【課題】高密度化された基板面において、過電流により遮断配線が溶断した場合でも、溶融導体が他の電子部品や回路に悪影響を及ぼすのを防止し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】基板２１上にて電子部品２４が実装されて接続される配線２６に、過電流による発熱に応じて溶断することで接続を遮断する遮断配線３０が接続された電子制御装置２０であって、遮断配線３０によって接続を遮断された電子部品２４以外の基板２１に実装された保護対象電子部品２２を、遮断配線３０の溶断に伴い生成された溶融導体から保護するために、保護対象電子部品２２よりも遮断配線３０に近接して基板２１に配置され、溶融導体を付着する付着手段４０を備えている。 （もっと読む）

【課題】複数のフレキシブルプリント基板が密集して配線される電子機器内部およびモジュール内部において、フレキシブルプリント基板同士が重なった状態で配置されている場合に、基板同士の重なり部分で発生する配線間のクロストークが低減する。
【解決手段】ベースフィルム１０の上に、配線パターンが形成された導体層１１が積層されており、導体層の上にカバーレイフィルム１２が積層されている。フレキシブルプリント基板の形状は、配線方向においてウェーブ形状を持つことを特徴とする。フレキシブルプリント基板が配線方向においてウェーブ形状を持つことにより、他のフレキシブルプリント基板または配線基板が近接し、フレキシブルプリント基板同士またはフレキシブルプリント基板と配線基板とが重なって配置されている場合にも、配線同士が近接する区間が短くなるため、配線間クロストークの影響を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板等に接続されたフラットケーブルに加わる外力への耐性を固定部材等の他の部材を用いることなく高めることができるフラットケーブルを提供する。
【解決手段】並列に配置された複数の導体１１と、導体１１の周囲に導体１１を被覆する絶縁体１２とを備えたフラットケーブル本体１３からなり、フラットケーブル本体１３の長手方向の端部に、導体１１と絶縁体１２とが一体に折り曲げられてフラットケーブル本体１３の厚さ方向に導体１１と絶縁体１２とが突出する折り曲げ部１４を有するものである。 （もっと読む）

【課題】電子機器のモデルチェンジの際に設計変更を不要とすることが可能な内部接続構造を提供すること。
【解決手段】電子機器１を構成する複数の部材のうちの一つの部材に電気的に接続される接続端４２ａを有する帯状の第１領域４２Ｂ１と、第１領域の長手方向と交差する方向に延在する帯状の第２領域４２Ｂ２とを備えたフレキシブルな平型集合導体４２Ｂに、第１領域の表裏を反転させて該第１領域の延在方向を転換させる可変ループ状の第１領域内方向転換部ＴＡ１と、第２領域の表裏を反転させて該第２領域の延在方向を転換させる可変ループ状の第２領域内方向転換部ＴＡ２とを形成し、上記一つの部材に接続端を電気的に接続する際に該接続端を変位させることが可能な状態に第１領域または第２領域の立体形状を仮固定して、電子機器の内部接続構造を構成する。 （もっと読む）

【課題】基板の縁部において絶縁層の厚みが大きくなることを抑制し、縁部における接続不良の発生を防止すること。
【解決手段】ＦＰＣ４８の、圧電アクチュエータ８の共通電極４４に対応する第２配線６０は、個別電極４２に対応する第１配線５８よりも幅が広い先端部分６０ａを有し、この先端部分６０ａは基板５５の縁部５５ａに配置されている。また、先端部分６０ａには、導電性接着剤からなるバンプ５３を介して圧電アクチュエータ８と接続される第２接続電極部５９が設けられている。さらに、第２配線６０の先端部分６０ａの領域内であって、第２接続電極部５９と基板５５の縁６１との間の位置には穴部６０ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】アンテナ素子などを形成するのに好適な低温焼成セラミック基板構造体を提供する。
【解決手段】この低温焼成セラミック基板構造体１は、誘電体層Ｉ１〜Ｉ８に導体層Ｃ１〜Ｃ８が設けられたシート層Ｓ１〜Ｓ８が複数個積層され焼成されて成り、裏面１ａ側に位置するシート層Ｓ８の導体層Ｃ８にグランド電極２が形成されたものにおいて、グランド電極２と表面１ｂ側に位置するシート層Ｓ１の導体層Ｃ１の放射電極４との間に、シート層Ｓ８とシート層Ｓ１間に位置する所定のシート層Ｓ３〜Ｓ６の所定箇所に空洞部３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】キャビティにおける絶縁基板とコンデンサとの隙間の直上に配置された導体パターンの断線を抑制し、配線板における電気的接続の信頼性を高めることを可能にする。
【解決手段】キャビティＲ１０が形成された基板１００（絶縁基板）と、キャビティＲ１０内に配置される電子部品２００（電子デバイス）と、基板１００上及び電子部品２００上に配置される絶縁層１０１（層間絶縁層）と、絶縁層１０１上に配置される導体層１１０と、を有する配線板１０において、キャビティＲ１０における基板１００と電子部品２００との隙間には、絶縁層１０１を構成する絶縁材料（絶縁体１０１ａ）が充填され、導体層１０１は、隙間の直上（直上領域Ｒ１）において部分的に幅が広くなる導体パターンを有する。 （もっと読む）

【課題】回線電極を有する回路基板間の電気的接続において、低温接続性及び接続信頼性に優れる硬化剤付き回路基板並びに接続構造体を提供すること。
【解決手段】回路電極上に、フィルム形成性樹脂、硬化剤及び該硬化剤により硬化しない粘着性付与樹脂を含む硬化剤層と、保護フィルムから成る保護フィルム層とが順に形成されていることを特徴とする硬化剤付き回路基板。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板の面積を拡大することなく、接続基板としての信頼性が高められた基板を提供すること。
【解決手段】 フレキシブル基板の両端に、それぞれが短絡している特定の信号を配線するとともに、短絡部をフレキシブル基板の応力集中箇所の前後に複数個所設けることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】めっき用の接続導体を有しながら、電磁ノイズの進入およびマイグレーションを抑制することができる配線基板および多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】複数の絶縁層103が積層されてなる絶縁基板101と、搭載部102から絶縁層103の層間にかけて形成された配線導体106と、絶縁層103の層間に、配線導体106から絶縁基板101の側面にかけて形成された接続導体107とを備え、接続導体107が形成されている絶縁層103の層間よりも下側の層間において、平面視で接続導体107と重なる位置に、絶縁基板101の側面側の端部が絶縁基板101の側面に露出しないように接地配線導体108が形成されている配線基板である。接地配線導体108によって接続導体107をシールドして電磁ノイズの進入を抑制し、かつ接地配線導体108が絶縁基板101の側面に露出していないことによってマイグレーションを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板とで熱圧着される中継基板の面積を小さくさせることを課題とする。
【解決手段】長手方向Ｄ１に沿った縁部２０ａに中継基板側圧着部２１を有し制御基板５０からの信号（ＳＩ１）を被制御パネル（１０）に中継する長尺状の中継基板２０と、信号を伝送するための接続端子３４を配列したフレキシブル基板側圧着部３３を縁部（３０ｂ）に有し前記中継基板側圧着部２１に熱圧着されるフレキシブル基板３０と、の配線構造ＳＴ１において、フレキシブル基板側圧着部３３に配列される接続端子３４のピッチｐを狭めて該フレキシブル基板側圧着部３３にダミー端子３５を増設し、中継基板側圧着部２１に接続端子３４と接続される中継基板側端子２２を配列し、中継基板２０においてダミー端子３５の圧着箇所２５から長手方向Ｄ１に直交する短手方向Ｄ２の領域を部品２８の実装領域Ｒ２とする。 （もっと読む）

【課題】部品点数を増やすことなく他部材との接続が可能であって、接続先の他部材に対して向きの制約を受けず位置決めを行うことができる配線基板を提供する。
【解決手段】配線パターン１３、２１と配線パターン１３、２１が固定される絶縁層１１を有する配線基板１０であって、配線パターン１３は、絶縁層１１と接合するパターン接合部１４と、パターン接合部１４から延設され、絶縁層の端縁からはみ出るパターン延設部１５を備え、パターン延設部１５を屈曲することでパターン延設部１５の先端がパターン接合部１４の最外面より突出可能な接続端子Ｔを設けた。 （もっと読む）

【課題】
高速での信号伝達特性の良好な高速信号伝送用基板を提供すること。
【解決手段】
高速信号伝送用基板は、第１接地パターンと、前記第１接地パターンの両面に形成される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の表面に形成される第１導電パターンとを有する第１基板部と、第２接地パターンと、前記第２接地パターンの両面に形成される第２絶縁層と、前記第２絶縁層の表面に形成される第２導電パターンとを有する第２基板部と、前記第１基板部と前記第２基板部とを対向させた状態で、前記第１基板部の前記第１導電パターンと、前記第２基板部の前記第２導電パターンとを接続する接続部とを含む。 （もっと読む）

【課題】放熱特性が良好であるとともに、セラミックスからなる支持基板に大きな反りが発生することの少ない、信頼性の高い回路基板およびこれを用いた電子装置の提供。
【解決手段】窒化珪素を主成分とする支持基板１の第１主面に、チタン，ジルコニウム，ハフニウムおよびニオブから選択される少なくとも１種の活性金属を含むろう材からなる第１の接合層３ａ，３ｂを介して、銅を主成分とする回路部材２ａ，２ｂが設けられた回路基板10であって、支持基板１の第１主面の表面に、窒化珪素の結晶粒子が活性金属を含む珪化物の結晶粒子によって連結されている回路基板10である。 （もっと読む）

【課題】
ＩＣの入力ピンと接続されたノイズ影響を受ける配線に対して、侵入口となるコネクタから離して配置したり、高周波フィルタ回路やノイズ抑制素子を構成する手法によっては、基板面積の増加やコスト増加の問題を引き起こす。また、半導体集積回路素子内にコンデンサと抵抗からなる高周波ノイズカット回路を形成することによっては、コスト増加の問題を引き起こす。
【解決手段】
コネクタと、複数のＩＣと、グラウンド層と、前記グラウンド層と電気的に接続されたグラウンドピンと、前記複数のＩＣを接続し、前記コネクタまたは前記グラウンドピンを中心とした円弧状に配置されている信号配線と、備える回路基板である。 （もっと読む）

【課題】工程数と製造コストの増加を抑えながら、絶縁層を位置精度良く形成すること。
【解決手段】（１）第１の工程では、第１の方向へ延びる第１のパターンと、第１のパターンから第１の方向へ隙間を隔てて配置される島状のダミーパターンと、第１のパターンからダミーパターンの延長上であって、ダミーパターンから隙間を隔てた位置に延在する第２のパターンとを含む第１の配線層を形成する。（２）第２の工程では、第１のパターンの少なくともダミーパターンに隣接する端部、及びダミーパターンの一部を露出させる開口部を含む絶縁層を、絶縁材料を塗布することにより形成する。（３）第３の工程では、第１の方向へ延び、絶縁層の開口部において第１のパターン及びダミーパターンと接続され、第２のパターンに対し絶縁層により絶縁され、ダミーパターンと重なる位置に配置される第３のパターンを含む第２の配線層を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板の第１の電源層又は第２の電源層の上に設けられてノイズ電流を制御すること。
【解決手段】第１の電源層又は第２の電源層から間隔を空けて設けられた少なくとも２枚の金属面１１１、１１３から構成されて、金属面１１１の片端が第１の電源層又は第２の電源層に接続されていると共に、金属面１１１、１１３同士でキャパシタンスを形成している。 （もっと読む）

【課題】絶縁層との密着面積を広くすることにより、回路パターンの剥離問題を解決し、アンダーカットによる回路パターンの損傷発生を最小化するうえ、微細な回路パターンを実現することができるプリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント基板は、トレンチ１１０が陰刻状に形成された絶縁層１００と、一端部はトレンチ１１０に埋め込まれ、他端部は絶縁層１００から突出するようにトレンチ１１０に形成された回路パターン１５０とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】車載用電子回路１上に設けられたラジオ回路１０に対するノイズ対策及び静電対策を施す場合における、車載用電子回路１の回路レイアウトの自由度を高める。
【解決手段】車載用電子回路基板１は、電源回路３０と、ラジオ回路１０と、電源回路３０とラジオ回路１０とが離間するように電源回路３０とラジオ回路１０との間に配置され、筐体１００へ接地されるグランドパターン２２を有する所定回路２０と、グランドパターン２２とラジオ回路１０との間に接続される静電保護素子４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】耐熱衝撃性を一段と向上させた半導体搭載用セラミックス回路基板およびこれを用いたモジュールに関する。
【解決手段】セラミックス基板１の一方の面に金属回路３、他方の面に金属放熱板４が設けられてなるものであって、金属回路３の半導体搭載領域端部から０．３ｍｍ〜２ｍｍの範囲に金属回路３とろう材２の合計の厚さＤに対し２０〜６０％の厚さｄの薄肉部分を有しており、その薄肉部分が溝状、若しくは複数の穴で形成され、溝状で形成されている場合、溝幅が、０．１〜０．８ｍｍであり、複数の穴で形成される場合、穴径が０．１〜０．８ｍｍであることを特徴とするセラミックス回路基板を用いることで、半導体素子５搭載後のはんだ層および金属回路端部のクラックを低減することができる。 （もっと読む）