【課題】一対の信号配線間の配線領域を広げることなくクロストークノイズが低減する。
【解決手段】プリント配線板１０１が、絶縁体層１０２と、絶縁体層１０２の一方の面に積層された第１の配線層１２１と、絶縁体層１０２の他方の面に積層された第２の配線層１２２と、を備えている。第１の配線層１２１には、グラウンド電位と電源電位との間で変移する信号を伝送するための一対の信号配線１０３，１０４が設けられている。第２の配線層１２２には、グラウンド電位が付与されるグラウンドプレーン１０８が設けられている。第１の配線層１２１には、一対の信号配線１０３，１０４の間であって、一対の信号配線１０３，１０４に沿って延び、グラウンド電位が付与される３本のガードグラウンド配線１０５，１０６，１０７が互いに離間して設けられている。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションの発生を抑制することによって、信頼性を向上させることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置は、実装部品１０と、この実装部品１０が架橋状態で電気的に接続される、陽極配線２１および陰極配線２２と、陽極配線２１の電圧と同極性を有し、陽極配線２１および陰極配線２２の間に配されるダミー配線２３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】信号配線パターンの配線負荷容量に起因する信号波形の劣化を軽減する。
【解決手段】プリント基板は、絶縁層と、絶縁層を挟んで積層された信号配線層および基準配線層とを備える。信号配線層には、信号配線パターンが形成され、基準配線層には、基準電圧を伝達するための基準配線パターンが形成される。基準配線パターンの少なくとも一部(102a)は、絶縁層を挟んで信号配線パターンの少なくとも一部(101a)に対向する。
基準配線パターンのうち信号配線パターンに対向する部分(121)には、１または複数の欠落部(111)が形成される。 （もっと読む）

【課題】小型化された電気接続部品、それを備えた光学機器及び電子機器を提供すること。
【解決手段】金属部材Ｍと、互いに分離し前記金属部材を介して互いに重なった第１部１２及び第２部１４、および前記第１及び第２部と連続した第３部、を含むフレキシブルプリント基板１０と、を備えた電気接続部品。金属部材Ｍはグランド配線と接続され、重ね合わされた配線間のノイズ対策部品Ｎとして信号の干渉を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ配線基板を種々のサイズに分割可能にするだけでなく分割の前後において使用可能とするとともに、当該ＬＥＤ配線基板の分割作業を簡単化すること及び回路設計を簡単化する。
【解決手段】ＬＥＤ配線基板２の平面方向にＬＥＤ２１に通電するための配線パターンＰ４、Ｐ５が形成されており、ＬＥＤ配線基板２の表面において厚み方向に形成されるとともに、配線パターンＰ４、Ｐ５を平面方向に横切るように設けられ、ＬＥＤ配線基板２を複数に分割するための分割溝２Ｍが形成されており、分割溝２Ｍによる分割前の基板全体で使用可能であるとともに、いずれかの分割溝２Ｍに沿って分割された分割要素で使用可能である。 （もっと読む）

【課題】従来の電子回路基板においては、放電経路を特定することができず、放電現象が不安定になり、その結果、想定されない静電気の進入回路の破壊や異常動作が生じ易くなるという問題があった。
【解決手段】本発明の電子回路基板（１）は、電子回路が形成された絶縁性を有する基板（５）の一部に設けられた端子（３）と、基板（５）の水平方向に端子（３）と離隔して設けられ、基板（５）の外部から端子（３）に進入した静電気を放電させるための接地電極（４）と、端子（３）と接地電極（４）との間に設けられ、端子（３）と接地電極（４）との間で生じる静電気の放電の経路を所定の経路に誘導するように配置された導電体（１０）と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電磁シールドの効果が高く、小型で、機械による組立の容易なカメラモジュールを実現する。
【解決手段】本発明に係るカメラモジュール１は、撮像素子１０と、撮像素子１０に光を導くレンズ７と、基板３と、導体であるシールドケース４とを備える。撮像素子１０は、レンズ７と基板３との間に位置し、基板３は、基板３の角が切り欠かれた形状になっている切り欠き部３ａを有し、切り欠き部３ａの側面に接地のための側面電極部１１を有す。基板３とシールドケース４とは、基板３の切り欠き部３ａの側面とシールドケース４の内側の側面との間に形成される空間に充填された半田５によって接合されている。よって、電磁シールドの効果が高いシールドケース４を用いたカメラモジュールを、小型化することができる。また、半田による接合は一方向から行うことができるのでカメラモジュール１の組立が容易になる。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板において、多層回路基板の性能に影響を与えるクラックを抑制できるようにし、且つ、ノイズの進入を抑制する。
【解決手段】多層回路基板１は、積層された複数の絶縁層２１〜２４の間に導電層２２〜２５が配置された構成を有する基板本体３と、基板本体３の下方に配置された金属部材５とを備える。第３導電層２３は、電気回路６を形成するための回路形成部２８と、この回路形成部２８とは絶縁され基板本体３の外周縁部３ｃ側に配置された外側部２９とを有する。金属部材５は、回路形成部２８とは絶縁されており、且つ第３ビア３３を介して外側部２９とは電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】電源パターン及びグランドパターンから放射する高周波域での電磁ノイズを抑制可能な多層回路基板を提供する。
【解決手段】誘電体層と、前記誘電体層の表面上に形成されるグランドパターン層と、前記誘電体層の裏面上に形成された電源パターン層を含む複数の層を備えた多層回路基板において、半導体部品Ｃと電源パターンに接続する導電性ビアを備え、少なくともグランドパターン又は電源パターンのいずれかに、前記導電性ビアを中心にして、放射抑制したい周波数帯の実効波長λに対し、概ね１／４λの半径を有する円弧上にスリットを設けることを特徴とする多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】信号の反射損や挿入損が小さく、信号を正常に伝播させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】複数の絶縁層１１〜１７が積層されて成る絶縁基板１０と、絶縁基板１０の下面に形成されたペア伝送路用の外部接続パッドのペア４１，４２と、絶縁層１１〜１７間に配設されており、外部接続パッドのペア４１，４２に対応する位置に開口部９１ａ〜９６ａが形成された複数の導体層２２〜２７と、開口部９１ａ〜９６ａ内に対応する位置において外部接続パッドのペア４１，４２に電気的に接続されて複数の絶縁層１１〜１７を貫通する貫通導体５２〜５７とを備える配線基板であって、導体層２２〜２７は、開口部９１ａ〜９６ａを取り囲む電源パターン９１〜９６をその周囲の電源層７３〜７８から独立して有するとともに上下の電源パターン９１〜９６同士が貫通導体５２〜５７により同じ電源電位に接続されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板の高密度化を阻害せずにクロストークを十分に抑制することができるクロストーク抑制回路基板を提供する。
【解決手段】本発明のクロストーク抑制回路基板２は、樹脂製の絶縁基板４と、絶縁基板４の一方の面に位置付けられたグランド層８と、絶縁基板４のグランド層８とは反対側の面に位置付けられた配線回路１２とを備え、この配線回路１２は、所定のパターンにて形成された信号線１６と、信号線１６の外表面を覆う磁性体からなる被覆材１４と、信号線１６及び被覆材１４を埋設する樹脂製の保護絶縁層１８とを含む。 （もっと読む）

【課題】信号伝送に関与する誘電率を見かけ上小さく抑え、５ＧＨｚ以上の信号伝送で導体損より支配的となる誘電損を小さくすることにより、基板絶縁体材料にて、高速伝送可能な多積層プリント基板の低損失のパターン構造を提供する。
【解決手段】本発明に係る低損失のパターン構造は、高速信号を伝送するストラップラインにおいて、信号パターン５と、信号パターン５を上方及び下方から挟むように形成された絶縁体層３、４と、絶縁体層３、４の両表面に装着されたグランド導体１、２と、絶縁体層に形成され、信号パターン５の幅より小さい径を有するとともに、高速信号の基本波長の１／１０以下の間隔で設けた空洞６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】誘電体の厚みを確保し、パッチアンテナと半導体装置の短距離接続、低寄生インダクタンス接続を可能として、放射効率のよいパッチアンテナを内蔵した半導体実装装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体実装装置１Ａ（１）は、絶縁基板１０と、該絶縁基板の一面側に配された誘電体層１１と、該誘電体層上に配された第一端子部１４ａ，１４ｂと、該第一端子部にバンプ３１を介して実装された高周波半導体３０と、を少なくとも備えた半導体装置４０に、パッチアンテナ２０を構成するアンテナ部２１を備える。該アンテナ部は、前記絶縁基板の他面側に配されたプリント基板５０に設けられたアンテナ上面部２２、該プリント基板、及び、該プリント基板においてアンテナ上面部が配された面と反対側の面に配された第一接地パターン５１により構成されるとともに、前記第一端子部と前記プリント基板に配された第二端子部とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】基板に実装されたＩＣにＲＦ信号に含まれるノイズ信号が流入するのを防止する。
【解決手段】第１の配線層４と第２の配線層５との間に配置された絶縁体層６の一方の面に設けられた接地電極パターンＧＮＤａが電磁シールドとして機能するため、第２の配線層５のＲＦ信号用配線パターンを伝搬するノイズ信号が、第１の配線層４のベースバンド信号用配線パターンに伝搬することでＩＣ２に流入するのを防止することができ、バラン９のコイルパターンが、上面視でＩＣ２とバラン９との接続配線１２，１３を囲んで第２の配線層５の上面側に形成されているため、接続配線１２，１３を囲むコイルパターンが電磁シールドとして機能するので、バラン９に隣接する各電子回路を伝搬するノイズ信号が、ＩＣ２とバラン９との接続配線１２，１３に伝搬することでＩＣ２に流入するのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】パッケージ裏面にグランド部を有するＩＣを実装したＩＣ実装基板において、ＩＣと基板のグランド接続を確実にし、ＩＣの交換の作業性を向上すること。
【解決手段】ＩＣ１０を実装する基板２０には、ＩＣグランド部１３と対向する位置にＩＣグランド部と接続する基板グランド部２１と、基板グランド部の領域に基板を貫通し基板グランド部よりも小さい貫通穴２３を有する構成とする。そして、半田接合により実装されたＩＣ１０を基板２０から取り外す場合、貫通穴２３を通して半田ごて３０の先端をＩＣグランド部１３に当てて加熱し、ＩＣグランド部と基板グランド部を接合していた半田を溶解する。 （もっと読む）

【課題】対をなす信号線同士の距離を小さく設定したとしても、３つのモードの特性インピーダンスを、Ｚdiff＝２ＺoおよびＺcomm＝Ｚo／２の関係からのズレを最小限に抑制して設計することができる回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の回路基板１は、絶縁体層２と、この絶縁体層２の一方の面側に設けられ、第１の信号配線３ａと第２の信号配線３ｂとで構成される信号配線対３０と、絶縁体層２の他方の面側に設けられたグランド層６とを有し、第１の信号配線３ａと第２の信号配線３ｂとの間にグランド配線７ａが配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 信号伝送路の特性インピーダンスが良好に制御されたプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】層間接着層３０と、層間接着層３０を挟んで第一の回路基板１１と、第二の回路基板２１とが積層されたプリント配線基板１００であって、第一の回路基板１１には、第一の基材１１１と、第一の基材１１１の一方の面側に特性インピーダンスの制御がなされる信号回路１１５が設けられ、第二の回路基板２１には、第二の基材２１１と、第二の基材２１１の一方の面側にグランド層２１５が設けられるとともに、層間接着層３０には、空隙部５０が設けられ、空隙部５０を挟んで信号回路１１５とグランド層２１５が設けられているプリント配線基板１００である。 （もっと読む）

【課題】電気部品の低駆動電圧化に伴う電源系のノイズマージンの低下、同時スイッチング波形に伴う電源―グランド間のノイズの問題を解決する。
【解決手段】電気部品(１０)へのコンデンサ内蔵型給電装置であって、電力を供給する電源(４４，４７)と、信号線パターンを内装するプリント板(５０)と、電気部品の電極への形状及び位置に対応する形状及び位置に設けられた導電性突起を有しプリント板の外側に設けられた電源バー(４８)と、プリント板の外側に設けられたグランドバー(４９)と、電源バーとグランドバーの間で電気部品に対応する部分に設けられた高誘電体層（５５）とを備え、電源からの電力を電源バー及びグランドバーを介して電気部品の電極に供給するようにした。 （もっと読む）

【課題】小形化できることが期待できる基板装置を提供する。
【解決手段】配線パターン25の途中を遮断して基板本体24を貫通する開口部34が形成されたプリント配線基板21を備える。プリント配線基板21の開口部34に埋め込まれて実装された電子部品22を備える。プリント配線基板21の開口部34によって遮断された配線パターン25を接続する接続部品36を備える。 （もっと読む）

【課題】 回路基板のサイズや回路基板上に搭載される電子部品の配置の変更に合わせて、所望の形状の導電性仕切りを有する回路モジュールを提供する。
【解決手段】 導電性仕切り３３は、部品搭載面３２に個片の導電性チップ３４が複数個搭載されることにより、構成されている。回路基板３１のサイズや第１、第２のブロック内の電子部品の配置に合わせて、導電性チップ３４の搭載位置と、搭載個数を変えて、導電性仕切り３３の形状を自由に変更できる。このような導電性仕切り３３により、部品搭載面３２は、第１のブロック３５と、第２のブロック３６とに分離され、ブロック間の電磁干渉が阻止されている。 （もっと読む）