【課題】 本発明の目的は、製造性を向上させたプリント回路板を得ることにある。
【解決手段】プリント回路板９は、プリント配線板１１と、プリント配線板１１に実装される回路部品１２と具備する。プリント配線板１１は、回路部品１２が載置される第１の面１１ａと、第１の面１１ａの裏側に形成される第２の面１１ｂと、第１の面１１ａから第２の面１１ｂに開口する貫通孔１１ｃとを有する。回路部品１２は、貫通孔１１ｃに挿入される突起部２２を有する。この突起部２２は、該突起部２２の先端が第２の面１１ｂよりプリント配線板１１の外側に突出する第１の状態と、該突起部２２の先端が貫通孔１１ｃ内に位置する第２の状態との間で変形可能である。 （もっと読む）

【課題】従来、扁平形電気素子では、プリント基板実装後に、不良実装素子をプリント基板から外して交換するため、はんだコテを用いて手作業で不良素子を外すことがあるが、従来の扁平形電気素子では、はんだが電気素子の影に隠れて、不良素子を外すことが困難となり、結果、リワークが困難であった。
【解決手段】リード付きコイン形電池２０において、２つのリード２２，２３の各々を、コイン形電池２１の主面２１ａ，２１ｂの縁よりも内側の領域に、当該主面２１ａ，２１ｂに交差する方向に折り曲げられてなる折曲部分２２ａ，２３ａを備えさせた。 （もっと読む）

【課題】電子部品をフレキシブルプリント配線板上に実装する際に、断線が発生することを抑制することができるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、基材２と、基材２上に設けられた導体４とを備え、導体４は、電子部品の端子が接続される複数のランド部６を有している。そして、複数のランド部６の間には、スリット７が設けられ、スリット７の、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａ側の端部７ｂは、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａから所定間隔を空けて配置されている。 （もっと読む）

【課題】レーザはんだ付け工法等の光エネルギーを用いてはんだ付けを行う場合、光エネルギーの漏出による筐体樹脂部の焼損を防止した電子部品を提供する。
【解決手段】筐体樹脂部と、この筐体樹脂部から延出され、基板のスルーホールに挿通されるリード部とを有し、光エネルギーを用いてリード部を局部的に加熱して基板上にはんだ付けされる電子部品であって、リード部に段部を形成する。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合部の品質信頼性を安定化することを可能としたスペーサを提供することである。
【解決手段】本発明のスペーサ１３は、リード線を有する部品１１と基板１２との間に挿入されて使用される。そして、平行な２つの面と、それら２つの面に垂直な、または、略垂直な方向に設けられた、部品１１のリード線１４を挿通させるための穴部、を備える。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けを必要としないプリント基板向け接続端子およびプリント基板ユニットを提供する。
【解決手段】接続端子２２の空間にはリード端子１６が受け入れられる。弾性変位片２４の先端は円柱空間の中心軸に向かって弾性力を作用させる。弾性変位片２４はリード端子１６に強く接触する。リード端子１６および弾性変位片２４の間で電気接続が確立される。その一方で、刃部２５はスルーホール１７の内壁面に食い込む。刃部２５およびスルーホール１７の間で電気接続が確立される。こうしてリード端子１６およびスルーホール１７の間で電気接続が確立される。こうした接続端子２２によれば、スルーホール１７にリード端子１６が差し込まれるだけで電子部品１５はプリント配線基板１４に実装される。１度の押し付け力で全てのリード端子１６はプリント配線基板１４に固定される。はんだ付けは省略される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、接合部分の熱応力や衝撃応力を効果的に緩和することができる複合基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複合基板１０は、基板本体１２の一方主面１２ｂに枠体２０が接合されている。枠体２０は、（ａ）絶縁材料からなり、中央に貫通穴２３を有し、基板本体１２の一方主面１２ｂの周縁部に沿って枠状に延在する枠部材２２と、（ｂ）金属薄板の折り曲げ加工により形成され、中間片３４の両端にそれぞれ第１片３２と第２片３６とが連続する複数の接続部材３０とを備える。複数の接続部材３０は枠部材２２に配置され、第１片３２が基板本体１２の一方主面１２ｂの端子に接合され、第２片３６が基板本体１２とは反対側に露出し、第１片又は第２片の少なくとも一方３６が枠部材２２から離間して可動である。 （もっと読む）

【課題】第１基板に対する金属ピンの接合を確実にした二段構造の実装基板及びこれを用いた水晶発振器を提供する。
【解決手段】外底面に実装電極を有する第１基板１ａ上に金属ピン４によって第２基板１ｂを支持し、前記金属ピン４は先端が前記第１基板１ａの表面に設けられた穴５に挿入され、前記穴５の外周となる前記第１基板１ａの表面に設けられた環状の電極ランド６に半田７によって固着された二段構造の実装基板において、前記環状の電極ランド６は環状の一部が開放した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール部品のリードからの放熱を防ぎ、半田揚がりを良好にすることができるプリント配線基板と、これを用いたモータ制御装置を提供する。
【解決手段】 スルーホール部品２のリード２ａを、両面にパターン配線を形成した２層基板や、内層にパターン配線を形成した多層基板３に形成された全層を貫通するスルーホール３ａへ挿入して半田付けし、スルーホール部品２を、部品面に形成された部品面広域パターン３ｄへ接続するプリント配線基板において、スルーホール部品２を、部品面以外の層で、部品面広域パターン３ｄと接続する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の転倒を防止するプリント回路基板を提供する。
【解決手段】 プリント回路板１５は、電子機器に収容するために所定の形状を有したプリント配線板１８ａと、上面１８ｂ１及び下面１８ｂ２を有し、少なくとも一部がプリント配線板１８ａの縁部と接続してプリント配線板１８ａと同一平面を形成する基板１８ｂと、プリント配線板１８ａを貫通するリード部材２８と一部が基板１８ｂの一部と対向する底面２０Ａ２を備えた突出部２０Ａとを有する電子部品２０とを備えている。ここで、底面２０Ａ２は、基板１８ｂの上面１８ｂ１と下面１８ｂ２との間に位置し、基板１８ｂは、突出部２０Ａが基板１８ｂと干渉しないように少なくとも底面２０Ａ２と対向する領域の基板１８ｂの厚さを調節している。 （もっと読む）

【課題】電子部品のヒートシンクとプリント回路基板上のサーマルランドとの間をはんだ接合するはんだ接合部内のボイド発生を抑制する。
【解決手段】電子部品２のヒートシンク４に対向するプリント回路基板１上のサーマルランド６にはんだを供給してはんだ接合部８を形成する。このはんだ接合の工程において、はんだ接合部８を除く領域の４隅４箇所に、電子部品２とプリント回路基板１の間の隙間を確保するための樹脂部材１１を配設し、はんだ接合部８のはんだを加熱溶融する際のガスの抜け道を確保する。 （もっと読む）

【課題】他部品を用いずに、リード線と基板とを高い電気的信頼性の下で接続することができるリード線の基板接続方法及びリード線と基板の接続構造並びに照明装置を提供し、低コストでの組立自動化を図る。
【解決手段】芯線３１の周囲が外皮３３で覆われたリード線３５を基板３７上のランド３９に半田付けして固定するリード線３５の基板接続方法であって、リード線３５の先端部に外皮３３を切除した芯線露出部を所定の長さＬに形成するステップと、端面３７ａから所定の長さＬまでの間にランド３９が形成された基板３７の端面３７ａに、リード線３５の外皮３３の端面３３ａを当接させるステップと、リード線３５の芯線３１を基板３７のランド３９に半田付けするステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】基材に実装された電子部品が樹脂部により実装強度を補完されていても、基材から電子部品を容易に剥離可能な回路基板および携帯端末を提供する。
【解決手段】回路基板１０は、基材１１に回路パターン１２が形成され、回路パターン１２にハンダ１３を介して端子部１４Ａを固定することにより複数の電子部品１４を実装したものである。この回路基板１０は、基材１１に第１の樹脂部１５を積層し、第１の樹脂部１５で回路パターン１２およびハンダ１３を覆い、第１の樹脂部１５に第２の樹脂部１６を積層し、第２の樹脂部１６で各電子部品１４の本体１４Ｂを被覆したものである。第１の樹脂部１５は、各電子部品１４の耐熱温度のうち最も低い耐熱温度Ｔ以下に加熱されたときに、加熱前よりも弾性率が一定以下となるものである。 （もっと読む）

【課題】極めて優れたフレキシブル性を有し、且つ欠陥が発生しても欠陥の発生した画素ごとに容易に修理することができるフレキシブル発光体を提供すること、並びに、そのフレキシブル発光体を製造する際に好適に用いることが可能なフレキシブル基板を提供すること。
【解決手段】フレキシブル基板５０と、
フレキシブル基板５０に配置された、
発光層を少なくとも有し且つ一画素を構成する発光部と、前記発光部を個別に封止するカプセル状の封止層と、前記発光部に電圧を印加するための第一電極及び第二電極とをそれぞれ備える複数個のカプセル状マイクロ発光素子５１と、
前記第一又は第二電極に電気を導通するための配線と、
を備えたものであることを特徴とするフレキシブル発光体。 （もっと読む）

【課題】挿入実装される形態の電子部品を、はんだブリッジが形成されることなく、リフロー工程で実装できるようにする。
【解決手段】電子部品１Ａは、リード端子３にはんだ材４を組み込むスペーサ部材５Ａをハウジング２とは独立して備える。スペーサ部材５Ａは、リード端子３の配置に合わせて開口して、それぞれリード端子３が挿入されると共に、接合工程で溶融させるはんだ材４が通る導入穴６と、はんだ材４が格納されるはんだ格納部７と、プリント配線板との間に隙間を形成して、はんだブリッジの形成を防止する突起部８とを備える。 （もっと読む）

【課題】 高密度であることに加え、コネクタのはんだ付け不良に因る不具合を来たすことがなく、また、低コストで製造できる電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】 ２個以上のチップ部品３は、汎用品であり、かつ、同一の高さ寸法を有すると共に、回路基板上における前記コネクタのハウジングの底面外縁部に対応する位置に実装されている。前記コネクタは、前記回路基板上に前記チップ部品を介して実装されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、プリント基板に実装する部品の浮きや傾きの防止を提供する事を目的としている。
【解決手段】プリント基板１内に位置するプリント基板の部品挿入孔５を実装する部品の端子と接触する位置に設ける事で、プリント基板１に対する部品端子３のガタを抑制し、部品の浮きや傾きを防止する事ができる。また、プリント基板を上記のような構成により、自動半田付け装置の振動や半田の噴流による部品の傾きや浮きを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】
基板へのリード線の実装に当って、リード線にかかる応力を少なくして断線を防ぐ、リード線の保持穴を提供する。
【解決手段】
基板の側辺近くにリード線挿通用の丸穴を設け、この丸穴の基板側縁部に丸穴と重合して袴状の開口部を設け、この重合部にリード線を挟持する狭窄部を設けたリード線保持穴とし、リード線を開口部から差込む構成とする。 （もっと読む）

【課題】モールドパッケージのアウターリードを基材上のランドにはんだ付けしてなる実装構造において、フロントフィレットを適切に形成できるようにする。
【解決手段】モールドパッケージ１０におけるアウターリード１３は、根元部からランド２１に向かって延び途中部にてランド２１に沿って曲げられており、この曲げ部１４よりも先端部側の部位が、はんだ接続された接続部１５となっている。ここで、はんだ３０を、接続部１５におけるアウターリード１３の先端部側に位置する第１のはんだ部３１と、接続部１５におけるアウターリード１３の曲げ部１４側に位置する第２のはんだ部３２とに分離して構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は光モジュール用ケージ実装構造に係り、ケージ本体をプリント基板より浮かせて実装し、ケージ本体の下側に空間を形成し、この空間を利用できるようにすることを課題とする。
【解決手段】光モジュール用ケージ６０は、ケージ本体６３と、スタンドオフ部６４と、リード６５と、ロック孔６６付きのロック片６７とを有する。光モジュール用ケージ６０は、リード６５をプリント回路基板９１の貫通孔に嵌合されて、ケージ本体６３が、スタンドオフ部６４に相当する分（寸法ａ）、プリント回路基板９１の面から離間された状態で、プリント回路基板９１上に実装してある。ケージ本体６３の底板部６８と、プリント回路基板９１の面９１ａとの間には、寸法ａの空間１００が形成してある。この空間１００が、後述するように、電子部品実装領域、通風領域、放熱部形成領域、ヒートシンク収容領域となる。 （もっと読む）