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国際特許分類[H01P1/00]の内容

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電力増幅システムならびにそのモジュールおよび構成要素が、CRLH構造に基づいて設計され、高効率および高線形性が提供される。

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【課題】高周波多層基板において、制御配線や電源配線上を高周波信号が伝播し続けることを防止して、制御配線や電源配線から高周波回路への干渉を防止できる高周波多層基板の干渉防止回路を得ること。
【解決手段】制御配線もしくは電源配線3上の第1の分岐点Cと該第1の分岐点を挟んで配線方向の両側に設けた第2および第3の分岐点A,Bとの間の各線路7a,7bの長さを高周波回路2が発生する高周波信号の基本波の1/4波長とし、第1の分岐点に、線路長が高周波信号の基本波の1/4波長のオープンスタブ8を接続し、第2および第3の分岐点A,Bのそれぞれに、抵抗素子5a,5bの一端を接続するとともに、前記抵抗素子の他端を前記高周波信号に対して接地状態にする手段(6a,6b)を設けた。 (もっと読む)


【課題】負の屈折率を有するメタマテリアルにおいて、電磁波の伝播効率を向上させる。
【解決手段】本発明は、複数の単位素子から構成され負の屈折率を有するメタマテリアルであって、単位素子の少なくとも一部が、グラフェン1により構成されるものである。また、複数のグラフェン1が、層間距離0.2nm以上となるように配置されることが好ましい。また、2層のグラフェン1が、層間距離0.14nm以下となるように配置されたものを単位層とし、複数の単位層が、層間距離0.2nm以上となるように配置されてもよい。 (もっと読む)


【課題】大電流を流すことができ、かつ十分広い通過帯域を確保できるバイアス回路を提供することを課題とする。
【解決手段】キャリア信号を入力する入力ノード(RFIN)と、キャリア信号を出力する出力ノード(RFOUT)と、前記入力ノード及び第1のノード間に接続され、キャリア信号の周波数に対して1/4波長のインピーダンス変換を行う第1のインピーダンス変換素子(201)と、前記第1のノード及び前記出力ノード間に接続され、キャリア信号の周波数に対して1/4波長のインピーダンス変換を行う第2のインピーダンス変換素子(202)と、前記第1のノード及び第2のノード間に接続され、キャリア信号の周波数に対して1/4波長のインピーダンス変換を行う第3のインピーダンス変換素子(203)と、前記第2のノードに接続される直流電源電圧ノード(204)と、前記第2のノードを交流接地状態にする接地回路(205)とを有する。 (もっと読む)


【課題】 広い帯域に亘る周波数範囲で良好な振幅補償や反射特性を得ることが可能であると共に、部品の性能ばらつきによる特性変化を軽減したイコライザを提供する。
【解決手段】 一端を入力端とし、他端を入力側開放端(A)とした入力側線路と、入力側開放端(A)から1/4波長分入力側に離間した位置(B)と対向する位置を出力側開始端(C)とし前記入力側開放端(A)と対向する位置(D)まで入力側線路と平行配置して終端を出力端とした出力側線路と、B点とC点とを抵抗器を介して減衰させる回路と、A点とD点とを抵抗器を介して減衰させる回路とを備え、A点、B点、C点、D点をそれぞれスタブを用いて高周波開放点とし、減衰回路に挟まれた入出力線路の平行領域でカップリングさせて高周波帯域内の振幅又は電力を減衰制御するようにした。 (もっと読む)


【課題】DCブロック回路を構成する高周波用基板について、伝送線路の特性インピーダンス整合をとりやすく、従来よりもさらに高周波に適した構造を提案する。
【解決手段】本提案に係る高周波用基板は、誘電体基板10と、誘電体基板10の表面に形成され、ギャップ12を挟んで対向したランド部13を有する伝送線路11と、誘電体基板10の裏面に形成され、ランド部相当領域に開口部16を有する接地導体15と、接地導体15を当接させて誘電体基板10が載置されると共に、開口部16に相当する部位に貫通孔21を有する金属基板20と、を含んで構成される。 (もっと読む)


【課題】 20GHz以上の高周波帯においても良好な終端特性を有し、搭載する半導体素子が正常に動作する配線基板を提供する。
【解決手段】 誘電体基板1の一方主面上の信号線路導体2と、信号線路導体2の両側に配置された第1の接地導体3と、誘電体基板1の内部に配置され第1の接地導体3と接続された第2の接地導体3aと、信号線路導体2の一端と第1の接地導体3とを接続する第1の抵抗体4と、一方主面上に配置されたバイアス端子電極5と、第2の接地導体3aと他方主面との間の誘電体基板1の内部に配置された、一端が信号線路導体2の一端に、他端がバイアス端子電極5に接続され、両端間の少なくとも一部が第2の抵抗体3aからなるバイアス導体6とを具備する配線基板7である。信号線路導体2とバイアス導体6との電磁結合が小さく、電磁結合しても減衰して信号線路導体2への反射が小さいので良好な終端特性となる。 (もっと読む)


【課題】位相応答を広帯域とするとともに、より積極的に制御することのできる電磁波伝搬媒質を提供する。
【解決手段】入力された電磁波を伝搬する電磁波伝搬媒質であって、基材と、基材において電磁波の伝搬方向に並べられた複数の伝搬ユニットと、を備え、複数の伝搬ユニットにおける電磁波の伝搬特性は、特定の周波数帯域の電磁波に対する位相応答が所定の範囲内に入るように、少なくとも隣り合う伝搬ユニットにおいて互いに異なる。伝搬ユニットは、基材に伝送線路を形成するように、電磁波の伝送方向に並べられた複数の伝送ユニットとすることができ、複数の伝送ユニットは、それぞれ、電磁波の伝搬特性としての遮断周波数を有する。また、伝搬ユニットは、基材において、電磁波の伝送方向に並べられた複数の共振器とすることもでき、複数の共振器は、それぞれ、電磁波の伝搬特性としての共振周波数を有する。 (もっと読む)


【課題】シリコン単結晶基板と信号線路との間に絶縁膜を形成することなく、ミリ波帯域での基板への電磁波の漏れによる減衰が小さいコプレーナ線路及びその製造方法を提供する。
【解決手段】高抵抗シリコン基板22と、高抵抗シリコン基板上に形成された信号線路42と、高抵抗シリコン基板上の、信号線路を挟む位置に形成された1対の接地導体44とを備える。信号線路と接地導体間の、高抵抗シリコン基板の主表面22a側に、凹部24が形成されている (もっと読む)


【課題】広帯域に渡って信号を伝達することができる伝送線路基板を得る。
【解決手段】誘電体基板10の上面に、信号線路12、第1の接地導体14及び第2の接地導体16が形成されている。第1,第2の接地導体14,16は、信号線路12と電界結合している。第1の接地導体14と第2の接地導体16は互いに電位が異なる。重なった第1の接地導体14の一部と第2の接地導体16の一部との間に誘電体膜18が形成されている。この重なった第1の接地導体14の一部、誘電体膜18、及び第2の接地導体16の一部は、MIMキャパシタを構成している。第1の接地導体14と第2の接地導体16の間に、誘電体膜18とは並列にチップコンデンサ20が接続されている。第1の接地導体14と第2の接地導体16の間に、チップコンデンサ20と直列に抵抗22が接続されている。 (もっと読む)


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