【課題】ＦＰＣ基板の補強用フィルムとして、はんだリフロー工程においてカールの発生が抑制されたフレキシブルプリント回路基板補強用フィルムを提供すること。また、かかるフレキシブルプリント回路基板補強用フィルムからなるフレキシブルプリント回路補強板、およびそれらからなるフレキシブルプリント回路基板積層体を提供すること。
【解決手段】二軸配向ポリエステルフィルム基材層を有するフレキシブルプリント回路基板補強用フィルムであって、２３０℃で１０分間加熱処理したときの該補強用フィルムの熱収縮率がフィルム長手方向および幅方向の両方向において−１％以上４％未満であって、長手方向および幅方向の周波数１Ｈｚにおける貯蔵弾性率（Ｅ’）が、２００℃において３５０〜２０００ＭＰａであることを特徴とするフレキシブルプリント回路基板補強用フィルム。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、感光性樹脂組成物上に補強板を貼り付けても、リフロ−実装時に膨れ等の不良が発生しないことを特徴とする補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）感光性樹脂組成物を（Ｂ）フレキシブルプリント基板上に塗布し、硬化して得られた感光性樹脂組成物の硬化膜上に（Ｃ）補強板を順番に積層してなることを特徴とする補強板一体型フレキシブルプリント基板を製造方法であって、該（Ａ）感光性樹脂組成物が（Ｄ）反応性表面調整剤を含有していることを特徴とする補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法により上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】ベース基材上に樹脂系接着剤によって金属層が接着されることにより導電パターンが形成されてなる配線基板において、熱サイクル試験にかけられた場合に樹脂系接着剤が膨張することによる金属層の変形を防止する。
【解決手段】樹脂シート３０上にプリプレグ３２によってアンテナパターン２０ａ，２０ｂ及びダミーパターン２１ａ，２１ｂが接着され、樹脂シート３０には、アンテナパターン２０ａ，２０ｂ及びダミーパターン２１ａ，２１ｂが接着された領域に、表裏貫通した微細穴３１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】補強板を貼り付けることなくコネクタに接続できるＴＡＢテープを提供する。
【解決手段】絶縁テープ３２上に金属箔３４ａからなる電気配線を具備したＴＡＢテープ１１であって、その端部４８ａを折り畳んでコネクタ４１に差し込むためのＴＡＢテープ１１において、コネクタ４１に接続する電気配線の各導体３３ａが端部４８ａまで延ばして形成され、その導体３３ａ間に複数の折曲げ用孔１２が幅方向に配列されて設けられると共に、端部４８ａの幅方向にソルダーレジスト３５ａが形成され、折曲げ用孔１２に沿って端部４８ａが折り畳まれて前記コネクタ４１に差し込まれるものである。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、感光性樹脂組成物上に補強板を貼り付けても、リフロ−実装時に膨れ等の不良が発生しないことを特徴とする補強板一体型フレキシブルプリント基板を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）補強板、（Ｂ）感光性樹脂組成物、（Ｃ）フレキシブルプリント基板の順で構成された補強板一体型フレキシブルプリント基板であって、（Ｂ）感光性樹脂組成物が（Ｄ）反応性表面調整剤を含有していることを特徴とする補強板一体型フレキシブルプリント基板の構成をとることにより、上記課題は解決できる。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板において、基板本体と、基板本体に実装される部品との接続状態をより良くする。
【解決手段】多層回路基板１の基板本体２は、積層された複数の絶縁層１１間に導電層１２が配置された構成である。基板本体２にビア１８，２５が形成されている。ビア１８，２５上における基板本体２の表面２ａには、導電性のパッド４が設けられている。パッド４上には、金属板６が配置されている。金属板６上には、半導体素子８が実装されている。 （もっと読む）

【課題】層間導通部の補強効果を向上した多層配線板およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】第１絶縁樹脂層１１０の一方の主面に形成された第１導体回路パターン１１２を備えた第１基板１１と、第２絶縁樹脂層１２０の一方の主面に形成された第２導体回路パターン１２２を備えた第２基板１２と、第１絶縁樹脂層１１０を貫通して形成された層間導通部１１５とを有し、第１基板１１と第２基板１２とを積層し、層間導通部１１５を介して第１導体回路パターン１１２と第２導体回路パターン１２２とを接合した多層配線板において、第１導体回路パターン１１２と層間導通部１１５との接合部の周囲に空隙を介して第１絶縁樹脂層１１０上に形成された第１補強パターン１１４と、第２導体回路パターン１２２と層間導通部１１５との接合部の周囲に空隙を介して第２絶縁樹脂層１２０上に形成された第２補強パターン１２４とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光軟性印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材層１１０、２１０、３１０と、該基材層１１０、２１０、３１０の一部領域上に配設された光導波路パターン１２０、２２０、３２０と、該光導波路パターン１２０、２２０、３２０を有する該基材層１１０、２１０、３１０上に配設され、該光導波路パターン１２０、２２０、３２０により屈曲された表面プロファイルを有する絶縁層１３０、２３０、３３０と、該基材層１１０、２１０、３１０の一面に配設された回路配線１４０、２４０、３４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】微細穴における導電膜を効率よく形成することで、配線基板の生産性を向上させる。
【解決手段】基板１０１の表面に第１電極１０３を形成する。また、基板１０１に第２電極１０４を底部とする微細穴としてのスルーホール１０６を形成する。スルーホール１０６は、走査方向と平行な方向に延びる長穴に形成する。次に、基板１０１に対して吐出ヘッド１１０を相対的に走査して、吐出ヘッド１１０により導電性材料を含有する液体１０７をスルーホール１０６に吐出する。次に、液体１０７を固化させて第１電極１０３と第２電極１０４とを導通させる導電膜１０８を形成する。 （もっと読む）

【課題】車両衝突時に低コストでプリント基板上に実装されたＥＤＲ装置等の電子部品を保護すること。
【解決手段】本車載用電子制御ユニット装置は、下方が開口した箱型の筺体ケースと、この筺体ケースの開口から当該筺体ケース内に収納され、複数の角部分を有する形状を成し、この形状の各角部分にネジ穴１２ａが形成され且つ電子部品が実装された制御回路基板１２と、筺体ケースの開口を蓋する金属板による筺体カバーとを有し、筺体ケース内に基板１２を収納して筺体カバーで当該基板１２を当該筺体ケースとの間で挟持して前記開口を蓋し、この蓋をした状態でネジ穴１２ａにネジが挿通状態となるように筺体ケース、基板及び筺体カバーを一体にネジで固定する。基板１２には、ネジ穴１２ａの外周側に沿って角部分の２辺のうち一辺から他辺に繋がる湾曲した仮想曲線上に、基板１２を貫通した貫通溝によるスリット３１が破線状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】標識の視認性を向上できるプリント配線板を有したテレビジョン装置を提供する。
【解決手段】テレビジョン装置は、ねじ孔が設けられたフレキシブルプリント配線板と、前記フレキシブルプリント配線板に接着されるとともに開口部が設けられた補強板と、を具備した。テレビジョン装置は、標識を具備し、標識は、前記フレキシブルプリント配線板の前記補強板と接着された面で前記開口部で露出された位置に設けられるとともに、前記ねじ孔の位置を示した。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル材を用いずに、半導体装置の接合部の耐圧迫性や長期信頼性を改善することができ、実装した半導体装置を容易に回路基板から取り外すことができる基板補強構造を提供することを課題とする。
【解決手段】 四角形状の領域に配列された電極を有する電子部品１２が、回路基板１０の第１の面１０ａに実装される。回路基板１０の第２の面１０ｂにおいて、四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置に補強部材１６が接合される。補強部材１６のうち、四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置に切欠部１６ａが設けられる。補強部材１６の外側に向いた少なくとも２つの頂点が切欠部１６ａにより補強部材１６の外形に形成される。 （もっと読む）

【課題】複数の歯に作用する引張応力を均一化し得る配線基板を提供する。
【解決手段】複数の扁平状の歯（２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ）と当該複数の扁平状の歯を束ねて一体とした幹（２１ｅ）からなる櫛状部位（２１ｆ）と、この櫛状部位（２１ｆ）と接続される一つの扁平状の柄（２１ｇ）とで構成される絶縁基板（２６）と、この絶縁基板（２６）上に導電材料で形成され複数の扁平状の歯のそれぞれの先端から扁平状の柄の端まで個別に伸延し複数の扁平状の歯の先端に接触する導電体の電位を扁平状の柄の端まで電導させる複数の配線（２２、２３、２４、２５）と、複数の扁平状の歯の先端に導電材料が露出する端子部とを有する配線基板にであって、複数ある扁平状の歯の幅中心が一つの扁平状の柄の幅の内側に位置している。 （もっと読む）

【課題】折り曲げによって簡単に立体形状とすることができ、しかも放熱性を良好かつ確実に確保できる曲げ変形可能配線基板、発光モジュール、発光モジュールの製造方法、曲げ変形可能配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁樹脂層と配線層とを有するフレキシブル回路基板部５が塑性変形可能な板状基材４の片面を覆うように積層され、フレキシブル回路基板部５の互いに離隔した複数箇所に電子部品３を実装するための電極部が設けられている曲げ変形可能配線基板２。 （もっと読む）

【課題】屈曲性及び耐久性の両性能に優れたフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】可撓性を有する絶縁基板１と、前記絶縁基板上に設けられた導電層２と、前記導電層上に設けられた複層の絶縁保護層３，４と、を備えたフレキシブル配線基板１０であり、前記絶縁保護層は、最内層に設けられ前記複層の中で最も軟らかい第１絶縁保護層３と、最外層に設けられ前記複層の中で最も硬い第２絶縁保護層４と、を含む。 （もっと読む）

【課題】粘着層が透明基板から容易に剥がれることを防止する。
【解決手段】透明印刷板１は、可とう性を有する透明基板２と、透明基板２の一面に印刷された印刷部３と、透明基板２の一面において、印刷部３との間に隙間なく形成され、透明基板２の一面に対して略平行な基準面１１、および、印刷部３が一面から突出する高さＨ２よりも、基準面１１に対して小さい突出量Ｈ１の凹凸部１２を前記一面の少なくとも一部の領域に有する、透明な補強部４と、補強部４における透明基板２の一面側の反対側に配され、補強部４の硬度よりも小さい硬度を有する粘着層５とを備える。 （もっと読む）

【課題】配線基板に関し、折り曲げによって簡単に立体形状とすることができ、しかもＬＥＤを実装した場合に要求される放熱性を良好かつ確実に確保できる技術の提供。
【解決手段】フレキシブル回路基板部５の片面の複数箇所に板部材４が被着され、フレキシブル回路基板部５に発光素子３（ＬＥＤ）を実装するための複数の電極部を有し、板部材４間を境に折り曲げられて立体形状となる折り曲げ可能配線基板、それを用いた発光モジュール、発光モジュールの製造方法、折り曲げ可能配線基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の両端部分の剛性を強くすることで、熱圧着時や熱圧着後において、フレキシブルプリント配線板の両端部分で反りやうねり等の変形が生じることを効果的に防止することができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板が異方性導電材を介して、複数の電極端子を備える他のプリント配線板と電気接続されてなる接続構造及び該接続構造を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】複数の電極端子１２ａを並列してなる電極端子領域Ｆが、異方性導電材３０を介して、他の電極端子領域と電気接続されるフレキシブルプリント配線板１０であって、前記複数の電極端子１２ａが並ぶ配列方向における、前記電極端子領域Ｆの外側に対応する、前記フレキシブルプリント配線板１０の両端に、剛性補強部１２ｃを形成してある。 （もっと読む）

【課題】 貫通導体の端面に被着された導体パッドに対する金属ピンの位置合わせが容易であるとともに、貫通導体の抜けが抑制された配線基板およびプローブカードを提供する。
【解決手段】 貫通導体２を有する絶縁層１と、絶縁層１の一方主面から貫通導体２の一方端面にかけて被着された導体パッド３とを備え、絶縁層１の一方主面に補助絶縁層４が積層されているとともに、補助絶縁層４に、平面視で中央部が貫通導体２の外周よりも外側、かつ導体パッド３の外周よりも内側に位置し、補助絶縁層４を厚み方向に貫通するガイド孔５が形成されており、ガイド孔５内に導体パッド３の一部が露出している配線基板である。ガイド孔５で金属ピンＰを導体パッド３に位置合わせできる。また、金属ピンＰから加わる力が主に絶縁層１側にかかるため、貫通導体２の抜けを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】磁気ヘッドの接続端子と端子部との接続部分に加わる応力を緩和し、それらの接続を確実に維持することができる。
【解決手段】
ベース絶縁層１２の上に、スライダ７に実装される磁気ヘッド６の接続端子９に接続されるヘッド側端子１７を有する導体パターン１３を備える回路付サスペンション基板１において、スライダ７が配置されるスライダ搭載領域８の金属支持基板１１をエッチングして、ヘッド側端子１７が配置されているベース絶縁層１２の下面を露出させる開口部１５を形成する。 （もっと読む）