【課題】エッチングなどの煩雑な除去手段を用いることなく該金属製支持基板を再利用可能に除去できる積層体を提供することであり、かつ、それによって、配線回路基板等の生産性を改善すること。
【解決手段】金属製支持基板１上に剥離層２を介して樹脂層３が積層された構造を有する積層体である。ここで、剥離層２は、酸化窒化チタンからなる層であり、それによって、樹脂層だけが当該積層体から剥離可能となっている。酸化窒化チタンからなる層は、窒化チタン層を酸化することによって好ましく形成し得る。樹脂層をベース絶縁層とし、その上に導体層を回路パターンとして形成することで、取り扱い性の好ましい配線回路基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性および分割性に優れたセラミックス基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の少なくとも一つの側面に実質的に凸状の段差があることを特徴とするセラミックス基板、
セラミックス焼結体をこのセラミックス焼結体に形成されたブレイク溝に沿って分割することによって得られたセラミックス基板であって、このセラミックス基板の少なくとも１つの側面に、前記ブレイク溝に由来する切欠き部がこの側面の上端部および下端部に形成されているものであることを特徴とするセラミックス基板、およびこのセラミックス基板の製造法、ならびに
上記セラミックス基板上に金属回路層が設けられてなるものであることを特徴とするセラミックス回路基板。 （もっと読む）

【課題】平坦性および実装強度を確保することができる回路基板、コネクタおよび電子機器を提供する。
【解決手段】マザー基板（メイン基板）１０１には凹部１２２が形成され、凹部１２２の底面に半導体ベアチップ１０８およびＬＣＲチップ部品１０７がはんだ付けされる。凹部１２２と実装面１２１の境界には段差部１２８が形成され、フランジ部１２５が形成された中継コネクタ（枠体）１０３が、凹部１２２の底面および段差部１２８の上面にはんだ付けされる。また、中継コネクタ１０３の上面にカード（ＵＩＭ，マイクロＳＤ）１０５が挿入されるカードコネクタ（カードスロット）１０２が実装される。 （もっと読む）

【課題】製造コストを大幅に削減することができるとともに、小さな曲率半径で屈曲させることのできるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】中間部において繰り返し屈曲させられる屈曲部２１を備えるフレキシブルプリント配線板２０であって、絶縁性の基材４１と、上記基材の一方に積層されるとともに電解銅箔から構成される第１の導電層４２と、上記基材の他方に積層されるとともに圧延銅箔から形成される第２の導電層４３とを備え、上記第１の導電層を除去することにより、上記屈曲部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】円筒状基体の表面にフィルム状回路基板を貼り付けることによって立体的回路基板を製造する場合に、この貼り付け時に加わる引張り力によってフィルム状回路基板を構成する配線回路のパターンに歪みが生じることを抑制する。
【解決手段】フィルム状回路基板(3a)は、絶縁性フィルム(1)と、絶縁性フィルム(1)の片面に形成された配線回路(2)と、絶縁性フィルム(1)の他面に形成され、配線回路(2)と同じ材質からなり、配線回路(2)の全体と重畳する範囲に形成されている金属補強層(6)とを備えたものであり、金属補強層(6)を含む絶縁性フィルム(1)の他面を円筒状基体(4)の表面(5)に接着する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線板の変形自由度を大幅に高めることができ、且つコストの低減をはかる。
【解決手段】 可撓性を有するフレキシブル配線板アレイであって、一方向に沿って複数本の配線が平行配置された可撓性の配線板が、配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ１，Ａ２及び該端部領域Ａ１，Ａ２に挟まれた配線領域Ｂを有し、配線領域Ｂに端部領域Ａ１，Ａ２間を結ぶ少なくとも１つのスリット１２を設けることにより、配線領域Ｂが複数のフレキシブル配線フィン１３に分割され、複数のフレキシブル配線フィン１３の少なくとも一部を束線することにより束線領域Ｃが形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品が回路基板上で倒れることを抑制できる回路モジュールを提供することである。
【解決手段】電子部品１２は、回路基板２０と対向する実装面Ｓ１１を有する部品本体１３と、実装面Ｓ１１に設けられている複数の外部電極１４，１６，１８であって、該実装面Ｓ１１の互いに平行なＢ１，Ｂ２間において延在し、かつ、ｙ軸方向において辺Ｂ１の半分の幅を有する領域Ａ１内に設けられている複数の外部電極１４，１６，１８と、を備えている。回路基板２０は、基板本体２２と、基板本体２２の主面Ｓ１２上に設けられ、複数の外部電極１４，１６，１８のそれぞれと接続される外部電極２４，２６，２８と、主面Ｓ１２から突出するように設けられている支持部２９，３１，３３，３５であって、領域Ａ１外において、電子部品１２と重なるように設けられている支持部２９，３１，３３，３５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】小型化・薄型化に対応しながらフレキシブル基材を折り曲げた状態を維持可能なフレキシブル配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板の製造方法は、その表面または内部に配線パターン２０を有するフレキシブル基材１０を形成する工程と、配線パターン２０が形成されたフレキシブル基材１０を所望の形状に曲げる工程と、所望の形状に曲げられたフレキシブル基材１０上に配線パターン２０よりも幅の広いまたは厚みが大きい、形状保持用の電極パターン３０を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】基材の材料による絶縁特性の悪化がなく、剥離のおそれもない回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１０１は、第１の絶縁基材１１と第１の回路パターン１２とを含む第１のリジッド部１と、第２の絶縁基材２１と第２の回路パターン２２とを含む第２のリジッド部２と、第１のリジッド部１と第２のリジッド部２とを基材なしに連結するフレキシブルな金属薄板部３とを備える。金属薄板部３は、第１および第２の回路パターン１２，２２に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板に対する補強板の接着強度を向上させたフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】
フレキシブルプリント配線板９は、他のデバイスのコネクタ等に着脱可能に設けられる電極端子部１０と、コネクタ１５が実装されるコネクタ実装部１１とを両端に有する。コネクタ実装部１１には、コネクタ１５が実装される側と反対側に、補強板１２が接着される。補強板１２が接着される位置のカバーフィルム層１９には、複数の溝部２１がコネクタ実装部１１の外周９ｃに通じるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品をベース基材に接着するための接着剤としてベース基材に対して接着力が弱いものを使用した場合であっても、電子部品がベース基材から剥離してしまう可能性を低減する。
【解決手段】ベース基材３０の一方の面上に接着剤４０が塗布され、ベース基材３０の接着剤４０が塗布された領域にＩＣチップ１０が搭載され、ＩＣチップ１０が接着剤４０によってベース基材３０に接着されてなるインレット１において、ベース基材３０のＩＣチップ１０が搭載される領域に表裏貫通した微細孔３１が形成され、接着剤４０が、微細孔３１を介してベース基材３０の他方の面にて微細孔３１の周囲に広がって錨状となっている。 （もっと読む）

【課題】半田付けする箇所でのハンダ耐熱性を向上させ、特に電気線路を差動電気線路として使う場合に伝送後の信号品質を向上させる高速電気線路を提供すること。
【解決手段】それぞれの電極が形成された領域１−３では、ガラス布を構成するガラス繊維の密度が、伝送路が形成された領域１−４と比較して選択的に高くなっている。これにより、温度耐性や機械的強度を向上させている。ガラス布１−２のガラス繊維と伝送路とを互いに並行にならないように配置することにより、伝送路の長手方向に沿って伝送路の真下にガラス繊維が位置することを回避している。伝送路が形成された領域１−４では、ガラス繊維の密度が低いことにより、フレキシブル基板としての可撓性が向上するだけでなく、伝送路直下に基板材料を介して位置するガラス繊維の交差数が減少するため、インピーダンスの揺らぎが低減され、伝送特性が向上する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、反りを生じるプリント配線基板に、容易に高精度に低価格で電子部品の実装を実現できる、プリント配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】プリント配線基板本体と、前記プリント配線基板の対向する２辺に連結された捨て基板とを備え、前記プリント配線基板の前記２辺には凸部が形成されると共に、前記捨て基板の前記プリント配線基板の前記２辺に対応する辺には凹部が形成され、凸部が凹部に入り込んだことを特徴とするプリント配線基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の補強を行なうとともに、電気的な不良の発生を防止する電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、スイッチ１０２ａが実装されたフレキシブル基板１０８と、フレキシブル基板１０８におけるスイッチ１０２ａの実装面とは反対の面に対向して配置された補強板１１３と、補強板１１３におけるフレキシブル基板１０８の対向面とは反対の面に対向して配置されたスペーサ１１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型軽量かつ高剛性を有する電子回路基板とその簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】導電体回路パターン３、電子部品５、はんだ接合部６を備える電子回路基板１において、導電体回路パターン３とプリント基板２の外周との間の区域に、プリント基板２の長辺に沿って、所定の導電体パターン４を形成する。このとき、導電体回路パターン３と所定の導電体パターン４は連続しないように形成する。そして、この所定の導電体パターン４上に、固体状態ではプリント基板２よりも高剛性のはんだを塗布して、たわみ防止はんだ層７を設ける。 （もっと読む）

【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと、他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを、電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板、プリント配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板１０は、基材１１上に位置する複数の導体１５を備えるプリント配線板であって、導体間において、基材１１から突出する突出部Ｋを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを減らすことができ、工程性を向上することができる多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による多層印刷回路基板の製造方法は、キャリア１００上に回路パターン１２０及び回路パターンをカバーする絶縁層１４０を形成し、互いに異なる層の回路パターン１２０をビア１５０を通して層間連結する工程を反復するステップと、絶縁層１４０上に金属スティフナ１６０を積層するステップと、スティフナ１６０上に絶縁層１４０及び回路パターン１２０を形成し、互いに異なる層の回路パターン１２０をビア１５０を通して層間連結する工程を反復するステップと、キャリア１００を除去するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品に生じる応力を緩和し、かつ、電子部品を容易に脱着すること。
【解決手段】開示の基板ユニット１が提供される。この基板ユニット１は、基板２と、電子部品３と、樹脂４とを有する。基板２は、電極を有する。電子部品３は、基板２上に配置され、電極と電気的に接続される電極を有する。樹脂４は、予め検出された電子部品３の応力が集中する部位に対応して基板２上の電子部品３の電極と離間した部位に複数設けられている。 （もっと読む）

【課題】回路基板のコーナーエッジ近傍に銅箔ランドを設けてもソルダーレジストの剥離や基板材料の樹脂バリが問題とならない電子回路ユニットと、その製造方法の提供。
【解決手段】電子回路ユニットの回路基板２の隅部には銅箔ランド５が設けられており、該隅部を区画する直角な基板外縁２ｄと銅箔ランド５の外向きに膨出する外周縁との間に、略Ｌ字状のコーナースペース領域２ｂが延在している。コーナースペース領域２ｂのうち、コーナーエッジ２ａのごく近傍の比較的広い領域だけにソルダーレジスト６を設けておき、コーナーエッジ２ａから離れた狭い領域はソルダーレジストの存しない基板露出領域２ｃとなす。回路基板２は集合基板１０を切断ライン１１，１２に沿って切断して個片化されたものであり、回路基板２上の高周波回路部を覆うシールドカバーの脚片が銅箔ランド５の取付穴５ａに挿入されて半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを抑え、薄型化が可能なコア基板を備えない多層配線基板を提供する。
【解決手段】基板の厚さ方向の中央に配置された中央配線層２０と、中央配線層２０を挟む一方の側と他方の側とに、絶縁層３１、３２を介して積層された配線層２１、２２とを備え、中央配線層２０の一方の側の配線層２１と、他方の側の配線層２２とが、同一の層数に設けられ、中央配線層２０の一方の側の絶縁層３１と、他方の側の絶縁層３２とが、同一の層数に設けられ、中央配線層２０は、配線パターンとダミーのパターン２０ａを有し、配線パターンが配置されない空域部分にダミーのパターン２０ａが形成されていることを特徴とする。
【選択図】図４
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