【課題】 本発明は、カセットに収納された半導体ウエハ等の基板を所定の場所に移載する基板搬送装置に関し、カセット内へのハンド部の挿入時に、変形しているウエハにハンド部が接触するのを防止することを目的とする。
【解決手段】 カセットに上下方向に間隔を置いて水平に収容される基板の先端の上下位置を検出する検出手段と、前記基板の間に水平に挿抜され、下側の前記基板までの距離を測定する距離センサを備え、上面に上側の前記基板を保持する保持部を有するハンド部を備えた搬送手段と、前記検出手段および前記距離センサの検出情報に基づいて前記搬送手段を駆動し前記ハンド部を前記基板の間に挿抜させる制御手段と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い確率において基板トレイを吸着できる搬送装置を提供することにある。
【解決手段】搬送装置２は、吸着体２２に基板トレイ３２を吸着させて搬送することによって、載置台１０への基板トレイ３２の載置、および該載置台１０からの基板トレイ３２の載置解除の少なくとも何れかをおこなう搬送手段１４と、吸着体２２の吸着状態を検知する検知手段と、吸着体２２が基板トレイ３２に吸着していないことが上記検知手段によって検知された場合に、基板トレイ３２に対する複数の吸着体２２のうちの少なくとも１つの位置が変わるように載置台１０を回転させて該載置台１０上の基板トレイ３２を回転させる回転機構１２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】移動動作により防塵カバーにて覆うことができない箇所等の発塵でも、吸引ファン等の他の動力機構を用いずに装置の駆動力の一部を利用して吸引し、クリーンルーム内を高い清浄度に維持できるようにしたクリーン駆動装置を提供すること。
【解決手段】装置本体１の動作と連動するようにしたシリンダ２と、装置の発塵部に配設して発塵を吸引するようにした吸塵口４間を、エア回路３を介して接続し、エア回路３を介して装置本体１の動作と連動するシリンダ２にて発塵部の空気を吸引し、吸引した空気をフィルタ室５へ排気するようにする。 （もっと読む）

【課題】被加工物を収納する収納手段を備えた加工装置において、が収納手段に対する被加工物の出し入れをしやすくする。
【解決手段】搬送手段が収納手段３１から被加工物Ｗ１を搬出して保持手段に搬送し、保持手段に保持された被加工物Ｗ１が加工される加工装置において、収納手段３１に被加工物Ｗ１を載置可能な被加工物載置台３３を備えており、被加工物載置台３３には、被加工物の収納手段３１への搬入または被加工物Ｗ１の収納手段３１からの搬出時に被加工物Ｗ１の出入口となる入出部３３２と、被加工物Ｗ１の搬出入方向と水平面内において垂直に交わる方向を回転軸３３３ａとして入出部３３２が上方を向くように被加工物載置台３３を回転させる回転機構３３３とを備えることにより、オペレータから入出部３３２を見やすくなり、所望の位置に被加工物Ｗ１を収納しやすくなると共に、所望の被加工物Ｗ１を取りだしやすくなる。 （もっと読む）

【課題】スライド機構により被加工物を収納する際に、被加工物が収納手段から飛び出してしまうのを確実に防止する。
【解決手段】搬送手段が収納手段３１から被加工物Ｗ１を搬出して保持手段に搬送し、保持手段に保持された被加工物Ｗ１が加工される加工装置において、収納手段３１は、搬送手段側に開口する第一の搬送口３２０とオペレータ側に開口する第二の搬送口３２１とを有する枠体３２と、第二の搬送口３２１を介して枠体３２から引き出し可能な被加工物載置台３３と、被加工物載置台３３を第二の搬送口３２１を介して引き出された状態から枠体３２の中に押し込む際の慣性力によって被加工物載置台３３０に載置された被加工物Ｗ１が第一の搬送口３２０から飛び出すのを一定の力で防止する掛止部３３４とを有し、搬送手段が被加工物Ｗ１を第一の搬送口３２０を介して搬出入する際には掛止部３３４による掛止を解除する。 （もっと読む）

【課題】クリーンルームのコンパクト化、かつ、高清浄度化を達成可能な自動倉庫システム及びその容器移載方法を提供するものである。
【解決手段】本発明に係る自動倉庫システムは、クリーンルーム１１内に配置されるものであり、容器１４を格納する棚１３を垂直方向に複数段設け、容器１４をその棚１３と搬入出ポート１２との間で移載する移載手段１６を棚１３と平行に設けると共に、その移載手段１６に棚１６の側に向かって伸長自在なベース部材２４を設けてなり、そのベース部材２４は、固定系のベース本体７１と、ベース本体７１の長手方向に伸長自在なスライド部材７２と、スライド部材７２の上面に設けられ、スライド部材７２の長手方向にスライド自在で、かつ、昇降自在な爪部材７３とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】基板昇降移送装置７の平面スペースを十分に削減して、工場のスペースの有効利用を図ること。
【解決手段】第１基板処理装置３の一側に第１姿勢切替用保持具３７を備えた第１姿勢切替部材２９が水平な軸心周りに揺動可能に設けられ、第２基板処理装置５の一側に第２姿勢切替用保持具４９を備えた第２姿勢切替部材４１が水平な軸心周りに揺動可能に設けられ、第１姿勢切替部材２９の一側に立設した支持フレーム５３に上下方向へ延びた無端状部材６３が循環走行可能に設けられ、無端状部材６３に複数の昇降用保持具６９が周方向に間隔を置いて設けられたこと。 （もっと読む）

【課題】大型化を抑制しつつ、安定して基板を処理することができる基板処理装置およびそれを用いた基板処理方法を提供する。
【解決手段】２つの真空処理ユニットＶＵのうちの一方の真空処理ユニットＶＵに基板Ｗが搬入されると、一方の真空処理ユニットＶＵに接続された配管６３の第１制御バルブ６１ｖが開く。そして、一方の真空処理ユニットＶＵのチャンバＣＨ内が大気圧から減圧される。続いて、一方の真空処理ユニットＶＵに接続された配管６４の第２制御バルブ６２ｖが開いた後、開状態の第１制御バルブ６１ｖが閉じる。これにより、一方の真空処理ユニットＶＵのチャンバＣＨが、高真空ポンプ６２によりさらに減圧される。低真空ポンプ６１および高真空ポンプ６２により減圧されたチャンバＣＨ内で基板Ｗに処理が行われる。１つの真空処理ユニットＶＵに接続された複数の真空処理ユニットＶＵには異なるタイミングで基板が搬入される。 （もっと読む）

【課題】処理装置と基板収容部との間での基板の搬送の時間を短縮し、基板処理システムのスループットを向上させる。
【解決手段】処理装置２２に対して基板Ｗの搬送行う基板搬送装置２４は、処理装置２２に搬入される複数の基板Ｗを鉛直方向に多段に収容する基板収容部５０と、処理装置２２から搬出される複数の基板Ｗａを鉛直方向に多段に収容する基板収容部５１と、基板収容部５０から処理装置２２に基板Ｗを搬送する基板保持部５６と、処理装置２２から基板収容部５１に基板を搬送する基板保持部５７を有している。基板収容部内５０は基板Ｗと基板保持部５６とを相対的に上下方向に移動させる昇降機構５４を備え、基板収容部内５１は基板Ｗａと基板保持部５７とを相対的に上下方向に移動させる昇降機構５５を備えている。 （もっと読む）

【課題】構造を簡易にでき、占有面積を小さくできる枚葉式の基板搬送装置を提供すること。
【解決手段】枚葉式の基板搬送装置５は、第１枚葉ハンド４５、第２枚葉ハンド４６、第１進退機構、第２進退機構、一体移動機構、相対移動機構、および枚葉ハンド移動機構を備えている。第１進退機構は、第１水平方向Ｄ１に向かって第１枚葉ハンド４５を進退させることができ、第２進退機構は、第１水平方向Ｄ１と正反対の第２水平方向Ｄ２に向かって第２枚葉ハンド４６を進退させることができる。一体移動機構は、第１および第２枚葉ハンド４５，４６を鉛直方向に一体移動させることができ、相対移動機構は、第１および第２枚葉ハンド４５，４６を鉛直方向に相対移動させることができる。枚葉ハンド移動機構は、第１および第２枚葉ハンド４５，４６をＸ方向に一体移動させることができる。 （もっと読む）

【課題】スループットや熱応答性の低下を防止しつつ、低温で熱処理を施す。
【解決手段】複数枚のウエハ１を一括して処理する処理室内に複数枚のウエハ１を保持して搬入するボート５０に、ウエハ１を１枚ずつ保持するヒータプレート６０を複数枚設け、各ヒータプレート６０はウエハ１よりも大径の円盤形状に形成する。ヒータプレート６０には第一発熱線６１および第二発熱線６２を設け、第一発熱線６１および第二発熱線６２は炭化シリコン、ポリシリコン、石英等で形成したカバー６３で被覆する。第一発熱線６１および第二発熱線６２は抵抗発熱体で直径１０ｍｍ以下の線形状に形成し、電力制御装置６５をそれぞれ設ける。各ヒータプレート６０上に各ウエハ１を一枚ずつ載置して、ウエハ１を熱伝導によって加熱することで、熱応答やスループットを高める。 （もっと読む）

【課題】装置の設置床面から低い位置で基板を搬送するとともに、装置全体を簡単な構造にすることができる基板搬送装置を提供することを課題とする。
【解決手段】基板搬送装置１であって、ハンド部材３０と、上下スライド機構４０と、横スライド機構５０と、を備え、上下スライド機構４０は、旋回ベース部材２０に取り付けられた上下スライド用固定レール４１と、上下スライド用固定レール４１に取り付けられた横スライド用可動レール４２と、を備え、横スライド機構５０は、旋回ベース部材２０に取り付けられた横スライド用固定レール５１と、横スライド用固定レール５１に取り付けられた上下スライド用可動レール５２と、を備え、上下スライド機構４０はハンド部材３０に対して一方の側部に配設され、横スライド機構５０はハンド部材３０に対して他方の側部に配設されている。 （もっと読む）

【課題】複数枚の基板を収容した搬送容器が載置されるロードポートと、搬送容器を保管する容器保管部と、を備えた基板処理装置において、ロードポートにおける搬送容器の受け渡し回数の増大を図ることができ、これにより基板を高いスループットで処理することのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】横方向の位置が互いに異なる第１の搬送路１０２Ａ及び第２の搬送路１０２Ｂの各々に沿って、複数枚の基板を収容した搬送容器１０を搬送する第１の搬送装置１０４Ａ及び第２の搬送装置１０４Ｂを利用し、第１の搬送装置１０４Ａにより搬送容器１０の受け渡しが行われる第１のロードポート２１と、この第１のロードポート２１に対して階段状に設けられ、前記第２の搬送装置１０４Ｂにより搬送容器１０の受け渡しが行われる第２のロードポート２２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ウェハの２枚取りが防止できるウェハ取得装置を提供したい。
【解決手段】ウェハ取得装置１００は、複数のウェハ１０を重ねて載せる置き台２０と、置き台２０に重ねて載せた複数のウェハ１０のうち１枚目のウェハ１１を保持する吸着パッド３２（保持機構３０）と、保持機構３０が１枚目のウェハ１１を保持してから、１枚目のウェハから２枚目以下のウェハを離隔させる離隔用エアノズル５２と昇降機構８０（離隔機構５０）と、離隔機構５０が１枚目のウェハ１１から２枚目以下のウェハを離隔させる場合に、１枚目のウェハ１１の表面にエアを噴き付けて１枚目のウェハ１１の中央を下方に湾曲させる撓み用エアノズル４２（湾曲機構４０）とを備えている。 （もっと読む）

【課題】箱から基板を取り出して他の箱や搬送装置に渡すのに、多機能、コンパクトで簡易な構造であって、高スループットの基板取出装置を提供する。
【解決手段】蓋付きの箱３内に垂直方向に立てて並べて収納される複数枚の基板５を１枚ずつ取り出して、他の装置に移載する基板取出装置１が、箱３を左右に挟んで設けられる平行な一対の走行レール２と、一対の走行レール２上をそれぞれ走行自在に設けられる走行体１１と、両方の走行体に連結され、走行体の高さ方向に沿って昇降自在に設けられる昇降体２０と、走行体の高さ方向に沿って昇降体を昇降駆動する昇降機構２３と、昇降体に、箱の蓋４と対面して設けられる蓋把持手段４０と、昇降体に設けられ、基板を垂直状態及び水平状態に回転自在に保持する基板把持手段６０と、基板把持手段を回転駆動する回転機構６３とを有している。 （もっと読む）

【課題】たとえばワイヤソーによる切断の後に、人手を介することなく半導体ウエハを１枚ずつ分離回収することが可能な半導体ウエハ搬送装置を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体ウエハ搬送装置は、ウエハ槽１と、ウエハ排出手段２とを備えている。ウエハ槽１は、液体１１を収容しており、鉛直方向上方に開口しているとともに、鉛直方向と交差する方向において互いに対向するように列をなした状態で、その少なくとも一部ずつが液体１１に浸された複数のウエハｗを収容する。ウエハ排出手段２は、複数のウエハｗのうち上記列の先頭に位置するものを吸着する吸着部２１２を有しかつ当該ウエハｗを開口１ａからウエハ槽１上方に移送可能な吸着スライダ２１を備えている。 （もっと読む）

【課題】 被処理体が大型化しても真空処理容器の大きさを極力抑制できる真空処理装置を提供すること、および大型の搬送アームを使用せずに真空処理装置への被処理体の搬送が可能な真空処理システムを提供すること。
【解決手段】 第１の真空搬送装置２００ａ内からプラズマ処理装置１００内へ向けて基板Ｓを浮上搬送するには、基板Ｓの裏面側に搬送ステージ２０３の浮上用ガス噴射孔２０７から浮上用ガスを噴射して浮上させた状態で基板Ｓを一対のガイド装置２０５の保持部材２１３によって保持し、可動支持体２１７をレール２１５上でプラズマ処理装置１００へ向けて移動させる。次に、保持部材２１３による保持を解除し、載置台１０３のガス噴射孔１０３ｂからのガスにより基板Ｓを静止浮上させて、プラズマ処理装置１００へ基板Ｓを受け渡す。 （もっと読む）

【課題】基板を容易に離脱させることができる基板保持具および基板保持方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板保持具は、Ｗ基板を真空吸引により保持する。この基板保持具は、基板Ｗの吸着面を有する基板保持ステージ１と、真空源および流体供給源に選択的に連結される流体通路１４，２３とを備える。基板保持具の吸着面は、凸部６ａ，６ｂ，６ｃによって囲まれた複数の閉区画１２を有し、流体通路１４，２３は、これらの閉区画１２にそれぞれ独立して連通する複数の連通路１４，２３ｂを有している。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の組立工程におけるチップのピックアップ工程において、急速なチップの薄膜化によるチップ周辺部のチップの割れ、欠けの発生、ピックアップの不良を低減する。
【解決手段】突き上げ部材１１０を構成する３体の突き上げブロック１１０a、１１０b、１１０cが一体となって上昇した状態で、イオン化エアノズル４２からイオン化エアブロー４１がチップ１の周辺下方にできた剥離部４０に向かって供給されると、エアナイフ作用により剥離がエアブローの方向に伝播する。その結果、チップの裏面とダイシングテープ４の上面の間にガスの流路が形成され、エアブローのガス圧によりコレット１０５がチップおよびラバーチップ１２５と共に持ち上げられ、最終的にチップの裏面全域に剥離が拡大し、完全剥離となる。 （もっと読む）

【課題】ウエハの割れや、落下を回避してウエハを安定して支持することのできる支持装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷ等の板状部材を支持する支持装置１０であって、当該支持装置１０は、板状部材Ｗに接触する接触面１１Ａと、この接触面１１Ａ側に貫通する貫通孔１１Ｂを備えた環状の接触体１１と、貫通孔１１Ｂを通じて板状部材Ｗに吸引力を付与する吸引手段１４と、接触体１１の受容部１２を備えた保持体１３と、接触面１１Ａを受容部１２に出没可能として接触体１１に支持された板状部材Ｗを切り離し可能とする切離手段１５とにより構成されている。 （もっと読む）