【課題】小型化又は高密度実装が可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１と、前記絶縁基板上に形成された回路パターン１２と、前記回路パターンに接続され前記絶縁基板上の接続部１４に形成された接続端子パターン１３と、を備えるプリント配線基板１０において、前記接続端子パターンと同材質の補強パターン１５が、前記絶縁基板上の当該接続端子パターンの間に形成されている。 （もっと読む）

【課題】吸着ヘッド及び吸着パッドで吸着した基板の保持状態を一定に保つことのできる基板吸着装置を提供する。
【解決手段】吸着ヘッド２と、この吸着ヘッド２の先端外周部に装着された弾性変位可能な吸着パッド３とを備え、これら吸着ヘッド２及び吸着パッド３で基板１５を吸着する基板吸着装置。この基板吸着装置では、吸着パッド３の吸着面１０は、吸着ヘッド２の先端面１２より前方に突出している。バキュームにより吸着パッド３が撓むと、前記吸着ヘッド２の先端面１２に基板１５が接触する。 （もっと読む）

【課題】補強材に加わる応力を確実に緩和して配線基板の反りを防止することができる補強材付き配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】スティフナ付き配線基板１１は、基板主面４１及び基板裏面４２を有する配線基板４０と、複数の分割片３６からなり、基板主面４１側に接合されるスティフナ３１とを備える。治具配置工程にて、複数の収容部９５を備えた上治具９２を基板主面４１側に配置する。接合工程にて、各収容部９５に複数の分割片３６を収容することで、各分割片３６を互いに位置決めしつつ全体として枠状に配置して基板主面４１に接合する。 （もっと読む）

【課題】第１補強層の端面に配置される第２接着剤層における隙間の発生を確実に低減させて、信頼性に優れる補強層付フレキシブル配線回路基板を製造することのできる補強層付フレキシブル配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】第１補強層４を、フレキシブル配線回路基板２の下に、厚み方向に投影したときに第１補強層４の後端面８がフレキシブル配線回路基板２に含まれるように、第１接着剤層３を介して接着し、充填用接着剤層７を、第１補強層４から露出するフレキシブル配線回路基板１の下に、第１接着剤層３の後端面２５に隣接するように、かつ、第１接着剤層３および第１補強層４の合計厚みＴより薄い厚みｔ３で積層し、第２補強層６を、第１補強層４の下、および、第１補強層４から露出するフレキシブル配線回路基板２の下に、充填用接着剤層７および第２接着剤層４を介して接着する。 （もっと読む）

【課題】長手方向に屈曲可能な可撓性を有するフレキシブルプリント配線基板の短手方向に反りが生じることを抑制する。
【解決手段】絶縁性基材１１と、絶縁性基材１１の主面に形成された、信号線と接地線を含み、主として長手方向Ｌに沿ってパターニングされている機能回路１２１と、該機能回路１２１と絶縁されたダミー回路とを含む回路層と、回路層のうち少なくとも機能回路１２１の表面を覆う保護層と、を備え、ダミー回路の短手方向Ｗの幅は、機能回路１２１の短手方向Ｗの幅よりも太く構成する。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性を有し、かつ、電子部品（回路部品）を回路基板に強固に固定できる回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板１２には、主面Ｓ２に凹部Ｇが設けられている。ＩＣチップ１４は、凹部Ｇ内に実装されている。絶縁性樹脂１６は、凹部Ｇを埋めるように充填されている。ビアホール導体Ｖ１〜Ｖ５は、絶縁性樹脂１６に設けられている。グランド電極１８は、絶縁性樹脂１６が充填された凹部Ｇを覆っている。ビアホール導体Ｖ１〜Ｖ５の一端は、グランド電極１８に接触している。ビアホール導体Ｖ１〜Ｖ５の他端は、ＩＣチップ１４に接触している。 （もっと読む）

【課題】表裏面にＢＧＡ部品または回路部品を一部重なる状態で配置するプリント配線板の半田実装面部を補強し、高密度実装を可能にする電子機器を提供する。
【解決手段】一実施形態の電子機器は、第１の部品と、第２の部品と、プリント配線板と、補助部品と、筐体とを備える。プリント配線板は、第１の面および第２の面を有する。第１の面は、第１の部品が実装される第１の領域を含む。第２の面は、第１の面の反対面で第１の領域に一部が重なるように第２の部品が実装される第２の領域を含む。補助部品は、第２の面に装着され、第１の領域および第２の領域の外側で固定される。この補助部品は、第１の部分と第２の部分を有する。第１の部分は、第１の領域に対応する範囲の少なくとも一部を覆う。第２の部分は、第２の部品に熱的に接続される。筐体は、プリント配線板を収納する。 （もっと読む）

【課題】湾曲した基台に対してインサート成形したフレキシブル回路基板の位置ずれが生じない基台付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板４０を金型１０，３０のキャビティーＣ内に収納し、キャビティーＣ内のフレキシブル回路基板４０の下面側に溶融成形樹脂を充填することでフレキシブル回路基板４０をインサート成形した基台６０を形成する基台付き基板１−１の製造方法である。キャビティーＣはフレキシブル回路基板４０の摺接パターン４３，４５を設けた側の面が凸となるように湾曲しており、且つキャビティーＣ内に収納されたフレキシブル回路基板４０は金型１０，３０のキャビティーＣ内に突出するガイド突起１５をフレキシブル回路基板４０のガイド部５１に係止することで、溶融成形樹脂充填時の圧力に対してずれないように位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】フレームグランド部を薄形化したプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明は、固定部材が貫通する取付孔の周囲に形成されて金属フレームが電気的に接続される導体パターンと、前記導体パターンに形成された複数のスルーホールと、を含むフレームグランド部を有するプリント配線板のフレームグランド形成方法であって、前記プリント配線板の部品実装領域にクリームはんだを印刷するとともに、前記クリームはんだを前記導体パターンに供給し、前記部品実装領域に印刷された前記クリームはんだを溶融させて前記部品実装領域に表面実装部品をはんだ接合する際に、前記導体パターンに供給された前記クリームはんだを溶融させて余剰となった前記クリームはんだを前記スルーホールに導入する。この後、前記導体パターンの上の前記クリームはんだを固化させることで、前記導体パターンの上にはんだ被膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板を曲折する箇所に於ける機械的強度が確保された回路装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】回路装置１０Ａは、曲折領域１４にて曲折された回路基板１２と、回路基板の上面に形成された所定形状の導電パターン１６と、導電パターン１６に電気的に接続された半導体素子１８等の回路素子と、を主要に備えている。そして、曲折領域１４には、回路基板１２を除去して設けた第１曲折部１４Ａと、第１曲折部１４Ａよりも厚い第２曲折部１４Ｂとが含まれている。 （もっと読む）

【課題】軟性回路基板上の部品領域が堅固に補強される部品実装構造及びその実装方法を提供する。
【解決手段】部品１４２が信号線の上側表面に電気的に連結する領域の上部カバーレイ１１０開口部の上側表面に上部金めっき層１２２及び半田１４０が順に積層され、さらに部品が半田に連結され、部品領域のうちグラウンド領域の下部カバーレイ１００開口部の下側表面に下部金めっき層１２０が形成され、部品領域の下部カバーレイ及び下部金めっき層の下側表面に伝導性テープ１３０及び伝導性金属１３２が順に積層される。前記伝導性テープ及び伝導性金属をグラウンドと電気的に通じるように積層して補強するため、部品実装面の堅固さを維持しながら軟性回路基板のグラウンド部分の抵抗値がさらに小さくできる。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ基板の補強用フィルムとして市販の接着シートとの密着性に優れ、はんだリフロー工程において、市販の接着シートを用いてＦＰＣ基板と補強板とを貼り合せた場合であっても、接着界面に部分的な剥がれや膨れが生じず、かつ放熱性に優れたフレキシブルプリント回路基板補強用フィルム、それからなるフレキシブルプリント回路補強板およびそれらからなるフレキシブルプリント回路基板積層体を提供する。
【解決手段】二軸配向ポリエステルフィルム基材層を有するフレキシブルプリント回路基板補強用フィルムであって、基材層を構成するポリエステルがポリエチレンナフタレンジカルボキシレートであり、該基材層の少なくとも片面にオキサゾリン基を有するアクリル樹脂を含む高分子バインダーを含む塗布層を有しており、かつ２３０℃で１０分間加熱処理したときの該補強用フィルムの熱収縮率がフィルム長手方向および幅方向の両方向において−３％以上３％未満であって、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上１０Ｗ／ｍ・Ｋ以下であるフレキシブルプリント回路基板補強用フィルム。 （もっと読む）

【課題】外部の温度が変化しても樹脂封止体と回路パターン部とが剥がれることを防止できる回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュールとしての制御回路パッケージ６は互いの間隔をあけて設けられた導電性の二つの回路パターン部２２ａ，２２ｂと二つの回路パターン部２２ａ，２２ｂ同士を接続した抵抗３０と二つの回路パターン部２２ａ，２２ｂと抵抗３０を埋設した樹脂封止体１９を備えている。パターン部２２ａ，２２ｂは圧接端子に接続する直線状に延在した接続部４０と抵抗３０が取り付けられる部品取付部４２と接続部４０の幅方向の一方の縁に連なりかつ接続部４０と部品取付部４２との双方に連なっている幅狭連結部４３を備えている。幅狭連結部４３は部品取付部４２と接続部４０との双方よりも幅が狭い。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルケーブルの端部に備えられてコネクタと電気的に接続する接続部の裏側のフレキシブルケーブル上に周辺の機器にかからず、取りやすい取っ手が取り付けられたフレキシブルケーブルの構造及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】端部にコネクタと電気的に接続する接続部が備えられたフレキシブルケーブルであり、前記接続部の裏側に位置されたＴ字状の取っ手を備え、前記Ｔ字状の取っ手の上部は前記接続部の裏側のフレキシブルケーブル上に取り付けられ、前記上部を除いた残りの取っ手の幅は前記フレキシブルケーブルの幅より小さい。本発明は、フレキシブルケーブルの端部に備えられてコネクタと電気的に接続する接続部の裏側のフレキシブルケーブル上に周辺の機器にかからず、取りやすい取っ手がＴ字状に取り付けられるようにするので、使用者はフレキシブルケーブルが扱いやすくなる効果がある。 （もっと読む）

【課題】 補強のための新たな部品を追加することなく、ジャックコネクタとジャックコネクタ基板との半田割れを防止する。
【解決手段】 プラグが挿抜されるジャックコネクタと、前記ジャックコネクタが実装されるジャックコネクタ基板と、前記ジャックコネクタ基板が固定される本体部材とを備えた電子機器であって、前記ジャックコネクタ基板には、前記ジャックコネクタが実装される領域と、前記ジャックコネクタが実装される領域から延出される腕部が形成され、前記ジャックコネクタ基板は前記腕部にて、前記本体部材に対して固定される。 （もっと読む）

【課題】本発明はめっき処理が施された高周波用端子を有するカード型無線通信モジュールに関し、高周波特の伝送効率の劣化を防止しつつ強度の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】基板３０と、この基板３０上に形成されると共にめっき処理が施された複数の端子２１，２７と、基板３０上に形成されたグランドパターン３１とを有し、基板３０上の端子２１，２７の形成位置とグランドパターン３１の形成位置との間に、電解めっき処理時に端子２１，２７に給電を行うと共に電解めっき処理終了後に除去される給電配線パターン３５が１本形成可能な給電配線パターン配設領域３３を設ける。 （もっと読む）

【課題】リジッド部の剛性が高められた回路基板および回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板は、変形可能なフレキシブル部１３０と、絶縁基材１１１および絶縁基材１１１に形成された電気回路１２０を含み、フレキシブル部１３０が接続されたリジッド部１１０と、絶縁基材１１１の周縁部に形成され、絶縁基材１１１に内部応力を加えると共に、絶縁基材１１１よりも剛性の高い絶縁性樹脂から形成された補強部材１４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】高い耐屈曲性や耐折り曲げ性を有し、製造時や配線回路を加工する工程での高いハンドリング性を備えたフレキシブル両面銅張積層板、フレキシブル回路基板、及び多層回路基板を提供する。
【解決手段】ポリイミド絶縁層の両側に銅箔層を有するフレキシブル両面銅張積層板において、厚さ９μm以上３５μm以下、単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．００３N・mm以上０．２N・mm以下の第一銅箔層と、厚さ３μm以上１２μm以下、単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．００００１N・mm以上０．００３N・mm未満の第二銅箔層とを有して、第一銅箔層の等価曲げ剛性が第二銅箔層のそれより高く、また、ポリイミド絶縁層の厚さが７μm以上５０μm以下であり、２５℃における引張弾性率が２GPa以上９GPa以下であるフレキシブル両面銅張積層板であり、この第二銅箔層を利用して配線回路を形成したフレキシブル回路基板、及びこれを多層化した多層回路基板である。 （もっと読む）

【課題】 コンタミ等を発生せずに折り曲げができ、その折り曲げた状態を容易に保持することができる、フレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線板３０は、銅配線２と、その銅配線の上下に位置する絶縁層１，３とを備え、上下の絶縁層の間に、銅配線２と異なる異種材料５が位置し、フレキシブルプリント配線板を折り曲げたときに折り曲げ部Ｋ_１，Ｋ_２がその折り曲げ形状を保持することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも小さい実装面積にて基板剛性を高め、部品の接続強度を確保できる構造を備えた実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板１００は基板２、基板２の一方の面２ａ上に実装された電子部品１、基板２の他の面２ｂ上に実装された、補強用シールド３とを有し、補強用シールド３は、他の面２ｂの、電子部品１が設けられた面の裏側に相当する部分（即ち、電子部品１の逆面、直下）に実装されている。 （もっと読む）