【課題】層間接続導体部の近傍にクラックが発生することを抑制し、基板の破壊を防止して、突出部材の接合強度を高めることができる多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】スタッド２３の底面の外周におけるロウ材層５９の外接円と、最表面の低温焼成セラミック層において表面金属層５７の周りに配置されるビア５５の面積中心との間の距離Ｚが２．５ｍｍ以上、スタッド２３の底面の面積中心を中心にして、表面金属層５７の半径方向の長さＭＬと、ロウ材層５９の底面の同じ半径方向の長さＲＬとの差（ＭＬ−ＲＬ）がスタッド２３の外周の全周にわたり０．６５ｍｍ以上、スタッド２３の底面の面積中心を中心にして、スタッド２３に最も近いビア５５の面積中心までの半径方向における長さＶＬとスタッド２３の底面の同じ半径方向における長さＳＬとの比（ＶＬ／ＳＬ）が１．６〜２．０である。 （もっと読む）

【課題】両面配線部においては基板表裏に必要な配線回路を十分に構築することができると共に、基板表裏に形成してある配線回路の電気的な接続を十分に行うことができ、屈曲部においては屈曲性を一層向上させることができると共に、繰り返し屈曲に対する耐久性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板の製造方法及び前記フレキシブルプリント配線板を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】基板２０表裏に配線回路を形成してある両面配線部２１０の領域と、屈曲が繰り返して行われる屈曲部２２０の領域とを備えたフレキシブルプリント配線板２００であって、両面配線部２１０には、ランドスルーホール２１を形成し、これによって両面配線部２１０の基板表裏の配線回路を電気接続するよう構成し、屈曲部２２０には、基板表裏のうちの一方の面にのみ配線回路を形成してある。 （もっと読む）

【課題】軽量化、低コスト化および放熱性の良さを同時に達成できる配線板およびその製造法を提供する。
【解決手段】この配線板１は、樹脂を含有する絶縁基板２を備える。そして、配線板１は、絶縁基板２の上側面３に形成された配線パターン６と、絶縁基板２の上側面３および上側面３とは反対側の下側面４の両面を貫通するスルーホール５を有し、配線パターン６は、スルーホール５内に設置される伝熱体５Ａによって下側面４の下側配線パターン７と結ばれ、下側面４には、下側配線パターン７と接触するよう配置された絶縁層８と、絶縁層８と接触すると共に下側配線パターン７とは接触しないように形成された金属層９とが配置されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装され、信号線を有する可撓性基板に接続される電子部品から発生するノイズが筐体の内部において伝播されることを抑制可能な携帯電子機器を提供する。
【解決手段】操作部側筐体２の内部に配置され、第１面７０ａに基準電位パターン層７５が形成された回路基板７０と、第１面７０ａに実装されるコネクタ２１０、２２０と、コネクタ２１０、コネクタ２２０に接続される信号線を有するＦＰＣ部１００と、第１面７０ａ側に基準電位パターン層７５と電気的に接続して配置されるケース体６０と、を備え、ケース部材６０のリブ６２は切欠き６５を有し、ＦＰＣ部１００は、切欠き６５を閉塞するように切欠き６５を介して回路基板７０とケース体６０との間に挿入される。 （もっと読む）

【課題】設計変更への対応が容易で、汎用性が高く、信号の伝送効率が高い光電気混載基板、かかる光電気混載基板を効率よく製造する光電気混載基板の製造方法、および前記光電気混載基板を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、電気信号の伝送を担う電気配線基板２と、光信号の伝送を担う光配線基板（光リンク）３とを有している。電気配線基板２は、ベース基板２１と、ベース基板２１上に形成された電気配線２２と、ベース基板２１の両端部に設けられた各コネクター２３１、２３２と、光配線基板３を搭載するための光配線基板搭載部２４とを有している。光配線基板３は、光導波路３１と、光導波路３１の一端部に設けられた第１の光電変換部３２１と、他端部に設けられた第２の光電変換部３２２とを有している。そして、光配線基板３は、光配線基板搭載部２４に搭載され、電気配線２２に対して電気的および機械的に接続される。 （もっと読む）

【課題】微細な幅のパターンをより簡単に形成できるパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】基材２の一方の面に、複数の溝２０とこれら複数の溝２０に連通し且つ溝２０の幅よりも長い幅及び長さを有する拡大凹部２１，２２とを形成してから、一方の拡大凹部２１に液滴３１を着弾させて、この拡大凹部２１に連通する溝２０に液体３２を充填し、さらに、溝２０に充填された液体３２を固化させる。つまり、面積の大きい拡大凹部２１に液滴３１を着弾させるだけで、幅が狭い溝２０に液体３２を充填できるため、基材２に微細なパターンを容易に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】エッチングなどの煩雑な除去手段を用いることなく該金属製支持基板を再利用可能に除去できる積層体を提供することであり、かつ、それによって、配線回路基板等の生産性を改善すること。
【解決手段】金属製支持基板１上に剥離層２を介して樹脂層３が積層された構造を有する積層体である。ここで、剥離層２は、酸化窒化チタンからなる層であり、それによって、樹脂層だけが当該積層体から剥離可能となっている。酸化窒化チタンからなる層は、窒化チタン層を酸化することによって好ましく形成し得る。樹脂層をベース絶縁層とし、その上に導体層を回路パターンとして形成することで、取り扱い性の好ましい配線回路基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は凹凸パターン付きビアパッドを含む印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１１上に形成された回路パターン１２と、第１の絶縁層１１上に回路パターン１２に対して離設され、ビアホールＡが形成される下面に該ビアホールＡより断面積が大きく形成され、凹凸パターン１３ａ、１３ｂを有するビアパッド１３と、ビアホールＡの形成されていないビアパッド１３と回路パターン１２との上に形成される第２の絶縁体１４と、該第２の絶縁体１４及びビアホールＡ上に形成される銅箔層１５とを含む。 （もっと読む）

【課題】実装基板上に搭載される光電配線モジュールの電子部品に構造的にかかる負担を軽減でき、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】光電配線モジュールを実装基板に搭載してなる実装構造体であって、主面に電気配線３３、光配線路３２、光半導体素子３４、及び第１の電気接続端子３６を有する光電配線モジュール３０と、主面に電気配線１１と電気接続端子１２を有し、光電配線モジュール３０が搭載される実装基板１０と、第１の電気接続端子３６と電気接続端子１２とを電気接続すると共に接着固定する接続材４０とを備え、光電配線モジュール３０は、光半導体素子３４及び第１の電気接続端子３６が形成された回路部３７と、回路部３７を除く領域であって光配線路３２及び電気配線３３が形成された配線部３８とを有し、第１の電気接続端子３６は、光半導体素子３４よりも配線部３８側に形成されている。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと内層導体回路及び外層導体回路との位置ズレ量が低減可能である多層プリント配線板を実現し、多層プリント配線板の製造工程の歩留まりを向上させる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】内層コア基板と層間接着シートと銅箔とが積層された多層の銅張積層板の表面上の四角形領域に、Ｘ線投影画像として内層コア基板に形成されたＸ線認識用ランドとＸ線認識用導通孔、および層間接着シートに形成されたＸ線認識用インナーバイアホールが投影される多層プリント配線板の位置認識マークを用いて位置認識し、多層プリント配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の放熱性を確保しつつ、電子部品の実装面積の拡大やプリント基板の小型化を図ることのできる制御装置の放熱構造を得る。
【解決手段】プリント基板２の周縁部２Ｅを、ベース３１とカバー３２との間に挟持してケーシング３に内包するとともに、プリント基板２の電子部品４の実装領域４Ｐから実装禁止帯となる周縁部２Ｅまで放熱パターン６を延設し、当該周縁部２Ｅに、放熱パターン６からベース３１に伝熱する熱伝達部７を設けた。 （もっと読む）

【課題】リード付き電流ヒューズ使用時におけるサービス時の電流ヒューズ交換時のプリント基板ごとの交換によりサービス費用が高くなるという課題、及び管形電流ヒューズ使用時における電気用品安全法のヒューズホルダーと管形電流ヒューズの接触部の温度上昇の温度限度のため、管形電流ヒューズを冷却すること。
【解決手段】プリント基板１にリード付き電流ヒューズ２を設けると共に、リード付き電流ヒューズ２の両端に電気的に接続されたハトメ３を各々設けるか、もしくはリード付き電流ヒューズ２の両端に電気的に接続され、一部にランド６を設けたパターン７を各々設けると共に、ランド６に穴８を設ける。また、電流ヒューズ２交換時は、ハトメ３、もしくは前記穴８に、サービス専用のリードの両端にめがね端子５を接続したリード付き電流ヒューズのめがね端子５をねじ止めする。 （もっと読む）

【課題】不要な領域にメッキ層が形成されることを防止できるので、印刷回路基板の製造費用を著しく低減できる印刷回路基板のストリップ及びパネルを提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板のストリップは、ユニット領域と、ユニット領域にメッキを施すためのメッキリード線と、ユニット領域の外郭に配置されるモールドゲートと、を含む印刷回路基板のストリップであって、メッキリード線とモールドゲートとは、複数個所折曲した形状のリードラインにより電気的に接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信号伝送路の線幅を確保しつつ、メッシュ状導体部を用いることなく線路の特性インピーダンスの制御を十分に果たすことができる回路基板を提供すること。
【解決手段】絶縁体層２を挟んで、一方の面に信号伝送路３ａ，３ｂが形成され、他方の面にグランド層４が形成される。前記グランド層４には、さらに絶縁体層８を介してシールド層９が積層されると共に、前記グランド層４は、前記信号伝送路３ａ，３ｂに沿う位置において金属箔が敷設されない開口部４Ｂになされる。
この構成により、前記信号伝送路の特性インピーダンスは、信号伝送路と前記シールド層との間で形成される結合容量に依存されることになり、回路基板の薄型化に伴って発生する信号伝送路の特性インピーダンス制御の問題点を容易に解消することができる。 （もっと読む）

【課題】小型軽量かつ高剛性を有する電子回路基板とその簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】導電体回路パターン３、電子部品５、はんだ接合部６を備える電子回路基板１において、導電体回路パターン３とプリント基板２の外周との間の区域に、プリント基板２の長辺に沿って、所定の導電体パターン４を形成する。このとき、導電体回路パターン３と所定の導電体パターン４は連続しないように形成する。そして、この所定の導電体パターン４上に、固体状態ではプリント基板２よりも高剛性のはんだを塗布して、たわみ防止はんだ層７を設ける。 （もっと読む）

【課題】筐体型半導体メモリ装置とモジュール型半導体メモリ装置とで回路パターンや搭載される部品の共通化を図ることのできる半導体メモリ装置を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体メモリ装置１０は、回路パターン１７が形成されて筐体内に収納可能とされた回路基板４と、回路基板上に搭載された不揮発性半導体メモリと、回路基板の一端部に配置されてホスト装置と接続するコネクタとを備える半導体メモリ装置であって、筐体の隅部には、筐体をホスト装置に固定するためのねじが挿入されるねじ孔が形成されており、コネクタの差込み方向に沿った回路基板の中心軸を筐体の中心軸に対してずらした配置で筐体内に回路基板が収納される場合に、回路基板をずらした方向側のねじ孔に挿入されて筐体の内側に突出するねじと干渉する回路基板の干渉部分４ａを避けて回路パターンが形成され、干渉部分が切り欠かれている。 （もっと読む）

【課題】透過抑制対象となる周波数帯域の信号の透過を抑制しつつ、該信号に起因する電磁波の放射を低減させることができる周期構造体及び配線基板を提供する。
【解決手段】周期構造体２２は、ｘ方向に対向するように配置された一対の隅部とｙ方向に対向するように配置された一対の隅部とを備えた第１の導体３１を隅部同士が隣り合うようにｘ方向及びｙ方向に複数配列した導体群と、ｘ方向に沿って配列された第１の導体３１の隣り合う隅部の各々を接続する第１の導体３１より小さな複数の第２の導体３２と、ｙ方向に沿って配列された第１の導体３１の隣り合う隅部の各々を接続する第１の導体３１より小さな複数の第３の導体３３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】接地用配線パターンの腐食を抑制することができる電子機器を提供する。
【解決手段】接地用配線パターン５６の側面５６ａのみが露出するようにレジスト層５７を設ける。これにより、接地用配線パターン５６の露出部分は側面５６ａだけとなり、露出面積を大幅に小さくすることができる。その結果、キー基板５０に伝わった静電気を装置外部に逃がす接地用配線パターンとしての機能を確保しつつ、腐食を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 配線基板領域内の複数の導体の露出する表面に、所定の異なるめっき層を良好に被着させることができる配線母基板を提供する。
【解決手段】 本発明の配線母基板は、複数の絶縁層が積層されて成る母基板１と、母基板１の中央部に配置された配線基板領域１ａと、配線基板領域１ａの周囲に設けられたダミー領域１ｂと、配線基板領域１ａに設けられた第１の導体２ａおよび第２の導体２ｂと、１つの絶縁層のダミー領域１ｂ上に配置され、第１の導体２ａに電気的に接続された枠状の第１のめっき用導体３ａと、第１のめっき用導体３ａと平面視で重ならないように第１のめっき用導体３ａが配置された絶縁層３ｂとは異なる絶縁層のダミー領域１ｂ上に配置され、第１のめっき用導体３ａには電気的に接続されず、第２の導体２ｂに電気的に接続された枠状の第２のめっき用導体３ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】折り曲げて用いても、配線を通る信号にノイズが重畳しにくいフレキシブル配線基板、フレキシブル配線基板の組付構造及び電子機器を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板１５は、基材３１（ベースフィルム）と、基材３１の両面に形成された信号線３２及びグランド層３３と、信号線３２及びグランド層３３を被覆する保護膜３８とを備えている。信号線３２及びグランド層３３は、スルーホール３４〜３７を介して基材３１と表面と裏面と交互に入れ替わる経路で形成され、互いに基材３１の反対側の面に形成されている。フレキシブル配線基板１５を折り畳んだ状態で面が対向する部分では、信号線３２とグランド層３３とが対向している。また、屈曲部Ｒ１，Ｒ２では、グランド層３３が基材３１の外周面側に位置している。 （もっと読む）