【課題】
高速での信号伝達特性の良好な高速信号伝送用基板を提供すること。
【解決手段】
高速信号伝送用基板は、第１接地パターンと、前記第１接地パターンの両面に形成される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の表面に形成される第１導電パターンとを有する第１基板部と、第２接地パターンと、前記第２接地パターンの両面に形成される第２絶縁層と、前記第２絶縁層の表面に形成される第２導電パターンとを有する第２基板部と、前記第１基板部と前記第２基板部とを対向させた状態で、前記第１基板部の前記第１導電パターンと、前記第２基板部の前記第２導電パターンとを接続する接続部とを含む。 （もっと読む）

【課題】装置重量の増加を抑えつつ、装置外部に悪影響を及ぼす電磁波が装置外部に漏洩することを抑制することができる集積回路内蔵装置を提供する。
【解決手段】集積回路内蔵装置（表示装置）は、第１制御装置Ｍ１（マイクロコンピュータ）が実装された第１配線基板３と、これに対向し、第２制御装置Ｍ２（グラフィックコントローラ）が実装された第２配線基板１１と、を備える。また、装置外部に電磁波を発する第１制御装置Ｍ１と第２制御装置Ｍ２は、第１配線基板３と第２配線基板１１との間に位置する。第１配線基板３は、第１電磁遮蔽部Ｓ１を有し、第２配線基板１１は、第２電磁遮蔽部Ｓ２を有する。前記基板の対向面の法線方向から見た場合に、第１電磁遮蔽部Ｓ１と第２電磁遮蔽部Ｓ２とは重なっており、この重なる領域内に第１制御装置Ｍ１及び第２制御装置Ｍ２が位置している。 （もっと読む）

【課題】容易に湾曲させることができると共に、不要輻射を低減できる信号線路及び回路基板を提供する。
【解決手段】信号線３２は、積層体１２内に設けられている線状導体である。グランド導体３０は、積層体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向の正方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに該信号線３２と重なっている。グランド導体３４は、積層体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに信号線３２と重なっている。ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ３６は、グランド導体３０，３４を接続している。グランド導体３０には、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２に沿って並ぶように、複数の開口部Ｏ１〜Ｏ８が設けられている。ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ３６は、ｘ軸方向において、隣り合う開口部Ｏ１〜Ｏ８の間に設けられている。 （もっと読む）

【課題】
ＩＣの入力ピンと接続されたノイズ影響を受ける配線に対して、侵入口となるコネクタから離して配置したり、高周波フィルタ回路やノイズ抑制素子を構成する手法によっては、基板面積の増加やコスト増加の問題を引き起こす。また、半導体集積回路素子内にコンデンサと抵抗からなる高周波ノイズカット回路を形成することによっては、コスト増加の問題を引き起こす。
【解決手段】
コネクタと、複数のＩＣと、グラウンド層と、前記グラウンド層と電気的に接続されたグラウンドピンと、前記複数のＩＣを接続し、前記コネクタまたは前記グラウンドピンを中心とした円弧状に配置されている信号配線と、備える回路基板である。 （もっと読む）

【課題】信号用ビアホール部における電源インピーダンスを低減して信号電流のリターン経路を確保することで放射ノイズを低減する。
【解決手段】プリント配線板１０１は、電源層１１、グラウンド層１２、第一の信号配線層１３、及び第二の信号配線層１４が絶縁層を介して積層されて構成されている。ＩＣ１１１とＩＣ１１２とが信号用ビアホール２１を介して信号配線２２，２３で電気的に接続されている。プリント配線板１０１には、電源層１１に電気的に接続される電源用スルーホール３と、グラウンド層１２に電気的に接続されるグラウンド用スルーホール４とが形成されている。各信号配線層１３，１４には、一端が電源用スルーホール３に電気的に接続され、他端がグラウンド用スルーホール４に電気的に接続された各コンデンサ１，２が実装されている。 （もっと読む）

【課題】基板の第１の電源層又は第２の電源層の上に設けられてノイズ電流を制御すること。
【解決手段】第１の電源層又は第２の電源層から間隔を空けて設けられた少なくとも２枚の金属面１１１、１１３から構成されて、金属面１１１の片端が第１の電源層又は第２の電源層に接続されていると共に、金属面１１１、１１３同士でキャパシタンスを形成している。 （もっと読む）

【課題】回路ブロックの浸水時に、回路ブロックに水が到達する前に電源からの電力供給が停止されるプリント基板を提供する。
【解決手段】本発明のプリント基板１は、板状の基材８に、回路ブロック２と、少なくとも１つのグランドパターン３、５と、短絡用導電パターン４と、電力を供給する供給用電源パターン６と、が設けられている。回路ブロック２は、表面層上に配置されている。供給用電源パターン６は、電力供給を遮断可能な電力遮断手段７を備えている。基材８の表面層上で、回路ブロック２の周囲は、グランドパターン３、５と、グランドパターン３、５に電気的に接続されていない短絡用導電パターン４とによって囲まれている。供給用電源パターン６は回路ブロック２に接続されており、表面層上を延びる部分と、短絡用導電パターン４には接続されてグランドパターン３、５には接続されないように、基材８の表面層以外の層を延びる部分と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】車載用電子回路１上に設けられたラジオ回路１０に対するノイズ対策及び静電対策を施す場合における、車載用電子回路１の回路レイアウトの自由度を高める。
【解決手段】車載用電子回路基板１は、電源回路３０と、ラジオ回路１０と、電源回路３０とラジオ回路１０とが離間するように電源回路３０とラジオ回路１０との間に配置され、筐体１００へ接地されるグランドパターン２２を有する所定回路２０と、グランドパターン２２とラジオ回路１０との間に接続される静電保護素子４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高周波信号を伝送するマイクロストリップ線路などの高周波伝送線路の通過損失が低減され、かつ生産性にすぐれた高周波回路基板を得る。さらには、このマイクロストリップ線路を用いた、低雑音増幅器が低雑音化され、送信用増幅器が高飽和出力化され、電圧可変発振器を低位相雑音化する。
【解決手段】絶縁体基板の表面に金属導体で形成された伝送線路と、この伝送線路の表面にリフローはんだで形成されたはんだ層とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント基板に関し、構成が大幅に複雑化することなく安価にかつ精度よくコネクタを介する外部との高周波信号の引き渡しにかかわる特性の劣化が回避されることを目的とする。
【解決手段】コネクタを介する外部との高周波信号の引き渡しに供されるパターンが外層に形成され、かつ前記高周波信号を出力しあるいは取り込む回路の接地に供される接地パターンを有するプリント基板であって、前記コネクタが前記高周波信号の引き渡しに供される状態で前記コネクタの筐体が接触し得る前記プリント基板の側壁の内、前記コネクタに備えられて前記コネクタの中心導体を前記筐体に対して絶縁する絶縁体が接し得る部位以外の特定の部位に形成され、かつ前記接地パターンに接続された導体膜を有する。 （もっと読む）

【課題】 光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行う光ピックアップ装置に組み込まれるレーザーダイオードの静電破壊を防止することが出来る印刷配線基板を提供する。
【解決手段】 レーザーダイオード５のアノードに接続されるとともに駆動用の信号が供給されるアノード用パターン６と前記レーザーダイオード５のカソードに接続されるとともに接地されているカソード用パターン７とを印刷配線基板上に近接して配置し、前記アノード用パターン６とカソード用パターン７とを半田にて短絡することによってレーザーダイオードの静電破壊を防止するように構成された印刷配線基板であり、前記アノード用パターン６とカソード用パターン７の対向する部分に突出した突出パターン６Ｃ、７Ｃを設ける。 （もっと読む）

【課題】個々のインナーリード間の容量カップリング、及び相互インダクタンス干渉によって、内部回路が動作する際に生じる電源電圧変動の高周波成分がノイズとして他のインナーリードに伝播することを抑制するとともに、ノイズからの輻射を抑制可能な安価な半導体装置及び半導体装置を搭載したプリント基板を提供する
【解決手段】半導体装置は、外部と信号をやり取りする入出力回路と、演算処理を行う内部回路Ｅとを備え、本体が矩形形状を有する半導体チップ７と、半導体チップの各辺にそれぞれ設けられた複数の接続端子と、複数の接続端子のうち、１つの辺の一端からＮ番目（Ｎは、１＜＝Ｎ＜＝４の自然数）の接続端子に接続される内部回路用の電源ラインと、複数の接続端子のうち、１つの辺の一端からＮ＋Ｍ番目（Ｍは、１＜＝Ｍ＜＝４の自然数）の接続端子に接続される内部回路用のグランドラインとを備える。 （もっと読む）

【課題】ペア伝送路を伝播する信号が例えば３５ＧＨｚを超えるような高周波であったとしても、信号の反射損や挿入損が小さいとともに共振が発生しにくく、信号を正常に伝播させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】帯状配線導体のペア８０ａ，８０ｂと外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂとが、ビア導体のペアおよびスルーホール導体のペア４１ａ，４１ｂ〜４５ａ，４５ｂを介して接続されているとともにビアホール導体またはスルーホール導体のペア４１ａ，４１ｂ〜４５ａ，４５ｂを取り囲む長円形の開口部９１ａ〜９６ａを有する接地または電源導体層９１〜９６とを具備して成る配線基板であって、スルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂのピッチが外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂのピッチより狭く開口部９１ａ〜９６ａが絶縁板１３の下面より上面側で小さい。 （もっと読む）

【課題】薄肉化した特性インピーダンスコントロール対応プリント配線基板として、接地配線層にメッシュ構造を適用しつつ、その周辺部鋭角部分の問題を回避して、安定して特性インピーダンス制御を行い得るようにし、製品歩留まりの向上を図り得るようにする。
【解決手段】絶縁層の一方の面に信号線層を設け、他方の面にメッシュ構造で接地配線層を設け、接地配線層のメッシュ構造が、所定方向に連続的に延びる平行な連続帯状パターン部と、隣り合う連続帯状パタ−ン部の間を結ぶ非連続帯状パターン部とからなり、非連続帯状パターン部は、連続帯状パターン部の延びる方向に対する交差方向に沿うよう、間隔を置いて相互に平行に形成され、各連続帯状パターン部の幅方向の一方の側の非連続帯状部の位置が、他方の側の非連続帯状パターン部の延長位置に対して、連続帯状パターン部の延びる方向にずれていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】容易に湾曲させることができる信号線路を提供する。
【解決手段】可撓性材料からなる複数の絶縁体層を積層してなる積層体と、積層体のそれぞれ異なる層に設けられた第１のグランド導体、配線導体および第２のグランド導体と、を備え、第１のグランド導体、配線導体及び第２のグランド導体は、第１のグランド導体と第２のグランド導体との間に配線導体が配置されたストリップライン構造をなしており、第２のグランド導体は、積層体の積層方向から平面視したとき配線導体と重なっており、第１のグランド導体は、積層体の積層方向から平面視したとき配線導体と少なくとも一部が重なるスリットを有しており、前記第１のグランド導体における前記配線導体側の面の表面粗さが、該第１のグランド導体における該配線導体側の反対側の面の表面粗さよりも大きく、積層体は、第２のグランド導体が第１のグランド導体よりも内周側に位置するように湾曲させられる。 （もっと読む）

【課題】集積回路と、これを安定して動作させるためのデカップリングコンデンサが多層回路基板に搭載された電子回路において、インピーダンス特性を動作周波数帯域の全体にわたって所望の数値内に収めることができる電子回路を得る。
【解決手段】集積回路１と、デカップリングコンデンサ２、３、４と、前記集積回路１および前記デカップリングコンデンサ２、３、４が搭載される多層回路基板３０とを備え、前記多層回路基板３０の電源層３１およびグランド層３３の少なくともいずれか一方に形成された、前記集積回路１と前記デカップリングコンデンサ２、３、４の対応する端子間を接続するビアホールが、複数個密集配置された面状のランドを形成していて、前記電源層３１もしくは前記グランド層３３に形成された前記ランドが、所定の間隔で所定幅の間隙を有して断続的に配置されている。 （もっと読む）

【課題】信号配線層で行われる高速の信号伝送に対応可能なシールド特性を有する多層フレキシブル基板、および、この多層フレキシブル基板を用いた動作信頼性の高い電子機器を得ること。
【解決手段】グランド層４と、絶縁層５と、信号配線８が形成された信号配線層４とが順次積層された多層フレキシブル基板１であって、前記多層フレキシブル基板１は、側方に突出した突出部１ａを備え、前記突出部１ａの少なくとも一方の表面に、前記グランド層４と電気的に導通した接地部４ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】回路素子で発生したノイズの拡散を抑制することで、放射ノイズを低減する。
【解決手段】プリント回路板１は、電源導体層４、グラウンド導体層３及び半導体装置６が実装された第一の配線層２を有する。ＩＣ給電部プレーン８は、電源導体層４に設けられ、半導体装置６を電源導体層４に投影したときの投影像の範囲を含む大きさに形成されている。基幹給電部プレーン７は、電源導体層４にＩＣ給電部プレーン８と間隔を空けて設けられている。基幹給電部プレーン７とＩＣ給電部プレーン８とは、接続配線１０で接続されている。グラウンド導体層３には、グラウンドプレーン１１が設けられている。グラウンドプレーン１１には、接続配線１０をグラウンド導体層３に投影したときの投影像と重なる部分に開口部１２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】一対の信号配線間の配線領域を広げることなくクロストークノイズが低減する。
【解決手段】プリント配線板１０１が、絶縁体層１０２と、絶縁体層１０２の一方の面に積層された第１の配線層１２１と、絶縁体層１０２の他方の面に積層された第２の配線層１２２と、を備えている。第１の配線層１２１には、グラウンド電位と電源電位との間で変移する信号を伝送するための一対の信号配線１０３，１０４が設けられている。第２の配線層１２２には、グラウンド電位が付与されるグラウンドプレーン１０８が設けられている。第１の配線層１２１には、一対の信号配線１０３，１０４の間であって、一対の信号配線１０３，１０４に沿って延び、グラウンド電位が付与される３本のガードグラウンド配線１０５，１０６，１０７が互いに離間して設けられている。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションの発生を抑制することによって、信頼性を向上させることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置は、実装部品１０と、この実装部品１０が架橋状態で電気的に接続される、陽極配線２１および陰極配線２２と、陽極配線２１の電圧と同極性を有し、陽極配線２１および陰極配線２２の間に配されるダミー配線２３とを備えている。 （もっと読む）