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Fターム[4F206JB12]の内容

プラスチック等の射出成形 (77,100) | 射出成形の区分 (6,362) | 予め形成された挿入物等との一体化成形 (4,574) | インサート成形 (2,017)

Fターム[4F206JB12]に分類される特許

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【課題】インサート成形時のキャビティ内における金属製筐体の位置決めを向上させることが可能な電球形電灯の筐体の製造方法を提供する。
【解決手段】開閉可能な第1と第2の成形金型61,62を用いて金属製筐体20に対する樹脂製筐体のインサート成形により筐体を製造する場合に、第1の成形金型61に備えたすり鉢形凹面61Aに金属製筐体20の外面を当接させかつ、第2の成形金型62に備えたメイン押圧突部62Bを金属製筐体20の大径側端部に押し付けると共に、第2の成形金型62のうちインナー嵌合筒部31を成形するインナー成形面62Aから第1と第2の成形金型61,62の開閉方向に突出したサブ押圧突部62T,62Tを金属製筐体20の小径側端部に押し付けてから、溶融樹脂を第1と第2の成形金型61,62の間のキャビティ60Aへと射出して樹脂製筐体を成形する。 (もっと読む)


【課題】生産性を損なうことなくタイヤ側面に形成する装飾のデザイン自由度を向上させる。
【解決手段】加硫済みのタイヤTの側面に装飾を形成する方法であって、加流済みのタイヤTの側面にキャビティ3aを有する金型3を押し当て、該キャビティ3a内に射出装置5から熱可塑性エラストマーを射出、充てんすることによりタイヤTの側面に射出成形部Mを一体化して上記装飾とすることを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】樹脂部品がインサート成形されるフープ材の何れの箇所に異常があるのかを容易に把握できるようにする。
【解決手段】金型間で挟み込まれた状態で型閉された金型内に溶融樹脂を充填することで樹脂部品がインサート成形される長尺状のフープ材4と、インサート成形する際の所定条件が該所定条件から外れたことを異常として検出する成形条件検出センサ31と、成形条件検出センサ31で異常が検出された時に樹脂部品35がインサート成形されたフープ材4の位置を検出するフープ材動作距離検出センサ32とを備える。前記所定条件から外れたとき、それに基づき成形条件検出センサ31が異常が発生したとして検出を行ない、フープ材動作距離検出センサ32は、異常が発生した時に樹脂部品35がインサート成形されたフープ材4の位置の検出を行なう。 (もっと読む)


【課題】表面硬度が高く、加熱した予備成形時にはクラックが発生せず、延伸性があるトップコート付加飾シート及びトップコート付加飾シートの製造方法を提供する。
【解決手段】加飾シートの片面にトップコート層を有するトップコート付加飾シートであって、前記トップコート層が、−40〜130℃では表面硬度が鉛筆硬度B以上であり、150℃での引張試験において延伸率が150%以上である、トップコート付加飾シート。 (もっと読む)


【課題】保持部材及びその周縁の基体の反りが抑えられる車両用内装材の製造方法を提供する。
【解決手段】可撓性を有する基体1と、基体1の表面Sに設けられ、基体1を車両パネルに取り付けるための保持部材2(サイドクリップ、リテーナブラケット等)と、を備える車両用内装材の製造方法であって、凹部3を有する成形型200を、凹部3が基体1の表面Sに当てられた状態として、凹部3内に溶融樹脂(ポリプロピレン系樹脂等)を流し込む射出成形により、保持部材2が形成され、基体1のうち保持部材2の縁部に対応する部位を、成形型200により厚さ方向に圧縮変形させて凹ませた状態で射出成形をする。基体1を圧縮変形させて凹ませる量は、溶融樹脂が冷却されて保持部材2が形成されるときに、溶融樹脂が収縮して保持部材2が反り返る量が略相殺されるように設定される。 (もっと読む)


【課題】空気流量測定装置の筐体2として利用する樹脂製中空体1をDSI法により製造するにあたり、中空6を仕切る仕切り壁12の空気漏れ防止に対する信頼性を高める。
【解決手段】DSI法の1次成形工程では、仕切り壁12を構成する接合縁20ai、20biにそれぞれ線状の溝21を設け、型移動工程では、接合縁20ai、20biを当接させることにより、2つの溝21を併せた線状の空洞23iを形成する。そして、2次成形工程では、空洞23iに溶融樹脂を充填して線状の2次モールド部24iを成形することで接合縁20ai、20biを溶着接合して仕切り壁12とする。これにより、2次モールド部24iを、空気の通路7に沿わせることができるので、仕切り壁12の空気漏れ防止に対する信頼性を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】インサート成形における、予備成形体としての繊維強化樹脂と供給樹脂との接着性およびその信頼性、ならびに、その外観にも優れる、複合成形体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】予め成形した、マトリックス樹脂が熱可塑性樹脂からなる繊維強化樹脂Aを予備成形体として型内に配置し、該型内の前記繊維強化樹脂A周りに液状化した樹脂Bを供給して前記繊維強化樹脂Aをインサート成形する複合成形体の製造方法であって、前記繊維強化樹脂Aの前記樹脂Bに接触する側面として、互いに異なる角度で凹型に傾斜する少なくとも2つの傾斜面を有する形状の側面を、インサート成形前に形成しておくことを特徴とする複合成形体の製造方法、およびその方法により製造された複合成形体。 (もっと読む)


【課題】所望の温度の熱可塑性樹脂を短時間で得ることができる温度調節用ダイ及び温度調節用ダイを用いた樹脂成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、金型と金型に溶融状の熱可塑性樹脂を供給するための樹脂供給装置との間に配置され、金型に供給される溶融状の熱可塑性樹脂の温度を調節するための温度調節用ダイ1であって、溶融状の熱可塑性樹脂が流れる複数の流路Bを有するランド部4と、ランド部4に設けられ、流路Bを流れる熱可塑性樹脂の温度を変化させるカートリッジヒータ9及び/又は冷却水配管8と、を備え、ランド部4内の流路Bを形成する壁部11,4d、4eの少なくとも一部は、熱伝導率が180W/m・K以上の材料からなる。この温度調節用ダイ1によれば、効率良く熱可塑性樹脂の温度調節を行うことができ、処理能力が大きく向上するので、所望の温度の熱可塑性樹脂を短時間で得ることができる。 (もっと読む)


【課題】耐久性(耐光性、耐熱性)が高く、かつ優れた反射率によりLED出力を向上させる半導体発光装置用の樹脂成形体とすることができる樹脂成形体用材料、さらに、成形が容易となる半導体発光装置用の樹脂成形体用材料などの提供を課題とする。
【解決手段】(A)ポリオルガノシロキサン、(B)白色顔料及び(C)硬化触媒を含有する半導体発光装置用の樹脂成形体用材料であって、前記(B)白色顔料が、(a)アルミナを主成分とする白色顔料であり、(b)前記アルミナが、(B1)0.2μm以上1.5μm以下の平均二次粒子径をもつ成分と、(B2)2μm以上30μm以下の平均二次粒子径をもつ成分とを含有し、(c)前記(B1)成分の含有量と(B2)成分の含有量との質量比[(B1)/(B2)]が1/5から3/1の範囲内である樹脂成形体用材料、該材料を液状射出成形する半導体発光装置用の樹脂成形体の製造方法、該材料を成形してなる半導体発光装置用の樹脂成形体、該樹脂成形体を具備する半導体発光装置。 (もっと読む)


【課題】高い機械的特性を示す複合体の材料として好適な繊維強化熱可塑性樹脂成形品とその製造方法、および高い機械的特性を示す複合体とその製造方法を提供する。
【解決手段】断面が開断面形状であるシェル部20と、該シェル部20の内側に設けられたリブ部30とからなる繊維強化熱可塑性樹脂成形品10であって、前記シェル部20が、リブ部30を構成する材料Rよりも曲げ弾性率が高い材料Sを含むことを特徴とする繊維強化熱可塑性樹脂成形品10とその製造方法。該繊維強化熱可塑性樹脂成形品の複数が、リブ部を内側にして接合され、閉断面形状を形成していることを特徴とする複合体とその製造方法。 (もっと読む)


【課題】樹脂成形体とリードとの接着性が良好でリードとの隙間がなく、硬化後の可視光から近紫外光の反射率が高く、液状射出成形に適したシリコーン樹脂組成物を用いた半導体発光装置用樹脂パッケージを提供する。
【解決手段】半導体発光素子を載置するための凹部を有する半導体発光装置用樹脂パッケージであって、
該樹脂パッケージの凹部は底面と側面とからなり、少なくとも前記凹部側面を形成する(A)ポリオルガノシロキサン、(B)一次粒子のアスペクト比が1.2以上4.0以下、一次粒子径が0.1μm以上2.0μm以下の白色顔料、および(C)硬化触媒を含有する熱硬化性シリコーン樹脂組成物から形成される樹脂成形体と、
前記凹部底面の一部を形成するように対応して配置された少なくとも1対の正及び負のリードとを、
液状射出成形法によって、両者の接合面を隙間なく一体化して形成されてなることを特徴とする半導体発光装置用樹脂パッケージ。 (もっと読む)


【課題】インサート物が例え柔軟な部分を含んでいても高品位の製品を安価に得ることができるインサート成形方法を提供する。
【解決手段】半製品(50)の製作に使用された製作治具(55)を利用して半製品(50)の外周面を樹脂層(J1、J2)で被覆する。製作治具(55)に保持されている半製品(50)の上半分と固定側金型(1)の凹部(5L、5R)とにより構成されるキャビティ(C1)に射出して1次成形する(J1)。1次成形され固定側金型(1)に残っている半製品(50)の下半分と可動側金型(20)の凹部(30L、30R)とにより構成されるキャビティ(C2)に射出して2次成形する(J2)。1、2次成形を実質的に同時に実施する。 (もっと読む)


【課題】車載用電子モジュールをモールドする際にコネクタ端子の変形や樹脂漏れなどが起こり難く成形品質を高めた樹脂モールド方法を提供する。
【解決手段】車載用電子モジュール1を型開きしたトランスファ成形用の第一のモールド金型6に搬入し、熱硬化性樹脂をポット9内に搬入し、コネクタ4を除いた基板面を第一のモールド金型6によりクランプして電子部品2が搭載された基板面を一次成形する工程と、一次成形された車載用電子モジュール1を、第二のモールド金型12に搬入し、一次成形されたパッケージ部11とコネクタ4のコネクタ成形部4aをクランプして露出する基板接続端子5aを二次モールドする工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性成分と白色顔料とを含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成型温度100℃〜200℃、成型圧力20MPa以下、成型時間60〜120秒の条件下でトランスファー成型した時に生じるバリ長さが5mm以下であり、かつ熱硬化後の、波長350nm〜800nmにおける光反射率が80%以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、そのような樹脂組成物を使用して光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を構成する。 (もっと読む)


【課題】樹脂製の光学レンズと樹脂製のレンズホルダーが一体化された複合光学部品を、工数を増やすことなく、双方の部品を確実に接合した状態で精度良く製造すること。
【解決手段】光学レンズ2とレンズホルダー3を備えた複合光学部品1の製造方法では、熱硬化性樹脂である第1樹脂を用いて光学レンズ2を射出成形し(ST2)、光学レンズ2の熱硬化性樹脂の架橋反応が終了する前の段階において熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂である第2樹脂を用いてレンズホルダー3を射出成形する(ST3、4)。レンズホルダー成形用の樹脂の射出充填後において光学レンズ2の樹脂の架橋反応が進行して、レンズホルダー3の側の樹脂との間で架橋構造による接合状態が形成される。耐熱性に優れた複合光学部品を得ることができ、光照射などの架橋の工程を別途追加することなく、双方の部品2、3を確実に接合して一体化できる。 (もっと読む)


【課題】アンテナや、電子回路の構成要素としての回路パターンを一体的に設けた合成樹脂成形品に、信頼性のある電気的接続を確保できる電極端子を備えるようにすることを課題とする。
【解決手段】金型内に設置した合成樹脂シート21上に溶融合成樹脂を射出することによって成形される合成樹脂成形品10において、この合成樹脂成形品は、合成樹脂シート部21と射出成形樹脂部31から成り、合成樹脂シート部21には加飾印刷により形成された加飾膜層と、無電解めっき又は電解めっきにより形成された金属膜層21aが備えられ、射出成形樹脂部31には、インサート成形により電極端子11が埋め込まれ、電極端子11の一方の端部は当該金属膜層21aに接触し、電極端子11の他方の端部は当該射出成形樹脂部31から外部へ突出している構成の合成樹脂成形品10とした。 (もっと読む)


【課題】ハウジング9aの後端部とステアリングコラム6bの前端部との結合部の強度及び剛性を確保できる構造を実現する。
【解決手段】前記ステアリングコラム6bの前端部に、この前端部を径方向外方に曲げ起こして成る曲げ起こし部28と、このステアリングコラム6bの内外両周面同士を連通させる透孔30a、30bとを形成する。前記ハウジング9aを、これら各透孔30a、30b及び前記曲げ起こし部28を内部に包埋する状態で射出成形する。 (もっと読む)


【課題】カラーのインサート成形に用いる金型において、高さの異なるカラーに対応可能で、かつ、製造公差を吸収可能なインサート成形用金型を実現し、カラーをインサート成形する。
【解決手段】ボルト挿入穴7、9の内周面にカラー11、13がインサート成形される樹脂製品1を成形する一対の金型3、5と、カラー11、13に挿入される入れ子15、17とを備えてなり、金型3には、入れ子15、17が摺動可能に挿入される入れ子挿入穴19、21が形成され、金型5には、カラー11、13を包囲するキャビティ6が形成され、入れ子15、17は、カラー11、13の内法断面形状に対応する断面形状の上部23、25と、カラー11、13の外法断面形状に対応する断面形状の底部27、29とを備え、金型5に向けて弾発付勢されてなるインサート成形用金型。 (もっと読む)


【課題】基板をホットメルト樹脂で一体化成形する場合において、基板の位置決め精度を確保しつつ、基板の近傍にボイドが発生することを抑制して、外観良好な成形品を作る成形方法を提供する。
【解決手段】成形方法では、キャビティ内に進入した基板位置決め用ピン4で配線基板1を下金型3に固定して、キャビティにホットメルト樹脂6を充填するとともに、キャビティ外に退出したボイド抑制用ピン7とキャビティ面14との間の補充空間13にもホットメルト樹脂6を充填して、基板位置決め用ピン4をキャビティ面11に向かって後退させつつ、ボイド抑制用ピン7をキャビティ面14に向かって前進させて、ボイド抑制用ピン7によって補充空間13内のホットメルト樹脂6をキャビティ内に押し出す。 (もっと読む)


【課題】インサート成形の真空成形時又は射出成形時にもエンボス加工による凹凸を維持することができ、成形品表面に、凹凸感、立体感、奥行感などを付与することのできるインサート成形用加飾シート及び該インサート成形用加飾シートを用いた加飾樹脂成形品を提供すること。
【解決手段】透明基材フィルムの上に少なくとも着色層、樹脂層及びバッカーフィルムがこの順に積層されたインサート成形用加飾シートであって、着色層から透明基材フィルムに向かってエンボス加工が施され、かつ樹脂層の厚さが該エンボス深さに対して0.3〜2.5倍であることを特徴とするインサート成形用加飾シート、及び該インサート成形用加飾シートを用いた加飾樹脂成形品である。 (もっと読む)


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