【課題】 モジュール内の電磁波の空間漏洩を抑圧し、電磁シールド性を確保することを目的とする。
【解決手段】 半導体素子を収納する多層基板から構成される多層パッケージと、ボールグリッドアレイを介して、上記多層パッケージが接続される多層母基板とを備えて高周波モジュールが構成され、上記多層パッケージは上記半導体素子に接続される垂直給電ビアが設けられ、上記ボールグリッドアレイは接地されたバンプで周囲を囲まれる信号バンプを有し、上記多層母基板は上記ボールグリッドアレイの信号バンプに接続される垂直給電ビアと、当該垂直給電ビアに接続されるトリプレート線路が設けられる。 （もっと読む）

【課題】本発明は親基板へ実装時にはんだ付け状態を確認できる高周波モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために電子部品３で形成された回路に接続された接続端子１３と、電子部品３を覆う樹脂部４と、少なくともプリント基板１２の側面の一部と樹脂部４の表面上とに形成されたシールド金属膜１５と、プリント基板側面でシールド金属膜１５と接続されたグランドパターン１２ｃとを備え、接続端子１３はプリント基板１２の側面においてシールド金属膜１５の下方に配置され、シールド金属膜１５と接続端子１３との間には、接続端子１３とシールド金属膜１５との間を分離する段付部１６を設け、接続端子１３には、段付部１６の側面における下側周縁部に形成された凹部１７と、この凹部１７内に設けられた導電膜１８とを有したものである。これにより、プリント基板１２の側面にはんだのフィレットが形成できる。 （もっと読む）

【課題】インピーダンス不整合や高周波信号の放射を抑圧でき、かつ広帯域特性を実現できる高周波多層回路基板の接続構造を得ること。
【解決手段】高周波多層回路基板同士の接続部に、それぞれの高周波多層回路基板の内層に形成された導体線路間を接続する信号接続用導体と、それぞれの高周波多層回路基板の表層に形成されたグランド面間を接続するグランド接続用導体とを備える。これにより、インピーダンス不整合や高周波信号の放射を抑圧でき、かつ広帯域特性を実現できる。 （もっと読む）

【課題】電源及びグランドの平板構造で見られる低特性インピーダンスを維持しつつ平板に置ける共振モードを防止する構造を提供する。
【解決手段】絶縁物層とパターニングされた導体層とを含む積層体１０を有する多層配線基板において、前記積層体１０内に互いに平行となるように配置された電源用の第１導電路１及びグランド用の第２導電路２と、前記第１導電路１の上面及び前記第２導電路２の上面にまたぐように設けられ、前記第１及び第２導電路側から順次積層された第１絶縁膜３と、第１導電膜４又は第１半導体膜４とを有する第１積層膜と、を備える。 （もっと読む）

【課題】通信性能に影響を及ぼすことなく、プリント配線板上において通信用信号線およびそれに関係する構成が占有する面積を削減する。
【解決手段】第１の通信に用いられる配線パターンＬａ１〜Ｌａ４と第２の通信に用いられる配線パターンＬｂ１〜Ｌｂ４とは、交互に並行した状態でプリント配線板１上にレイアウトされる。グランド電位に固定されるガードパターンＬｇ１、Ｌｇ２は、それぞれ配線パターンＬａ１、Ｌｂ１と並行した状態でレイアウトされる。ＭＣＵ２は、メモリ３と第１の通信を行う場合、端子ＰＢ１〜ＰＢ４に０Ｖの電位を付与することで配線パターンＬｂ１〜Ｌｂ４の電位をグランド電位に固定する。また、ＭＣＵ２は、メモリ４と第２の通信を行う場合、端子ＰＡ１〜ＰＢ４に０Ｖの電位を付与することで配線パターンＬａ１〜Ｌａ４の電位をグランド電位に固定する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板で接続された２枚の回路基板を有しながら、一方の回路基板で発生した雑音電流のもう一方の回路基板への伝播を抑圧する通信端末を提供する。
【解決手段】本発明の通信端末によれば、２つの基板の間で信号を伝播するフレキシブル基板に、特定の遮断周波数成分を遮断する遮断用コーティンググランドを設けることで、一方の基板から他方の基板への雑音電流の伝播を遮断ないし抑圧出来る。遮断周波数は、遮断用コーティンググランドの長さおよび誘電層の比誘電率を変えることで調節可能である。 （もっと読む）

【課題】高周波領域において損失の少ない信号伝送を実現することが可能な伝送線路を提供する。
【解決手段】基板１０上に信号線路１１Ｓを設ける。この基板１０と対向する基板２０上に、中空部３０を介して、信号線路１１Ｓと対向するグランド層２１Ｇを設ける。信号線路とグランド層との間に誘電体層（絶縁層）が設けられている従来の伝送線路と比べ、信号伝送の際の誘電損失が低減する（この場合、誘電損失が０（ゼロ）となる）。このような伝送線路３は、例えば、マイクロストリップライン（ＭＳＬ）や、グランド付きコプレーナウェーブガイド（Ｇ−ＣＰＷ）に適用することが可能である。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増大を抑制可能なプリント配線板、及び電子機器を提供する。
【解決手段】プリント基板１１は、後列ビア配線１０１_G2、グランド端子用ランドＬ_G2、及びシグナル端子用ランドＬ_S2+を備える。シグナル端子用ランドＬ_S2+は、後列ビア配線１０１_G2を挟んでグランド端子用ランドＬ_G2の反対側に設けられる。 （もっと読む）

【課題】振動の多い環境下にあっても、簡易な構造で、ＧＮＤパターンとシールドケースとの電気的接続を安定して維持し、不要輻射対策やＥＳＤ特性の向上を図る。
【解決手段】ハウジング１０と、ハウジング１０内に配設され、撮像素子１４が実装されると共に撮像回路が設けられた基板３１，３２と、外部と電気的に接続するハウジング１０に設けられたコネクタ２５と、基板３１，３２とコネクタ２５とを電気的に接続するフレキシブル配線基板３６と、ハウジング１０内に配設されるシールドケース１６とを備える。フレキシブル配線基板３６は、信号線パターン部３７に対してＧＮＤ線パターン部３８が分岐して設けられ、折り畳まれた状態でハウジング１０内に収納される。ＧＮＤ線パターン部３８は、シールドケース１６に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】差動信伝送方式を用いる配線基板において、高周波領域においても伝送信号の信号品質を損なうことなく、伝送線路のスキューを調整することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板ＢＰは、導体プレーン３０と、導体プレーン３０上に積層された誘電体層４０と、誘電体層４０上の所定の領域に形成された差動信号伝送を行う一対の差動マイクロストリップ線路１００と、差動マイクロストリップ線路１００におけるスキュー調整を行う複数のスキュー調整部２００と、を備えている。各スキュー調整部２００は、それぞれ、誘電体層４０を貫通して導体プレーン３０と接続される導体ビア２０１と、この導体ビア２０１の周縁に当該導体ビア２０１と接続して誘電体層上に形成される円形ランド２０２と、を有している。 （もっと読む）

【課題】ジャンパー配線の膜厚の均一化を図ることにより抵抗値増加を抑制する。
【解決手段】プリント配線回路１０は、フレキシブル配線基板１と、このプリント配線基板１の片面に形成されたプリント配線層２と、プリント配線基板１の上記片面上でプリント配線層２の周囲に形成された導電層３と、プリント配線層２および導電層３が形成されたプリント配線基板１上に形成されたカバーレイ接着材４およびカバーレイフィルム５と、カバーレイフィルム５の上にプリント配線層３をまたぐように形成されたジャンパー配線６とを有する。プリント配線層２の周囲に導電層３が形成されるので、プリント配線層２の部分のみが突出することを防止して、カバーレイフィルム５の表面の高さを均一化することができる。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増大を招くことなく冷却性能を確保することができるプリント基板を提供すること。
【解決手段】本発明によるプリント基板１は、樹脂層２と導電層３が交互に積層されてなる基板４と、基板４に機械加工により穿設された貫通孔５と、貫通孔５の外周側に位置する樹脂層２にエッチングにより形成されたエッチング孔６と、貫通孔５に圧入される伝熱部材７と、導電層３のエッチング孔６の内周側に突出する部分であって圧入された後の伝熱部材７を保持する保持部分３ａと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】回路カードは、抵抗器から共通バーまでに延伸する複数の接地トレースを備え、抵抗器と共通バーとの間で獲得する電気長は、複数の接地端子が荷重する、クロス・トークを引き起こすエネルギーが減少するように設置される。実施例において、接地トレースを、屈折するように設置することができる。他の実施例において、接地トレースは分離しており、インダクターによってブリッジ接続することができる。 （もっと読む）

【課題】スピーカと左右のマイクの保持部材への組付効率を向上させるとともに、低コストでマイク出力信号へのノイズの重畳を抑えることができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、スピーカ１０２ａ及び左右のマイク１０２ｂＬ，１０２ｂＲが実装される片面フレキシブル配線基板１０２と、スピーカ１０２ａを保持する開口１０４ａ及び左右のマイク１０２ｂＬ，１０２ｂＲをそれぞれ保持する開口１０４ｂを有する保持部材１０４とを備える。保持部材１０４は、前記配線基板１０２のスピーカ１０２ａの実装部分が折り返された状態でスピーカ１０２ａ及びマイク１０２ｂＬ，１０２ｂＲがそれぞれ開口１０４ａ及び開口１０４ｂに保持される。また、マイク１０２ｂＬの出力信号線２０２は、スピーカ１０２ａの信号線２０６に隣接して配置されると共に、出力信号線２０２と信号線２０６との間に、マイク１０２ｂＬのグランド線２０１が配置される。 （もっと読む）

【課題】 高いシールド性能を得た上で、インピーダンス整合を行っても信号線の断面を確保でき、簡単な構造を有する、シールド型フレキシブルプリント配線板、その製造方法、および電子機器を提供する。
【解決手段】 絶縁基材層１上に位置する信号線Ｃと、信号線Ｃの層とシールド部Ｓの層との間に位置するカバーレイ５と、カバーレイ５とシールド部Ｓとの間に位置する補強層７とを備えることを特徴とする、 （もっと読む）

【課題】薄型化できるとともに、特性インピーダンスを調整しやすくすることができる回路基板を提供する。
【解決手段】電子機器は、筐体に収容された回路基板１３を具備している。回路基板１３は、表面３４を有する基部３０と、基部３０と一体に設けられるとともに、基部３０の表面３４に沿って互いに平行に延びた複数の第１の凸部３１と、基部３０と一体に設けられるとともに、互いに平行に延びて第１の凸部３１と交差する複数の第２の凸部３２と、を有する導電層２５と、基部３０の表面３４を覆って導電層２５に積層された絶縁層２６と、絶縁層２６に積層されるとともに、第１および第２の凸部３１，３２が延びた方向と交差する方向に延びた信号線２１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的特性及び電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３は、厚み方向に沿って離間した第１無機絶縁層１１ａ及び第２無機絶縁層１１ｂと、該第１無機絶縁層１１ａ及び第２無機絶縁層１１ｂの間に部分的に形成された第１導電層１３ａと、第１無機絶縁層１１ａ及び第２無機絶縁層１１ｂの間に介在され、第１導電層１３ａに並設された樹脂層１２と、を備え、第１導電層１３ａは、一主面の少なくとも一部が第１無機絶縁層１１ａに当接され、他主面の少なくとも一部が第２無機絶縁層１１ｂに当接されている。 （もっと読む）

【課題】高いシールド性能を得た上で、差し込みによって、接続相手のコネクタの筐体とシールド部とを導電接続させてインピーダンス整合をとることができる、差込端付フレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】差込端付フレキシブルプリント配線板１０は、コネクタに差し込むための差込端Ｋを備え、ベース絶縁層１および信号線３ｃを備え、差込端Ｋにおいて、ベース絶縁層１の、おもて面に信号線３ｃ、３１，３５、かつ裏面にグランド部３ｇ、３１，３５、が露出している。 （もっと読む）

【課題】金属のマイグレーションを阻止するバッファ・ゾーンを提供する。
【解決手段】平坦なセラミック表面上に形成された２つの銀導体１０，２０の導体間で、基板表面上に形成された上方に垂直な障壁１６、または表面内に形成された溝によって、導体間に生じる電界を低減させるバッファ・ゾーンを設けて、銀エレクトロマイグレーションなどの粒子マイグレーション速度をほぼゼロとすることにより、エレクトロマイグレーションを効果的に抑制する。 （もっと読む）

【課題】両面に実装された半導体素子同士を狭ピッチ及び短距離で接続することが可能な低コストの配線基板、および半導体装置を提供する。
【解決手段】本配線基板は、無機誘電体を含む絶縁性基材１１と、前記絶縁性基材の一方の面から他方の面に貫通する複数の線状導体１２と、を備えたコア基板１３と、その両面に形成され、それぞれの面で前記線状導体の一部を介して電気的に接続された第１、第２配線層２１，２２と、を有し、それぞれの前記配線層を覆う第１、第２絶縁層１４，１５とを有し、同様の繰り返しにて第３，第４の配線層２３，２４が形成され、かつ前記第１配線層と第２配線層とは、前記線状導体の一部を介して電気的に接続されており、前記線状導体は、信号配線と接続される線状導体と、前記信号配線と接続される線状導体の周囲に位置する線状導体と、を有し、前記周囲に位置する線状導体は、グラウンド配線と接続される。 （もっと読む）