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Fターム[5F031CA05]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 処理の対象物 (12,583) | 矩形基板 (3,196) | ガラス基板、液晶基板 (2,994)

Fターム[5F031CA05]に分類される特許

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【課題】液晶ディスプパネル部材等の、表面に機能層を備えた板状物からなる基板を、輸送および保管する基板用トレイで使用する基板保持部材であって、固定治具を用いることなく、容易にかつ安定に設置が可能な基板保持部材を提供する。
【解決手段】四角形状で剛性のある板状物からなる基板111の面方向を水平方向として、基板を、トレイ枠部の枠内側領域において、基板をその下側から保持する枠部に支持された基板支持部13を備えた基板用トレイ11において、基板支持部に固定され、基板を保持する基板保持部材14であって、固定治具を用いることなく、嵌合部を嵌合させることにより固定する、もしくは、嵌め込みにより固定することが可能である。 (もっと読む)


【課題】基板検査を短いタクトタイムで行うことができる基板検査装置および基板搬送方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板検査装置1は、検査する基板を搬入する基板搬入部3と、基板を検査する基板検査部4と、検査が終了した基板を搬出する基板搬出部5とを有し、さらに気体を吐出することによって前記基板を浮上させる浮上プレート20と、基板搬入部3に搬入され、浮上プレート20により浮上した基板を保持し、個別の搬送軸上を個別に移動して搬送する基板搬送部6,7と、基板を保持した基板搬送部6、7が、基板搬入部3と、基板検査部4と、基板搬出部5とに分割された各ブロックに重複して位置しないよう制御する制御部10と、を備える。 (もっと読む)


【課題】突発故障が発生しても、生産性の高い成膜を行うことのできる薄膜製造装置及び薄膜製造方法、並びに薄膜製造装置のメンテナンス方法を提供することである。
【解決手段】成膜室を有し当該成膜室内で基体に薄膜を成膜する成膜チャンバーの集合である成膜チャンバー群42と、基体を搬送可能な移動チャンバー6と、基体を仮置き可能な基体仮置き装置を3基以上有し、前記移動装置はいずれの成膜チャンバーに対しても基体の受け渡しが可能であり、且つ前記移動装置は前記3基以上の基体仮置き装置に対して基体の受け取りまたは払い出しの少なくともいずれかが可能である薄膜製造装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】表示基板が大型化しても表示基板の位置決めの精度が低下することのないパネルアライメント装置及びFPDモジュール組立装置を提供する。
【解決手段】パネルアライメント装置80は、表示基板の下面を保持する基板保持部82と、基板保持部82を水平方向に移動及び回動させる移動機構83を備える。移動機構83は、基板保持部82により保持した表示基板101の処理が施される端部側の下方に配置されている。移動機構83は、従動回転軸94A及び従動直線軸94Bからなり基板保持部82を支持する従動軸部94と、従動軸部94を直線移動させる駆動直線軸93とを有する3つの支持デバイス91A,91B,92から構成されている。そして、2つの支持デバイス91A,92の駆動直線軸93は、互いに交差する方向に延びている。 (もっと読む)


【課題】基板の位置調整に伴う傷の発生を防止できる基板のアラインメント方法及び装置を提供する。
【解決手段】本発明のアラインメント方法は、複数のフリーボールベアリング15で基板Sを裏面側から支持し、複数のフリーボールベアリングで支持された基板Sの縁部eに対して接触部材28を押し当てて基板Sを目標位置に動かす工程(d)を含む。 (もっと読む)


【課題】基板がエアー洗浄部に接触することにより損傷を受けることを防止可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】上側エアー洗浄部5は、搬送路の途中に設けられた洗浄領域4の上方に配置され、基板2の上面にカーテン状にエアーを噴き付けつつ、噴き付けたエアーを吸入することにより基板2を洗浄する。下側エアー洗浄部は、搬送路の下方において上側エアー洗浄部5と対向する位置に配置され、基板2の下面にカーテン状にエアーを噴き付けつつ、噴き付けたエアーを吸入することにより基板2を洗浄する。上側エアー洗浄部5および下側エアー洗浄部は、端辺3が伸びる方向に対して基板2上において交差するようにカーテン状にエアーを噴き付ける。洗浄領域4には基板案内部13が配置され、下側エアー洗浄部によるエアーの吸入によって基板2が下側エアー洗浄部に接触することを、基板案内部13が基板2の下面を支持することによって防止する。 (もっと読む)


【課題】回動駆動機構を設けることなく水平方向に対する移動体の移動量差に応じた回転角度で回転させて位置決めすることができ、装置自体を小型化及び軽量化する。
【解決手段】各電動モータを同期駆動してそれぞれの送りねじ9、11を所要の方向へ回転することにより各水平可動体17、19を一致する送り量で水平方向へ移動させ、水平方向に対する各水平可動体17,19の移動量の差に応じて一対のアーム37,41を平行揺動して取り付け部材35を回転して被位置決め手段を位置決めする。 (もっと読む)


【課題】内部気圧の変動によるチャンバの変形によってもロボットハンドの位置変動がなく、かつ、比較的安価に実現可能な構造の基板搬送装置を提供する。
【解決手段】真空チャンバと、前記真空チャンバ内に設けられ、搬入された基板を保持して所望の位置に搬送するための搬送ロボットを備えた基板搬送装置であって、前記搬送ロボットは、当該基板搬送装置を設置する床面に固定されると共に、その一部を、Oリングを介して、前記真空チャンバを構成する壁の一部に、当該真空チャンバ内を気密に保持可能で、かつ、相互に移動可能して、取り付けられている。 (もっと読む)


【課題】効率よく基板を除電できること。
【解決手段】上記の課題を解決するために、複数のフォークと、生成部であるところのイオナイザと、噴出部であるところの噴出孔とを備えるようにハンドおよびかかるハンドを備える基板搬送装置を構成する。上記の複数のフォークは、基板を載置する。上記のイオナイザは、上記のフォークの内部に設けられ、イオン化した気体を生成する。上記の噴出孔は、上記のイオナイザによって生成されたイオン化した気体を噴出する。 (もっと読む)


【課題】アーム部の昇降範囲を大きくしつつ、最低限必要な高さ位置までアーム部を降下可能とした搬送ロボットおよび基板処理装置を提供する。
【解決手段】アーム部(12)を水平方向に回転自在に支持し、所定の基台設置フレーム(23)に設置される基台部(13)と、基台部(13)内に立設した縦軸に沿ってアーム部(12)を、基台部(13)の上方に規定されたアーム部昇降範囲(α)内で昇降させる昇降機構(7)とを備える。基台部(13)は、基台設置フレーム(23)に形成された基台収容凹部(25)内に、底壁(131)から所定高さ(h)に設定された基台固定用フランジ(8)までを埋没させた状態で固定されている。 (もっと読む)


【課題】対象物が載置される多孔質体の平滑度の向上を図りながらも当該多孔質体の強度の向上を図ることができる真空吸着装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミナ粉末と、二酸化珪素の粒子と、1A族、2A族及び3A族の元素のそれぞれの酸化物、水酸化物、硝酸塩及び炭酸塩から選ばれる少なくとも1つ以上の添加物粉末とを含むスラリーが調整される。このスラリーが支持部2の基礎となるセラミックス成形体に形成されている凹部21に充填される。成形体が凹部21に充填されたスラリーの乾燥物とともにシリカ−アルミナ系複合酸化物の軟化点以上の温度で熱処理される。 (もっと読む)


【課題】検査ステージに載置される基板の貼り付きを防止する。
【解決手段】凹凸状のステージ手2の基板保持部201〜214の表面に規則正しく配列された凸形のピン状パターン29を複数設け、基板と載置面との接触面積を小さくする。ピン状パターン29を基板保持部の全表面に渡って設け、基板保持部の中央付近に真空吸着及び圧空用の穴を複数設ける。真空吸着及び圧空用の穴を基板のサイズに合せその4隅に対応付けて配置する。ピン逃げ穴を千鳥配置とする。基板保持部の基板載置面にプール状窪み部を設け、そこに真空吸着用穴と圧空用穴を設ける。 (もっと読む)


【課題】清浄気を清浄気送風面から排気用面に向けて適切に流動させながらも、基板収納器の洗浄を良好に行えるようにすることができる清浄気送風ユニットを提供する。
【解決手段】直方体状の基板収納器Kを収納する複数の収納部、基板収納器Kに対して基板1の取出し及び収納を行う基板搬出入部、及び、収納部と基板搬出入部との間で基板収納器を搬送する搬送手段を備えた保管装置に保管される基板収納器Kに対して着脱自在に装着される清浄気送風ユニットJであって、基板収納器Kの4つの側面のうちの一つの側面を清浄気送風面としかつその清浄気送風面に対向する側面を排気用面として、清浄気送風面から排気用面に向けて水平方向に沿う清浄気を通風するファンフィルタユニットF、及び、基板収納器Kの4つの側面のうちの、清浄気送風面及び排気用面を除いた2つの側面を覆う一対の遮蔽板10が装備されている。 (もっと読む)


【課題】複数の大きさの基板を処理可能な基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、任意の大きさの基板Wを水平に支持するセンターチャック13と、上向きの環状面57をそれぞれ有する複数のリング5とを含む。複数のリング5は、環状面57の内周縁の長さがそれぞれ異なる複数のサイズ調整リングを含み、内周縁がセンターチャック13に支持されている基板Wの周縁部に近接した状態で、環状面57が基板Wを水平に取り囲むように、複数のリング5のいずれか一つが、センターチャック13に支持されている基板Wの周囲に配置される。 (もっと読む)


【課題】 重量が大きく反りが大きい基板に対して塗布液を塗布する場合においても、装置コストを増大させることなく、短い処理時間で精度よく塗布液を塗布することが可能な塗布装置を提供する。
【解決手段】 基板は、基板搬送機構14によりステージ12上に搬送されて、その保持面30に吸着保持される。そして、ステージ12上に吸着保持された基板の表面に、スリットノズル41における塗布液吐出用スリットを近接させた状態で、スリットノズル41を基板に対して移動させることにより、基板の表面に塗布液を塗布する。しかる後、塗布液が塗布された基板は、基板搬送機構15によりステージ上から搬出される。 (もっと読む)


【課題】キャリア搬送システムを有効に利用することができる基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板処理装置は、FOUPをロードポートに搬入するためにキャリア搬送システムが移動してきた際に、ロードポートに別のFOUPが載置された状態である場合には、キャリア搬送システムが搬送開始を通知しても、FOUPを内部バッファへ搬送し終えるまでキャリア搬送システムに対して搬入不可を通知せず、待機させる対キャリア搬送システム制御部を備えている。したがって、前のOHTに続いてOHTがFOUPを搬送する場合であっても、後のOHTが周回軌道を回ることがない。その結果、FOUPの搬入に関してキャリア搬送システムを有効利用することができる。 (もっと読む)


【課題】一のピッチで一の容器に積層されている積層物を、他のピッチに変更して他の容器に積層状に収納する作業を効率的に行なうこと
【解決手段】ベースプレート3に所定のピッチで積層状に並置された多数のワーク51を吸着する吸着パッド25が設けられる。ベースプレートに駆動軸31に連動する可変スペーサ17の回転によりベースプレート間のピッチが可変となる。この際他の一群のベースプレートとの間に吸着パッドに連通する気密で連通路28が形成される。連通路28は隣接するベースプレートの通孔間に伸縮自在の弾性パッキング15が連設されることにより形成される。弾性パッキング、可変スペーサはベースプレートに連動して移動する。ベースプレートにはベースプレート間のピッチの固定を解除するためのばね9が設けられる。可変スペーサ17は円周面上において厚さの異なる部分が形成されている。 (もっと読む)


【課題】収納棚を保持台に位置決めするための位置決め個所を少なくして、収納棚を保持する保持台との合計質量を軽減でき、その昇降手段の大型化を防ぐことができる基板搬入出装置を提供する。
【解決手段】基板搬入出装置1は、下面に枠体2aを持つ収納棚2と、この収納棚2を移載台5の周囲に保持する保持台6とを備え、枠体2aの交差する二辺それぞれに位置して対となる位置決めローラ12bを配置し、これら位置決めローラ12bを位置決めローラ相対離合手段8により相対離合可能に構成し、相対離合する位置決めローラ12bにより枠体2aを挟むように構成している。この構成により、収納棚2が保持台6に載置されると、位置決めローラ12bが枠体2aを挟む方向に相対移動して、各位置決めローラ12bの中間位置に位置決めすることができる。 (もっと読む)


【課題】高温環境下における劣化を防止すること。
【解決手段】繊維強化プラスチックによって形成されたフォークを備え、かかるフォークは、外周面にポリイミドをコーティングすることによって形成したコーティング層を有するようにハンドおよびロボットを構成する。なお、コーティング層は、たとえば、ポリイミドを含むフィルム素材であるポリイミドフィルムがらせん状に巻回されることで形成され、外周面の一部のみであってもよい。 (もっと読む)


【課題】基板裏面の反射率に関わらず、基板の有無を確実に検出することができる熱処理方法および熱処理装置を提供する。
【解決手段】フラッシュ加熱後に支持ピン70に支持された半導体ウェハーから放射された放射光は、支持ピン70の先端70aから入射して基端70bに向けて導かれる。その放射光は光ケーブル16を介して受光部12によって受光されて電気信号に変換されてからアンプ13によって増幅され、さらに積分回路14を通って高周波ノイズが除去された後、コンパレータ15に送信される。コンパレータ15は、その電気信号の電圧と予め定められた閾値との比較を行うことにより支持ピン70上の半導体ウェハーの有無を検出する。半導体ウェハーからの放射光を用いて検出処理を行っているため、ウェハー裏面の反射率に関わらず、半導体ウェハーの有無を確実に検出することができる。 (もっと読む)


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