【課題】接地用ランドを放熱が抑制できる形状に形成しつつ高周波回路のアイソレーションが確保しやすい電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】電子回路ユニット１は最上層と最下層に高周波回路３，４が配設された多層基板２を備えており、多層基板２の内層にはグラウンド層５が形成されている。多層基板２の各層には層間方向に沿って重なり合う位置に接地用ランド６が設けられている。各層の接地用ランド６はいずれも連結桟６ａを介して周囲の導電部材（環状電極７またはグラウンド層５）と連結されており、これら接地用ランド６はビアホール８を介して互いに接続されている。また、各層の接地用ランド６に放射状に突設された連結桟６ａの放射方向は各層ごとに異なっており、各接地用ランド６のまわりの開口部９が層間方向に重なり合わないように設定してある。 （もっと読む）

【課題】高速伝送用回路基板と他の高速伝送用回路基板を電気的に接続するさいに、インピーダンスの整合が容易で、且つ低コストな高速伝送用回路基板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１の高速伝送用回路基板２と第２の高速伝送用回路基板３を導電性の基板接続用部品１４に固定し、第１の高速伝送用回路基板２の第１の信号伝送用配線５と第２の高速伝送用回路基板３の第２の信号伝送用配線１１をワイヤボンディング１７ａで接続し、第１の高速伝送用回路基板２のグランド面６と基板接続用部品１４とを第１の高速伝送用回路基板２に端部側面に形成した導電性膜１９により電気的に接続する高速伝送用回路基板の接続構造１である。 （もっと読む）

【課題】高密度配線基板における所望の周波数での反射特性を改善し、かつ、配線の形状変化を少なくし、設計自由度を向上させることが可能な差動信号線路を提供すること。
【解決手段】第１、第２配線部から構成された第１差動信号線路と、第１、第２配線部から構成されるとともに、前記第１差動信号線路の差動インピーダンスと異なる第２差動信号線路と、前記第２差動信号線路の前記第１配線部から延在した第１配線部、及び前記第１差動信号線路の前記第２配線部から延在した第２配線部から構成された第３差動信号線路と、前記第１差動信号線路の前記第１配線部、及び前記第３差動信号線路の前記第１配線部を接続する第１接続配線部と、前記第２差動信号線路の前記第２配線部、及び前記第３差動信号線路の前記第２配線部を接続する第２接続配線部と、を備え、前記第３差動信号線路の長さは、実効波長の１／４である。 （もっと読む）

【課題】 外部からの不要電磁波の混入、外部への電磁波の放射を防止するとともに、内部における不要な共振の影響を抑制した優れた伝送特性を有する高周波基板および高周波モジュールを提供することである。
【解決手段】 ＭＭＩＣに、積層型導波管線路である接続用導波管接続し、ＭＭＩＣと接続用導波管とは、ボンディングワイヤ、マイクロストリップ線路，変換部を介して接続する。保護部材は、その収容空間内に、ＭＭＩＣ、ボンディングワイヤ、変換部、マイクロストリップ線路を収容する。 （もっと読む）

【課題】 小型化し、高密度にパターン配線したプリント基板であっても、シールドシートや電波吸収シート等を使用することなく、クロストークによる出力画像へのノイズの影響を防止する。
【解決手段】 撮像素子が実装されるプリント配線板であって、前記撮像素子の出力信号を伝送する出力信号パターンと、前記撮像素子を駆動するためのパルス信号を伝送するパルスパターンとを有し、前記パルスパターンを所定方向の振幅を持つ蛇行形状に形成する。 （もっと読む）

【課題】数多くの接地導体面接続用導体を用いることなく、放射ノイズの十分な低減効果を得ることができるコネクタ基板を得ることを目的とする。
【解決手段】プリント基板１，１１における接地導体面２，１２に対する信号線コネクタ２０の接続箇所と点対称となるプリント基板１，１１上の箇所の近傍の領域２４内に、プリント基板１における接地導体面２とプリント基板１１における接地導体面１２を電気的に接続する接地導体面接続用導体２５を配置する。 （もっと読む）

【課題】電気的に接続される２つの基板部を有し、製品に組み込まれた後は、２つの基板部が一体的でない方が良い回路基板について、組立性を向上する。
【解決手段】第１回路を有するインレット基板１１と、第２回路を有する周辺回路基板１２と、第１支持部２２でインレット基板１１を支持し、第２支持部２３で周辺回路基板１２を支持する仮保持基板２１と、を備え、第１回路と第２回路とは、インレット基板１１と周辺回路基板１２とが一体的にならない態様で電気的に接続され、第１支持部２２及び第２支持部２３を図示破線Ａの一直線上の切断線で一度に切断して、仮保持基板２１をインレット基板１１及び周辺回路基板１２から切り離すことで、インレット基板１１と周辺回路基板１２とが離隔され一体的でなくなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】筐体内に信号電流配線とリターン電流配線とが重ねて設置される配線構造において、信号電流配線内での信号損失を低減したい。
【解決手段】信号電流配線１０ａ、１０ｂは、第１回路ブロック１００から第２回路ブロック２００に信号電流を流す。リターン電流配線２０ａは、第２回路ブロック２００から第１回路ブロック１００にリターン電流を流す。筐体３００の第２配線側の面と、信号電流配線１０ａ、１０ｂとの間に、リターン電流配線２０ａを介在させずに信号電流配線１０ａ、１０ｂと筐体３００の第２配線側の面とが対峙する領域が形成されるよう、信号電流配線１０ａ、１０ｂおよびリターン電流配線２０ａが幅方向にずらして重ねられる。 （もっと読む）

【課題】接地用配線パターンの腐食を抑制することができる電子機器を提供する。
【解決手段】接地用配線パターン５６の側面５６ａのみが露出するようにレジスト層５７を設ける。これにより、接地用配線パターン５６の露出部分は側面５６ａだけとなり、露出面積を大幅に小さくすることができる。その結果、キー基板５０に伝わった静電気を装置外部に逃がす接地用配線パターンとしての機能を確保しつつ、腐食を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】十分なフレキシブル性を確保しつつ、高周波ノイズの放射を十分に低減できるフレキシブル配線回路基板を提供する。
【解決手段】隣り合う導体線路の間隔に対する導体線路の厚みの比率が０．８以上に設定される。 （もっと読む）

共通の導電性ベースプレート（１３’）に相並んで設置され、２つの相互に対向する縁を有して中間間隙（１４）を形成し、超高周波を伝送するために、電気接続（２１）によって互いに接続されて中間間隙（１４）をブリッジ接続する、少なくとも２つのプリント回路板（１１；１２’）を有するプリント回路板構造（２０）に関する。
このようなプリント回路板構造の場合、前記ベースプレートに前記プリント回路板が取り付けられるとき、前記プリント回路板間でのＲＦ対応の電気接続が簡単かつ省スペースで確立され、さらなる追加のタスクまたは再加工が不要であり、前記プリント回路板が、前記ベースプレート（１３’）に実装されるときに、電気接続が少なくとも１つの接触確立要素（２１）を介してそれぞれ確立され、この接触確立要素を介して、互いに着脱可能に電気的に接触する。 （もっと読む）

【課題】折り曲げて用いても、配線を通る信号にノイズが重畳しにくいフレキシブル配線基板、フレキシブル配線基板の組付構造及び電子機器を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板１５は、基材３１（ベースフィルム）と、基材３１の両面に形成された信号線３２及びグランド層３３と、信号線３２及びグランド層３３を被覆する保護膜３８とを備えている。信号線３２及びグランド層３３は、スルーホール３４〜３７を介して基材３１と表面と裏面と交互に入れ替わる経路で形成され、互いに基材３１の反対側の面に形成されている。フレキシブル配線基板１５を折り畳んだ状態で面が対向する部分では、信号線３２とグランド層３３とが対向している。また、屈曲部Ｒ１，Ｒ２では、グランド層３３が基材３１の外周面側に位置している。 （もっと読む）

【課題】所定の領域に発生する共振を簡素な構造にて抑制することができ、これにより、アイソレーション特性の向上と小型化を図ることができるフリップチップ実装構造を提供する。
【解決手段】多層誘電体基板２０に形成されたグランドパターン２５と、フリップチップ実装される高周波回路チップ１０にこのグランドパターン２５と対向するように形成されたグランドパターン１１と、グランドパターン２５とを電気的に接続する接続部（スルーホール１２、２８及びバンプ２７）とを備え、グランドパターン２５の一部を抵抗体３０とした。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装構造を有する構成にて半導体素子からの放熱性を確保できる半導体装置を提供すること。
【解決手段】この半導体装置１は、被実装対象２を実装対象３に対してバンプ４を介してフリップチップ実装して構成されている。この半導体装置１では、被実装対象２が回路面上であって発熱部の近傍にパッド部を有している。また、実装対象３が熱伝導性材料あるいは放熱性材料から成る実装部３２を有している。そして、パッド部と実装部３２とがバンプ４を介して接続されることにより、被実装対象２が実装対象３にフリップチップ実装されている。 （もっと読む）

【課題】容易にＵ字状に曲げることができ、不要輻射を低減でき、かつ、高周波特性に優れた信号線路及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】グランド導体３０は、本体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向に正方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。グランド導体３４は、本体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。グランド導体３０，３４には、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２からはみ出すことなく重なり、かつ、信号線３２に沿って延在しているスリットＳ１，Ｓ２が設けられている。グランド導体３０，３４間のｚ軸方向における間隔は、信号線３２のｙ軸方向の中央に近づくにしたがって、大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】信号の伝送効率が良好な配線基板、並びにその配線基板を用いる実装構造体を提供すること。
【解決手段】配線基板であって、誘電体基板と、前記誘電体基板の一主面に形成される導電層と、前記誘電体基板の他主面に形成されるグランド層と、を備え、前記誘電体基板は、前記導電層と接する支持部が複数形成されており、前記支持部同士の間から前記誘電体基板と対向する前記導電層の表面の一部が露出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 異なる配線導体のペア間において電磁的な干渉が起こることを有効に防止し、それによりペア伝送路を伝播する信号にノイズが発生することがなく、高速の信号を正確に伝送することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１の上面に形成された第１の半導体素子接続パッドのペア３ａと絶縁基板１の下面に形成された第１の外部接続パッドのペア４ａとを接続する第１の帯状配線導体のペア２ａと、絶縁基板１の上面に形成された第２の半導体素子接続パッドのペア３ｂと絶縁基板１の下面に形成された第２の外部接続パッドのペア４ｂとを接続する第２の帯状配線導体のペア２ｂとが、間に接地導体層または電源導体層を挟んで互いに異なる絶縁層１ｂ，１ｃ上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 先行技術にあっては、ビア導体をプリント基板に装着する時にプリント基板に形成した開口部の寸法とビア導体の寸法との僅かな誤差があってもビア導体を開口部に嵌合することが難しく、かつ、大型のビア導体を使用したものにあっては、電子部品が発熱してビア導体が加熱されると、その熱によって基板が反ったり捩じれたりするといった問題があった。
【解決手段】 発熱量の大きな電子部品５を半田付けする部分に開口部１１が形成された基板１と、該基板の開口部の内周面に形成された複数個の突溝１１ａと、前記開口部に嵌め込むと前記突溝に係合される突起２１が外周面に形成された前記開口部の面積より小さな面積のビア導体２と、該ビア導体を前記開口部に嵌め込んで生じる隙間に充填する接着性樹脂である充填材３とより構成し、前記ビア導体を前記基板の裏面に形成されたグランド用パターン４と一体化した放熱プリント基板である。 （もっと読む）

【課題】ハンダ接続部において、ボイドの発生を抑制し、かつ信頼性の高い実装基板及び実装構造体を提供すること。
【解決手段】電子部品を搭載する回路基板と、回路基板の面に電子回路基板を搭載する位置に配置された接地パターンと、回路基板の接地パターンと反対の面に配置されたグランド層と、接地パターンとグランド層とをメッキをして貫通するメッキスルーホールと、接地パターンとグランド層とをメッキをせずに貫通する非メッキスルーホールとを備え、非メッキスルーホールは、接地パターンの付近がテーパー状で、回路基板の中央部からグランド層側までが直線状であることを特徴とし、接地パターン付近ではハンダの毛細管現象が生じることがなく、ハンダ中のボイドの発生を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】コネクタ嵌合部近傍で生じる近端クロストークを抑制できるプリント基板およびハーネスを提供する。
【解決手段】少なくとも相手側コネクタ３１との嵌合部において、信号用電極パターン１３と接地用電極パターン１４とが絶縁層１２を介して背中合わせの位置に形成されている。 （もっと読む）