【課題】コスト損失を抑制することができる光電気混載モジュールの製造方法およびそれによって得られた光電気混載モジュールを提供する。
【解決手段】電気回路部分Ｅ₁ 位置決め用の突起４を形成した光導波路部分Ｗ₁ と、その突起４に嵌合する貫通孔８を形成した電気回路部分Ｅ₁ とを、個別に作製し、その電気回路部分Ｅ₁ に光学素子１１を実装した後、その光学素子１１の実装状態を検査し、適正な実装が確認できたときに、上記電気回路部分Ｅ₁ 位置決め用の突起４に、上記電気回路部分Ｅ₁ の上記貫通孔８を嵌合させ、光学素子１１が実装された電気回路部分Ｅ₁ と光導波路部分Ｗ₁ とを一体化して光電気混載モジュールにする。 （もっと読む）

【課題】グランドバウンスに基づくノイズが少ない増幅回路が容易に製造可能となる回路基板を提供する。
【解決手段】長尺な正極側接続部３２と、長尺な負極側接続部３４と、正極側接続部３２の一端側と負極側接続部３４の一端側とを接続する入力側電源ライン３７と、入力側電源ライン３７の中途部に設けられた第１のコンデンサ配置部３８および第２のコンデンサ配置部４０と、第１のコンデンサ配置部３８と第２のコンデンサ配置部４０との間に設けられた入力部３６と、正極側接続部３２の他端側と負極側接続部３４の他端側とを接続する出力側電源ライン４５と、出力側電源ライン４５の中途部に設けられた第３のコンデンサ配置部４６および第４のコンデンサ配置部４８と、第３のコンデンサ配置部４６と第４のコンデンサ配置部４８との間に設けられた出力部４４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】導体パターンとその間隙に設けた反射材の両者により反射率のむらを抑制して全体の反射率を向上させ、配線基板の電子部品搭載側の面に反射機能を備えることができ、反射材の形成、反射材の厚さの制御及び反射材の表面形状の制御を容易として反射率を安定化させ、また反射材と封止材との密着を確保して信頼性を向上させた配線基板、電子部品パッケージ及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】基材上に設けられた導体パターンを備える複数の配線層と、これらの複数の配線層を電気的に絶縁する基材とを有する配線基板において、前記複数の配線層のうち、最も外側の配線層では、導体パターンが設けられていない部分の基材上に、反射材が形成され、この反射材の表面と前記導体パターンの表面とが面一とされ且つ前記導体パターンの表面が前記反射材から露出される配線基板、この配線基板を用いた電子部品パッケージ、及びこれらの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、位置精度の向上可能な回路ユニット、回路構成体、及び回路ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】回路ユニット５０は、第１導電部材２２と、第１導電部材２２に絶縁性の第１樹脂部材３３を介して積層された第２導電部材３２と、を備える。第１導電部材２２には、下型４０と係合することで下型４０と第１導電部材２２との間の位置決めをする第１係合部３１が形成されており、第２導電部材３６には、第１導電部材２２に積層された状態で第１係合部３１の近傍の位置に、下型４０と係合することで下型４０と第２導電部材３２との間の位置決めをする第２係合部３６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】差動で動作する信号線の配線パターンが形成されるプリント配線基板における異なる差動信号同士のクロストークの発生を防止し、不要な輻射ノイズを低減することを可能とした電子機器を提供する。
【解決手段】撮像装置は、ＣＰＵ５００、ＨＤＭＩ端子３００、ＵＳＢ端子３０１、差動伝送路４００、差動伝送路４０１等が実装されたプリント配線基板１００と、レンズ鏡筒２００を備える。ＨＤＭＩ端子３００は差動伝送路４００に電気的に接続される。ＨＤＭＩ端子３０１は差動伝送路４０１に電気的に接続される。差動伝送路４００および４０１は差動で動作する信号が伝送される。ＣＰＵ５００は差動伝送路４００と差動伝送路４０１にそれぞれ電気的に接続された端子５００ａと端子５００ｂを有する。ＣＰＵ５００の端子５００ａと端子５００ｂは、差動伝送路４００と差動伝送路４０１が交差しないように、それぞれ、ＨＤＭＩ端子３００の実装箇所とＵＳＢ端子３０１の実装箇所に対応する位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの長さや太さによらず、一定時間で溶融して配線パターンの導通状態を遮断する機能を備えたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】電子部品５の接続部近傍の配線パターン３に設けられ、隙間７を有して互いに対向する一対のランド部２と、一対のランド部２間を隙間７を跨がるように接続する低融点金属１とを備え、電子部品５に過電流が流れた際に発生する熱により低融点金属１が溶融して、前記一対のランド部２の双方を分離する。 （もっと読む）

【課題】極めて低い抵抗値の２端子型の電流検出用抵抗器を基板に実装するに際して、実装状態での抵抗器の抵抗温度係数をゼロもしくはゼロに近い値とする。
【解決手段】配線における通電点１３ａ，１３ｂの位置に対応して抵抗器１１にはその中央線Ｙに対して非対称の電流が流れ、一対のランド１２ａ，１２ｂの互いに対向する辺には電位分布が形成され、一対のランドの対向する辺における任意の個所から少なくとも一方の電圧検出端子１５ａ，１５ｂを引き出し、電圧検出端子間出現抵抗値＝一対のランドにおける任意の点間の電位差／通電電流、の抵抗温度係数の分布から、前記抵抗温度係数が略０ｐｐｍ／Ｋとなる位置に電圧検出端子の引出位置を配置した。 （もっと読む）

【課題】チップ部品の電極を利用して短絡パターンとして実行することにより、短絡部品として部品点数、取付スペースが増すことがなく、安価な回路装置を提供する。
【解決手段】回路ブロック４の一方側パッド７及び他方側パッド８にチップ部品たるチップ抵抗器１３の一対の電極１３ａ及び１３ｂがそれぞれ接続される通常パターンと、前記回路ブロック４を短絡する短絡回路を形成する第１の一方側パッド９ａ、他方側パッド９ｂ間及び第２の一方側パッド１０ａ、他方側パッド１０ｂ間がチップ抵抗器１３の電極１３ａ及び１３ｂで短絡される短絡パターンとが選択される。 （もっと読む）

【課題】 表面に半田層が溶着された認識マークを画像認識装置で正確に認識して電子部品の電極と接続パッドとを半田を介して正常に接続することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】表面に半田層１０が溶着されており、交差部１１と該交差部１１から延びる複数の延在部１２とを有する認識マーク７を具備して成る配線基板において、延在部１２が交差部１１と同じ幅Ｗ１で交差部１１に接する交差接続部１２ａと、該交差接続部１２ａに隣接して位置し、交差部１２ａよりも広い幅Ｗ２の幅広部１２ｂとを有し、かつ交差部１１および交差接続部１２ａにおける半田層１０の最大厚みＴ１が幅広部１２ｂにおける半田層１０の最大厚みＴ２よりも薄い。 （もっと読む）

【課題】スロットコネクタとメディアの接点から信号線を２つに分岐させ、必要な信号と静電気等のノイズを分離する情報処理装置を提供することにある。
【解決手段】プリント基板２上のスロットコネクタ５にカード型の着脱可能な記憶媒体３を挿入し、該記憶媒体３へのアクセスを可能とする機能を備えたプリンタ、複合機を含む情報処理装置において、信号線を、前記スロットコネクタ５と前記記憶媒体３の接点から、静電気を含むノイズが通過する基板端側の信号線９と必要な信号が通過する制御回路側の信号線１０とに、分岐させる情報処理装置。 （もっと読む）

【課題】回路間の信号伝達に係わらない電源の導電パターンを伝搬する信号に起因するノイズの発生を抑制する。
【解決手段】導電パターン群３４は、導電パターン３０Ａをｘ方向に間隔５０Ａを隔てて複数個隣接させて配列された導電パターン列３２が、隣接する導電パターン列３２がｘ方向に間隔５０Ｂずつずらしてｘ方向と交差するｙ方向に間隔５０Ｃを隔てて複数列隣接させて配列されており、導電パターン３０Ａよりも小さい複数の導電パターン３０Ｂによって、ｘ方向に隣接する導電パターン３０Ａの各々がｘ方向に接続され、導電パターン３０Ａよりも小さい複数の導電パターン３０Ｃによって、ｙ方向に隣接する導電パターン３０Ａの各々がｙ方向に接続される。 （もっと読む）

【課題】実装される複数のＩＣのそれぞれに対して、実行すべき処理モードを認識させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】圧電アクチュエータ７に接続されるＦＰＣ４８は、基板５０と、この基板５０に実装される２つのドライバＩＣ４７を備えている。基板５０には、２種類の駆動モードにそれぞれ対応した２種類のモード選択信号を送信する２本の配線７２，７３と、これら２本の配線７２，７３によって送信される２種類のモード選択信号から１つを選択して各ドライバＩＣ４７に出力する選択パッド７４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の特性を劣化させることなく、プリント基板の絶縁強化を実現するプリント基板及び該プリント基板を備える電子装置を提供する。
【解決手段】プリント基板は、表面を保護する保護層と、パターンを含有する少なくとも２つ以上の導体層と、導体層を電気的に接触させる貫通部材と、を備える。導体層のうち最上層の導体層は、一部のパターンが抜かれ、貫通部材は、一部のパターンが抜かれた導体層と該導体層とは異なる導体層とを接触させる。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板や電子部品に作用する応力、レイアウトの制限などを生じさせることなく、放熱性を向上させるようにした電子回路基板の収容装置を提供する。
【解決手段】電子部品１２ａが実装される電子回路基板１４と、電子回路基板１４が収容されるケース１６とを備える電子回路基板の収容装置において、ケース１６に突設される突起部（放熱ピン）２２と、電子回路基板１４において電子部品１２ａの付近に穿設される突起部２２の挿通孔２４と、突起部２２と挿通孔２４との間に形成される間隙２６に充填される熱伝導材３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】差動配線対による磁界ノイズを抑制し、磁界ノイズによる近接部品への影響を抑制することができるプリント基板、このようなプリント基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】プリント基板１は、表面１０ｓおよび裏面１０ｂを有する絶縁体層１０と、表面１０ｓに配置された表面側第１配線１１ｓによって第１信号ＳＧ１を伝送し、表面側第１配線１１ｓに対応して配置された表面側第２配線１２ｓによって第１信号ＳＧ１の反転信号である第１反転信号ＲＳＧ１を伝送する表面側差動配線対１３ｓと、裏面１０ｂで表面側第１配線１１ｓに対応して配置された裏面側第１配線１１ｂによって第２信号ＳＧ２を伝送し、裏面側第１配線１１ｂに対応して配置された裏面側第２配線１２ｂによって第２信号ＳＧ２の反転信号である第２反転信号ＲＳＧ２を伝送する裏面側差動配線対１３ｂを備え、第１信号ＳＧ１の電流と、第２信号ＳＧ２の電流とは、互いに逆方向に流れる。 （もっと読む）

【課題】放熱部材を通常のはんだ付け工程ではんだ付けができるようにし、その放熱部材を用いたパワー回路配線構造の製造方法を提供することを目的とする。また、放熱部材の大きさ・形状・種類等を変更することができるようにする。
【解決手段】プリント基板３上の銅箔パターン２に発生する熱を放熱する放熱部材７を備えたパワー回路配線構造の製造方法において、放熱部材７は主放熱部材１と主放熱部材取り付けベース部材４とに分割され、主放熱部材１は主放熱部材取り付けベース部材４を嵌合する嵌合部１ａが形成され、主放熱部材取り付けベース部材４は銅箔パターン２にはんだ付けで接合され、主放熱部材１の嵌合部１ａにはんだ付けした主放熱部材取り付けベース部材４を嵌め合わせることにより、主放熱部材１を主放熱部材取り付けベース部材４を介して銅箔パターン２と熱的に結合する。 （もっと読む）

【課題】一つの通信システムに対して増幅器を有する複数の送信経路、および／または一つの通信システムに対して増幅器を有する複数の受信経路を備えた高周波回路部品およびこれを用いた通信装置において、小型化・高集積化に有効な構成を提供する。
【解決手段】一つの通信システムに対して複数の送信端子および／または複数の受信端子を有する高周波回路部品において、多層誘電体基板内部に形成されるグランド電極のうち、該端子に関連して形成される複数の経路の一方の経路に配置した増幅器の出力側回路に対応したグランド電極と、他方の経路に配置した増幅器の入力側回路に対応したグランド電極を分離形成する。 （もっと読む）

【課題】モジュール部品の低背化と十分なシールド効果を実現する。
【解決手段】回路基板１に電子部品からなる実装部品３を搭載し、この実装部品３を樹脂で封止した封止体４と、この封止体４の表面を金属膜２で覆った構成で、回路基板１の外周の４面の、前記封止体の側面と略同一な側面に、グランドパターン５の端面を露出させ、前記金属膜２と前記グランドパターン５の端面とを導通させた構成とした薄型で確実にシールドされたモジュール部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の高速信号線路以外の他の線路を伝導する高周波の伝導ノイズが抑制された光トランシーバを提供する。
【解決手段】ＯＳＡ１０と回路基板２０とこれらを接続するフレキシブル基板３０とを具備する光トランシーバであって、フレキシブル基板３０が、同一面上に互いに離間して設けられた高速信号線路３４および高速信号線路以外の他の線路３２と、これらと離間して対向配置されたグランド層４４と、高速信号線路３４、他の線路３２およびグランド層４４と離間して配置された抵抗体層５４とを有し、抵抗体層５４が、他の線路３２の少なくとも一部と対向している。 （もっと読む）

【課題】アースの性能を確保しつつ、広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板３１は、外周の一部を規定する一対の辺部３５Ａ、３５Ｂと、一対の辺部３５Ａ、３５Ｂに隣接する位置に設けられるとともにねじ２６が通される固定孔部３６と、を有した基板本体３３と、固定孔部３６の近傍に設けられるとともに、固定孔部３６から基板本体３３の中央部４５に向かう方向Ｄ１と、一対の辺部３５の延びる方向に沿った方向Ｄ２との間の範囲内で、固定孔部３６から周囲に向けて広がったランド３４と、固定孔部３６と一対の辺部３５との間の位置に設けられるとともに、ランド３４の高さと同等の高さを有した絶縁性の高さ調整部３７と、を具備する。 （もっと読む）