【課題】高実装密度を実現させる。
【解決手段】高実装密度を実現させることを目的とした電子機器であって、筐体２０と、前記筐体２０に収容され、一方の面と、この一方の面とは反対側の他方の面とを有した回路基板２０１と、前記回路基板２０１の一方の面に実装された表面実装部品２０２と、前記表面実装部品２０２に対向して前記回路基板２０１の他方の面に印刷され、前記表面実装部品の実装領域を補強した補強材料２０２Ａと、を備えた。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを抑え、薄型化が可能なコア基板を備えない多層配線基板を提供する。
【解決手段】基板の厚さ方向の中央に配置された中央配線層２０と、中央配線層２０を挟む一方の側と他方の側とに、絶縁層３１、３２を介して積層された配線層２１、２２とを備え、中央配線層２０の一方の側の配線層２１と、他方の側の配線層２２とが、同一の層数に設けられ、中央配線層２０の一方の側の絶縁層３１と、他方の側の絶縁層３２とが、同一の層数に設けられ、中央配線層２０は、配線パターンとダミーのパターン２０ａを有し、配線パターンが配置されない空域部分にダミーのパターン２０ａが形成されていることを特徴とする。
【選択図】図４
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【課題】接続端子部のリード端子層の剥がれを防止するのに好適なプリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線基板は、外部コネクタに挿入嵌合される接続端子部Ｔ１を有し、前記接続端子部は、外部コネクタへの挿入方向に直交する一外形線Ｙに沿う先端面を有する可撓性の絶縁基板１と、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数のリード配線層４と、前記複数のリード配線層の各先端部を構成して互いに平行に配置され前記一外形線に沿う先端面２ａ及び露出された平坦外面２ｓを有する細条の複数のリード端子層２と、前記リード端子層の背面位置において前記絶縁基板の他方の面に接着され前記一外形線に平行する先端面７ａを有する補強体７とを備え、前記一外形線を基準にして前記補強体の先端面７ａが前記絶縁基板１の先端面１ａからリード配線層側に離間していること。 （もっと読む）

【課題】プリント基板と実装される電子部品との熱膨張率の差を小さくすることにより、反りが抑制されたプリント基板、プリント基板の製造方法、及びプリント基板を備えた電子装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本実施例に係るプリント基板は、表面に、表面実装型の電子部品１０が実装される実装領域を有するとともに、前記実装領域の裏側に凹部２５を備えたプリント基板本体２０と、前記凹部２５に格納され、前記プリント基板本体２０よりも熱膨張係数が小さい熱膨張制御部材３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】接続端子部のリード端子層の剥がれを防止するのに好適なプリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線基板ＰＣは、外部コネクタに挿入嵌合して電気的に接続するための接続端子部Ｔ１を有し、前記接続端子部は、コネクタ挿入方向に直交する一外形線Ｙに沿う先端面１ａを有する絶縁基板１と、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数のリード配線層４と、前記複数のリード配線層の各先端部を構成して互いに平行に配置され前記一外形線に沿う先端面２ａをそれぞれ有する複数のリード端子層２とを備え、前記各リード端子層２は、上表面が露出された平坦面を有し、前記平坦面と前記先端面２ａとが交叉する先端縁部に前記絶縁基板１側に傾斜する傾斜面２ｂが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】トランスの二次巻線端子と高圧回路パターンとの接続部に機械的ストレスがかかることを防止できるようにする。
【解決手段】電子レンジのトランス搭載基板装置１０は、基板１９に、昇圧トランス９の二次巻線端子９ｃ１と接続される接続部２１ａを備えた導体パターン２１を囲うようにスリット２６を形成している。基板１９のスリット２６に囲まれた領域１９Ｅには、前記昇圧トランス９を基板１９に固定するための固定部を設け、前記導体パターン２１の前記接続部２１ａに前記二次巻線端子９ｃ１を接続し、前記固定部でのねじ２９、３０止めにより昇圧トランス９を基板１９に固定している。 （もっと読む）

【課題】高密度のワイヤーボンディングパッドの実現が可能なプリント基板及び半導体装置の構造とその製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁物質からなる絶縁層１１０と、絶縁層１１０の一面に埋め込まれ、バンプパッド１３１及びワイヤーボンディングパッド１３３を含む第１回路層１３０と、絶縁層１１０の他面に形成された第２回路層１５０と、絶縁層１１０を貫通するワイヤー連結用スロット９００とを含んでなるものである。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板に貼り付けられるシート材の剥がれを防止して信頼性の向上を図ること。
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、プリント基板本体１０および補強板１９を備える。補強板１９の端面１９ａより外側方向に接着剤１７が洩出する洩出部１７ａが形成されている。この洩出部１７ａは、外側方向に向かって先細りとなる傾斜面１８を形成するように、補強板１９の端面１９ａの一部に、この端面１９ａの下端から連続して付着している。この洩出部１７ａは、補強板１９の接着面１９ｂからの端面１９ａを覆う部分の付着高さｈＡが、補強板１９の厚さＨ１の０％よりも大きく８０％以下となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡便に厚さを制御し得る光導波路の構造を提供することによって、特定部分の剛性や耐屈曲耐久性に優れ、光損失の少ない光導波路、及び光電気複合配線板を提供する。
【解決手段】第１のクラッド層２、コアパターン４、及び第２のクラッド層７からなる光導波路であって、光導波路の少なくとも一方の端部における第２のクラッド層の厚さが、光導波路の中間部における第２のクラッド層の厚さより厚く、かつ前記光導波路の少なくとも一方の端部におけるコアパターンが、ダミーコア９を含む光導波路、及び該光導波路を電気配線板に積層した光電気複合配線板である。 （もっと読む）

【課題】積層板を用いた印刷回路基板でも、複数枚に分割して使用することが可能な印刷回路基板を提供すること
【解決手段】
複数の個別基板と、隣り合う前記個別基板を連結する継ぎ手部を有し、個別基板には回路パターンが形成され、この個別基板の表面と裏面には、継ぎ手部と回路パターンの間に保護パターンが設けられると共に、個別基板を貫通するスルーホールが形成され、前記表面に設けられた保護パターンと前記裏面に設けられた保護パターンは、前記スルーホールを通して接続されていることを特徴とする印刷回路基板。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有する一体型光電気配線の屈曲稔回領域の信頼性低下を抑制可能な光電気配線フィルムを提供する。
【解決手段】光導波路コア２とクラッド７の上面を保護する基材フィルム６とクラッドの下面を保護する裏面保護フィルム８と基材フィルム上に設けられた電気配線３からなる光電気配線フィルム１において、電気配線の境界と光導波路コアが交差する屈曲稔回領域部分の光電気配線フィルムに補強基板４を設けて断続部を設けることなく固定領域とすることにより屈曲稔回領域の信頼性を高めた光電気配線フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】補強材に加わる応力を確実に緩和して配線基板の反りを防止することができる補強材付き配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の補強材付き配線基板１１は、矩形板状の配線基板４０と矩形枠状を呈する補強材３１とを備える。配線基板４０は、複数の樹脂絶縁層４３〜４６及び複数の導体層５１を積層してなる構造を有し、チップ部品２１の端子２２を面接続するための複数の主面側接続端子５２が基板主面４１上に配設されている。補強材３１は、基板主面４１側に接合され、複数の主面側接続端子５２を露出させる開口部３５が貫通形成されている。補強材３１はスリット３９を介して分割された複数の分割片３６からなる。スリット３９を埋める樹脂材料Ｒ１によって、複数の分割片３６同士が結合されている。 （もっと読む）

【課題】 製品用パネルが加工装置内において搬送中に詰まったり、脱落したり、破損したりすることがなく、しかも加工後の製品用パネルにおける製品領域に傷や異物の付着、シミや変色の発生がない配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 厚みが８０μｍの絶縁樹脂基板２の両面に厚みが２〜３５の銅箔３が被着されて成る銅張積層板の中央部に各々が配線基板となる多数の製品領域４が縦横の並びに配列されているとともに該銅張積層板の外周部に前記中央部を取り囲む枠状の捨て代領域５が配設された製品用パネル１を準備し、次に捨て代領域５上における銅箔３上に該銅箔３と合わせた厚みが５０〜１００μｍとなる銅めっき層から成る補強パターン７を形成し、次に補強パターン７を有する製品用パネル１を搬送する。 （もっと読む）

【課題】折り曲げられたフレキシブル基板の内側に、光導波路を折り曲げるように湾曲した状態で設置した際に、当該光導波路に過剰な曲げ応力が生じるのが防止された光導波路組立体および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路組立体１は、可撓性を有する板状の部材で構成され、その途中が折り曲げられるように湾曲した外側湾曲部２４を有するフレキシブル基板２と、フレキシブル基板２の外側湾曲部２４の内側に、湾曲した状態で設置され、少なくとも１本のコア部を有する帯板状の光導波路４とを備えている。光導波路４は、その途中が折り曲げられるように湾曲した内側湾曲部４１を有している。内側湾曲部４１は、外側湾曲部２４よりも緩やかに湾曲している。 （もっと読む）

【課題】プリント基板を筐体内に設けた電子機器において、プリント基板を固定するための凹溝や筐体のたわみ防止のためのリブ等とプリント基板とが接触しており、電子機器に振動または圧力等が加わった際に、上記凹溝や上記リブとプリント基板とが擦れ異音が発生するのを防止すること。
【解決手段】絶縁基板上にソルダーレジストおよび導電パターンを形成してなるプリント基板において、前記プリント基板と前記プリント基板を格納するための筐体とが接触する接触面を含む所定範囲の前記ソルダーレジスト上にベタシルクを設けることを特徴とするプリント基板。 （もっと読む）

【課題】エッチングなどの煩雑な除去手段を用いることなく該金属製支持基板を再利用可能に除去できる積層体を提供することであり、かつ、それによって、配線回路基板等の生産性を改善すること。
【解決手段】金属製支持基板１上に、剥離層２を介して樹脂層３を積層し、積層体とする。ここで、剥離層２と金属製支持基板１との密着力が、剥離層２と樹脂層３との密着力よりも大きいように、かつ、樹脂層３が剥離層２から剥離可能であるように、該剥離層２の材料を選択し、それによって、樹脂層だけを当該積層体から剥離可能とする。この積層体の樹脂層３が配線回路基板のベース絶縁層となるように、当該積層体の上に配線回路を形成すれば、エッチングを用いることなく、金属製支持基板１を容易に剥がすことができる。 （もっと読む）

【課題】 先行技術にあっては、ビア導体をプリント基板に装着する時にプリント基板に形成した開口部の寸法とビア導体の寸法との僅かな誤差があってもビア導体を開口部に嵌合することが難しく、かつ、大型のビア導体を使用したものにあっては、電子部品が発熱してビア導体が加熱されると、その熱によって基板が反ったり捩じれたりするといった問題があった。
【解決手段】 発熱量の大きな電子部品５を半田付けする部分に開口部１１が形成された基板１と、該基板の開口部の内周面に形成された複数個の突溝１１ａと、前記開口部に嵌め込むと前記突溝に係合される突起２１が外周面に形成された前記開口部の面積より小さな面積のビア導体２と、該ビア導体を前記開口部に嵌め込んで生じる隙間に充填する接着性樹脂である充填材３とより構成し、前記ビア導体を前記基板の裏面に形成されたグランド用パターン４と一体化した放熱プリント基板である。 （もっと読む）

【課題】コネクタ挿入部でのノイズの影響を抑制するとともに、差動インピーダンス整合をとることが可能なＦＰＣおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＦＰＣは、ベースフィルム１と、銅箔膜２ａ〜２ｄとを備えている。コネクタ挿入部２０に接地線パターンである銅箔膜２ｂを設け、コネクタ挿入部２０に隣接する部分ではベースフィルム１を露出させている。そのため、ＦＰＣの柔軟性を保ちつつ、ベースフィルム１が露出している部分から放射された外来ノイズを銅箔膜２ｂでシールドすることができ、コネクタ挿入部２０を通過する差動信号が外来ノイズの影響を受けにくくなる。また、コネクタ挿入部２０におけるベースフィルム１の両面に銅箔膜２ａ、２ｂを形成するため、コネクタ挿入部２０でも差動インピーダンス整合をとることができ、ＦＰＣ全体にわたって信号損失を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】破損し易い配線基板の外縁部を確実に保護することができる補強材付き配線基板を提供すること。
【解決手段】スティフナ付き配線基板１１は、基板主面４１及び基板裏面４２を有し、複数の樹脂絶縁層４３〜４６及び複数の導体層５１を積層してなる構造を有する配線基板４０と、基板主面４１側に接合される矩形枠状のスティフナ３１とを備える。スティフナ３１は、外形寸法が配線基板４０の外形寸法よりも大きく設定される。スティフナ３１の外縁部が配線基板４０の外縁部よりも基板平面方向へ全体的に張り出した状態でスティフナ３１が配線基板４０に接合されている。 （もっと読む）

【課題】補強材に加わる応力を確実に緩和して配線基板の反りを防止することができる補強材付き配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】スティフナ付き配線基板１１は、基板主面４１及び基板裏面４２を有し、複数の樹脂絶縁層４３〜４６及び複数の導体層５１を積層してなる構造を有する配線基板４０と、基板主面４１側に接合されるスティフナ３１とを備える。接合工程において、スリットを介して複数の分割片３６を配置してなる分割片集合体を基板主面４１側に接合した後、分離工程において、分割片集合体を個々の分割片３６に分離することにより、スティフナ付き配線基板１１が製造される。 （もっと読む）