【課題】電磁ノイズ放射の抑制が可能で、優れた可撓性を有するフレキシブル配線モジュールを提供する。
【解決手段】複数本の電気配線３５と該電気配線３５の表面を被覆する絶縁層を有する可撓性の配線板１０を備え、該配線板１０の配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ及び該端部領域Ａに挟まれた配線領域Ｂを有するフレキシブル配線モジュールである。配線領域Ｂに端部領域間を結ぶ少なくとも１つの貫通スリット２０を設けることにより、配線領域Ｂが複数の配線フィン３０に分割されている。配線フィン３０の少なくとも一部を配線フィン３０の厚さ方向に積層した積層部を導電性の束線帯４０で束線した束線領域Ｃが形成されている。束線領域Ｃにおいて、配線フィン３０のうちの少なくとも１つの配線フィン３０の電気配線３５を露出させて束線帯４０と直接接触してなる。 （もっと読む）

【課題】省スペース化、低コスト化を図りつつ、十分なノイズ抑制効果を得ることのできる電子機器、ノイズ抑制用磁性体の形成方法を提供する。
【解決手段】配線４は、半導体素子と半導体素子との電磁干渉において、ノイズ源またはノイズ伝播路となるため、基板上において配線４が延びる方向に関わらず、配線４が延びる方向に対して直交する方向のスリット６で区切られた短冊状の磁性体５、５、…を周期的に形成することで、配線４から放射または伝播されるノイズを抑制する。 （もっと読む）

【課題】接地または電源導体は、信号配線導体導体に沿う辺を有する開口パターンを備えることで、信号配線導体と接地または電源導体との間隔を小さく形成して、信号配線導体のインピーダンスの低減ができる高密度配線の配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層上にセミアディティブ法により形成された第一の幅の帯状の信号配線導体３ａおよび該信号配線導体３ａに対して第一の間隔で隣接して配置されるとともに前記第一の幅よりも広い第二の幅にわたり延在する接地または電源導体３ｂ、３ｃを具備して成る配線基板であって、前記接地または電源導体３ｂ、３ｃは、前記信号配線導体３ａに沿う辺を有する開口パターン１１を備える。 （もっと読む）

【課題】インピーダンスを乱す原因となる導電性を有する構造体に対する差動信号の保護と、差動信号伝送路の縮小の両立が可能にする撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像素子と、撮像素子が実装される第一のプリント基板と、第一のプリント基板と電気的に接続される第二のプリント基板と、導電性を有する構造体と、を有し、第一のプリント基板は、撮像素子から第二のプリント基板に差動信号を伝送する差動信号ラインが形成される第一の配線部と、電源信号を伝送する電源ラインが形成される第二の配線部とを有し、第一及び第二の配線部の少なくとも一部が重なるように第一のプリント基板を折り畳み、第一及び第二の配線部の向かい合う面の少なくともいずれか一方にグラウンドラインが形成され、グラウンドラインが電源ラインと差動信号ラインの間に配置されるように、第一の配線部と構造体との間に第二の配線部を配置する。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド機能を有し、かつ信号回路を伝送される電気信号が高周波化されても電気信号の劣化が抑えられるプリント配線板を提供する。
【解決手段】基板１２の少なくとも一方の表面に信号回路１４およびグランド回路１６を有するプリント配線板本体１０と、信号回路１４およびグランド回路１６から離間して対向配置された金属薄膜からなる電磁波シールド層３４と、グランド回路１６と電磁波シールド層３４とを接続する導電性粒子３６とを備え、導電性粒子３６が、信号回路１４と電磁波シールド層３４との間に存在しないプリント配線板１。 （もっと読む）

【課題】金属回路板を厚くしたり、動作温度が高くなったりしても、金属回路板の外周端部付近のセラミック基板にクラックが発生することのない、高い温度サイクル信頼性をもつセラミック回路基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】セラミック基板１と、セラミック基板１の上面に接合された複数の金属回路板２と、セラミック基板１の下面に接合されており、複数の金属回路板２に対応して設けられている複数の放熱金属板５と、セラミック基板１の下面に接合されており、複数の放熱金属板５に対応する複数の開口部を有している拘束金属板３とを備えている。金属回路板２によって加わる応力を放熱金属板５によって緩和し、放熱金属板５によって加わる応力を拘束金属板３によって緩和することで、薄型でありながら、セラミック基板１にクラックが生じる可能性の低減された温度サイクル信頼性の高いセラミック回路基板となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路基板の配線パターンが長くなることを極力回避しつつ、高圧配線パターンと低圧配線パターンとの交差を回避することのできるスイッチング素子の駆動回路を提供する。
【解決手段】中央領域Ａｃに設けられた第１，第２のパルストランスＰＴ１，ＰＴ２の出力側端子、及び第１の領域Ａ１，第２の領域Ａ２に設けられたゲート接続端子等を接続する高圧配線パターンと、第１，第２のパルストランスＰＴ１，ＰＴ２の入力側端子及び第１，第２のドライブ回路ＤＣ１，ＤＣ２を接続する低圧配線パターンとを備える回路基板がある。ここで、回路基板に平行な仮想面に対して高圧配線パターン及び低圧配線パターンを投影した場合、仮想面において高圧配線パターン及び低圧配線パターンが交差しないような回路構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】省スペースで断線を防止して信号品質を維持させることが可能なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、縁Ｅ１から軸Ａｘ方向に延びて形成される配線端子３０と、配線端子３０の軸Ａｘに対して垂直な方向の両側に設けられ、縁Ｅ１から軸Ａｘ方向に延びるように形成され、外部基板に接合可能な第１の接合端子２０Ａ及び第２の接合端子２０Ｂとを備える。配線端子３０の端部３０ｅは、縁Ｅ１に沿って延びる基準線Ｌ０よりも縁Ｅ１側に位置し、第１の接合端子２０Ａの端部２０Ａｅと第２の接合端子２０Ｂの端部２０Ｂｅとは、基準線Ｌ０よりも縁Ｅ２側に位置する。 （もっと読む）

【課題】基板の厚さ方向の誤差を簡易に検証することができるプリント基板及び基板検証方法を提供する。
【解決手段】プリント基板は、電源層１に挟まれた２層の信号線層４，５を持つ多層のプリント基板であって、２対のパターン導体１０ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂを信号線層４，５にわたって対角に配置する。対角に配置された１対のパターン導体に差動電圧を与え、他の１対のパターン導体に現れる差動電圧を測定することで、基板の厚さ方向の誤差の有無を判別する。 （もっと読む）

【課題】差動伝送路の差動インピーダンスの連続性を確保しつつ差動伝送路のレイアウトの自由度を向上させることが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層１０の上面に一対の伝送線路２０ａ，２０ｂからなる差動伝送路２０が形成されている。ベース絶縁層１０の下面に接地導体層４０が形成されている。接地導体層４０はベース絶縁層１０を挟んで差動伝送路２０に対向する。差動伝送路２０の一部における伝送線路２０ａ，２０ｂの間隔Ｓは、差動伝送路２０の他の部分における伝送線路２０ａ，２０ｂの間隔Ｓよりも小さい。差動伝送路２０の一部に重なる接地導体層４０の部分の厚みｔ４２は、差動伝送路２０の他の部分に重なる接地導体層４０の部分の厚みｔ４０よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】選択されていない信号配線が未接続で浮いた状態になることを回避し、放射ノイズを抑制することが可能なプリント基板を提供すること。
【解決手段】ＬＳＩ１と、このＬＳＩ１に対して選択的に実装可能なコネクタ２，３と、ＬＳＩ１と各コネクタ２，３とをそれぞれ接続可能な配線Ｌ２，Ｌ４とを備え、ＬＳＩ１とコネクタ２，３との間でそれぞれ配線Ｌ２，Ｌ４を用いて複数の信号経路Ａ，Ｂを選択的に確立することが可能なプリント基板であって、実装されるコネクタ２とＬＳＩ１とは配線Ｌ２を用いて接続され、実装されるコネクタ２とＬＳＩ１とを接続する配線Ｌ２以外の配線Ｌ４に対しては当該配線Ｌ４の両端がそれぞれ接地経路であるパッド７，１３に接続される。 （もっと読む）

【課題】 小型で、かつ、伸縮性の高い配線部材及びこの配線部材の製造方法を提供する。
【解決手段】 配線部材は、柱状の基体１０と、該基体の表面に形成された配線部及び該配線部に接続する電極部からなる配線層２０とを有する。配線部材の製造方法は、柱状の基体を、中空状のマスク内に挿入設置し、マスクに設けられた開口を介して基体の表面に配線層を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、配線パターンの印刷前に印刷されるダミーパターンを設計して挿入することにより、最初の印刷部分の線幅増加を防止するとともに、印刷品質を向上させることができるタッチウィンドウの構造を提供することにある。
【解決手段】本発明は、配線パターンの印刷性を向上させる技術及びこれにより製造されるタッチウィンドウの構造に関するもので、特に本発明に係るタッチウィンドウは、透明ウィンドウ上に形成されるパターン化された感知電極を含む感知電極パターン層と感知電極と連結される配線部を含み、配線部と離隔するダミー回路パターンを更に含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板において、反射率を高め、リフレクターに映り込んでも目立たず、加工に伴う割れの発生を抑制する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１は、ベース材３と、このベース材３の表面に形成された導体回路４と、この導体回路４の上側に導体回路４を覆うように積層されたカバー材６とを含む基板本体２を有している。基板本体２の表面に、厚さ１〜１０μｍのメタリックコーティング層７が積層されている。メタリックコーティング層７は、合成樹脂にアルミニウム粒子が添加されたものであり、基板本体２の発光素子取付部２ａを避けて設けられている。 （もっと読む）

【課題】信号配線基板に接続するコネクタピンの挿抜強度を維持しつつ、信号配線に接続するスルーホールのスタブ長を削減する。
【解決手段】本発明に係る信号基板配線は、内層信号配線に接続するスルーホールがその他のスルーホールよりも短く形成されている。また、内層信号配線に接続するコネクタピンを挿入するスルーホールは、内層信号配線の深さに対応する長さに形成されている。 （もっと読む）

【課題】伝送線路の垂直断面の全方位を導体で覆い、この導体を機器の接地線に接続して構成したシールド付き伝送線路を備えたプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板内に、基板である誘電材１上面に形成された伝送線路３と、基板である誘電材１の対面に設けられたグランドパターン４と、伝送線路３を覆うように形成された誘電材５と、伝送線路３の垂直断面の側面側の前記基板である誘電材１に前記グランドパターンにまで届くように施された溝７と、伝送線路３を覆うように形成された誘電材及び前記基板である誘電材に施された溝７の内壁の全表面に金属鍍金により形成されたシールド６とを有する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の電気特性、特にデータ信号の高速伝送特性を改善する。
【解決手段】配線基板は、コア基板と、第１の配線層と、第２の配線層とを有する。第１の配線層は、配線パターン２１，２２および第１のフローティング導体パターン２３を含み、コア基板の第１の面に形成されている。第２の配線層は、データ信号の伝送用の信号端子２４および電源用の電源端子２５を含み、コア基板の第１の面に対向する第２の面に形成されている。第１のフローティング導体パターン２３は、コア基板の第１の面において信号端子２４と対向する部分を除いた領域に配置されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、パターン重複部分での特性インピーダンスの整合を容易に実現することが可能な回路基板を提供する。
【解決手段】電気的絶縁層５を介して順に積層配置された、グランド層２と、信号伝送配線３と、グランドパターン４とを備えた回路基板１である。グランド層２の、信号伝送配線３とグランドパターン４との重複部分をグランド層２に正射影したときの射影領域を少なくとも含む部分６が除去されている。 （もっと読む）

【課題】ノイズ成分に対して効果的に対策された多層基板の提供を目的とする。
【解決手段】導電パターンが形成された第一の表面層及び第二の表面層と、前記第一及び第二の表面層の間に設けられたグランド層と、前記第一及び第二の表面層の間に設けられた電源層と、を備えて構成される多層基板において、前記第一の表面層に形成された導電パターンと前記第二の表面層に形成された導電パターンとの間を貫通するよう形成されたビアホールと、前記第一の表面層又は前記第二の表面層のいずれかにおいて、前記ビアホールと接続するよう形成された導体パッドと、を有し、前記導体パッドが、３ＰＦから５ＰＦの容量を備える。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を向上できる電子モジュールを提供する。
【解決手段】放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ａは、第１の３層プリント配線基板１５Ａと、第１の３層プリント配線基板１５Ａに実装されたタイプＡのＬＥＤチップ１４Ａと、第１の３層プリント配線基板１５Ａに重ねられた第１の放熱板１６Ａとを有する。配線パターン６は、ＬＥＤチップ搭載用開口部４に延び出る熱伝導パターン７を有する第１パターンと、ＬＥＤチップ搭載用開口部４に延び出る電極端子８を有する第２パターンとを有する。ＬＥＤチップ１４Ａは、ＬＥＤチップ搭載用開口部４の位置にて配線パターン６に対して絶縁基材１側に配置されて実装されている。第１の放熱板１６Ａは、金属により形成され、プリント配線基板１５Ａの配線パターン６側に配置され、第１パターンと導通されるとともに第２パターンと絶縁されている。 （もっと読む）