【課題】 より簡素な工程で識別情報を記すことの可能なプリント配線板およびこのプリント配線板を備えた電子機器、ならびにプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ロット番号等の識別情報を記すため、回路基板１２の隅の矩形領域Ａに、スポットがマトリクス状に配列された銅パターン２０が形成される。形成された銅パターン２０のうち、塗料が塗布されていないスポット２１と、黒く塗られたスポット２１ａとが生じる。塗料が塗布されていないスポット２１と、塗料が塗布されたスポット２１ａの反射率の違いにより二値化を行なうことで、銅パターン２０を２次元の識別情報として用いることができる。このスポット２１、２１ａの配列と、製造日、製品の型式、ロット番号、その製品固有の番号等の識別情報と関連付けて管理することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装する工程で、電子部品の実装効率を低下させることなく、捨て基盤の幅を最小としコストを削減する。
【解決手段】プリント基板本体の外周に長さ方向に間隔をあけて繋ぎ部を介して捨て基板を備え、前記繋ぎ部から捨て基板へと延在する貫通孔を設け、前記貫通孔はプリント基板を電子部品実装装置へ搬送する搬送手段のガイドピンが挿入される孔となり、電子部品実装後のプリント基板本体から前記繋ぎ部および捨て基板は切除されるものである。 （もっと読む）

【課題】加熱冷却サイクルでクラックが発生し難く進展し難い高い耐久性をもったセラミックス基板と、これを用いたセラミックス回路基板及び半導体モジュールを提供する。
【解決手段】本発明は破壊靭性が６．０ＭＰａ・ｍ^１／２以上であり、曲げ弾性率が２３０ＧＰａ以上であるセラミックス基板である。セラミックス基板表面のビッカース硬度を１６００以上とすることにより曲げ弾性率２３０ＧＰａ以上とすることができる。又はセラミックス基板表面の残留応力を−４０ＭＰａ以下とすることにより曲げ弾性率２３０ＧＰａ以上とすることができる。 （もっと読む）

【課題】マイクロストリップラインとして機能する信号細線が形成された面の反対側の面に形成されたスルーホール周囲の逃げ部における信号細線と対応する部位に、基準電位層の凸部を形成することによって、高周波同軸コネクタの接続部を簡単な構成とし、インピーダンスを容易に、かつ、適切に整合させることができるようにする。
【解決手段】第１の基準電位層は、信号用スルーホールの周囲を取囲むように導電体膜が除去された第１の逃げ部を備え、第２の基準電位層は、信号用スルーホールの周囲を取囲むように導電体膜が除去された第２の逃げ部、及び、第２の逃げ部内の信号細線に対応する部位において信号用スルーホールに向けて突出する凸部を備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装前においては、静電気の帯電を効率的に除去することができ、電子部品の実装後においては、配線回路本体部の電気的安定性を確実に確保することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持層１２と、ベース絶縁層１３と、配線回路本体部２に形成される主配線回路５および帯電除去部３に形成される補助配線回路１１を有する導体パターン１４と、カバー絶縁層１５とが順次積層された回路付サスペンション基板１において、帯電除去部３において、ベース絶縁層１３の上に、補助配線回路１１を被覆する半導電性層９を形成する。そして、磁気ヘッドの実装前には、半導電性層９によって、配線回路本体部２に帯電する静電気を、効率的に除去することができ、磁気ヘッドの実装後には、帯電除去部３を、導電遮断部４を境界として、配線回路本体部２から分離して、配線回路本体部２と帯電除去部３との導電を遮断する。 （もっと読む）

【課題】絶縁特性を向上させたフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】ベースフィルム３上に導電パターン５を形成し、導電パターン５を覆うようにベースフィルム３にカバーフィルム９を積層する。カバーフィルム９の一部分で導電パターン５の切断面５ａを覆う。 （もっと読む）

【課題】高周波信号を伝送するプリント配線において、表皮効果により配線導体の抵抗値が上昇して良好な信号伝送が行えなくなる。
【解決手段】平らな基板１２上に設けられており、配線導体１１と、配線導体１１内部に長手方向に沿った絶縁体１４とを備える。そして、絶縁体１４が配線導体１１の内部から外部表面に、長手方向に沿って、出ている箇所を少なくとも１つ有していることにより、高周波電流が流れる有効断面積を大きくしている。 （もっと読む）

【課題】部品点数の増加による調整コストの低減、特殊な基板を用いることによるコストアップを避けることができる高周波回路基板を提供すること。
【解決手段】誘電体基板と、この誘電体基板の表面に形成されたＴ字型の線路からなる第１段のウィルキンソンカプラと、この第１段のウィルキンソンカプラに接続され、前記誘電体基板の表面に形成されたた２個のＴ字型線路からなる第２段のウィルキンソンカプラと、前記誘電体基板の前記第１段のウィルキンソンカプラが形成された部分の裏面側に形成された空洞部とを備えたことを特徴とする高周波回路基板。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路等の電子部品の実装層で発生したノイズによる他の層への電磁結合を防止することができる多層プリント基板を提供する。
【解決手段】多層プリント基板１−１は、ＩＣ１０が実装されたグランド層３と電源層４と信号層５，７とグランド層６とを備える。グランド層３は、溝３０で内部グランド領域３１と外部グランド領域３２とに分離され、インダクタ１２がこの溝３０上に架けられている。また、バイパスコンデンサ１３がＩＣ１０の電源端子１１ａが接続されたランド３３と内部グランド領域３１との間に接続されている。そして、電源層４の中央部には、電磁結合回避領域Ｃ１が設けられている。この電磁結合回避領域Ｃ１は、内部グランド領域３１を流れるノイズ電流による誘導電流の発生を回避するための領域であり、１つの矩形状の切り欠き部４０で形成されている。 （もっと読む）

【課題】ノイズの影響を受けにくくした熱伝導基板とその製造方法及び電源ユニット及び電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】一個以上の孔２２を有する金属板１７と、前記金属板１７の上に固定したシート状の伝熱樹脂層１１と、前記伝熱樹脂層１１に埋め込まれたリードフレーム１０や浮島１２からなる放熱基板の前記リードフレーム１０や浮島１２を形成した表面側とし、前記制御部を、前記金属板１７の孔の中に設置したプリント配線板とし、前記パワー回路部と前記制御部を、前記リードフレーム１０や前記浮島１２に形成した折り曲げ部１３によって電気的に接続させることで、前記リードフレーム１０の上に実装したパワー素子１４と、前記パワー素子１４を制御する制御素子１６との間の配線長を短くすることで、パワー素子１４に起因するノイズの影響を抑制でき、電源ユニットや各種電子機器の高性能化、低コスト化を実現する。 （もっと読む）

【課題】ノイズの影響を受けにくい熱伝導基板とその製造方法及び電源ユニット及び電子機器を提供する。
【解決手段】一個以上の孔を有する金属板１７と、金属板１７の上に固定されたシート状の伝熱樹脂層１１と、伝熱樹脂層１１に埋め込まれたリードフレーム１０と、金属板１７の孔の中に設置したプリント配線板２０と、からなる熱伝導基板であって、リードフレーム１０の一部が、孔の方に折り曲げられており、この折り曲げ部１３が伝熱樹脂層１１を貫通し、プリント配線板にて電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】基板の歪みの少ないセラミックス基板を提供。
【解決手段】基板パターン設計装置10は、パターン生成部12で回路図に応じた配線パターンのパターンデータ102を生成し、対称度判定部14がパターンデータ102におけるパターン形状の対称度を判定し、この判定結果に応じて対称度を向上するようにパターン修正部16およびダミーパターン追加部18がパターンデータを修正することにより、対称度の高いパターンデータを得ることができ、さらにこのパターンデータを用いて基板パターンを形成すると凹凸および反りの発生を低減し平坦度の高いセラミック基板が生成される。 （もっと読む）

【課題】集合体から個片体にするための分割溝が工程途中では容易に分割できなく、分割が必要な時に分割できる分割溝を有するセラミック回路基板集合体を提供する。
【解決手段】両主面のそれぞれに回路金属板１２と、放熱金属板１３を接合する複数個からなるセラミック回路基板１４と、外周辺部にダミー金属板１６を接合して有し、外周分割溝１７と、個別分割溝１８が設けられるセラミック回路基板集合体１０において、個別分割溝１８が両端を外周分割溝１７に接続して設けられ、両端の延長先にダミー金属板１６が存在すると共に、その内の少なくとも１本の第１の外周分割溝１７ａが一方端をセラミック基板１１の稜まで到達せず、これ以外が一方端を稜まで到達し、他方端の延長先にダミー金属板１６が存在し、しかも、第１の外周分割溝１７ａの一方端側で接続する第２の外周分割溝１７ｂが他方端を切り欠き部１９の稜と直角に接続して設けられる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性を向上させ、その後、個片に容易に分割することができる複数個取り熱伝導性金属回路基板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】ベース金属板１と無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる絶縁物２と、パターン回路３を有する独立した熱伝導性金属回路基板４を有し、その基板４を複数個有し、独立したパターンを有する熱伝導性金属回路基板の各ベース金属板側面間どうしを連結する絶縁樹脂５とからなる。 （もっと読む）

【課題】 分割溝の端部に形成された穴により母基板の不用意な割れを防止するとともに、母基板を短冊状の母基板に分割する際、分割溝の延長線に沿って良好に分割することができる多数個取り配線基板を提供すること。
【課題を解決するための手段】 本発明の多数個取り配線基板は、平板状の母基板１０１の少なくとも一方主面に、該母基板を複数の区画に区分するとともに、端部が該母基板の外周よりも内側に位置するように形成された分割溝１０２と、分割溝１０２の端部と母基板１０１の外周との間に、分割溝１０２に連通して形成されるとともに、分割溝１０２より幅が広くかつ分割溝１０２より深さの深い第１の穴１０３と、第１の穴１０３と母基板１０１の外周との間で、且つ分割溝１０２の延長線上の領域に形成された第２の穴１０４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】伝送特性を悪化させることなく導体パターンとカバー絶縁層との接着性を向上することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】屈曲部１００ａおよび２つの非屈曲部１００ｂに渡ってベース絶縁層１上に所定の導体パターン２が形成される。粗化レジスト４が形成されていない屈曲部１００ａにおける導体パターン２の表面に、例えば凹凸形状を有する粗化部５が形成される。粗化処理用の処理液として、例えば、硫酸と過酸化水素との混合液、アルカリ−亜塩素酸系の処理液、または有機酸系の処理液を用いることができる。また、粗化部５の表面粗さ（算術平均高さ）Ｒａは、１μｍ〜３μｍであることが好ましい。そして、導体パターン２上の端子用開口部の領域を除いて、ベース絶縁層１および導体パターン２上に例えばポリイミドからなるカバー絶縁層６が形成される。 （もっと読む）

【課題】 分割溝の端部に発生したクラックにより母基板の不用意な割れを抑制するとともに、良好に分割することができる多数個取り配線基板を提供すること。
【課題を解決するための手段】 平面視で、分割溝１０７が、隣接するダミー凹部１０６の双方に接する仮想線分のうち、最も外側に位置する最外仮想線分Ａ−Ａ’に向かって、隣接するダミー凹部１０６間に形成されているとともに、平面視で、分割溝１０７に直交する方向における分割溝１０７からダミー凹部１０６までの距離が、配線基板配列領域１０３から最外仮想線分Ａ−Ａ’に向かうに従って、漸次大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】従来のプリント配線板の製造設備を用いて製造可能で、信号波形の変形を防止したプリント配線板を提供する。
【解決手段】配線層Ｌ１〜Ｌ６を備え、ビアホール２を用いて信号層Ｌ１と信号層Ｌ３とにまたがる伝送線路を形成したプリント配線板１であって、ビアホール２は、信号層Ｌ３側について、その側のホール端である信号層Ｌ６に直近で配置された抵抗素子３と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁材からなる基板本体と金属製の放熱部材との位置決めおよび固着が精度良く成されており、放熱部材の側面に確実に金属メッキが施された配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック（絶縁材）からなり、表面３および裏面４を有する基板本体２と、かかる基板本体２の表面３と裏面４との間を貫通する貫通孔５と、かかる貫通孔５に素子搭載面１３を上端に有する柱部１２が挿入され、かかる柱部１２の下方に連なるベース部１６が貫通孔５に隣接し且つ基板本体２の裏面４に開口する窪み９に固着される放熱部材１０と、を備え、基板本体２の貫通孔５の内壁６と、対向する放熱部材１０の柱部１２の側面１４との間に、基板本体２の内壁６の下部から側面１４に突出して接する突部８を形成すると共に、かかる突部８を介して貫通孔５の内壁６と柱部１２の側面１４との間に隙間ｓが形成されている、配線基板１。 （もっと読む）

【課題】信号伝送基板の変形に対する耐久性を向上させる。
【解決手段】可撓性を有する基板にチップを実装するためのチップ実装用コネクタであって、該基板をその表面と裏面から挟んで保持する狭持部と、狭持部に一体形成され、該チップを保持し、狭持された基板上の導電部と該チップとを電気的に接続する接続部とを備えたチップ実装用コネクタを提供する。 （もっと読む）