【課題】表層が樹脂の絶縁層よりなり当該表層にはんだ付け、ワイヤボンディング、導電性接着剤による接続が行われるプリント基板において、ソルダーレジストとして機能する保護層を基板の表層に設けたとしても、基板の反りを防止できるようにする。
【解決手段】プリント基板１００は、表層１２が樹脂の絶縁材料よりなる基板部１０を備え、表層１２の外面には、表層配線２１および外部接続用のランド２０が設けられている構成において、表層１２の外面に、表層配線２１を被覆して表層配線２１を保護するとともにランド２０を露出する開口部３１を有する保護層３０が設けられており、この保護層３０は、表層１２を構成する絶縁材料よりなる。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ基板の補強用フィルムとして市販の接着シートとの密着性に優れ、はんだリフロー工程において、市販の接着シートを用いてＦＰＣ基板と補強板とを貼り合せた場合であっても、接着界面に部分的な剥がれや膨れの生じない、ＦＰＣ基板補強用フィルム、ＦＰＣ基板補強板およびＦＰＣ基板積層体を提供する。
【解決手段】二軸配向ポリエステルフィルム基材層を有するフレキシブルプリント回路基板補強用フィルムであって、基材層を構成するポリエステルがポリエチレンナフタレートであり、該基材層の少なくとも片面にオキサゾリン基を有するアクリル樹脂を含む高分子バインダーを含む塗布層を有しており、かつ２３０℃で１０分間加熱処理したときの該補強用フィルムの熱収縮率がフィルム長手方向および幅方向の両方向において−１％以上４％未満であるフレキシブルプリント回路基板補強用フィルム。 （もっと読む）

【課題】外部からの機械的な応力等に対して基板の欠け等が発生し難い構造を容易に実現すること。
【解決手段】配線基板（パッケージ）１０は、複数の配線層１１，１４，１７，２０が絶縁層１２，１５，１８を介在させて積層され、各絶縁層に形成されたビア１３，１６，１９を介して層間接続された構造を有している。このパッケージの周辺領域Ｒ２において当該配線層と同じ面内に補強パターン１１Ａ，１４Ａ，１７Ａ，２０Ａが設けられている。各補強パターン１１Ａ，１４Ａ，１７Ａ，２０Ａは、当該配線層１１，１４，１７，２０と同じ面内に形成された導体層からなり、平面視したときに断続したリング状の形態で設けられている。 （もっと読む）

【課題】コネクタピンと接合した際の外部から加えられる力により発生するウィスカを抑制し、またウィスカが発生した場合でも隣接するめっき付き導体との短絡のない構造を持つフレキシブルフラットケーブル及びフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】補強板６に、めっき付き導体７４とコネクタピン７３とが接触した際にそのめっき付き導体７４と第２の絶縁性フィルム３を補強板６側に弛ませる逃げ溝７を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ基板の補強用フィルムとして市販の接着シートとの密着性に優れ、はんだリフロー工程において、市販の接着シートを用いてＦＰＣ基板と補強板とを貼り合せた場合であっても、接着界面に部分的な剥がれや膨れの生じない、ＦＰＣ基板補強用フィルム、ＦＰＣ基板補強板およびＦＰＣ基板積層体を提供する。
【解決手段】二軸配向ポリエステルフィルム基材層を有するフレキシブルプリント回路基板補強用フィルムであり、該基材層のポリエステルがポリエチレンナフタレートであり、２００℃で１０分間加熱処理したときの該補強用フィルムの熱収縮率がフィルム長手方向および幅方向の両方向において−１％以上１％以下であって、かつ基材層の少なくとも片面における平均表面粗さＲａが５００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の粗面を有するフレキシブルプリント回路基板補強用フィルム。 （もっと読む）

【課題】
配線基板に対し窓抜き加工されている補強板を低コストで精度よく貼り合せる事ができ、低コスト且つ多品種小ロットに適応した貼り合せ方法を提供する。
【解決手段】
配線基板と窓抜き加工された補強板とをフィルム状接着剤を介して貼り合せる製造方法において、前記窓抜きされた補強板とフィルム状接着剤とを位置決め治具を用い貼り合せ、加熱して仮付けさせる工程と、多面配列のシート状もしくは個片状で供給される配線基板と補強板位置決めガイド枠を位置決めピンを用いて重ね合わせ、前記接着剤付き補強板をガイド枠に落とし込み加熱し仮付けさせる工程と、前記仮付けされた状態にてシートラミネータで本圧着を行う工程からなる配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板上の実装部品を補強して外力から確実に保護するとともに、基板歪を抑制して基板上の実装部品が受ける応力を低減することができる実装構造を提供する。
【解決手段】本発明の実施の形態の実装構造は、ＩＣパッケージ１と電子部品３および４とが実装される第１の回路基板２と、第１の回路基板２のＩＣパッケージ１等が実装される面の少なくとも一部を封止する封止樹脂５と、第１の回路基板２が実装される第２の回路基板７と、第１の回路基板２と第２の回路基板７とを接続する接続部材８と、第２の回路基板７の第１の回路基板２が実装される面とは反対側の面に配置された平板状の補強部材９と、を備え、補強部材９は、その長手方向が第１の回路基板２の長手方向に沿うように配置されている。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストの溶剤によるパット部の剥離を防ぐことを目的とする。
【解決手段】樹脂製の被実装体５の表面にプリント配線が形成された電子回路部品１であって、プリント配線３には、被実装体５の耐熱温度よりも硬化温度が低い導電性ペーストからなる接合材６を介して接続端子２０，８０が接合されるパット部３１が備えられており、このパット部３１は、被実装体５の表面に接着された保護層７上に配設されており、この保護層７は、導電性ペーストに含まれる溶剤に対して耐膨潤性を有する高分子材料からなる。 （もっと読む）

【課題】補強板の取付け領域に近いところで折り曲げても、補強板の取付け領域での半田付け状態に影響を与えないようにしたフレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１に取り付けられている補強板２には、凸部２ｉが形成されていて、その先端が、長孔１ｉを打ち抜くときに切除されている。凸部２ｉの近傍位置に、孔１ｄ（２ｄ）を形成したランド１ｍが設けられていて、孔１ｄ（２ｄ）を貫通させた部材と半田付けされるようになっている。その半田付け後、フレキシブルプリント配線板１は、長孔１ｉの長さ方向の線に沿って、補強板２側に折り曲げられるが、その折り曲げの応力によって、半田付け状態に影響を受けるようなことはない。 （もっと読む）

【課題】可撓性基板上に形成された多数の配線のそれぞれと接続される多数の端子を備えた回路基板において、製造コストを増加させることなく、基板の長大化や端子間ピッチの狭小化に柔軟に対応させ、基板側の端子と可撓性基板側の配線とを確実に接続できるようにする。
【解決手段】可撓性基板２０上に形成された多数の外部配線２１のそれぞれと積層された状態で導通して接続される多数の端子３を備えた回路基板１ａであって、回路基板は、上下方向に扁平で左右に幅広の略長方形の平面形状であり、前記多数の端子は、所定本数毎にブロック５を形成して複数のブロックに組分けされているとともに、当該複数のブロックは、前記略長方形の長辺側縁端２に沿って左右に並んで配置され、一つの前記ブロックに含まれる所定本数の端子は、左右に先端６と基端７を有して上下方向に櫛歯状に並んで配置されている回路基板としている。 （もっと読む）

【課題】実装スペースを小さくした無線モジュールを備えた電子機器を得る。
【解決手段】電子機器は、筐体２１と、筐体２１の内部に収容されたプリント回路板２２と、を具備する。プリント回路板２２は、開口部３４を有したプリント配線板２６と、開口部３４に対向してプリント配線板２６上に実装された無線モジュール２７と、を有する。無線モジュール２７は、開口部３４に対向した一方の面４３Ｂと、この一方の面４３Ｂとは反対側の他方の面４３Ａとを有し、他方の面４３Ａにチップ４４を実装した部品基板４３と、部品基板４３の一方の面４３Ｂに設けられるとともに、プリント配線板２６に接続される複数の端子４５Ａが配置された端子部４５と、部品基板４３の一方の面４３Ｂで、端子部４５から外れた位置に設けられるとともに、チップ４４の駆動により外部との間で電波の送受信を行うアンテナ４６と、を含む。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板を貫通するビス等の固定部品を用いずに、プリント配線板を支持することができ、導電性を有するビス等の接続部品を用いずに、導体板を介してグランド層を接地することができるプリント配線板の支持構造を提供する。
【解決手段】投写型映像表示装置の筐体に収容されるプリント配線板の支持構造において、投写型映像表示装置は、接地される導体板５を備え、プリント配線板４は、基板４１と、基板４１に設けられたグランド層４２とを備えている。筐体であるカバー３２には、プリント配線板４へ向けて突出する配線板上面支持部３４が形成され、導体板５には、プリント配線板４へ向けて突出する突出部５１が形成されている。そして、プリント配線板４が、カバー３２に形成された配線板上面支持部３４と、導体板５に形成された突出部５１とにより挟まれて支持されることによって、グランド層４２が導体板５を介して接地されている。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを介することなく、積層された複数の配線基板の間にて、それぞれの配線基板の導電部を電気的に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一領域１１Ａおよび第二領域１１Ｂからなる基材１１と、基材１１の一方の面１１ａに設けられた導電部１２と、第一領域１１Ａおよび第二領域１１Ｂからなる基材１１の境界線１５に沿って、導電部１２上に配置された導電体１４と、を備え、第一領域１１Ａおよび第二領域１１Ｂが、導電部１２同士が対向するように境界線１５にて折り曲げられ、第一領域１１Ａおよび第二領域１１Ｂが近接されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の基板フィルムとして用いられる熱硬化性ポリイミドフィルムやそれに積層される銅箔等の金属箔の熱膨張率に近い熱膨張率を有すると共に、厚みバラツキが十分に低減され、リフロー耐熱性および耐ブリスター性に優れ、かつ低コストで生産できるフレキシブルプリント配線板補強用シート及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１を補強するための補強用シート２であって、軟化開始温度Ｔｇが１２０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂および繊維状無機フィラーを含有する組成物を押出成形および二軸延伸して得られ、ＭＤ方向及びＴＤ方向のいずれの熱膨張率も５〜３０ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあるフレキシブルプリント配線板補強用シート。フレキシブルプリント配線板の所定箇所に、上記補強用シートが貼り合わせられて、補強層が形成されてなるフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】反り，捩れ等の変形が生じにくく、軽量で生産性が高いとともに、厚さ方向の寸法精度にバラツキのない配線基板を製造するための金型を提供することにある。
【解決手段】一対の金型でコアレス多層基板５２を挟持するとともに、前記コアレス多層基板５２の実装面に接合する金型の接合面に形成したキャビティに樹脂を注入，固化して成形する配線基板製造用金型である。特に、コアレス多層基板５２の実装面に、半導体素子を実装するための開口部を備えた環状補強枠５３を一体成形する格子状キャビティ３４を設けた。 （もっと読む）

【課題】安価に精度よく回路パターンが形成され、取り扱いが容易なキャリア付きプリント配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】金属極薄箔３と金属極薄箔に除去可能に積層された絶縁材料シート２とからなるキャリア層５と、前記金属極薄箔３の表面に形成され外部電極と接続するための外部接続電極６と、電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続電極１０と、前記外部接続電極６と前記電子デバイス接続電極１０とを導通する配線パターン８とを有する。 （もっと読む）

【課題】 最外樹脂層上の導体の配置を適正化した新規な多層プリント配線板を提供すること、更に、半導体素子搭載用パッドに半田バンプを形成する際に、作業性の良い新規な多層プリント配線板を提供すること
【解決手段】 一方の面に複数個の半導体チップ接続用パッド(85)が形成され、反対面に他の基板に接続する外部接続端子(84)が形成された多層プリント配線板(40)であって、前記半導体チップ接続用パッドは、前記一方の面の中央領域に形成され、周辺領域には該半導体チップ接続用パッドを取り囲むようにスティフナー(42)が形成され、前記半導体チップ接続用パッド(85)及び前記スティフナー(42)は、同じ材料で、同じ高さで形成されており、前記スティフナーの実質的な面積は、複数個の前記半導体チップ接続用パッドの合計面積に基づいて決定されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールドで覆うような補強構造を利用することなくプリント配線板を補強可能なプリント配線板用の補強部材を提供すること。
【解決手段】補強部材１２は、第１接合面１３ａ、第２接合面１３ｂ、および第３接合面１６ａを有し、第１接合面１３ａとプリント配線板との間にハンダが挟み込まれ、且つ、第２接合面１３ｂと第３接合面１６ａが重なる位置に、複数の補強部材１２を載置した状態で加熱処理を施すと、溶融したハンダの一部が第２接合面１３ｂと第３接合面１６ａとの間に入り込み、加熱処理を施した後にハンダが固化することで、第２接合面１３ｂと第３接合面１６ａが重なった補強部材１２同士が接合されるとともに、各補強部材１２がプリント配線板上に対して接合される。 （もっと読む）

【課題】十分な耐熱性（はんだ耐熱性）を有する補強板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板を補強するための補強板であって、
無機繊維及び／又は有機繊維からなるシートと、
流動開始温度２５０℃以上の液晶ポリエステルとからなるプリプレグにより形成されることを特徴とする補強板の提供。当該補強板に使用される液晶ポリエステルは溶剤可溶性であることが好ましく、前記シートとしてはガラスクロスが好ましい。該補強板は、フレキシブルプリント基板の回路接続部又は実装部に好適に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の特性を劣化させることなく、プリント基板の絶縁強化を実現するプリント基板及び該プリント基板を備える電子装置を提供する。
【解決手段】プリント基板は、表面を保護する保護層と、パターンを含有する少なくとも２つ以上の導体層と、導体層を電気的に接触させる貫通部材と、を備える。導体層のうち最上層の導体層は、一部のパターンが抜かれ、貫通部材は、一部のパターンが抜かれた導体層と該導体層とは異なる導体層とを接触させる。 （もっと読む）