【課題】磁気ヘッドの接続端子と端子部との接続部分に加わる応力を緩和し、それらの接続を確実に維持することができる。
【解決手段】
ベース絶縁層１２の上に、スライダ７に実装される磁気ヘッド６の接続端子９に接続されるヘッド側端子１７を有する導体パターン１３を備える回路付サスペンション基板１において、スライダ７が配置されるスライダ搭載領域８の金属支持基板１１をエッチングして、ヘッド側端子１７が配置されているベース絶縁層１２の下面を露出させる開口部１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】電気回路の密着性が高められ、受発光素子と光導波路との結合損失が抑制された光電複合配線板を提供することを課題とする。
【解決手段】コア３とコア３を包むクラッド２５とを有する光導波路６の上に、エポキシ樹脂８ａと、このエポキシ樹脂８ａと異なる種類の透明樹脂で構成されるゴム粒子８ｂとを含有する樹脂層８ｄを形成する樹脂層形成工程と、形成した樹脂層８ｄをエッチング処理するエッチング処理工程と、エッチング処理した樹脂層８ｄの上に、金属メッキ９により金属層９ｄを形成する金属層形成工程と、形成した金属層９ｄを電気回路１０に形成する電気回路形成工程と、を備える製造方法により、光回路６と電気回路１０とを備えた光電複合配線板２０を製造する。 （もっと読む）

【課題】周辺部品等と接触した際、又は振動、衝撃等の大きな外力が作用した際でも、配線層が剥離、断線したり、フレキシブル回路基板自体が破損する可能性を低減し、簡易な構成で寿命を延ばすことが可能なフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】基層としての絶縁フィルム７、絶縁フィルム７上に形成された配線層４、及び配線層４上に形成された絶縁層８、を有し、少なくとも１箇所に湾曲形状部６が形成されている伸縮可能なフレキシブル回路基板１において、少なくとも湾曲形状部６が弾性部材３によって被覆されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板にかかるストレスの低減が要望されている。
【解決手段】電子機器１は、筐体５と、筐体５に収容された回路基板２１と、回路基板２１に取り付けられた第１バックプレート５１と、回路基板２１に取り付けられた第２バックプレート５２と、第１バックプレート５１と第２バックプレート５２とを繋いだ連結部５３とを具備した。 （もっと読む）

【課題】回路基板にかかるストレスの低減が要望されている。
【解決手段】発熱体が実装された実装領域が設けられた回路基板２１と、前記回路基板２１に取り付けられ、前記実装領域を補強した補強部５１と、前記補強部５１と前記回路基板２１とを固定する４つの固定部５５と、を備え、前記補強部５１は、前記４つの固定部５５をフレーム状に繋ぐ４つの梁部５６を有し、この４つの梁部５６は、前記回路基板２１の面に沿った２つの第１梁部と、前記回路基板から浮かされた２つの第２梁部とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 単純な構成で、電子部品等との接続信頼性を向上させることができる、プリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板１０は、基板１１の少なくとも一方の面に、導体配線が配線された電子部品配置領域１２と、前記電子部品配置領域１２の全周を囲むように設けられた溝１３とを有し、さらに、分断層１４を有し、前記基板１１の前記電子部品配置領域１２の下方の一部が、前記分断層１４により上下に分断されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 反り等の形状ゆがみの抑制が容易になるフレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＦＰＣ１０では、ベースフィルム１１の一主面に複数の回路配線１２が配設され、これ等の回路配線１２間のスペースを埋めるように樹脂からなる充填絶縁体１３が形成されている。このようにして平坦化された回路配線１２および充填絶縁体１３を被覆する接着剤層１４を介して、カバーレイフィルム１５がベースフィルム１１と貼り合わされて一体化される。ここで、充填絶縁体１３は、その上面が回路配線１２の上面と必ずしも一致するように形成されなくても、回路配線１２による段差が緩和されるようになればよい。 （もっと読む）

【課題】微細な配線の接続が可能であり、複数の半導体素子間を高密度で接続することができ、接続信頼性が高い配線基板、半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、平板状の配線基板と、配線基板の一方の面に設けられた第１のＬＳＩ１０４と、前記一方の面及び前記第１の半導体素子の側面を被覆する封止樹脂と、配線基板の他方の面に設けられた第２のＬＳＩ２０４と、が設けられている。配線基板は、配線層としての導体配線５０１と、配線層の支持層としての絶縁樹脂と、配線層及び支持層を貫通する導体スルーホールとを備えている。外部接続端子を設けるランド部のうち、鉛直上方より見た際に、半導体素子の外周端がランド内部を横切る位置に設置されたランド３０２と、このランドと同一平面上に形成された配線基板との接続点が、配線基板の片側方向に偏在している。 （もっと読む）

【課題】金属板とセラミックス基板とが確実に接合され、熱サイクル信頼性の高いパワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板を備えたパワーモジュール及びこのパワーモジュール用基板の製造方法、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の表面に、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属板１２，１３が積層されて接合されたパワーモジュール用基板１０であって、金属板１２，１３には、Ａｇが固溶されており、金属板１２，１３のうちセラミックス基板１１との界面近傍におけるＡｇ濃度が０．０５質量％以上１０質量％以下の範囲内に設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡単な構成により、部品点数が少なく且つ容易に組立可能なフレキシブル基板のコネクタ接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】
ランプハウジング１１に対して熱加工により固定保持される、一側の端縁が傾斜したフレキシブル基板１２と、このランプハウジング１１に隣接して設けられたコネクタ部１４と、から構成され、前記フレキシブル基板１２の、一側の端縁において、導電パターンにより形成された少なくとも一つの端子部と前記コネクタ部の対応する接続端子とを互いに電気的に接続するフレキシブル基板のコネクタ接続構造において、前記コネクタ部１４の各接続端子が、前記フレキシブル基板の対応する端子部から突出して延びる延長部上の導電パターン１２ｂから構成されており、前記コネクタ部の各接続端子が、絶縁材料から成る補強部材１５により裏打ちされるように、フレキシブル基板のコネクタ接続構造１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】 金属箔と基材との接着性に優れ、高温長時間での使用でも接着力が低下せず、柔軟性と、耐熱性に優れ、しかも、製造にあたっては作業能率がよく低コストで大量生産ができるフレキシブルプリント基板、及び補強フレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】 絶縁性の基材１１と、粘接着層１３及び金属箔３１とが積層されてなり、粘接着層１３がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とし、また粘接着層１３がアクリル系樹脂とエポキシ系樹脂とが海島構造であり、さらに前記アクリル系樹脂がＥＡ−ＢＡ−ＡＮをもつモノマーをラジカル重合してなるアクリル酸エステル共重合体で、前記エポキシ系樹脂がＮＢＲ変性エポキシ樹脂と、ｂｉｓ−Ａ型エポキシ樹脂からなり、前記硬化剤がジシアンジアミド系の化合物であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 多電極半導体デバイスおよび高周波回路の電気的特性を測定するウエハプローバを構成するプローブであって、特に、ロジック回路やアナログ回路の高周波測定を可能とする中空配線構造を備えた高周波プローブを提供する。
【解決手段】 基板２上にメッキ析出させて並行して間隔が一定に設けられた信号線３ａとＧＮＤ線３ｂと、プローブ針３ｃと、コネクタ接点３ｄに接続されたコネクタ６と、信号線３ａの周囲を電気的に絶縁する中空構造５と、これらを覆うメタルボディ７とを備えて、信号線３ａとＧＮＤ線３ｂとの間の誘電率Ｅｒを小さくして一定のインピーダンスを保ちながら高周波電気信号の高速伝送を可能とし、プローブ針１を基板２がサポートするように２段構造で形成することで、基板２のバネ性とプローブ針３ｃのバネ性とが相俟って、プローブ針３ｃの先端３ｃａ、３ｃｂ、３ｃｃのオーバードライブ量を大きくすることができ、接触安定性が向上する。 （もっと読む）

【課題】クイック成形方式に適用可能であり、接着性に優れた補強板付きフレキシブルプリント回路基板を提供する。
【解決手段】ベースフィルム２１の表面に形成されたランド部２２ａ，２２ｂを含む実装領域２ａ及び実装領域２ｂと、実装領域２ａ及び実装領域２ｂに挟まれるように設けられ、実装領域２ａのランド部２２ａと実装領域２ｂのランド部２２ｂを電気的に接続する配線パターン２２を含む配線領域２ｃとを有するフレキシブルプリント回路基板２と、フレキシブルプリント回路基板２の実装領域２ａ，２ｂにおけるベースフィルム２１の裏面に形成されたアクリル系接着剤層３と、フレキシブルプリント回路基板２と対向する面に酸化ジルコニウムを含有する化成皮膜４ａを有し、アクリル系接着剤層３を介して、ベースフィルム２１に接着されたアルミ補強板４とを備える。 （もっと読む）

【課題】屈曲耐久性に優れていると共に、設計上の自由度が高いフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板２は、厚さｔ_１が１１．０μｍ〜１３．０μｍであり、引張弾性率Ｅ_ａが３．０ＧＰａ〜８．０ＧＰａの第１の絶縁層２１と、第１の絶縁層２１に積層され、厚さｔ_２が８．９μｍ以上の回路層２２と、回路層２２に積層され、厚さｔ_３が５．０μｍ〜１５．０μｍであり、引張弾性率Ｅ_ｂが２．０ＧＰａ〜３．０ＧＰａの接着層２３と、接着層２３に積層され、厚さｔ_４が１１．０μｍ〜１３．０μｍあり、引張弾性率Ｅ_ｃが３．０ＧＰａ〜４．５ＧＰａの第２の絶縁層２４と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多数の貫通導体が設けられた酸化アルミニウム基板を含んで構成される配線基板において、クラックの発生が防止されて高い信頼性が得られる配線基板を提供する。
【解決手段】厚み方向に貫通する多数の貫通導体ＴＣが設けられた酸化アルミニウム基板部１０と、酸化アルミニウム基板部１０の周囲に設けられた枠状のアルミニウム基板部１０ｘとを備えた複合基板５と、貫通導体ＴＣに接続されたｎ層（ｎは１以上の整数）の配線層ＢＷとを含む。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い端子接続部の形成を図るものである。
【解決手段】金属板１１と、この金属板１１上に配置した絶縁樹脂層１２と、この絶縁樹脂層１２上に配置したリードフレーム１３とを備え、このリードフレーム１３は、絶縁樹脂層１２に埋設した埋設ランド部１４と埋設配線部１５と、絶縁樹脂層１２に形成した引き出し凹部１６へ引き出して露出させた引き出し端子部１７とからなり、この引き出し端子部１７は引き出し凹部１６には密着せずに空中に引き出したうえで屈曲させた絶縁放熱基板。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣに補強材を構成する電子機器において、磁気ヘッド接続部における補強板の重量を低減しつつ、プリント基板接続部に用いられる補強板の剛性を高上させることが課題となっていた。
【解決手段】この発明は、磁気ヘッド１１と電気的に接続するための端子が配置されるヘッド接続部３１およびメインプリント基板と電気的に接続するための端子が配置される基板接続部３２を備えるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ： Flexible Printed Circuits）と、前記フレキシブルプリント基板のヘッド接続部３１を補強するために前記ヘッド接続部３１に設けられる第１の補強材１と、前記フレキシブルプリント基板の基板接続部３２を補強するために前記基板接続部３２に設けられる第２の補強材２を備え、前記第２の補強材２には絞り形状が設けられ、この絞り形状によって第２の補強材２の剛性が向上することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】マザーボードと同様の材料を主体として構成され、かつキャビティを備えた全層ＩＶＨ構造の多層の回路基板を提供する。
【解決手段】開口部を有し表層に回路と絶縁被膜層とが形成された上側基板と、開口部を有し貫通孔に導電性ペーストが充填された導通孔を有する基板間接続シートと表層に回路と絶縁被膜層とが形成された下側基板を積層し加熱加圧する。
特に、絶縁被膜層は、上側基板または下側基板の基板間接続シートと積層接着する側の面に凸状に点在して形成され、基板間接続シートの開口部の面積を上側基板の開口部の面積より大きく形成することにより、キャビティ構造および高い層間接続信頼性を備えた全層ＩＶＨ構造を有する多層の回路基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】クラックが生じる可能性を低減できる多数個取り基板を提供する。
【解決手段】基板として取り出されるべき基板領域Ｅ_１１〜Ｅ_７４が複数形成された多数個取り基板１であって、第１主面２ａ、および第１主面２ａの反対側に設けられた第２主面２ｂを有する絶縁体２と、複数の基板領域Ｅ_１１〜Ｅ_７４のそれぞれに対応して絶縁体２の第１主面２ａに設けられており、検出対象ガスに対して活性であるガス感応体を載置するための載置部３と、複数の基板領域Ｅ_１１〜Ｅ_７４のそれぞれに対応して絶縁体２に埋設された抵抗体４と、平面視して複数の基板領域Ｅ_１１〜Ｅ_７４のそれぞれを覆うように絶縁体２の第２主面２ｂに設けられており、かつ載置部３に対して熱を与えるためのシート状の発熱体５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基材によってフレキシブル配線板の剛性を向上すると共に、この基材が屈曲性に及ぼす影響を低減して、剛性の向上と屈曲性の向上とを高いレベルで両立させることができるフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線板は、屈曲可能な第一の絶縁層と、この第一の絶縁層の片面上又は両面上に積層された導体配線と、この導体配線上に積層された第二の絶縁層とを備える。前記第二の絶縁層がガラスクロスと樹脂硬化物とから構成される。前記ガラスクロスを構成するガラス繊維の長手方向が、前記導体配線の配線方向に対して３０〜６０°の範囲で傾斜している。 （もっと読む）