【課題】プリント配線板に搭載された電子部品の接合部にかかる応力を緩和する。
【解決手段】マトリクス形状に配置された端子を有する電子部品２の角部端子２ｂは、電気信号を伝えない。プリント配線板１には、電子部品２の残りの端子２ａと電気的に接続するためのマトリクス形状のランド３が設けられており、角部端子２ｂに対向する位置には貫通孔４を設ける。これにより、電子部品２の接合部における応力集中を低減し、破断の危険性を回避する。 （もっと読む）

【課題】機械的、熱的、及び電気的特性が向上された金属−セラミック基板を提供する。
【解決手段】金属−セラミック基板１の１つの第１の表面側を形成する少なくとも１つの第１の外側金属層４を備え、金属−セラミック基板１の１つの第２の表面側を形成する少なくとも１つの第２の外側金属層５を備え、外側金属層が、２次元的接合により平板様基板本体の表面側とそれぞれ接合されており、更に、機械的、熱的、及び電気的特性を向上するために、少なくとも１つの中間層３とからなり、中間層が内部金属層にて接合されている、特に電気回路又はモジュール用の金属−セラミック基板。 （もっと読む）

【課題】１次接合時にかける荷重によって発生するバンプの沈み込みを防止することが可能な、キャリアを有した可撓性のあるプリント配線基板、該プリント配線基板の製造方法、該プリント配線基板を用いて製造された半導体装置、及び該半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１は、配線パターン１１の表面には、半導体チップと電気的に接続する電子デバイス接続電極として、スズ−銀合金からなるフリップチップ接合するためのバンプ１０が形成されている。配線パターン１１のバンプ１０が形成されている面とは反対面に接する面の所望の位置には、厚さ約５０μｍの凹み防止部１３が形成されている。所望の位置とは、バンプ１０に対応する位置を少なくとも含む領域である。 （もっと読む）

【課題】容易に湾曲させることができる信号線路を提供する。
【解決手段】可撓性材料からなる複数の絶縁体層を積層してなる積層体と、積層体のそれぞれ異なる層に設けられた第１のグランド導体、配線導体および第２のグランド導体と、を備え、第１のグランド導体、配線導体及び第２のグランド導体は、第１のグランド導体と第２のグランド導体との間に配線導体が配置されたストリップライン構造をなしており、第２のグランド導体は、積層体の積層方向から平面視したとき配線導体と重なっており、第１のグランド導体は、積層体の積層方向から平面視したとき配線導体と少なくとも一部が重なるスリットを有しており、前記第１のグランド導体における前記配線導体側の面の表面粗さが、該第１のグランド導体における該配線導体側の反対側の面の表面粗さよりも大きく、積層体は、第２のグランド導体が第１のグランド導体よりも内周側に位置するように湾曲させられる。 （もっと読む）

【課題】実装の精度の低下を抑制し、実装を容易とし、実装の非効率化を抑制し、かつ、製造コストの低減を可能とするリジッドフレキシブル基板、およびそれを備える電子機器を実現する。
【解決手段】フレキシブル基板４は、リジッドフレキシブル基板１の固定が可能な枠部１０に対し、フレキシブル基板４を固定するためのフレキシブル基板保持部６を備える。フレキシブル基板保持部６は、リジッド基板２を構成している複数の層の一部の層と同一の層における少なくとも一部によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシブルプリント基板のようなシート部材の細いシート延伸部をビス止めする際、ビス頭部が直接シート延伸部と接するような場合、ビスを締め込んでいくとビス頭部とシート部材の間の摩擦による回転力でシート部材がビスと共に回転してシート部材のシート延伸部をねじ曲げてしまったり、場合によっては切れてしまったりすることのないようにフレキシブルプリント基板の構成を工夫してコストアップしないようにする。
【解決手段】シート部材の主部から一部を延伸させて他の構造部材にビスを用いて固定するシート部材の取付け構造において、ビス固定部に複数のシート延伸部を重ね、この延伸部を同時にビス止めを行うものであって複数のシート延伸部のうちビス頭部に接する最上部に重なるシート延伸部は他のシート延伸部の接続状態より弱い構造とするというものである。 （もっと読む）

【課題】電子装置における規定電流を増大させつつ電子部品の実装に関する信頼性を向上させること。
【解決手段】回路基板10は、絶縁基板１と、絶縁基板１の上面に設けられたろう材層２と、ろう材層２によって絶縁基板１の上面に接合されており電子部品20が搭載される金属板３と、接合材６によって金属板３の側面に接合された枠体５とを備えている。枠体５は、平面視において金属板３を囲んでおり、金属板３よりも小さい熱膨張係数を有している。電子装置は、上記構成の回路基板10と、回路基板10の金属板３に搭載された電子部品20とを備えている。 （もっと読む）

【課題】絶縁体層が液晶ポリマーで形成されたフレキシブル配線板側面電極の信頼性を向上させる簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁体層を貫通する導電性バンプにより、第１の導電性金属層と第２の導電性金属層を電気的に接続した両面配線素板を形成する工程と、導電性バンプの少なくとも一部が露出するよう両面配線素板を厚さ方向に貫通する貫通溝を形成する工程と、少なくとも貫通溝の内壁面に露出した導電性バンプ上にメッキにより側面電極を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】回路チップに対する局所的な応力を低減することができる回路基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基材２０に導体パターン３０及び層間接続ビア４１を含む配線部が設けられた回路基板１０であり、絶縁基材２０の厚み方向に垂直な絶縁基材２０の一面に配置されたヒートシンク６０と、ヒートシンク６０側の一面にダミー電極５１ｂを有するとともに裏面に配線部と電気的に接続された電極５１ａを有し絶縁基材２０に埋設された半導体チップ５０と、半導体チップ５０のダミー電極５１ｂとヒートシンク６０とを熱的に接続する放熱用接続ビア４２と、放熱用接続ビア４２を介して半導体チップ５０及びヒートシンク６０に接続されるものであり、熱伝導率が絶縁基材２０よりも高く、導体パターン３０よりも厚く、半導体チップ５０とヒートシンク６０との間に配置された平板状部材９０とを備える。 （もっと読む）

【課題】配線基板領域と大きさの異なるダミー領域を有していても、分割溝に沿って良好に分割することのできる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】第１の基板領域１ａと第１の基板領域１ａよりも幅の小さい第２の基板領域１ｂとが、縦および横の少なくとも一方の方向に交互に並んで配置された母基板１の主面に、第１の基板領域１ａと第２の基板領域１ｂとの境界に沿って分割溝２が形成された多数個取り配線基板において、第２の基板領域１ｂを挟んで隣り合う分割溝２は、それぞれ母基板１の互いに異なる主面に配置された多数個取り配線基板である。分割溝２に力を加えて多数個取り配線基板から第１の基板領域１ａおよび第２の基板領域１ｂを分割するときに、第１の基板領域１ａと第２の基板領域１ｂが繋がったまま分割されることを低減できる。 （もっと読む）

【課題】入出力アウターリードにクラックや断線が発生することを防止可能なフィルム基板を提供する。
【解決手段】ベースフィルム２と、ベースフィルム２の両端にそれぞれ整列して形成された複数の入出力アウターリード３，４とを備え、ベースフィルム２の両端に形成された複数の入出力アウターリード３，４を、それぞれ外部基板に電気的に接続することで、外部基板同士を電気的に接続するフィルム基板において、ベースフィルム２の両端に形成された複数の入出力アウターリード３，４の両側に、ベースフィルム２の変形を抑制し複数の入出力アウターリード３，４の断線を防止するための補強用金属パターン７をそれぞれ形成したものである。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、感光性樹脂組成物面上に補強板を貼り付けた際に十分なリフロー耐熱性を保持しており、かつスクリーン印刷後の塗工外観が良好で、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、得られる硬化膜が柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）分子内に感光性基を実質的に含有していないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）感光性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）反応性表面調整剤、及び（Ｅ）溶媒を含有する感光性樹脂組成物を用いることにより上記課題を解決することができる （もっと読む）

【課題】電磁シールドの効果が高く、小型で、機械による組立の容易なカメラモジュールを実現する。
【解決手段】本発明に係るカメラモジュール１は、撮像素子１０と、撮像素子１０に光を導くレンズ７と、基板３と、導体であるシールドケース４とを備える。撮像素子１０は、レンズ７と基板３との間に位置し、基板３は、基板３の角が切り欠かれた形状になっている切り欠き部３ａを有し、切り欠き部３ａの側面に接地のための側面電極部１１を有す。基板３とシールドケース４とは、基板３の切り欠き部３ａの側面とシールドケース４の内側の側面との間に形成される空間に充填された半田５によって接合されている。よって、電磁シールドの効果が高いシールドケース４を用いたカメラモジュールを、小型化することができる。また、半田による接合は一方向から行うことができるのでカメラモジュール１の組立が容易になる。 （もっと読む）

【課題】 特に、フレキシブルプリント基板の先端領域の縦幅を従来に比べて小さくできるともに各配線延出部の引き出し領域を幅細で形成することが可能な入力装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 フレキシブルプリント基板５４は、先端領域５４ａと引き出し領域５４ｂとを備える。第１端子部８０及び第２端子部８１は、横方向に間隔を空けて並設されている。第１配線延出部８２ａ，８２ｂは、第１端子部８０における横方向の端部から前記横方向に向けて延出している。第２配線延出部８３ａ，８３ｂは、第２端子部８１における横方向の端部から前記横方向に向けて延出している。横方向に向けて延出した第１配線延出部及び前記第２配線延出部が引き出し領域５４ｂに向けて集約されるとともに、第１配線延出部及び第２配線延出部が、引き出し領域５４ｂにて縦方向に向けて引き出されている。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板において、多層回路基板の性能に影響を与えるクラックを抑制できるようにし、且つ、ノイズの進入を抑制する。
【解決手段】多層回路基板１は、積層された複数の絶縁層２１〜２４の間に導電層２２〜２５が配置された構成を有する基板本体３と、基板本体３の下方に配置された金属部材５とを備える。第３導電層２３は、電気回路６を形成するための回路形成部２８と、この回路形成部２８とは絶縁され基板本体３の外周縁部３ｃ側に配置された外側部２９とを有する。金属部材５は、回路形成部２８とは絶縁されており、且つ第３ビア３３を介して外側部２９とは電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】防水機能を有するとともに、フレキシブル基板を保護し、可撓性及び商業価値を高める防水セクションを有する結束フレキシブル配線を提供する。
【解決手段】防水セクションを有する結束フレキシブル配線は、フレキシブル基板１、少なくとも１つのクラスタ部１３、スリーブ２、第１の防水部材３１及び第２の防水部材３２を備える。フレキシブル基板１は、第１の端部２１及び第２の端部２２を有し、延伸方向に延伸する。少なくとも１つのクラスタ部１３は、フレキシブル基板１の所定箇所に形成され、フレキシブル基板１の延伸方向に沿って切込んで形成した複数本のフラットケーブルコンポーネント１４からなる。スリーブ２は、第１の端部２１及び第２の端部２２を有し、クラスタ部１３の少なくとも一部を覆い、内管壁及び外管壁を有し、内管壁とフレキシブル基板１との間に少なくとも僅かな距離の可動空間が設けられている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル回路基板を成形する際に用いられる成形用治具、及びそれを用いた成形方法において、フレキシブル回路基板を確実に成形しつつ、生産性を向上させることが可能な成形用治具、及びそれを用いた成形方法を提供する。
【解決手段】第１成形ブロック１０と第２成形ブロック２０とを有し、フレキシブル回路基板を成形可能な成形用治具１において、第１成形ブロック１０及び第２成形ブロック２０は、それぞれ金属板１３、２３と、金属板１３、２３との間に空間を形成して金属板１３、２３を支持する支持部材１１、２１とを有しており、フレキシブル回路基板を、金属板１３、２３によって挟持可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】重量物を基板に搭載した場合でも、別途の補強構造を設けることなく基板強度を十分に向上させることができる基板の補強構造を提供する。
【解決手段】基板４７の上に、コンデンサ６１、コイル６３、抵抗６５、リレー６７、コイル７３、ダイオード７５等の重量部品を搭載し、該重量部品の近傍における基板４７の部位に、第１補強部材５３、第２補強部材５５および第３補強部材５７からなる補強部材を取り付けている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の曲げ性を劣化させることなく配線密度を低下させ、線路間のアイソレーションを確保することができる光モジュールを得る。
【解決手段】フレキシブル基板５は、誘電体層１１と、誘電体層１１を挟んで対向する第１地導体パターン、および電気端子と電気的に接続された第１配線パターンを有する第１パターン対向部と、誘電体層を挟んで対向する第２地導体パターン、および電気端子と電気的に接続された第２配線パターンを有し、誘電体層１１の長さ方向について、第１パターン対向部と対向する第２パターン対向部と、を有し、第１パターン対向部と第２パターン対向部との間の部分を中心に誘電体層１１を折り曲げたときに、第１地導体パターンおよび第２地導体パターンの少なくとも一方が、第１配線パターンと第２配線パターンとの間に位置する。 （もっと読む）

【課題】集合プリント配線基板の剛性を確保した上で、電子部品等を実装するときの熱により生じる集合プリント配線基板の変形を抑制することができる集合プリント配線基板を得る。
【解決手段】平面視（集合プリント配線基板５０を板厚方向から見た矢視）において、第２金属層６８のべたパターン１０２に設けられた切離部１１０と、第３金属層７４のべたパターン１０４に設けられた切離部１１２とは、重ならないように配置されている。このため、この切離部１１０、１１２が、線膨張係数の違いで生じる変形量の差（応力）を吸収する。これにより、集合プリント配線基板５０に生じる変形が抑制される。切離部１１０、１１２とは、重ならないように配置されているため、集合プリント配線基板５０の全体の剛性が確保され、各工程間のハンドリング等で集合プリント配線基板５０が変形するのが抑制される。 （もっと読む）