【課題】 信頼性を向上することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 電子機器は、筐体１２と、筐体１２の内部に収められるとともに貫通孔２１が設けられたプリント配線板と、貫通孔２１に通される軸部１６Ａと、軸部１６Ａの一方の端部に設けられる頭部１６Ｂと、を有するとともにプリント配線板と筐体１２とを固定した固定部材１６と、を具備する。また、電子機器は、プリント配線板上に設けられた銅箔２３と、銅箔２３の一部を露出させるための開口部２５が頭部１６Ｂで覆われる箇所に設けられるとともに、開口部２５以外の箇所で銅箔２３を覆ったカバーフィルム２４と、開口部２５の内側で銅箔２３上に設けられるとともに、頭部１６Ｂと銅箔２３とを電気的に接続した導電材と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】通信モジュールの高周波配線が周囲からのノイズに影響されることを防止できる。
【解決手段】本発明は、基板キャリアと、基板キャリア上に設けられた高周波配線基板と、高周波配線基板を挟んで、高周波配線基板の配線方向に対向して設けられている一対の側面部材と、一対の側面部材上に、少なくとも一部が高周波配線基板と重なって設けられている直流配線基板とを備えていることを特徴とする通信モジュールである。 （もっと読む）

【課題】高速差動信号用配線パターン間のインピーダンスの不整合を防止することでノイズの発生を抑制しつつ、小型化が可能な回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１は、正極信号用配線パターン１２、負極信号用配線パターン１３およびグランド用配線パターン２４ａ〜２４ｅが配置された第１の層１０と、ビア４１ａ〜４１ｅが配置された第２の層と、グランドパターンが配置された第３の層とを備え、第２の層の挿入方向Ｘに第１の領域Ｒ１および第２の領域Ｒ２が連続して設定され、両信号用配線パターンは、それぞれが挿入方向に延びるとともに互いの長さを等しく設定され、第１の領域において、両信号用配線パターンはグランド用配線パターンの間に配置され、グランド用配線パターンは第２の領域において２つのビアを介してグランドパターンに電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】シールドおよびフェライトリングをＥＳＤ対策用部品として用いることなく、放熱板から、電子回路部品および他の配線へと伝搬するＥＳＤノイズを低減させる電子機器を提供する。
【解決手段】プリント基板２と前記プリント基板２上に取り付けられた電子回路部品３と、前記電子回路部品３で発生する熱を放出するために前記電子回路部品３に熱的に接続された放熱板４と、前記プリント基板２と前記放熱板４とを接続する接続部材５と、を備える電子機器１において、前記プリント基板２は、前記接続部材５の一端が挿入されるスルーホールと、前記スルーホールを囲み接地電位とした配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＤ保護機能を有し、低コストで小型のセラミック多層基板および電子モジュールを提供する。
【解決手段】セラミック多層基板は、セラミックを含む複数の絶縁層が積層されており、内部に配線導体が形成されている基板層１１と、基板層１１の一方の主面に形成されている端子電極２１と、前記一方の主面であって端子電極２１と離れた位置に形成されているグランド電極２２と、端子電極２１およびグランド電極２２から引き出されており、端子電極２１とグランド電極２２との間の領域に、互いに対向するように形成されている一対の放電電極３１、３２と、端子電極２１の周縁の少なくとも一部及びグランド電極２２の周縁の少なくとも一部を覆い、一対の放電電極３１、３２の対向する部分を含むように空洞３５を形成する空洞形成層３３と、を有するＥＳＤ保護素子と、を備える。 （もっと読む）

【課題】アナログ回路部とデジタル回路部とを有しながらも、特性を劣化させることなく小型化が可能な積層型高周波モジュールを実現する。
【解決手段】積層体１００は、複数の誘電体層１０１−１１８を積層してなる。誘電体層１０１−１０３は下層領域であり、デジタル回路が配設される。誘電体層１０４−１１５は中間層領域であり、デジタル回路とアナログ回路とが、積層体１０を平面視して重ならないように配設される。誘電体層１１６−１１８は上層領域であり、デジタル回路が配設される。上層領域の上部にあたる積層体１００の天面には、デジタルＩＣが実装されている。下層領域と中間層領域との間には内層グランド電極４０１が略全面に配設され、中間層領域と上層領域との間には内層グランド電極４０２が略全面に配設される。中間層領域では、デジタル配線と内層グランド電極が積層方向に交互に形成される。 （もっと読む）

【課題】不要放射ノイズを十分に低減することができる多層配線基板を得る。
【解決手段】第１の信号電極層４０、グランド電極層３０、電源電極層２０及び第２の信号電極層１０をこの順で積み上げて積層体を構成した多層配線基板。多層配線基板の上面にはＩＣ６０が実装され、裏面には３端子コンデンサ４６が実装される。第１の信号電極層４０は、入力側実装用ランド４２、該入力側実装用ランド４２に接続した入力側電源供給パターン４１、出力側実装用ランド４３、該出力側実装用ランド４３に接続した出力側電源供給パターン４４及びグランド側実装用ランド４５が設けられている。電源電極層２０には電源電極２１が設けられている。第２の信号電極層１０にはＩＣ実装用ランド１１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】伝送損失を改善してデータ伝送の高速化に無理なく対応できるとともに、容易に製造できるフレキシブルプリント配線板を得る。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１５は、第１の絶縁層１８と、第１の絶縁層に積層された信号ライン２４と、第１の絶縁層に積層されたグランドライン２５と、グランドラインに積層されるとともに、グランドラインの上に開口された複数の開口部２８が設けられた第２の絶縁層２０と、信号ラインを覆い、グランドラインに電気的に接続されたグランド層２１と、グランド層を覆う第３の絶縁層２２と、を含む。グランド層は、開口部から露出されたグランドラインを覆うように開口部に充填された第１の導電性ペースト３０と、第１の導電性ペーストおよび第２の絶縁層を連続して覆うように塗布された第２の導電性ペースト３１とで構成されている。第２の導電性ペーストは、前記第１の導電性ペーストよりも体積抵抗率が小さい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気信号の伝送ロスが小さく、差動インピーダンスを低減させたサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、第一配線および第二配線から構成される配線対とを有し、平面視上、上記金属支持基板は、上記配線対の下に開口領域を有し、上記開口領域において、上記金属支持基板側の上記絶縁層上に、上記金属支持基板よりも導電性の高い導体層が、平面視上、上記第一配線または上記第二配線の少なくとも一部と重複するように形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの特性インピーダンスが低減された配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】サスペンション本体部１０上にベース絶縁層４１が形成される。ベース絶縁層４１上に、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の線路ＬＡ３，ＬＡ４，ＬＢ４，ＬＢ５、およびグランドパターンＧＮが並列に形成される。読取用配線パターンＲ１，Ｒ２、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２およびグランドパターンＧＮを覆うように、ベース絶縁層４１上に第１のカバー絶縁層４２が形成される。第１のカバー絶縁層４２上において、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の上方の領域にグランド層４３が形成される。グランド層４３を覆うように、第１のカバー絶縁層４２上に第２のカバー絶縁層４４が形成される。 （もっと読む）

回路装置は、多層回路キャリア、第１信号伝達ライン、第２信号伝達ライン、信号ライン遷移素子、第１インピーダンス変成器、第２インピーダンス変成器を備える。多層回路キャリアは、第１層および第２層を有する。第１信号伝達ラインは、上記第１層の表面に配置されている。第２信号伝達ラインは、上記第２層の表面に配置されている。信号ライン遷移素子は、上記第１層および第２層を通るとともに、第１信号端と第２信号端とを有する。第１インピーダンス変成器は、上記第１層の表面に配置され、上記第１信号伝達ラインと上記第１信号端との間に電気的に接続されている。第２インピーダンス変成器は、上記第２層の表面に配置され、上記第２信号伝達ラインと上記第２信号端との間に電気的に接続されている。
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【課題】組立体の寸法を比較的小さく保ちながら、電子部品を過度の電圧やエネルギーから保護し、部品に通信されるデータ信号を濾波する組立体を提供する。
【解決手段】電圧保護組立体１００は、１本以上の導電トレース１０４を有する。導電入力端子１０６が、基板上に配置されると共に少なくとも１本の導電トレースに導電結合される。容量性素子１１８が、少なくとも１本の導電トレースにより入力端子に電気結合される。誘導性素子１２０が、少なくとも１本の導電トレースにより容量性素子に導電結合される。導電性の出力端子１０８が、基板上に配置されると共に少なくとも１本の導電トレースにより誘導性素子に導電結合される。出力端子、誘導性素子、容量性素子及び入力端子は、電圧保護回路を通って伝送されたデータ信号の周波数を濾波する電圧保護回路１１０，１１２を形成するよう直列接続される。 （もっと読む）

【課題】
基板に混在して実装されたアナログ回路及びデジタル回路の動作の安定化を図る。
【解決手段】
アナログ回路に接続された第１のグランドラインとデジタル回路に接続された第２のグランドラインとの間に上記各グランドライン間の電位差を抑制する第１のダイオード及び第２のダイオードを接続する。第１のダイオード及び第２のダイオードは、各グランドラインの間に互いに極性が逆向きになるように接続される。この第１のダイオード及び第２のダイオードにより、アナログ回路のグランドラインとデジタル回路のグランドラインとの電位差を各ダイオードの順方向の電圧降下までに抑制されることで、基板に混在して実装されたアナログ回路及びデジタル回路の動作を安定させることができる。 （もっと読む）

【課題】限られた基板スペースで有用なノイズ対策を施したプリント基板を実現する。
【解決手段】表面（部品面）側にシールドコネクタ２、ＩＣ５等が搭載されたプリント基板において、裏面側においてグランドプレーン８ａと８ｂとを接続する０Ω抵抗１１を設けたことで、Ethernetケーブル１を介して侵入したコモンモードノイズを、シールドコネクタ２から差動配線３ａ，３ｂを介してＩＣ５に至る経路とは別経路でフレームグランドに流す為の低インピーダンスのパスを形成する。 （もっと読む）

【課題】電源ビアの抵抗を上げることなく、配線の設計自由度が高く、インピーダンスマッチングを良好に取ることが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、少なくとも１つの信号層１０Ｓと、少なくとも１つのグランド層１０Ｇと、少なくとも１つの電源層１０Ｖと、半導体素子チップが実装される一方の基板面２１上の配線３１と他方の基板面２２上の配線３２と電源層１０Ｖとを電気的に導通する少なくとも１つの電源ビア４０Ｖと、複数の半導体素子チップ間の信号伝送がなされる信号配線とを備え、電源層１０Ｖが信号配線より一方の基板面２１側に設けられたものである。電源ビア４０Ｖは、一方の基板面２１から電源層１０Ｖまで形成された相対的に孔径の大きい大孔径部４１Ｖと、電源層１０Ｖから他方の基板面２２まで形成された相対的に孔径の小さい小孔径部４２Ｖとからなる。 （もっと読む）

【課題】 多電極半導体デバイスおよび高周波回路の電気的特性を測定するウエハプローバを構成するプローブであって、特に、ロジック回路やアナログ回路の高周波測定を可能とする中空配線構造を備えた高周波プローブを提供する。
【解決手段】 基板２上にメッキ析出させて並行して間隔が一定に設けられた信号線３ａとＧＮＤ線３ｂと、プローブ針３ｃと、コネクタ接点３ｄに接続されたコネクタ６と、信号線３ａの周囲を電気的に絶縁する中空構造５と、これらを覆うメタルボディ７とを備えて、信号線３ａとＧＮＤ線３ｂとの間の誘電率Ｅｒを小さくして一定のインピーダンスを保ちながら高周波電気信号の高速伝送を可能とし、プローブ針１を基板２がサポートするように２段構造で形成することで、基板２のバネ性とプローブ針３ｃのバネ性とが相俟って、プローブ針３ｃの先端３ｃａ、３ｃｂ、３ｃｃのオーバードライブ量を大きくすることができ、接触安定性が向上する。 （もっと読む）

【課題】金属支持基板と接触する導体パターン以外の導体パターン形成エリアが限られてしまうことを防止して導体パターンのデザイン自由度を高い状態で維持しつつ、金属支持基板と導体パターンの密着面積を大きく保つこと。
【解決手段】配線回路基板は、金属支持基板３０と、金属支持基板３０上に配置され、貫通孔２１ａが設けられた第一絶縁層２１と、所定のパターンで配置されるとともに貫通孔２１ａ内で金属支持基板３０に接触するように形成された導電接続用の導体パターン１０と、を備えている。貫通孔２１ａは、横断面において、下端の長さが上端の長さよりも短くなり、金属支持基板３０が延在する方向に対して所定の角度θで傾斜している。貫通孔２１ａ内の導体パターン１０は、横断面において、下端の長さが上端の長さよりも短くなり、金属支持基板３０が延在する方向に対して所定の角度θで傾斜している。 （もっと読む）

【課題】不要放射の抑制効果を向上させた伝送線路を得る。
【解決手段】誘電体２と、誘電体２上に並設された正相信号線および逆相信号線からなる第１の正相逆相信号線対と、第１の正相逆相信号線対と同じ断面構造を有し、かつ第１の正相逆相信号線対に対して線対称の相位置となるように、誘電体２上に並設された正相信号線および逆相信号線からなる第２の正相逆相信号線対とを備えている。第１および第２の正相逆相信号線対の４本の信号線３ｐ、３ｎ、４ｐ、４ｎによって差動伝送が行われるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】輻射ノイズをシールドするとともに、取り扱いを容易にする燃料電池を提供する。
【解決手段】膜電極接合体と、膜電極接合体の空気極側と対向する部分が導電材料により形成され筐体と、を備えた発電部７０と、互いに対向する第１主面と、第２主面と、第２主面上に配置されたグランド層ＧＮＤとを備え、複数の回路が搭載された第１主面側が発電部７０の燃料極側と対向するように配置された回路基板ＳＢと、発電部７０と回路基板ＳＢとの間に配置された導電体枠８０とを備え、グランド層ＧＮＤと、導電体枠８０と、導電性部材とが電気的に接続している燃料電池１００。 （もっと読む）

【課題】 複数のグランドを持ち、これらのグランド上に配置されたデバイス間で高速信号伝送を行う場合のグランドからの伝導ノイズ抑制可能なプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】 表面層に配置されノイズ吸収体がその上に配されたブリッジに複数のグランドが直接的にまたは高周波的に接続され、前記複数のグランドの一つを基準電位とする第１のデバイスと、前記第１のデバイスのグランド以外の前記複数のグランドの１つを基準電位とする第２のデバイスとを連結する高速信号配線がプリント配線基板の層方向の隣接層に配線され伝送線路構造を形成することを特徴とするプリント配線基板を主な発明とする。 （もっと読む）