【課題】内部の電圧変化を原因とする不具合が発生した場合であっても、その不具合の原因特定を容易にする半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の構成として、測定対象信号の伝播速度を測定する伝播速度測定部と、前記伝播速度の測定結果を基に電圧変化が発生したか否かを判断する電圧変化判断部とを備え、前記電圧変化判断部は、前記電圧変化が発生したと判断した場合、前記電圧変化の発生履歴を内部或いは外部に設けられた記憶部に保存する、という構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】等ピッチに並んだ特性評価素子の境界の視認性が向上し、作業ミスの防止や、マニュアルプロービングによる測定において素子の位置の判断や、配置座標を用いた自動プロービングでのプロービングについて、正確に、かつ手間や時間を掛けない方法を提供する。
【解決手段】１つのスクライブＴＥＧはＭＯＳＦＥＴであれば評価素子３と４個の電極端子４a、４ｂ、４ｃ、４ｄ及び評価素子と電極端子を電気的に接続する配線５により構成されている。抵抗体であれば評価素子と２個の電極端子及び評価素子３と電極端子を電気的に接続する配線５により構成されている。電極端子は異なる大きさで、等ピッチに並んでいる。スクライブ領域２には評価素子と電極端子及びスクライブＴＥＧの評価素子と電極端子を接続する配線が存在する領域を避けるようにして配線層毎に配線ダミーが配置されている。 （もっと読む）

【課題】高速多値信号を試験可能な試験装置を提供する。
【解決手段】試験装置２は、ＤＵＴ１から出力される被試験信号Ｓ１であって、その値に応じて電圧レベルが変化する被試験信号Ｓ１を試験する。パターン発生器ＰＧは、Ｉ／Ｏ端子Ｐ_ＩＯに入力される被試験信号Ｓ１の期待値を示す期待値データＥＸＰを発生する。しきい値電圧発生器１０は、期待値データＥＸＰを受け、当該期待値データＥＸＰに応じた電圧レベルを有するしきい値電圧Ｖｔｈを、被試験信号Ｓ１と同期して生成する。比較部１２は、被試験信号Ｓ１の電圧レベルＶ_ＤＵＴをそれと対応するしきい値電圧Ｖｔｈと比較する。 （もっと読む）

【課題】プロービングの精度を向上する。
【解決手段】プロービング機構と、制御部と、理論上のプロービング位置と実際のプロービング位置との間の離間距離に基づいてプロービング処理において指定するプローブ２１の移動量を補正するための補正値を算出する演算部とを備え、制御部は、接離方向に沿った移動量が互いに異なる第１の移動量および第２の移動量を指定してプロービング機構に対して第１プロービング処理および第２プロービング処理を実行させ、演算部は、第１プロービング処理および第２プロービング処理における平面方向に沿った離間距離の差分値（Ｇｘｔ）と、両プロービング処理の各々における表面に対して垂直な方向に沿ったプローブ２１の移動量の差分値（差分値Ｔｇ１）とに基づいてテスト基板１００の表面に対する接離方向の傾斜角度（θｘ）を特定すると共に、傾斜角度に基づいて補正値を補完する。 （もっと読む）

【課題】特定のモニタ回路が動作不良であったり、モニタ回路内のリングオシレータを構成する一部の素子の特性に異常があったりした場合、最も動作速度の遅いモニタの結果に基づいて電圧制御をおこなうと、必要電圧を過大に見積もる恐れがある。その結果、消費電力の増加を招き、また、複数モニタの検出結果の平均値をとる際にも精度が低下する。
【解決手段】複数のモニタ回路を設け、それらの検出結果の内、所定の範囲から外れたものについては検出結果を無視して残りのモニタ結果の平均値を最終的なモニタ検出値とする。 （もっと読む）

【課題】検査に用いるプローブの耐久性を向上できる半導体装置を提供する。
【解決手段】ウエハーのスクライブ線１５０上に配置された第１チェック素子１を具備する。第１チェック素子１は、第１配線絶縁膜５と、第１配線絶縁膜５の第１開口部に配置された第１チェック素子パッド１０とを備える。第１チェック素子パッド１０は、導電性の第１パッドメタル部１２と、矩形の平面形状を有する絶縁性の第１ダミー部１３とを含む。第１ダミー部１３の平面形状は、スクライブ線１５０の長手方向と垂直な２つの第１長辺と、第１チェック素子パッド１０の外周部近傍に配置される２つの第１短辺とを含む。 （もっと読む）

【課題】 試験装置及び試験方法に関し、簡単な機構により特定のプローブピンに大電流が流れることを回避する。
【解決手段】 テスターヘッドと、テスターヘッドと電気的に接続されるパファーマンスボードと、パフォーマンスボードと電気的に接続されるフロックリングと、フロックリングに電気的に接続されるプローブカードとを少なくとも備えたテスター本体部を有する試験装置のテスター本体側にプローブカードに配設したプローブピンの温度を監視するサーモグラフィを設ける。 （もっと読む）

【課題】カーケンダルボイドやエレクトロマグレーションよる例えば能動素子と回路パターンを接続する接合材の接合部に対応する破断を検出して能動素子の接合部を含む回路基板の故障を予兆することが可能なモジュールを提供する。
【解決手段】第１導体で形成された回路パターンを有する回路基板と、前記第１導体とは異なる第２導体で形成された接合材と、前記接合材により前記回路パターンに接合された受動素子および能動素子と、前記回路基板に信号回路と別に設けられた検出回路とを備え、前記検出回路は前記回路基板に設けられ、前記第１の導体と前記第２の導体とを電気的に接続した検出器と、前記検出器に電流を流す電源部と、前記検出器の一方の導体と前記電源の間に介在され、前記第１、第２の導体間の電気的特性を測定する計測部とを備えること特徴とするモジュール。 （もっと読む）

【課題】プロービング処理においてプローブを移動させる移動距離を補正するための補正値を高精度に算出する。
【解決手段】プロービング機構と、制御部と、理論上のプロービング位置（Ｐｔ１）と実際のプロービング位置（Ｍ１）との間の離間距離（Ｌｄｘ１，Ｌｄｙ１）に基づいてプロービング処理において指定するプローブの移動量を補正するための補正値を算出する演算部とを備え、制御部は、Ｘ１の向きに沿った移動距離Ｌｔｘ１およびＹ１の向きに沿った移動距離Ｌｔｙ１を指定してプロービング機構に対して第１プロービング処理を実行させると共に、Ｘ２の向きに沿った移動量およびＹ２の向きに沿った移動量を指定してプロービング機構に対して第２プロービング処理を実行させ、演算部は、第１プロービング処理および第２プロービング処理における離間距離の平均値を補正値として算出する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのテスト時間を短縮可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ１０ａ，１０ｂに、パッドとを有し、且つパッドが半導体チップ１１ａ，１１ｂの主面に形成されたパッド１６ａ，１６ｂと半導体チップの主面と相対向する半導体ウエハの主面に形成されてパッドと電気的接続されたパッド１７ａ，１７ｂとを有するテスト回路を内蔵した半導体チップを複数、形成する工程と、複数の半導体ウエハを、隣接する半導体ウエハにおける半導体チップの入力パッドの各々を互いに接触させて検査装置４０のステージ上に載置する工程と、載置された複数の半導体ウエハのうち外側の半導体ウエハにおける半導体チップのパッドに検査装置４０のプローブ針４３を接触し、半導体チップの各々を一括でテストする工程とを備えることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 汎用性に富むコンタクトピンリングの構築方法と、それに用いるコンタクトピンリングを提供することを課題とする。
【解決手段】 枠体と、前記枠体によって形成されるリング状の収容部と、前記収容部に着脱自在に取り付け可能な１又は複数のピンブロックと、前記ピンブロックに保持される１又は複数のコンタクトピンとを有するコンタクトピンリングを用い、前記収容部に取り付ける前記ピンブロックの数、その取付位置、又は種類を選択することにより、コンタクトピンリングに保持されるコンタクトピンの数又は配置を前記ピンブロック単位で設定してコンタクトピンリングを構築するコンタクトピンリングの構築方法、及びそれに用いるコンタクトピンリングを提供することによって解決する。 （もっと読む）

【課題】接触方式及び非接触方式の両方式を用いて供給することが可能な半導体装置の検査において、異なる種類の半導体装置を検査する際の検査に要するコストが増大し、さらに、微細ピッチで配置された半導体装置を検査できない。
【解決手段】本発明のプローブカードは、基板と、基板上に、第１の方向に第１の間隔で配置された複数の接触端子部と、基板上に、第１の方向に第２の間隔で配置された複数の非接触インタフェースと、を備え、非接触インタフェースが第１の方向に第２の間隔で配置された領域に含まれる有効プローブカード領域であって、有効プローブカード領域の両端に配置された非接触インタフェース間の距離である有効プローブカード長さが、第１の間隔と第２の間隔の最小公倍数の整数倍である。 （もっと読む）

【課題】検査用回路を備えた半導体装置において、所望のタイミングで検査対象回路部の動作を確認することができない
【解決手段】本発明の半導体装置は、検査対象回路部と、検査回路部を有し、検査回路部は、信号入力部と、比較部と、制御回路部を備え、制御回路部は、信号入力部と比較部と検査対象回路部に接続され、信号入力部は、検査用信号または検査期待値を取得し、検査用信号を制御回路部に送出し、制御回路部は、検査用信号を検査対象回路部に送出し、検査用信号に基づいて検査対象回路部が出力する動作信号を取得して比較部に送出し、比較部は、同期信号に基づいて検査期待値と動作信号を比較した比較結果を出力する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の検査装置においては、非接触通信に適した構成を得ることが困難で、かつ高い信頼性を得ることが困難である。
【解決手段】本発明の半導体装置の検査用素子は、基材と、基材上に配置され検査回路と非接触結合回路を備えた回路層を有する検査回路基板と、検査回路基板との一の主面に接続され貫通電極を備えた支持基板とを有する。 （もっと読む）

【課題】単一の電源から複数の半導体主回路部に電源を供給する場合に安定した電源を供給する半導体検査システムを供給する。
【解決手段】半導体検査システムは、半導体装置１１００と、半導体検査装置１２００とを有し、半導体装置は、半導体基板と、半導体基板に配置された複数の半導体回路領域１１２０を有し、半導体回路領域はそれぞれ、半導体検査装置による検査の対象となる半導体主回路部１１２１と、半導体主回路部に供給される電源を検出する検出回路部１１２２と、検出回路部の出力を無線方式で出力する第１の無線回路部１１２４と、を備え、半導体検査装置は、主電源部と、プローブカードとを有し、プローブカードは、主電源部に接続された共通電源配線と、共通電源配線に接続された複数の電源回路部と、電源回路部に接続され、電源回路部を制御する制御回路部と、制御回路部に接続された第２の無線回路部１２２４とを備える。 （もっと読む）

【課題】 複数の第１の信号をそれぞれ所定のタイミングで出力することができるようにする。
【解決手段】 第１の信号Ｓｉｎ（Ｓｉｎ＿ａ〜Ｓｉｎ＿ｎ）の位相を揃えるタイミングリセット部３と、第１の信号Ｓｉｎの出力タイミングを示す第２の信号Ｐに基づき、第１の信号Ｓｉｎ毎に出力タイミングを設定して出力するタイミング設定部４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を非接触方式によって検査する場合、半導体装置の面積が増大することにより製造コストが増加する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、検査対象回路部と、検査回路部を有し、検査回路部は、非接触入力部と、比較部と、制御回路部を備え、制御回路部は、非接触入力部と比較部と検査対象回路部に接続され、非接触入力部は、検査用信号または検査期待値を非接触方式により取得し、検査用信号を制御回路部に送出し、制御回路部は、検査用信号を検査対象回路部に送出し、検査用信号に基づいて検査対象回路部が出力する動作信号を取得して比較部に送出し、比較部は、検査期待値と動作信号を比較した比較結果を出力する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハに形成された複数の半導体チップの全領域を覆うプローブカードでもウエハチャックの傾きを確実に補正することができるウエハチャックの傾き補正方法及びプローブ装置を提供する。
【解決手段】本発明のウエハチャックの傾き補正方法は、複数の半導体チップＴに、半導体チップ一つ分の接触荷重を付与した時の上記ウエハチャックの傾きを補正する補正量を予め算出し、上記各補正量をデータ記憶部に記憶させる第１の工程と、複数のプローブ１４Ａと半導体ウエハＷを電気的に接触させる第２の工程と、複数のプロープ１４Ａと半導体ウエハＷが電気的に接触した時に、複数のプローブ１４Ａが接触する複数の半導体チップＴそれぞれの補正量を計算し、これらの補正量を加算してウエハチャックの傾きの補正量としての全補正量を算出する第３の工程と、全補正量に基づいてウエハチャック１３の傾きを補正する第４の工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】電源供給構造を備えた半導体装置において、外部測定装置のコストの増大を招くことなく、電源回路を正確に制御することが困難である。
【解決手段】本発明の半導体装置は、主回路部と、電源配線部と、無線信号を受信し制御信号を出力する無線回路部と、電源配線部と主回路部に接続され、無線回路部からの制御信号に基づき、主回路部への電源供給状態を制御する第一の電源回路部と、電源配線部と無線回路部に接続され、無線回路部への電源供給状態を制御する第二の電源回路部とを有する。 （もっと読む）