣソケット１を実装し、ＩＣソケット１とバイパスコンデンサ３両側部に形成された金属部３ａとを電気的に接続するための導電パターン４をプリント基板２の一面２ａに形成する。 （もっと読む）