【課題】表示装置の大型化や厚みの増加を抑制しつつ、フレキシブルプリント配線板のグランドをシャーシに確実に接続する。
【解決手段】液晶パネルユニット９に接続される液晶ＦＰＣ１４は、ジョグダイヤルユニット１０とメインシャーシ１１との間に配置される。シャーシ１１の、液晶ＦＰＣ１４に対向する面にシャーシ凸部２２を形成する。突起２０は、センターボタン４を保持する保持部材の一部を熱カシメすることで形成される。液晶ＦＰＣ１４のうちシャーシ１１に対向する面におけるシャーシ凸部２２に対向する位置に、グランドパターン露出部２３を形成する。突起２０によって液晶ＦＰＣ１４が押圧されることでグランドパターン露出部２３がシャーシ凸部２２に接触する。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを防止しつつ、特に基板側面からの水分の浸入を防いでリフロー時や環境試験時などにおける基板の剥がれや膨れを防止する。
【解決手段】プリント基板１００は、第１基板１０上に接着層９を介して第２基板２０を積層した多層構造を備え、第１基板１０は、第１樹脂基材１１の面１１ａ上に全面的に形成された第１配線層１２及び第１電極層１３を備え、第１電極層１３上の基板周縁部には、金属壁部１４が形成されている。第２基板２０は、第２樹脂基材２１の面２１ａ上に全面的に形成された第２配線層２２及び第２電極層２３を備える。リフロー時などに高温に曝されたとしても、基板側面から浸入した水分は金属壁部１４によりそれ以上内側への浸入が効果的に防止される。これにより、基板の剥がれや膨れを最小限に止めることができる。 （もっと読む）

【課題】電源インピーダンスを低くすることや、インピーダンスマッチングをとることが容易な無機材料を用いた配線基板、及び前記配線基板上に半導体チップを搭載した半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】本配線基板は、無機材料からなる基板本体と、前記基板本体を厚さ方向に貫通する平面形状が矩形の第１電極と、前記基板本体を前記厚さ方向に貫通する平面形状が矩形の第２電極と、を有し、前記第１電極と前記第２電極とは所定の間隔を隔てて第１の方向及びそれと直交する第２の方向にそれぞれ交互に複数配置され、前記第１電極と前記第２電極との間には、前記基板本体を前記厚さ方向に貫通する信号電極が設けられ、前記第１電極と前記第２電極の何れか一方はグランド電極であり、他方は電源電極である。 （もっと読む）

【課題】小型化しても所望の阻止帯域特性を持つビアレスＥＢＧ構造を有する多層プリント配線板の提供。
【解決手段】絶縁体から成る絶縁層を挟むように第１の導体層及び第２の導体層が設けられた構造を有する多層プリント配線板において、前記第１の導体層若しくは第２の導体層に、浮島状のパッチ部とこのパッチ部間を接続するブリッジ部またはブリッジ部のみから成る単位セルを１個若しくは複数個、１次元または２次元に周期的に配置することで、特定の周波数帯において電磁波伝搬が抑制される阻止帯域を有する電磁バンドギャップ構造を形成し、前記ブリッジ部により前記阻止帯域を制御し得るように構成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装された実装基板の一面とは反対側の他面にグランド用のランドが設けられた構成において、電子部品と実装基板とをはんだで確実に固定する。
【解決手段】実装基板１０の一面１１において、連結跡１７ａが残された一辺１６ａに垂直な２つの辺１６ｃ、１６ｄのうち、一方の辺１６ｃ側に設けられた２つの貫通孔１４ａ、１４ｂを結ぶ線を第１仮想線５０とし、他方の辺１６ｄ側に設けられた２つの貫通孔１４ｃ、１４ｄを結ぶ線を第２仮想線６０とする。そして、熱容量の大きい第２電子部品３０は実装基板１０の一面１１のうち第１仮想線５０と第２仮想線６０との間の内側領域７０に配置されている。一方、耐熱保証温度の低い第３電子部品４０は、実装基板１０の一面１１のうち、一方の辺１６ｃと第１仮想線５０との間、もしくは、他方の辺１６ｄと第２仮想線６０との間の外側領域８０に配置されている。 （もっと読む）

【課題】電源インピーダンスを低くすることや、インピーダンスマッチングをとることが容易な無機材料を用いた配線基板、及び前記配線基板上に半導体チップを搭載した半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】本配線基板は、無機材料からなる基板本体と、前記基板本体を厚さ方向に貫通する平板状の第１電極と、前記基板本体を厚さ方向に貫通する平板状の第２電極と、を有し、前記第１電極と前記第２電極とは所定の間隔を隔てて対向し、前記第１電極と前記第２電極との間には、前記基板本体を前記厚さ方向に貫通する信号電極が設けられ、前記第１電極と前記第２電極の何れか一方はグランド電極であり、他方は電源電極である。 （もっと読む）

【課題】片面フレキシブル基板を用いながら、所定位置に固定する前でも取り扱いを便利にする。
【解決手段】片面フレキシブル基板２は、信号線パターン部２１、第１のシールド部２２及び第２のシールド部２３を有する。信号線パターン部２１の一方側部が第１の折り曲げ線を介して第１のシールド部２２の一方側部と連続し、第１のシールド部２２の他方側部が第２の折り曲げ線を介して第２のシールド部２３の一方側部と連続する。第１のシールド部２２が信号線パターン部２１の一方面側に重ね合わされるとともに第２のシールド部２３が信号線パターン部２１の他方面側に重ね合わされた重ね合わせ状態となるように、第１及び第２の折り曲げ線で折り曲げられる。クリップ３によって、片面フレキシブル基板２の重ね合わせ状態が保持される。 （もっと読む）

【課題】
信号用の貫通導体および該信号用の貫通導体に接続された外部接続パッドを伝送する信号が１０ＧＨｚを超える超高周波であったとしても、信号の伝送損失を少なくして信号を良好に伝送させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】
信号用の貫通導体６は、小径の開口部３ａに対応する部位では小径の開口部３ａの中心を１本で通るとともに大径の開口部３ｂに対応する部位で２本以上に分岐されて外部接続パッド５に接続されており、大径の開口部３ｂの内側に、分岐された信号用の貫通導体６と対をなす接地用または電源用の貫通導体９が並設されている。 （もっと読む）

【課題】従来のフィルタ部品では、高速ＩＦ信号を扱うにもかかわらず、基板配線を行う場合において、インピーダンス整合を十分に確保しにくい問題がある。例えば、フィルタ部品を用いて理想的なインピーダンス整合で基板配線したものとしてＳＩＭ上では扱うが、実際に、基板配線を行った場合には、フィルタ部品の構成上、インピーダンス不整合が発生してしまい、ずれが生じてしまう。
【解決手段】入力端子と出力端子を備えたフィルタ部品に、実装基板上で容易にインピーダンス整合を実施可能とするためにＧＮＤ接続部を備えたインピーダンス整合フィルタと、前記インピーダンス整合フィルタを搭載した実装基板とする。 （もっと読む）

【課題】貫通配線を効率的に形成できる貫通配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁基板１１の一方の面１１ａにグランド回路２１又は電源回路を備え、グランド回路２１又は電源回路に接続される層間導通のためのビア３１を複数有する配線基板１１αを少なくとも一つ以上備えた多層配線基板１であって、ビア３１の少なくとも一つにおいて、当該ビア３１を構成する導電性ペーストとグランド回路２１又は電源回路との接続部に、グランド回路２１又は電源回路をなす導体膜を貫く小穴が設けられ、前記小穴の内部に前記導電性ペーストが充填されていることを特徴とする多層配線基板１。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズ放射の抑制が可能で、優れた可撓性を有するフレキシブル配線モジュールを提供する。
【解決手段】複数本の電気配線３５と該電気配線３５の表面を被覆する絶縁層を有する可撓性の配線板１０を備え、該配線板１０の配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ及び該端部領域Ａに挟まれた配線領域Ｂを有するフレキシブル配線モジュールである。配線領域Ｂに端部領域間を結ぶ少なくとも１つの貫通スリット２０を設けることにより、配線領域Ｂが複数の配線フィン３０に分割されている。配線フィン３０の少なくとも一部を配線フィン３０の厚さ方向に積層した積層部を導電性の束線帯４０で束線した束線領域Ｃが形成されている。束線領域Ｃにおいて、配線フィン３０のうちの少なくとも１つの配線フィン３０の電気配線３５を露出させて束線帯４０と直接接触してなる。 （もっと読む）

【課題】接地または電源導体は、信号配線導体導体に沿う辺を有する開口パターンを備えることで、信号配線導体と接地または電源導体との間隔を小さく形成して、信号配線導体のインピーダンスの低減ができる高密度配線の配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層上にセミアディティブ法により形成された第一の幅の帯状の信号配線導体３ａおよび該信号配線導体３ａに対して第一の間隔で隣接して配置されるとともに前記第一の幅よりも広い第二の幅にわたり延在する接地または電源導体３ｂ、３ｃを具備して成る配線基板であって、前記接地または電源導体３ｂ、３ｃは、前記信号配線導体３ａに沿う辺を有する開口パターン１１を備える。 （もっと読む）

【課題】接続部の面積のばらつきを抑制することである。
【解決手段】プリント基板１０は、接続用グランドパターン２１と配線用グランドパターン３１とを有する。接続用グランドパターン２１は、第１の配線層に設けられた、半田接続用のパターンである。配線用グランドパターン３１は、第１の配線層において、接続用グランドパターン２１と離間するように設けられている。接続用グランドパターン２１と配線用グランドパターン３１とは、第２の配線層を介して電気的に接続されている。配線用グランドパターン３１をソルダーレジスト等の絶縁層で被覆する際、絶縁層の端部の位置が、配線用グランドパターン３１毎に異なっても、接続用グランドパターン２１の露出面積に対する影響は排除される。 （もっと読む）

【課題】信号導体のある層とＧＮＤプレーン層との位置がずれた場合であっても、インピーダンスの予期せぬ低下を抑制するプリント配線板を提供する。
【解決手段】リジット基板２と電気的に接続している加熱端子１１ｃ、加熱端子１１ｃより幅の狭い配線部１１ｂ、及び加熱端子１１ｃと配線部１１ｂとに接続し幅が徐々に変化する接続部１１ａからなる信号導体１１と、配線部１１ｂが形成された層とは別の層であって、ＧＮＤ導体１５が形成されているとともに、接続部１１ａ及び加熱端子１１ｃに対応する部分のＧＮＤ導体１５がくり抜かれたくり抜き１７を有するＧＮＤプレーン層とを備え、接続部１１ａと配線部１１ｂとの境界部分から、ＧＮＤ導体１５への水平方向の距離は、ＧＮＤプレーン層と信号導体１１との間の誘電体の厚み以上である。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド機能を有し、かつ信号回路を伝送される電気信号が高周波化されても電気信号の劣化が抑えられるプリント配線板を提供する。
【解決手段】基板１２の少なくとも一方の表面に信号回路１４およびグランド回路１６を有するプリント配線板本体１０と、信号回路１４およびグランド回路１６から離間して対向配置された金属薄膜からなる電磁波シールド層３４と、グランド回路１６と電磁波シールド層３４とを接続する導電性粒子３６とを備え、導電性粒子３６が、信号回路１４と電磁波シールド層３４との間に存在しないプリント配線板１。 （もっと読む）

【課題】シールド層の厚みを大きくしなくても、低い周波数をシールドできる回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュール１００は、内部導電層２ａ、２ｂが形成された、直方体からなる基板１と、基板１の主面に実装された電子部品７と、電子部品７を被覆した状態で、基板の主面に形成された絶縁層８と、絶縁層８の表面に形成されたシールド層９を備え、内部導電層２ａ、２ｂは、それぞれ、シールド層９と直接接続されるようにした。 （もっと読む）

【課題】外来電磁ノイズが回路部品に伝搬するのを低減したプリント基板を得る。
【解決手段】この発明のプリント基板１は、複数の導体層間に誘電体層が介在して積層されているとともに、スリット７を介して隔離された導体層の部位の面に形成されたフレームグランドパターン５に外部インターフェースが搭載されるプリント基板１であって、フレームグランドパターン５と対向して設けられ、外部に面した導体層に搭載される、回路部品との電磁ノイズの伝搬を低減するガードパターン６ａ，６ｂを備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型で放熱性がよく、長寿命化の可能な電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本願発明の電子機器は、板状コンデンサの層を少なくとも有する多層基板１１と、多層基板１１に含まれる板状コンデンサ３１及び多層基板１１上に搭載された回路５１、５２、５４を用いて電力を供給する電源回路と、多層基板１１上に搭載され、電源回路からの電力供給によって動作する本体回路基板３８と、多層基板１１との間に本体回路基板３８が挟まれるように多層基板１１と略平行に配置され、本体回路基板３８上のＬＳＩ２１、２２と接する放熱板１３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板の厚さ方向の誤差を簡易に検証することができるプリント基板及び基板検証方法を提供する。
【解決手段】プリント基板は、電源層１に挟まれた２層の信号線層４，５を持つ多層のプリント基板であって、２対のパターン導体１０ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂを信号線層４，５にわたって対角に配置する。対角に配置された１対のパターン導体に差動電圧を与え、他の１対のパターン導体に現れる差動電圧を測定することで、基板の厚さ方向の誤差の有無を判別する。 （もっと読む）

【課題】オンボード電源からデバイスに電力を供給する際のリターン電流経路を小さくすることができるプリント配線基板およびプリント配線基板のビア配列方法を提供する。
【解決手段】オンボード電源のグランド端子と接続されるグランドパターン１１１とオンボード電源の電源端子と接続される電源パターン１１２とが形成された表面層１１０と、グランドパターン１２１が形成された第１の内層１２０とを備え、電源パターン１１２側に電源ビアとグランドビアとが交互に配置され、電源パターン１１２側に配置されたグランドビアとグランドパターン１１１側に配置されたグランドビアとが、第１の内層１２０のグランドパターン１２１によって電気的に接続されている。 （もっと読む）