【課題】導体パターンが被着された絶縁層上に積層された樹脂シートからの樹脂の食み出しを有効に防止することができ、配線基板を歩留りよく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】表面に所定厚みの導体層から成る導体パターン３が被着された絶縁層２上に、外側主面の全面に保護フィルム１２が積層された未硬化樹脂シート１１を導体パターン３を覆うようにして密着させた後、未硬化樹脂シート１１の外側主面を保護フィルム１２上から加熱しながらプレスして平坦化する工程を含む配線基板の製造方法であって、絶縁層２上における未硬化樹脂シート１１の縁部に対応する部位に導体層のない導体非形成領域Ｎを設けておくとともに、平坦化の際にプレスの圧力により縁部に向けて押し出される余剰樹脂を導体非形成領域Ｎにおける絶縁層２と保護フィルム１２との間に収容する。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域のＩＣチップ、特に３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しないパッケージ基板を提供する。
【解決手段】 コア基板３０上の導体層３４Ｐを厚さ３０μｍに形成し、層間樹脂絶縁層５０上の導体回路５８を１５μｍに形成する。導体層３４Ｐを厚くすることにより、導体自体の体積を増やすし抵抗を低減することができる。更に、導体層３４を電源層として用いることで、ＩＣチップへの電源の供給能力を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電源端子を介して印加される雷サージの影響による回路基板本体及び電子部品の破損を防止することのできる回路基板及び電子装置を提供することを課題とする。
【解決手段】グラウンド層３３を有する回路基板本体２１と、回路基板本体２１に実装されたチューナ用電子部品２３及び電子部品２５と、回路基板本体２１に設けられ、回路基板本体２１、チューナ用電子部品２３、及び電子部品２５と電気的に接続された電源端子２７と、を備え、金属製のリアパネル１４が取り付けられる回路基板１３であって、電源端子２７とグラウンド層３３とを電気的に接続すると共に、電源端子２７の近傍に位置する部分の回路基板本体２１に、グラウンド層３３及び金属製のリアパネル１４と電気的に接続される導電接続部材２９を設けた。 （もっと読む）

【課題】コネクタを接続するランドの配置や形状に変更を加えることなく、静電気による弊害を抑制できる電子回路に関する技術を提供する。
【解決手段】基板上に設けられ、電子部品の端子を該基板上に接続する半田からなるランド部と、前記基板上に設けられる、前記ランド部に帯電されている静電気を受け入れる、基準電位点としてのグランド部と、を備える。前記ランド部は、帯電する静電気を放出する放出部を有し、前記グランド部は、前記放出部から放出される静電気を受け入れる受入部を有し、前記受入部は、前記放出部から放出される静電気を効率よく受け入れるように、前記放出部と対向するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】 配線基板に搭載する電子部品に出し入れする信号にノイズの発生が少なく、搭載する電子部品を正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１の上面に配線導体層２の一部から成る信号用、接地用および電源用の電子部品接続パッド５が形成されているとともに、絶縁基板１の下面に配線導体層２および貫通導体４を介して電子部品接続パッド５に電気的に接続された信号用，接地用および電源用の外部接続パッド６が形成されて成る配線基板であって、接地用または電源用の外部接続パッド６の一方は、下面側の最外層の絶縁層１ｂに設けた開口Ａ内にそれよりも内側の配線導体２の一部を露出させることにより形成されている配線基板である。 （もっと読む）

【課題】
回路の誤動作や破壊を確実に回避することができる電子機器を提供する。
【解決手段】
本発明のデジタルカメラ１０は、メッキ処理が施された操作部２、４、５及び付勢部１４を有する樹脂部材と、付勢部１４により付勢される操作レバー１と、接地パターン１７が形成されたプリント配線板２１とを有するデジタルカメラであって、樹脂部材は、接地パターン１７に接触する接触部１８を有し、接触部１８は、付勢部１４が操作レバー１を付勢する力の反力により接地パターン１７に付勢され、接地パターン１７と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】静電放電から影響を受けず、しかも、製造組み立てが単純なカード製造方法、および、その結果得られるカードを提供する。
【解決手段】このカードには、静電放電に対して保護を施すための、回路基板の端面まで延伸する接地層および／または電源層が設けられるだけでなく、接地層および／または電源層の端面に空隙部も設けられ、製造中にカードをトリミングする際、変形した別の層の導電性セグメントとの短絡が防止される。 （もっと読む）

【課題】複雑な製造工程を経ることなく、容易に製造することができ、電子部品を実装した場合、電子部品から発生する熱を効率的に放出することができるフレキシブル配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線基板は、アウターリード形成領域と、電子部品実装領域とが、両領域の間に形成された第１折り曲げ部を介して隣接する可撓性絶縁基板と、可撓性絶縁基板の一方の面に配線パターンが形成されたフレキシブル配線基板であり、フレキシブル配線基板に形成された配線パターンの一方の端部がアウターリードを形成し、他端がインナーリードを形成し、該フレキシブル配線基板は、所定形状に折り曲げが可能なように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】湿度又は結露による影響が起こり得る状態にあるか否かを、確実に監視することが可能な電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子回路基板１０は、基板上に回路パターンを形成して電子部品を搭載した基板であり、監視手段１２を備える。監視手段１２は、他の回路パターン間より湿度又は結露による影響が起きやすい監視用の２つの回路パターンを基板上に形成し、その２つの回路パターン間の断線状態を監視し、湿度又は結露による影響を検知する手段である。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置のレイアウト方法が多様化しても、高速化を図ることが可能な半導体モジュール及び半導体装置の配置方法を提供にする。
【解決手段】 基板上に、複数の半導体装置１０が信号バス配線２０を介して配置された半導体モジュールである。一対の第１の半導体装置１０同士が、一対の第１の半導体装置１０の間に位置する第２の半導体装置１０を跨いで信号バス配線２０を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】 高い静電気耐量を有する増設プリント基板を提供する。
【解決手段】 パネルが取り付けられる基本プリント基板に対して積層配置される。パネルを臨む縁部に沿って形成された被放電パターン１１と、被放電パターン１１と基本プリント基板のフレームグランドとを接続するように形成されたＦＧパターン１２とを有している。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の種類の数を抑えつつ、プリント配線板の可能な組合せの数を増大させる。
【解決手段】カラー複合機Ａのメイン基板１５と、ポート数の異なるモノクロ複写機のメイン基板との両方に接続可能であるように、ポート数、配線構造等を設定したエンジン基板１６を用いる。 （もっと読む）

【課題】インピーダンスの高整合化を図りつつ、低コスト、実装後の基板の小型化・薄型化が可能な同軸ケーブルとプリント配線板を提供する。
【解決手段】信号線２と信号線２を囲む円筒状のグラウンド線４とを備えた同軸ケーブル１が接続されるプリント配線板１０であって、プリント配線板１０の端縁１３に形成された切欠き１４と、切欠き１４の奥側でプリント配線板１０の基板上に配置されて信号線２と接続される信号線用パターン１５と、信号線用パターン１５から切欠き１４の開口側寄りに配置されてグラウンド線４と接続されるグラウンド線用パターン１６と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】１つの配線パターンから発光素子の接続形態が２以上得ることができる実装用基板等を提供する。
【解決手段】
実装用基板１の配線パターン５は、第１の接続グループの第１のランドＲａｎｍと第２の接続グループの第２のランドＲｂｎｍとを有する。第１のグループは、第１のリード部により各第１のランドＲａｎｍが直列接続された第１の直列接続群Ａ１，Ａ２が並行配置状態で並列接続され、第２の接続グループは、第２のリード部により各第２のランドＲｂｎｍが直列接続された第２の直列接続群Ｂ１，Ｂ２が並行配置状態で直列接続される。第２の直列接続群Ｂ１において電流経路の下流側端の実装領域Ｒｂ１１と第２の直列接続群Ｂ２の上流側端の実装領域Ｒｂ２２とを接続する第２のリード部Ｌｂｒ２が、第１の直列接続群Ａ２の第２のランドＲａ２１，Ｒａ２２同士を接続する第１のリード部Ｌａｒ２と重なり合う。
（もっと読む）

【課題】両面に回路部品を実装したモジュール基板の基板実装において、回路実装密度の向上並びに小型化が図れるとともに、部品点数の削減化と実装工数の低減化が図れる。
【解決手段】空間部を形成する枠状部１１を有するフレーム１０と、枠状部１１の内面に施されたシールド被膜ＳＰと、枠状部１１の外面にリード部を形成してフレーム１０に設けられた複数の接続端子１３と、表面および裏面に回路部品３１，３２が実装され、裏面側の回路部品３２が空間部に収納された状態にフレーム１０に載置され、回路部品３１，３２が接続端子１３に回路接続されたモジュール基板３０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】積層合致精度の検査を客観的に行う。
【解決手段】少なくとも２層の基板シート積層体を構成する基板シートのいずれかに設けられた検査用ビアホール１ａと、検査用ビアホール１ａが設けられた基板シートの一方の面側に形成された、検査用ビアホール１ａの端面１ｆの周囲に、端面１ｆと接触するように設けられた、ランドパターン電極１ｂと、検査用ビアホール１ａが設けられた基板シートの他方の面側に形成された、検査用ビアホール１ａの端面１ｆと電気的に接続するように設けられた導通用電極１ｃとを備えた、検査マーク構造９０である。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークの配設数を最小限に抑えつつも、アライメントマークが形成された半導体パッケージの水平面内における１８０度の回転の有無を確実に検出すること。
【解決手段】半導体パッケージ２０に配設された接続用パッド２６のうち、少なくとも２つが他の接続用パッド２６と異なる平面形状を有する異型パッド２７に形成されていて、一の異型パッド２７と、他の異型パッド２７とが、一の異型パッド２７の配設位置を半導体パッケージ２０の中心点周りに回転させた際の軌道位置に他の異型パッド２７の配設位置が一致しない配置に設けられていることを特徴とする半導体パッケージ２０。 （もっと読む）

【課題】空気清浄機能を空気調和機に付加するため高圧電源を使用し、出力用高圧リード線が中継コネクタで接続されている等高圧のリークポイントが存在する場合、その高圧リークポイントの位置が金属ケースに近接したり、誘電率の高い材料でできた構造物を介して金属ケースに近接している場合、高圧のリーク電流により金属ケースが帯電し、さらに金属ケースがプリント基板の導電パターンに近接している場合、金属ケースからの放電現象が発生し、そのｄｖ／ｄｔによりプリント基板上の回路や部品が誤動作に至る場合がある。
【解決手段】金属ケース３の一部を鋭角に切り立たせ電荷集中しやすい形状とするとともに、プリント基板１上の銅箔により構成した放電用パターン８に接触させる構造とし、前記放電用パターンは回路の制御グランドパターン７と一定値の抵抗９で接続し、且つ前記グランドパターンは電源回路の出力元のグランドへ直結させる構成とする。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーはんだを使用する場合に引け巣の発生を防止するのに好適なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 スルーホールランド１６の一部であってソルダレジスト２０が覆い被さった領域を熱伝導パターン２６とし、スルーホールランド１６の中心から基板の面方向に放射する軸線とスルーホールランド１６の一部であってはんだが濡れ広がる領域２８の外周が交わる交点Ｐ１と、その軸線とスルーホールランド１６全体の外周が交わる交点Ｐ２との間の肉厚Ｗが、その交点Ｐ１が境界部分１６ｂから離れるに従い大きくなっている。これにより、境界部分１６ｂから離れた箇所ほど放熱効果が高くなり、熱引きが促進され、鉛フリーはんだ２２の各部の熱引きが偏りにくくなるので、引け巣が発生する可能性を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】高速差動信号用途に役立つ回路基板設計。
【解決手段】ビア配置では、差動信号ペアのビア及び関連する接地は、繰返しパターンで互いに隣接して配設される。各ペアの差動信号ビアは、隣接した差動信号ペアの関連する接地よりも関連する接地ビアに近付いて一定間隔で配設され、差異信号ビアはそれらの関連する接地ビアに、好ましくは、電気的に連結される。回路トレース延出構造は差動信号ビアの回路トレースの延出部を含み、トレースが導電トレースの伝送部に接触し結合する通路を辿（たど）る。 （もっと読む）