【課題】 スルーホールに圧入せずとも基板に対して略垂直に半田付け実装可能であり、当該半田付け実装工程の自動化に対応した端子ピンを提供する。また、この新しい端子ピンを用いて生産性を向上させた電源装置を提供する。
【解決手段】 端子ピン１は、円柱形状の基部２と、側周面に６つの角部４ａを有する断面正六角形の挿入部４と、長い円柱形状のピン部３とから構成されている。ピン部３は実装機のバキュームノズルによる吸着が可能である。スルーホール11内では挿入部４とスルーホール11内周面とが角部４ａにおける点接触又は線接触となるため、挿入部４の周囲に必ず隙間が生じ、この隙間に溶融半田が入り込むことによって、当該溶融半田の表面張力のバランスにより端子ピン１が直立した状態を維持したまま半田付けされることとなる。 （もっと読む）

【課題】狭いスペースにコンデンサと回路基板を配置でき、スペースの有効利用を図るとともに、コンデンサの取付け強度を高める。
【解決手段】長手方向に延びた本体60を有するコンデンサ6を回路基板2に保持する構造であって、コンデンサ6は回路基板2に嵌まる嵌合溝72を設けたホルダ7によって、本体60の長手方向が回路基板2の上面又は下面に略平行な姿勢に保持されて、該保持姿勢にてホルダ7の嵌合溝72の高さ位置は、本体60の上端と下端の間に位置する。またコンデンサ6を保持したホルダ7が回路基板2に取り付けられた状態で、コンデンサ6の端子61、61は回路基板2を挟んで、回路基板2の互いの反対側の面に接する。 （もっと読む）

【課題】素子を基板とは別個の筐体に取り付ける回路部品の組み付け性を向上する。
【解決手段】基板４に一体的に取り付けられるコネクタ５の一部であるケース部分５ｂに、基板とは別の端板部材３に取り付けられたＦＥＴ６のリード６ａを基板の対応する挿通孔４ｂに挿通可能にするガイド孔９を設ける。更に、ガイド孔９のリード貫通方向に対向する側にテーパ孔部９ａを設ける。筐体に例えば複数の素子を取り付けた場合に各リードを対応するガイド孔により位置決めした状態にすることができる。それにより、各リードの延出端を基板の複数のリード挿通孔に整合させることができ、複数のリードの延出端を基板の複数のリード挿通孔に挿入するという組み付け作業を容易に行うことができる。そのガイド孔がコネクタの一部からなることにより、別途部品を用意することなくリードをガイドして簡単な組み付け作業を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 配線及び電極の狭ピッチ化に対応しつつ、低温かつ低荷重によるフレキシブル基板と被接続基板との接続を図ることで、接続の際の歩留りの向上を図るとともに、上記基板の破損等による損傷を回避した接続構造、接続方法及び液滴吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】 本発明は、可撓性を有するフレキシブル基板５００と電子部品８０との接続構造であって、フレキシブル基板５００の一方面には配線５１が設けられ、配線５１の電子部品８０と接続される位置には貫通孔３０が設けられ、配線５１が接続される電子部品８０の対応する位置には突起部５２が設けられ、フレキシブル基板５００の貫通孔３０に電子部品８０の突起部５２が挿入され、フレキシブル基板５００と電子部品８０とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】部品を増やすことなく正特性サーミスタを保持する。
【解決手段】電子機器は、ブラウン管と、一次側に実装された一次側電子部品５１と二次側に実装された二次側電子部品５２とを有する基板５と、ブラウン管に設けられ、通電により着磁されたブラウン管を消磁する消磁コイル４と、基板５に設けられ、基板５から電流を出力する出力コネクタ６と、消磁コイル４の各端部にそれぞれ設けられ、出力コネクタ６から出力された電流を消磁コイル４に入力する入力コネクタ７１，７２と、基板５に電気的に接続され、消磁コイル４とでブラウン管の消磁回路を構成するとともに、外力の作用により一次側電子部品５１又は二次側電子部品５２に向けて傾倒可能な正特性サーミスタ５５と、を備え、出力コネクタ６は、正特性サーミスタ５５の二次側電子部品５２への傾倒を所定範囲内に規制する。 （もっと読む）

本発明は、開口接点領域を有する金属接点によって、電気式駆動装置をプリント回路に接続する方法に関する。本発明は、金属接点が高速、高温で実行されるSMDタイプの自動化法によってプリント回路にハンダ付けされることと、前記接続ピンが接触領域を通って挿入されると、駆動装置の接続ピンに接する金属接点の接触領域を密着することによって、ハンダ付けをしないで駆動装置の電気的な接続ピンを機械的に金属接点に接続することが出来ることとを特徴とする。
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【課題】部品点数および組立工数を増やさず、高密度実装に対応した基板実装構造を提供する。
【解決手段】基板実装構造１１はメイン基板１２、サブ基板１３、チョークコイル１４、および支持部材２１を有する構成である。チョークコイル１４は両基板１２，１３の間に配置され、コア１５、コイル１６、ボビン１７、およびピン端子１８を有している。ボビン１７はメイン基板１２側に平面部１７ａを、サブ基板１３側に平面部１７ｂを形成している。それぞれの平面部１７ａ，１７ｂはメイン基板１２およびサブ基板１３に面接触している。ピン端子１８はボビン１７のメイン基板１２側およびサブ基板１３側にそれぞれ配置され、一方側のピン端子１８ａはメイン基板１２のスルーホール１９に挿通する位置に、他方側のピン端子１８ｂはサブ基板１３のスルーホール１９に挿通する位置にそれぞれ配置され半田２０により接合している。 （もっと読む）

【課題】 高密度の取付が出来て、小型で安価な電子部品の取付構造を提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品の取付構造は、本体部４、及びこの本体部４から外方に突出した金属板からなる複数の端子５を有する電子部品３と、端子５を半田付けするための複数のランド部２ａを有する回路基板１とを備え、端子５は、本体部４の下面４ｂに対して傾斜状態となった傾斜部５ａを有し、端子５が傾斜部５ａの位置でランド部２ａに半田付けされたため、傾斜部５ａに対向するランド部２ａの幅が小さくなって、ランド部２ａ間を小さくでき、電子部品３の高密度の取付が可能となって、回路基板１を小型にできる。 （もっと読む）

【課題】 はんだ付けされた電子部品において、特に無鉛はんだを用いた電子部品の電気的信頼性の高い実装構造を提供することである。
【解決手段】 電子部品の筐体部３下面のリード２周りに導電性パッド１を有する電子部品で、プリント配線基板５にはんだ付けすることにより、導電性パッド１とスルーホール４間がはんだフィレット９で接続される。接続されたフィレット９で実装工程時に発生した応力は吸収されるため、スルーホールコーナ部にかかる応力は小さくなり、スルーホールコーナクラック発生を抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】電子部品が、振動等の外力や組立作業時において倒伏することなく、更には作業工数の少ない電子部品の実装構造を提供することを目的とする。
【解決手段】部品本体１０３から伸長する一端のリード１０４ｂをスリーブ３０に貫挿させ、このスリーブ３０を電源基板５０の裏面まで挿入し突出させた後に、スリーブ３０の基端部３４とリード１０４ｂを一体に半田付け固定した。これにより、抵抗１０１が倒伏し難くなり、安全性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】 電気素子搭載配線基板の面に設けられたパッドにＩ／Ｏピンを取り付けるための配線基板のピン構造に関し、接続信頼性を高めたピン構造を提供する。
【解決手段】 ポリミドシート５はピン整列用穴６を有する。穴６に整列するＩ／Ｏピン７は微小突起を有する。ポリミドシート５と配線基板を接合してＩ／Ｏピン付き基板を得る。Ｉ／Ｏピン７が微小突起を持つので、接続信頼性の高いＩ／Ｏピン形成ができる。配線基板のピン接続パッド２に微小突起を持つようにしてもよい。 （もっと読む）

本発明においては、電子構成素子および基板素子、例えば回路基板を備えた装置ないしそのような装置の製造方法が提案される。本発明においては、電子構成素子と基板素子が電気的に接触しており、この電気的な接触は少なくとも１つの第１の材料を介して行われる。さらには電子構成素子と基板素子との間には、第２の材料からなる少なくとも１つの第１の領域が設けられており、殊にこの第１の領域は間隔保持部として機能する。本発明の核心は第１の材料と第２の材料が同等の機械的な特性を有することにある。
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【課題】 互いに離間したグランド端子をグランド電極に容易に接続できると共に、クロストークの防止、放熱性の向上、グランド電位の安定化を図る。
【解決手段】 受光素子１５の信号端子１５Ａ,１５Ｂ、電源端子１５Ｄ、高電圧端子１５Ｅは回路基板５上の信号電極９Ａ,９Ｂ等に直接接合する。一方、受光素子１５のグランド端子１５Ｃは回路基板５から離間して配置される共に、グランド端子１５Ｃと回路基板５上のグランド電極１１Ａとの間は接続部材１９を用いて接続する。このとき、接続部材１９は、信号端子１５Ａ,１５Ｂを覆うカバー部１９Ａと、グランド電極１１Ａと接合された複数の脚部１９Ｂと、カバー部１９Ａに設けられグランド端子１５Ｃに接合された凹陥部１９Ｃと、脚部１９Ｂに接続されマザーボード２０側に延びる外部接続部１９Ｄとを備える構成とする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性基材に形成された電極配線に水晶振動子を実装する回路基板において、はんだ融点（２００〜２６０℃）に温度設定されたリフロー炉を通すことが可能な回路基板の提供。
【解決手段】 絶縁性基材１と、該絶縁性基材１の少なくとも一方の面に形成された電極配線２に水晶振動子３を実装する回路基板であって、前記絶縁性基材１から前記電極配線２の一部が延出したランド２ａと、前記水晶振動子３が有する端子４とが溶接されている。 （もっと読む）

【課題】
ジャンパーバスバーを回路基板に実装するのに、樹脂ブロックの取り付けやタッピングねじを必要とせず、かつマウンター・タクトタイムも削減できるジャンパーバスバー実装回路基板を提供する。
【解決手段】
回路基板１に実装されるコネクタ２の樹脂成形体部４にジャンパーバスバーの固定部４ａを一体に形成し、この固定部４ａに固定されたジャンパーバスバー３を、コネクタ２と一緒に回路基板１に実装する。回路基板１にコネクタ２とジャンパーバスバー３を同時に実装できるため、ジャンパーバスバーを実装するのに、樹脂ブロックを取り付けたり、タッピングねじを使用したりする必要がない。マウンター・タクトタイムを削減でき、生産性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 ハウジング内の温度上昇を緩和し、不具合の発生時における修理の容
易化を図ること。
【解決手段】 ハウジング１０の両端部にスリット１３を有する保持部１２Ａ，１２Ｂを配置すると共に、この保持部１２Ａ，１２Ｂのスリット１３，１３に基板構体Ａをそれぞれの間に空間部が形成されるように挿入・保持してなり、基板構体Ａは導電ランド５ａ，端子部４Ａ，４Ｂを有する基板１に複数の発光ダイオード２を、それのリード３ａ，３ｂがそれぞれの導電ランドに電気的・機械的に接続されるように実装して構成されている。 （もっと読む）

【課題】 隣接している大きさの異なる部品間のデッドスペースを削減し、また、ツームストーム現象に起因した実装不良を低減する。
【解決手段】 隣接配置している大きい方の部品１と小さい方の部品２とのうちの小さい方の部品２が表面実装される回路基板面部分には、チップ部品２の両端部２Ａ，２Ｂ側にそれぞれ対応させて、小型部品接合用のランドパターン８Ａ，８Ｂを形成する。大きい方の部品１に近い側のランドパターン８Ａは大きい方の部品１の配設領域に向けて伸長形成した形態と成す。小さい方の部品２を接合材料４を介してランドパターン８上に載置した後に、加熱による溶融状態での接合材料４の表面張力によって、小さい方の部品２は大型部品１側に引き寄せられて、大きい方の部品１と小さい方の部品２との間の間隔は、ツームストーム現象を抑制できる狭い間隔となっている。 （もっと読む）

【課題】ＱＦＰ等のガルウィングタイプ或いはＰＬＣＣ等のＪタイプのリード群を備えた表面実装部品用の部品位置ずれの発生も無く小型化微細化が可能となる、新規な構造を採った表面実装部品の実装構造を提供する。
【解決手段】ガルウィングタイプ或いはＪタイプのリード群を備えた表面実装部品のリード群の夫々の先端部に対応してリードの延出方向に延在するようにプリント基板面に設けられて、リードの下側面の両側端の角部に側方から当接するようにした曲面を有した導電性を有した突出部がリードの延在方向両側に夫々少なくとも１つ形成されている整列した複数のパッド部と、前記表面実装部品を前記プリント基板側に付勢し固定する固定手段とでなる。 （もっと読む）

【課題】 トランスを基板に取り付けた状態でトランスの傾きを防げ、トランスが他の電気部品に接触することを防止でき安全性に優れたトランスの取付構造を提供する。
【解決手段】 トランス１の複数の端子３を基板６の複数の孔部７に挿入することによって、トランス１を基板６に取り付けるようにし、トランス１における基部２の下端の四隅に回動自在な支持脚４が取り付けられ支持脚４の下端に外向きに係止用屈曲部４ａが延設され、支持脚４がスプリング５で上向きに付設され、基板６に複数の端子３を挿入する複数の孔部７の外側に支持脚４を挿入する挿入孔８が形成され、基板６にトランス１を取り付ける際に、複数の端子３を基板６の複数の孔部７に挿入し、支持脚４の下端が基板６の挿入孔８に斜め向きに挿入されスプリング５の付勢力で支持脚４の係止用屈曲部４ａが基板６の下面に係止されトランス１の傾きを支持脚４で防ぐように構成した。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の製造工程において、リフローによる半田付けで各部品を基板の両面共に実装できるようにする。また、そのようにして製造された回路基板を提供できるようにする。
【解決手段】 基板１２には、スルーホール化された穴１２−３，１２−４が形成されており、コネクタ１１は、基板厚ｄよりも短い接続端子１１−１，１１−２を有している。このため、接続端子１１−１，１１−２のそれぞれが穴１２−３，１２−４のそれぞれに挿入された後、基板１２の裏面１２−２側でリフローによる半田付けが行われると、裏面１２−２側の図示せぬ部品と共にコネクタ１１も基板１２に実装される。即ち、基板１２の表面１２−１と裏面１２−２との両面共に１以上の部品（コネクタ１１以外図示せず）がリフローによる半田付けで実装される。本発明は、回路基板に適用可能である。 （もっと読む）