【課題】フレキシブル配線基板が正しい姿勢で引き回されているかを簡単に検査する。
【解決手段】ＣＯＦは、可撓性を有する基材５１を有しており、この基材５１には、記録動作時に用いられる配線５５と所定の曲率以上に折り曲げられたときに断線する検査部５６ｂ〜５８ｂを有する検査用の配線５６〜５８とが設けられている。フレキシブル配線基板は、前記所定の曲率で折り曲げられるべき折り曲げ領域を有するものであって、且つ、接続対象と接続されるものであって、前記検査用配線の前記検査部は、前記基材の前記折り曲げ領域に設けられている。 （もっと読む）

【課題】データの不正取得の防止とクロストークの低減とを両立させることが可能なフレキシブルケーブルを提供する。
【解決手段】フレキシブルケーブル６は、データ入出力接点に接続されるデータ信号パターン２７およびデータ入出力接点以外の接点に接続される信号パターン３１が形成されるデータ信号層と、データ信号層の表面および裏面を覆うとともに自身が断線したことを検知するための断線検知信号を伝える断線検知信号パターンが形成される２個の断線検知信号層を備える多層構造に形成され、２個の断線検知信号層の少なくとも一方では、断線検知信号パターンを避けた位置にシールドパターンが形成されている。データ信号パターン２７は、２個の断線検知信号層の断線検知信号パターンに覆われるように形成され、信号パターン３１は、少なくともその一部が、シールドパターンが形成される断線検知信号層の断線検知信号パターンを避けるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷと、光学素子１０が実装された電気回路ユニットＥとを結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットＷは、アンダークラッド層１の表面に、コア形成材料と同材料からなる電気回路ユニット位置決め用の差し込み部４を備え、その差し込み部４は、コア２の一端面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、電気回路基板の一部分が起立状に折り曲げられ上記差し込み部４に嵌合する折り曲げ部１５を備え、その折り曲げ部１５は、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、上記差し込み部４に折り曲げ部１５が嵌合した状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電極端子を半導体素子接続パッドに半田を介して安定して接続することが可能な実装安定性に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】外周側から１番目の列Ｌ１〜３番目の列Ｌ３を有して格子状に配列形成された半導体素子接続パッド５と、２番目の列Ｌ２および３番目の列Ｌ３の半導体素子接続パッド５から１番目の列Ｌ１の半導体素子接続パッド５の間を通って外側へ延びる引出配線４ａと、半導体素子接続パッド５を引出配線４ａの一部とともに１番目の列Ｌ１〜３番目の列Ｌ３毎に露出させるスリット状の開口部７ａを有するソルダーレジスト層７とを備えて成る配線基板１０であって、引出配線４ａは、半導体素子接続パッド５とともに開口部７ａ内に露出する部位が１番目の列Ｌ１と２番目の列Ｌ２と３番目の列Ｌ３とで全て同じ方向に延びている。 （もっと読む）

【課題】 大電流のモジュールには、高温になる大電流の半導体素子が採用される。しかし高温に成ると、駆動能力が低下すると同時に、電力の損失も大きくなる。そのため、大電流の半導体素子は、厚い電極に載せられる。しかしながら厚い導電パターンと薄い導電パターンは、その段差が険しく、パターニングがうまくできない問題が有った。
【解決手段】 厚い導電膜４と薄い導電膜５の間に、薄い導電膜５に向かうに連れてその厚さが薄くなる残存部６を形成することで、その上に形成されるホトレジストは、隙間もなく被覆できる。そのため、パターニングの精度が向上する。またデバイス的には、厚いパターン４Ａには、スカート状の傾斜部８Ａが設けられるため、放熱パスが増加し、より放熱性が向上できる。 （もっと読む）

【課題】 信号伝送品質の向上と電磁ノイズ放射の抑制が可能で、優れた可撓性を有するフレキシブル配線モジュール及びフレキシブル配線装置を実現する。
【解決手段】 電気配線と該電気配線を外部に接続するための電気接続端子を有する可撓性の配線板１０を備え、配線板１０の配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ１，Ａ２及び端部領域に挟まれた配線領域Ｂを有するフレキシブル配線モジュールである。配線領域Ｂに端部領域間を結ぶ少なくとも１つの貫通スリット２０を設けることにより、配線領域Ｂが複数の配線フィン３０に分割され、配線フィン３０の少なくとも一部を配線フィン３０の厚さ方向に積層して束線した束線領域Ｃが形成されている。束線領域Ｃにおいて、第１の配線フィンの上層及び下層の少なくとも一方に隣接して、第１の配線フィンの電気配線よりも大きな幅の電気配線を有する第２の配線フィンが配置されている。 （もっと読む）

【課題】積層型回路基板における良好なインピーダンスコントロールと十分な不要輻射シールド効果とを両立させる。
【解決手段】積層型回路基板１は、表層側から順に、導体により形成された第１のグランド層２ｂと、信号配線パターンが形成された信号配線層２ｃと、第１のグランド層による信号配線パターンのインピーダンスコントロールを可能とするための開口部２ｄ′を有する導体により形成された第２のグランド層２ｄとがそれぞれの間に絶縁層３ｃ，３ｄを挟んで積層された部分を含む。上記開口部の内側に、それぞれの間に開口が形成されるように配置された複数のグランド線７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】狭い空間内で折り曲げて、一端部をスライドさせる用途においても高い耐屈曲特性が得られるフレキシブル回路基板を実現する。
【解決手段】フレキシブル回路基板１は、第１の面２ａと第２の面２ｂを有する回路基板本体２と、第１の面２ａに隣接するように配置された座屈防止層３を備えている。回路基板本体２は、絶縁層２１と配線層２２を含む積層体を有している。また、回路基板本体２は、屈曲可能な屈曲部１２Ｃと、屈曲部１２Ｃに対して第１の面２ａに沿った方向の両側に位置する第１および第２の非屈曲部１２Ａ，１２Ｂを含んでいる。座屈防止層３は、それぞれ回路基板本体２の第１および第２の非屈曲部１２Ａ，１２Ｂに固定された第１および第２の固定部１３Ａ，１３Ｂと、この第１および第２の固定部１３Ａ，１３Ｂの間に位置し屈曲部１２Ｃに対して固定されずに隣接する屈曲可能な隣接部１３Ｃを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】電子部品本体に損傷を与えることなく搭載又は取り外しが可能な電子部品、及び、前記電子部品を基板に搭載する又は前記電子部品を基板から取り外す電子部品組立装置を提供すること。
【解決手段】本電子部品は、配線基板と、前記配線基板の一方の面側に搭載される電子部品本体と、前記配線基板の他方の面側に形成され、前記電子部品本体と電気的に接続される外部電極と、前記外部電極と同一層に形成され、導電性を有し、抵抗率が前記外部電極よりも高い発熱体と、前記電子部品本体と前記発熱体との間に配置され、絶縁性を有し、前記配線基板を構成する材料とは異なる材料からなる熱絶縁層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板の面積や厚みを増加させることなく、簡単な構成で廉価に静電気の放電を行い、電子部品の静電気による破壊や誤動作を防止する配線基板を提供すること。
【解決手段】この配線基板１０ｄは、信号線領域８１に電気的に接続されグランド領域７２に向けて突出する導体凸部８７１を備え、導体凸部８７１は、絶縁層９に入り込むように形成され、グランド領域７２とは離隔した状態を保ちながらグランド領域７２に近接する位置まで延び、グランド領域７２との間で放電ギャップを形成する。 （もっと読む）

【課題】パターン精度の向上と生産性の向上を両立することのできる曲面形状基板および曲面形状基板の製造方法を得る。
【解決手段】第１表面および第２表面を有した球面形状をなし、第１表面および第２表面の少なくとも一方の面に凹凸部が形成された誘電体（１）と、誘電体（１）に形成された凹部に設けられた導体（２）とを備える。これにより、時間を必要とする工程を機械加工による成形型の製造工程だけに限定し、曲面形状基板の製造工程に要する時間を短縮することができ、パターン精度の向上と生産性の向上を両立することができる。 （もっと読む）

【課題】電極配置の異なる二つのデバイスについて、互いの電極同士を、位置精度良く、電気的に接続した実装構造を製造することが可能な、デバイス実装構造の製造方法を提供する。
【解決手段】基板に、基板の一方の主面側において、第１のデバイスを構成する複数の電極と対向する複数の位置に、個々に、精度良く露呈する一端と、基板の他方の主面側において第２のデバイスを構成する複数の電極と対向する複数の位置に、個々に、精度良く露呈する他端とを有する複数の改質部を形成する工程Ａ１と、改質部が形成された領域に貫通孔を形成する工程Ａ２と、貫通孔に導体を充填又は成膜して貫通配線を形成する工程Ａ３と、基板の一方の主面側から第１のデバイスの電極を貫通配線の一端に位置整合させて接合し、基板の他方の主面側から第２のデバイスの電極を貫通配線の他端に位置整合させて接合する工程Ａ４とを有する。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑えることができるキャパシタ内蔵光電気混載パッケージを提供すること。
【解決手段】キャパシタ内蔵光電気混載パッケージ１において、コア基板１３の収容穴部９０にセラミックキャパシタ１０１が収容され、収容穴部９０とセラミックキャパシタ１０１との隙間に樹脂充填材９２が充填される。コア基板１３のコア主面１４側に、樹脂層間絶縁層３３，３５，３７及び導体層４２を交互に積層してなる第１ビルドアップ層３１が形成されている。コア基板においてその厚さ方向に貫通形成された第１貫通孔７０内に穴埋め材６９が設けられ、その穴埋め材６９に貫通形成された第２貫通孔６４内に光ビア６８が設けられる。樹脂充填材９２及び穴埋め材６９は、樹脂層間絶縁層３３〜３８と同じ樹脂材料にて形成される。 （もっと読む）

【課題】周波数特性を改善し、加工精度のばらつきにより生じる周波数特性のずれに対する許容範囲を広くした導波管伝送線路変換器を提供する。
【解決手段】導波管伝送線路変換器は、一端に開口部が形成されかつ他端がバックショート板で閉塞された筒形状の金属筐体と、金属筐体において、開口部が形成された面以外の面を貫通して一端が外部の伝送線路に接続され、バックショート板に対して伝送線路から入力される信号の波長の１／４の距離を隔てて平行で、かつ開口部から入力又は出力される電磁波の電界が生じる方向に対して平行な導体部を有しているプローブ導体と、プローブ導体と電磁結合し、プローブ導体の共振周波数と異なる共振周波数を生じさせる寄生素子とを備えている。 （もっと読む）

【課題】バンプ形状の均一性の維持、シールド効果の向上及び高周波信号の伝送特性劣化の低減を同時に実現することができる高周波信号接続構造を得ることを目的とする。
【解決手段】接地導体１５の一部を覆う形態で接地バンプ搭載用パッド１４の外周を囲んでいる絶縁コーティング材２１などを設けた上で、信号バンプ３３が信号バンプ搭載用パッド１２と信号バンプ搭載用パッド３１の間を接続し、複数の接地バンプ３４が接地バンプ搭載用パッド１４と接地バンプ搭載用パッド３４の間を接続する。 （もっと読む）

【課題】より簡易に製造することの出来る、新規な構造の電気回路板を提供する。
【解決手段】芯線が絶縁性の被膜で被覆された被覆電線１４を樹脂製の絶縁板１２内に配索すると共に、該絶縁板１２に設けた導通孔１６の内周面上に前記被覆電線１４の芯線を露出させた電気回路基板。導通孔となる位置にピンを設けた治具に被覆電線１４をピンに巻き付けながら配索することで回路を形成し、成形樹脂で一体成形等することにより、被覆電線を内部に備えた絶縁板１２を形成する。その後、ピンより大きい径のドリル等で導通孔１６を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線基板に配設される信号配線のインピーダンスが揃え得る多層配線基板を提供する。
【解決手段】多数本の信号配線の一端を接続するパッド２ｂと他端を接続するパッド３ｂを配線基板１の表面と裏面に同心円状に配設して信号配線６を等長とし、信号配線６の上層及び下層に電源配線５，７を配設した。 （もっと読む）

【課題】スキューを低コストで低減した差動信号伝送回路を提供する。
【解決手段】差動信号伝送回路１は、第１の接続部６Ａおよび第２の接続部６Ｂを有し、差動信号を送信する送信回路５と、第３の接続部９Ａおよび第４の接続部９Ｂを有し、差動信号を受信する受信回路８と、一端が第１の接続部に接続され、差動信号の対をなす一方の信号を伝播する第１の信号線路１１Ａと、一端が第２の接続部に接続され、差動信号の対をなす他方の信号を伝播するとともに第１の信号線路より電気長が長い第２の信号線路１１Ｂと、第１の信号線路の他端と第３の接続部とに接続された受信側調節配線１０Ａと、を備え、第１の接続部から第１の信号線路および受信側調節配線を介して第３の接続部までの電気長と、第２の接続部から第２の信号線路を介して第４の接続部までの電気長との差に対応するスキューが、許容される最大スキュー以下となるように調節されている。 （もっと読む）

【課題】伝送線路に基本周波数の整数倍で発生する不要信号を除去できるように構成したプリント回路板を提供する。
【解決手段】符号化されたデジタル信号のデータレートに当たる基本周波数において、１／４波長となる２つの１／４波長線路５，６を、デジタル信号を伝送する伝送線路３に沿って基板８の一方の表面層である信号配線層に配置した。第１の１／４波長線路５の一端部１５ａは開放とし、他端部１５ｂはグラウンド７に接地した。第２の１／４波長線路６の両端部１６ａ，１６ｂは開放とした。 （もっと読む）

【課題】 製造工程におけるコストの上昇を抑えることができる回路基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の回路基板１は、第一の機能を発揮する、部品間を接続した第一の接続導体パターンを備えた第一回路部（回路部Ａ）を有する回路基板１であって、第二の機能を発揮する、部品間を接続した第二の接続導体パターンを備えた第二回路部（回路部Ａ）と、第二の機能とは異なるとともに回路基板では発揮できない第三の機能を発揮する部品間を接続した第三の接続導体パターンを備えた第三の回路部（回路部Ｂ）と、を有する別の回路基板２の第二回路部（回路部Ａ）と、回路基板の第一回路部（回路部Ａ）とが、同じ機能を発揮するときに、二つの回路部を構成する接続導体パターンが同じパターンであることを特徴とする。 （もっと読む）