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国際特許分類[H01P1/00]の内容

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【課題】
従来のマイクロ波装置では損失が大きいため、これをマイクロ波コンポーネントに適用した場合、例えば低雑音増幅器では雑音指数が劣化し、高出力増幅器では出力、効率が低下する課題があった。特に100W級の高出力増幅器ではマイクロ波装置を構成するキャパシタでの発熱が大きくなり、マイクロ波装置の信頼性が低下してしまう課題もあった。
【解決手段】
所望の周波数帯で長さが1/4波長を有し、かつ、特性インピーダンスが50Ωよりも高い2個の高インピーダンス線路間にキャパシタを装荷する構成にした。 (もっと読む)


本発明は、高周波(RF)スイッチ及びRFスイッチを備える装置に関する。本発明の一形態では、RFスイッチは、一端が入力端子または出力端子に接続され、他端が信号ラインに接続されてRF信号を伝送する伝送線路と、入力端子と伝送線路との間、または出力端子と伝送線路との間に配設されてRF信号の伝送可否を制御するダイオードと、を備える。また、本発明の他の形態では、RFスイッチは、一端が入力端子に接続され、他端が出力端子に接続された伝送線路と、入力端子と伝送線路との間、または出力端子と伝送線路との間に配設されてRF信号の伝送可否を制御するダイオードと、を備える。ここで、伝送線路として右手/左手系複合(CRLH)伝送線を利用する。
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【課題】直流バイアス用の導体パターンを備えた構成において、電気的特性をさらに向上させること。
【解決手段】配線基板103は、半導体素子102に電気的に接続された線路導体103cpと、線路導体103cpに電気的に接続された終端抵抗103R1と、線路導体103cpに並んで設けられたバイアス線路103cbとを有している。配線基板103は、線路導体103cpとバイアス線路103cbとの間に溝103Gを有している。 (もっと読む)


【課題】温度変化等の外的環境条件を変化させることによりバンドギャップを形成する周波数を変化させることができるEBG構造を得る。
【解決手段】基板1と、基板1の第一の面に形成された導体2と、基板1の第二の面に形成され、所定の間隔を有して配列された複数の導体パターン3と、導体2と導体パターン3とを電気的に接続するスルーホール4とから構成されて、基板1として、厚み方向(Y軸方向)と面に平行な方向(X軸方向)とで、温度変化による長さの変化量(熱膨張率)が異なる基板を用いて、温度変化を付与することによって、バンドギャップが生じる周波数を変化させることができる。 (もっと読む)


【目的】 主信号線路を流れる高周波電力に別段の損失を与えることなく、該高周波電力を効率よくモニタ可能なことを課題とする。
【構成】 誘電体基板11上の主信号線路(例えばマイクロストリップ)10に対してカップリング(直接的な電磁結合)が生じない位置にアンテナ(例えばパッチアンテナ)20を配置し、主信号線路10から必然的に放射される漏れ電波をアンテナ20で受信して主信号線路10に流れる高周波電力を効率よくモニタする。 (もっと読む)


【課題】ミリ波帯におけるRFプローブのロスの増加を低減することのできるミリ波RFプローブパッドを得る。
【解決手段】60GHz以上のオンウェハ測定に用いるミリ波RFプローブパッドにおいて、グランドパッド10を、所望の周波数に対して、λ/4の電気長を有するオープンスタブ構造としたものである。これにより、プロービングによる損失の低減を実現し、かつ、より高性能なミリ波MMICを実現するミリ波RFプローブパッドを得ることができる。 (もっと読む)


【課題】マイクロストリップライン構造の信号線間のクロストークを効果的に低減することのできる半導体装置の配線構造を提供する。
【解決手段】 信号層1、グランド層2、および電源層3を備えたマイクロストリップライン構造を持つ半導体装置の配線構造であって、信号層1には、信号線11とともに、電源層3の電源線31とは別の電源線13が設けられており、この信号層1が、信号線11同士の間ならびに信号線11と電源線13との間に、グランド層2のグランド線21とは別のグランド線12を設けたコプレーナ構造となっている。 (もっと読む)


【課題】導波管内の管内波長λgなどを把握するために指標となる定在波を正確に測定することにある。
【解決手段】電磁波を伝播させる導波管の長手方向に対する、導波管の管壁の少なくとも一部を構成する導電性部材の温度の分布を検出し、その温度分布に基づいて、導波管内に生じる定在波を測定する。導波管の長手方向に対する導電性部材の温度分布は、導波管の長手方向に沿って複数配列した温度センサ、導波管の長手方向に沿って移動する温度センサ、もしくは、赤外線カメラによって、正確に測定することができる。 (もっと読む)


単純で製造可能なマイクロ波及び光学的な結合伝送線路の幾何学構造体である。1つの例示的実施形態において、伝送線路の幾何学構造体は、誘電性及び/又は適格なバイアスの強磁性基板上の周期プリント結合/非結合マイクロストリップ線路として容易に実現可能である。伝送線路の幾何学構造体の例は、異方性の誘電性および磁性材料のバルク周期アセンブリ内部での異常な伝搬モードをエミュレートするようになっている。例えば、異方性媒質における波の伝搬は、特殊に設計された幾何学形状を有する1対の結合伝送線路(30、32)を使用することによってエミュレートすることができ、それによってマイクロ波または光導波構造におけるモード波の分散を使用可能にする。デジェネレートバンドエッジ共振、フローズンモード、他の異常なモードおよび、負の屈折率といった他の独自の電磁特性は、例えば現代のRFまたはフォトニクス/ソリッドステート技術を用いて容易に製造することができる独自の幾何学的な構成を用いて実現することができる。本発明の構造体は、結合線路、移相器、プリントアンテナ及びアレー素子等の通常のマイクロ波/光学部品の小型化を可能にする。本発明の構造体は、単独で使用可能又は複雑なマイクロ波/光ネットワーク内で使用可能である。
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【課題】 直列接続内において固定された波長位置決め(fixed wavelength positioning)を必要とせず、小型形状において実施可能な分配/結合装置及び方法を提供すること。
【解決手段】 右手系/左手系複合(CRLH)メタ物質線路において観察される無限波長現象を用いたトンネルダイオード発振器のための電力結合方法及び装置。ある実施例においては、各発振器の出力ポートは直接的に線路に接続され、かつ、同相で結合され、電力を位相において等しく結合するためのゼロ度線路から構成される直列結合器を利用している。第2の実施例においては、ゼロ度伝送線路のあるセクションが、波の振幅と位相が線路に沿って一定であるという条件下において、共振器に疎結合された発振器と共に、定常波長共振器を実行する。 (もっと読む)


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