【課題】 鉛フリーはんだを使用する場合に引け巣の発生を防止するのに好適なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 スルーホールランド１６の一部であってソルダレジスト２０が覆い被さった領域を熱伝導パターン２６とし、スルーホールランド１６の中心から基板の面方向に放射する軸線とスルーホールランド１６の一部であってはんだが濡れ広がる領域２８の外周が交わる交点Ｐ１と、その軸線とスルーホールランド１６全体の外周が交わる交点Ｐ２との間の肉厚Ｗが、その交点Ｐ１が境界部分１６ｂから離れるに従い大きくなっている。これにより、境界部分１６ｂから離れた箇所ほど放熱効果が高くなり、熱引きが促進され、鉛フリーはんだ２２の各部の熱引きが偏りにくくなるので、引け巣が発生する可能性を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、グランド層の電気特性を維持でき、かつ、剛性が低いサスペンション基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成され、上記金属支持基板よりも導電率の高いグランド層と、上記金属支持層上および上記グランド層上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、配線対から構成される配線パターンと、を有するサスペンション基板であって、ジンバル部が形成されている側のサスペンション基板の先端から、テール部の直前の部分までの領域で、上記配線対の端部と、上記グランド層の端部との平均距離が、５０μｍ〜１００μｍの範囲内であることを特徴とするサスペンション基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】導電性パターンを有する電子部品において、導電性パターンの画像認識が可能で、導電性パターンのインダクタ特性への影響を抑制することを可能とすること。
【解決手段】本発明は、基板２５と、基板２５上に設けられたスパイラル状のコイル１０、２０と、コイル１０、２０の内側に設けられ、コイル１０、２０の表面の光の反射率より高い光の反射率を有し、複数に分割された導電性パターン５０と、を具備する電子部品である。 （もっと読む）

【課題】ノイズを減少させることができる印刷回路基板及びその製造方法、並びにそれを具備する表示装置を提供する。
【解決手段】第１接地パターンを含む第１パターン構造と、第１配線パターンと該第１配線パターンと電気的に絶縁された第２接地パターンとを含み、前記第１パターン構造の上部に形成される第２パターン構造と、第３接地パターンと前記第３接地パターンと電気的に絶縁された第２配線パターンとを含み、前記第２パターン構造の上部に形成される第３パターン構造と、第４接地パターンを含み、前記第３パターン構造上に形成される第４パターン構造とを有し、前記第１配線パターンは、前記第１接地パターンと前記第３接地パターンとの間に形成配置され、前記第２配線パターンは前記第２接地パターンと前記第４接地パターンとの間に形成配置される。 （もっと読む）

【課題】半田付け前に金属板と保護回路がショートするのを防止し、過電圧保護ＩＣなどの誤動作を阻止することができる、基板、回路基板および電池パックを提供する。
【解決手段】挿通孔１２の内周面には、銅などの導電材よりなるめっき７が形成されている。挿通孔１２の開口部の周囲には、ランド１３が形成されている。ランド１３は、半田付けされる部分となる半田付けランド部１４を有し、半田付けランド部１４は、挿通孔１２の開口部の周囲に設けられた第１のランド部１５および第１のランド部１５に接しないように、第１のランド部の周囲に設けられた第２のランド部１６からなる。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成でありながら、放射ノイズを低減できる多層基板を提供する。
【解決手段】絶縁性の基材に対して導体パターンが多層に配置され、導体パターンとして、信号パターンとグランドパターンを少なくとも有し、信号パターンとして、高周波信号が流れる高周波信号ラインと、高周波ラインよりも低周波の信号が流れる低周波信号ラインを有する多層基板であって、低周波信号ラインに流れる信号の周波数に対するインピーダンスよりも、高周波信号に基づくノイズの周波数に対するインピーダンスのほうが低い周波数特性を有するコンデンサを、低周波信号ラインとグランドパターンとの間に接続した。 （もっと読む）

【課題】放熱を改善するためのチップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）の製造方法と構造を提供する。
【解決手段】ＣＯＦを製作する方法は、第一表面と、第一表面の反対側の第二表面を有するフレキシブル回路基板１０を提供する段階と、フレキシブル回路基板の第一表面に複数のリードを形成する段階とを含む。フレキシブル回路基板と、フレキシブル回路基板に形成された複数のリードとを含んだＣＯＦ構造が提供され、複数のリードはそれぞれ厚さ８ｕｍ〜１５ｕｍであって、実質的に長方形の断面形状を有し、複数のリードのリード幅は、リードに対応する複数のバンプ３２のピッチ幅に基づき、バンプ幅から４ｕｍを引いた値より大きい。 （もっと読む）

【課題】放射ＥＭＩを減少させることが可能な印刷回路基板を提供する。
【解決手段】上部層および下部層のうち一層の面に配置され，クロック信号の出力を行なうクロックピン３００ａおよび第１接地ピン３００ｂを備える集積回路３００と，クロック信号の高周波成分を取除くために抵抗３２０および１つのコンデンサ３３０を含んでいるＲＣフィルタ３１０と，を含み，コンデンサ３３０の一端は配線によって抵抗３２０と接続され，コンデンサ３３０の他端の第２接地ピン３３０ａは第１接地ピン３００ｂに向かうように配され，コンデンサ３３０は配線と第１接地ピン３００ｂとの間に配され，第２接地ピン３３０ａから第１接地ピン３００ｂに繋がる直線電流リターン経路の間のグラウンドフィルには配線が形成されず，上部層および下部層のうち，コンデンサ３３０が集積回路３００と同じ層に配置および配線される印刷回路基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】シルク印刷を施すことなく、正しい貼付位置に後付け部品を貼着可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１１の部品実装面１１Ａの貼付位置（Ｐａ）に、インシュレータ１３を貼着する場合、２つの指標導体１４，１５により示された貼着開始端を規準に、貼付位置（Ｐａ）に、インシュレータ１３を貼着することにより、インシュレータ１３を正しい貼付位置に容易に貼着することができる。 （もっと読む）

【課題】電源供給系に重畳される高周波ノイズに対する抑制効果の向上が図れるバイパス用コンデンサの実装構造を備えたプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造を得ること。
【解決手段】電源配線を、電源配線２ａと電源配線２ｂとに２分割し、その分割端側の配線上面に、コンデンサ実装用電源パッド５ａ，５ｂをそれぞれ設け、その分割端間を２端子チップコンデンサであるバイパス用コンデンサ４の一方の電極部４ａで接続する。電源配線２ａ側から電源配線２ｂ側に向かう高周波ノイズは、全てバイパス用コンデンサ４の電極部４ａを流れるので、他方の電極部４ｂを通ってＧＮＤ層３へバイパスする性能が向上し、高周波ノイズに対する抑制効果の向上が図れる。 （もっと読む）

【課題】電源供給系に重畳される高周波ノイズに対する抑制効果の向上が図れるバイパス用コンデンサの実装構造を備えたプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造を得ること。
【解決手段】電源配線を、電源配線２ａと電源配線２ｂとに２分割し、その分割端側の配線上面に、コンデンサ実装用電源パッド５ａ，５ｂをそれぞれ設け、その分割端間を２端子チップコンデンサであるバイパス用コンデンサ４の電極部４ａで接続する。電源配線２ａ側から電源配線２ｂ側へ向かう高周波ノイズは、全てバイパス用コンデンサ４の電極部４ａを流れるので、電極部４ｂを通ってＧＮＤ層３へバイパスする性能が向上する。そして、分割端間を電源配線の迂回パターン８によって接続し、バイパス用コンデンサ４の剥離などによる電源配線２ａ，２ｂ間の不動通を回避する。電源配線の迂回パターン８の高周波インピーダンスはバイパス用コンデンサ４の電極部４ａよりも大きくしてある。 （もっと読む）

【課題】 発光素子が発する熱を良好に放熱することが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 第１の発光色を発する第１の発光素子２１を実装可能とする第１，第２の接続ランド７０，７１と、第２の発光色を発する第２の発光素子２２を実装可能とする第３，第４の接続ランド８０，８１とが配線部に設けられてなるプリント配線板において、第１の発光素子２１が第１，第２の接続ランド７０，７１に実装されてなる状態にて、第１の接続ランド７０と、第３の接続ランド８０とが導通部Ｃ１を通じて接続されてなる。 （もっと読む）

【課題】小さい大きさを有しながらも低いバンドギャップ周波数を有し、アナログ回路とデジタル回路との間の混合信号問題を解決するための電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板を提供すること。
【解決手段】電磁気バンドギャップ構造物３００は、第１金属層３１０−１、第１誘電層３２０ａ、金属板３３２、第２誘電層３２０ｂ、及び第２金属層３１０−２が積層され、第１金属層３１０−１と金属板３３２との間に奇数個のビア３３４−１〜３３４−３が直列連結されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子機器の薄型化が可能で部品点数増加がなくパターンと固定部材との電気的接続が強固なプリント基板の固定構造を提供する。
【解決手段】プリント基板のパターンと固定部材とを電気接続して両者を固定するプリント基板の固定構造を、固定部材（１）は、切り起こされ反転するよう折り曲げられ第１孔（１ａ２）を有する切り起こし部（１ａ）と、第１貫通孔（１ａ２）に対向し雌ねじ（１ｃ）を有するバーリング部（１ｂ）とを備え、プリント基板（２）はパターン（２ｂ）に隣接形成されたスリット（２ｃ）又は第２孔（３２ｃ）を備え、第１孔（１ａ２）と、スリット（２ｃ）又は第２孔（３２ｃ）とを挿通し雌ねじ（１ｃ）に螺合する雄ねじ（３）の締付けで切り起こし部（１ａ）がパターン（２ｂ）を押圧する。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール信頼性、及び微細配線形成性に優れたフレキシブルプリント配線板、高密度実装が可能なフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 表面に形成された配線の厚み（ａ）とスルーホール開口部の導体層厚み（ｂ）との間に、（ａ）−（ｂ）≦１０μｍなる関係が成立することを特徴とするフレキシブルプリント配線板によってスルーホール信頼性、及び微細配線形成性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供するという上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】外部回路との接続信頼性の向上が可能な配線回路基板およびそれを備えた燃料電池を提供する
【解決手段】ＦＰＣ基板１のベース絶縁層２は、矩形の第１絶縁部２ａ、および第１絶縁部２ａの一辺から外側に延びる第２絶縁部２ｂを含む。ベース絶縁層２の一面に、導体層３が形成される。導体層３は、一対の矩形の集電部３ａ，３ｂ、および集電部３ａ，３ｂから長尺状に延びる引き出し導体部４ａ，４ｂを含む。集電部３ａはベース絶縁層２の第１絶縁部２ａの第１領域Ｒ１に形成され、集電部３ｂは第１絶縁部２ａの第２領域Ｒ２に形成される。引き出し導体部４ａは、集電部３ａから第２絶縁部２ｂ上に延び、引き出し導体部４ｂは、集電部３ｂから第２絶縁部２ｂ上に延びる。 （もっと読む）

電子基板は、重なった少なくとも２つの導電層（２′）を備えていて、その２つの導電層の間には絶縁層（３′）があり、その２つの導電層（２′）は、それぞれ、有用な導電部（７′）と、その有用な導電部の周囲に位置する導電部（６′）とを備えていて、これら導電部（６′、７′）の間には電気的な絶縁部（８′）が存在し、２つの導電層（２′）のうちの第１の導電層の絶縁部（８′）は、その２つの導電層（２′）のうちの第２の導電層の絶縁部（８′）に対してずれている。航空機は、このような少なくとも１つの電子基板が内部に配置された区画（１０′）を備えている。
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【課題】ＣＰＵやチップセットなどの演算処理回路に電源供給回路からの電源を供給しやすいようにインピーダンスを低減する。
【解決手段】回路基板モジュール１０は、演算処理を行う演算処理回路１２と、演算処理回路に電源を供給する電源供給回路１４と、演算処理回路および電源供給回路が搭載され、演算処理回路の搭載部位から電源供給回路の搭載部位方向とは反対方向に延びる延設部位を有する搭載基板１６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高い転送速度において伝送特性が改善された伝送基板及びこれが組み込まれたコンピュータを提供する。
【解決手段】上部導体と、接地導体と、前記上部導体と前記接地導体とはさまれた誘電体基板と、を備え、前記上部導体は、信号線と、前記信号線の端部に接続されたビアランドと、前記ビアランドと接続され前記誘電体基板の端部まで延在するメッキリード部と、を含み、前記信号線と、前記接地導体と、前記誘電体基板と、は伝送線路を構成し、前記メッキリード部の対向部には前記接地導体が延在していないことを特徴とする伝送基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線基板が搭載されたフレームにおいて、作業者がその取り扱い上、フレキシブル配線基板が引っ掛かったり、衝突したりしてフレキシブル配線基板の配線パターンが損傷することを抑制できる電子機器を提供する。
【解決手段】 光ヘッド装置は、電子部品を搭載したフレーム７０と、電子部品と電気的に接続されてフレーム７０に搭載されたフレキシブル配線基板６０とを有し、フレキシブル配線基板６０は、配線を形成する配線パターンと、配線パターンと同じ材質で形成されて配線を形成しない補強パターン６４ａ、６４ｄ〜６４ｇ、６４ｊ、６４ｋとを有し、補強パターン６４ａ、６４ｄ〜６４ｇ、６４ｊ、６４ｋは、フレキシブル配線基板６０のうちフレーム７０の互いに交差する一方の面と他方の面とに跨っている部分において配線パターンよりフレキシブル配線基板６０の縁側に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）